一种金针菇培养瓶打孔机的制作方法

本实用新型涉及本实用新型涉及金针菇工厂化技术设计领域，尤其涉及一种金针菇培养瓶打孔机。

背景技术：

现在金针菇的大型工厂基本采用瓶栽技术，相对于袋栽，瓶栽具有抗污染、生长期短、品质高、用工成本低等优势，在培养基装瓶后需要对培养瓶内打孔，来减短后续金针菇的生长周期，目前市面上的打孔机先使用压头压住瓶口的培养基，再打孔，打完孔以后压头上往往残留一些培养基，多次循环以后，压头上的培养基残渣会结块，在下压过后使瓶口培养基表面凹凸不平，影响后续菌丝生长。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种金针菇培养瓶打孔机。

本实用新型技术方案如下：一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架，进料传送带，打孔机构，出料传送带以及控制器，还包括清扫机构，所述清扫机构包括清扫气缸以及毛刷，所述清扫气缸横向设置在机架外侧，所述清扫气缸的输出轴与毛刷连接，所述打孔机构包括打孔气缸，第一压板，打孔棒，压实气缸以及第二压板，所述打孔气缸设置在机架中间，所述打孔气缸输出轴与第一压板连接，所述第一压板下方设置有打孔棒，所述压实气缸设置在机架上方，所述压实气缸输出轴通过连杆与第二压板连接，所述第二压板下方设置有压头，所述压头与培养瓶瓶口相匹配，所述压头上设有过孔，所述打孔棒可穿过过孔，所述压头在原点时毛刷与压头接触，所述清扫气缸，压实气缸以及打孔气缸均与控制器通信连接。

具体地：所述打孔气缸每打10次孔，所述清扫气缸驱动毛刷清扫压头一次。

本实用新型的有益效果在于：每当打孔机打过10次孔之后，压头上沾有较多的培养基残渣，清扫气缸驱动毛刷可以清扫压头，防止压头聚集较多培养基残渣而结块。

附图说明

下面结合附图对本实用新型进一步说明。

图1是本实用新型结构示意图。

图2是本实用新型中第二压板仰视图。

其中：1-机架；2-打孔气缸；3-第一压板；4-打孔棒；5-压实气缸；6-第二压板；7-压头；8-过孔；9-清扫气缸；10-毛刷；11-进料传送带；12-出料传送带；13-培养瓶。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。

参阅图1-2，一种金针菇培养瓶打孔机，包括机架1，进料传送带11，打孔机构，出料传送带12以及控制器（未标出），还包括清扫机构，所述清扫机构包括清扫气缸9以及毛刷10，所述清扫气缸9横向设置在机架1外侧，所述清扫气缸9的输出轴与毛刷10连接，所述打孔机构包括打孔气缸2，第一压板3，打孔棒4，压实气缸5以及第二压板6，所述打孔气缸2设置在机架1中间，所述打孔气缸2输出轴与第一压板3连接，所述第一压板3下方设置有打孔棒4，所述压实气缸5设置在机架1上方，所述压实气缸5输出轴通过连杆（未标出）与第二压板6连接，所述第二压板6下方设置有压头7，所述压头7与培养瓶13瓶口相匹配，所述压头7上设有过孔8，所述打孔棒4可穿过过孔8，所述压头7在原点时毛刷10刚好可以清扫压头7，所述清扫气缸9，压实气缸5以及打孔气缸2均与控制器通信连接。

本实用新型中所述打孔气缸2每打10次孔，所述清扫气缸9驱动毛刷10清扫压头7一次。

在实际运行中，装有培养瓶13的料框从进料传送带11进入打孔机构，压实气缸5驱动第二压板6下压，压头7压住培养瓶13瓶口的培养基，打孔气缸2驱动打孔棒4往下打孔，打完孔后，打孔气缸2驱动打孔棒4上移，然后压实气缸5驱动压头7上移回到原点，此时一个完整的打孔循环完成，当打孔气缸2打10次孔之后，压头7与打孔棒4均回到原点时，清扫气缸9驱动毛刷10清扫一次压头，防止压头7聚集较多培养基残渣而结块。

上述附图及实施例仅用于说明本实用新型，任何所属技术领域普通技术人员对其所做的适当变化或修饰，都皆应视为不脱离本实用新型专利范畴。