一种金针菇培养瓶打孔机的制作方法

本实用新型涉及金针菇工厂化技术设计领域，尤其涉及一种金针菇培养瓶打孔机。

背景技术：

现在金针菇的大型工厂基本采用瓶栽技术，相对于袋栽，瓶栽具有抗污染、生长期短、品质高、用工成本低等优势，在培养基装瓶后需要对培养瓶内打孔，来减短后续金针菇的生长周期，目前市面上的打孔机在对培养瓶打完孔后，会有部分培养基残渣掉落在装培养瓶的料框内，如果不及时清理料框内的培养基残渣，在后续的叠放培养中容易长生霉菌，对金针菇的生长不利。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种金针菇培养瓶打孔机。

本实用新型技术方案如下：一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架，进料传送带，打孔机构，出料传送带以及控制器，还包括喷吹装置，所述喷吹装置包括输气管以及喷吹管，所述输气管通过支架横向设置在出料传送带上方，所述喷吹管斜向下垂直设置在输气管上，所述输气管上还设有电磁阀，所述打孔机构包括打孔气缸，第一压板，打孔棒，压实气缸以及第二压板，所述打孔气缸设置在机架中间，所述打孔气缸输出轴与第一压板连接，所述第一压板下方设置有打孔棒，所述压实气缸设置在机架上方，所述压实气缸输出轴通过连杆与第二压板连接，所述第二压板下方设置有压头，所述压头与培养瓶瓶口相匹配，所述压头上设有过孔，所述打孔棒可穿过过孔，所述打孔气缸，压实气缸和电磁阀均与控制器通信连接。

具体地：所述喷吹管与水平面的夹角为45°。

具体地：所述输气管上设有5个喷吹管。

具体地：所述出料传送带一侧设有检测传感器，所述检测传感器与控制器通信连接。

本实用新型的有益效果在于：当检测传感器检测到装有打完孔的培养瓶的料框时，控制器控制电磁阀打开，喷吹管把培养瓶瓶口以及料框底部的培养基残渣吹走，防止料框以及培养瓶瓶口长霉菌。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型正视图。

图2是本实用新型俯视图。

图3是本实用新型中第二压板的俯视图。

其中：1-机架；2-打孔气缸；3-第一压板；4-打孔棒；5-压实气缸；6-第二压板；7-压头；8-输气管；9-电磁阀；10-喷吹管；11-进料传送带；12-出料传送带；13-检测传感器；14-培养瓶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参阅图1-3，一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架1，进料传送带11，打孔机构，出料传送带12以及控制器（未标出），还包括喷吹装置，所述喷吹装置包括输气管8以及喷吹管10，所述输气管8通过支架横向设置在出料传送带11上方，所述喷吹管10斜向下垂直设置在输气管8上，所述输气管8上还设有电磁阀9，所述打孔机构包括打孔气缸2，第一压板3，打孔棒4，压实气缸5以及第二压板6，所述打孔气缸2设置在机架1中间，所述打孔气缸2输出轴与第一压板3连接，所述第一压板3下方设置有打孔棒4，所述压实气缸5设置在机架1上方，所述压实气缸5输出轴通过连杆（未标出）与第二压板6连接，所述第二压板6下方设置有压头7，所述压头7与培养瓶13瓶口相匹配，所述压头7上设有过孔8，所述打孔棒4可穿过过孔8，所述打孔气缸2，压实气缸5和电磁阀9均与控制器通信连接。

本实用新型中所述喷吹管10与水平面的夹角为45°。

本实用新型中所述输气管8上设有5个喷吹管10，由于培养瓶14是4×4放置在料框中，设置5个喷吹管10刚好可以把培养瓶14之间缝隙以及料框内的培养基残渣吹走。

本实用新型中所述出料传送带12一侧设有检测传感器13，所述检测传感器13与控制器通信连接。

在实际运行中，装有培养瓶14的料框从进料传送带11进入打孔机构，压实气缸5驱动第二压板6下压，压头7压住培养瓶14瓶口的培养基，打孔气缸2驱动打孔棒4往下打孔，打完孔后，打孔气缸2驱动打孔棒4上移，然后压实气缸5驱动压头7上移回到原点，当检测传感器13检测到装有打完孔的培养瓶14的料框时，控制器控制电磁阀9打开，喷吹管10把培养瓶14瓶口以及料框底部的培养基残渣吹走，防止料框以及培养瓶瓶口长霉菌。

上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。