技术总结
本实用新型公开了一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架，进料传送带，打孔机构，出料传送带以及控制器，还包括喷吹装置，所述喷吹装置包括输气管以及喷吹管，输气管横向设置在出料传送带上方，喷吹管设置在输气管上，输气管上还设有电磁阀，打孔机构包括打孔气缸，第一压板，打孔棒，压实气缸以及第二压板，打孔气缸输出轴与第一压板连接，第一压板下方设置有打孔棒，压实气缸输出轴通过连杆与第二压板连接，第二压板下方设置有压头，压头上设有过孔。当检测传感器检测到装有打完孔的培养瓶的料框时，控制器控制电磁阀打开，喷吹管把培养瓶瓶口以及料框底部的培养基残渣吹走，防止料框以及培养瓶瓶口长霉菌。
技术研发人员：程继红
受保护的技术使用者：昆山青禾食用菌科技有限公司
技术研发日：2018.04.07
技术公布日：2018.11.20