一种水稻离地种植的固体基质的制作方法

本实用新型涉及种植技术领域，更具体地说涉及一种水稻离地种植的固体基质。

背景技术：

近几年，随着我国经济飞速发展，城市化进程加快，越来越多的土地被用作城市建设，导致土地面积的急剧下降,尤其是优质农田的减少相当严重。开发新的农业生产空间和新型种植方式，满足人口增长对粮食的需求，缓解农田减少，是当前及未来一段时间农业生产所必须要解决的问题。

传统水稻土壤质地差异较大，水、肥等生产要素很难实现精细化控制，往往造成水分的大量流失和肥料的偏施滥用。其次，相当一部分农作物土壤，已遭受重金属污染，且污染后再恢复难度极大，这直接关系粮食产品的安全性。

因此，根据新型离地水稻生产模式，研制出适合水稻生长的固体基质，符合楼顶水稻的生长需求，对开发新型农作物生产模式具有重要的引领意义。

固体基质，能满足水稻保水、保肥、固定根系的要求，为水稻的离地种植、基质搬运及保存等工作解决了难以实现的技术难题。方便、快捷和稳定的离地种植水稻，并且更好地使它根系得以稳固。随着城市化进程加快，导致土地面积的急剧下降，开发新的农业生产空间，研制出新型水稻种植基质。使用该种固体基质离地种植水稻具有保水、保肥、稳固、快速和易操作等优点。全国无土栽培研究所已将无土栽培这项工作深度、广度展开全面的研究和深入探索，该基质是环保、地质等行业离地栽培水稻的理想材料。

但是传统的离地种植基质，不仅成分复杂、价格昂贵，并且大都为零散、需建构的，不便于搬运、保存；给离地种植水稻带来诸多不便，所以得不到很好的推广与应用。因此，结构简单、价格便宜、便于运输、保存，是适宜水稻的离地生长的基质。

技术实现要素：

为了克服上述现有技术中存在的缺陷和不足，本实用新型提供了一种水稻离地种植的固体基质，本实用新型的发明目的在于提供水稻离地种植便捷、高效，易于推广和应用的固体基质，同时也可以适用于其他须根系植物，结构简单、生产成本低、环保。

为了解决上述现有技术存在的问题，本申请是通过下述技术方案实现的：

一种水稻离地种植的固体基质，其特征在于：所述固体基质包括黑土陶粒层、第一陶粒层、空心陶粒层、第二陶粒层和第三陶粒层，所述黑土陶粒层、第一陶粒层、空心陶粒层、第二陶粒层和第三陶粒层中各层的陶粒通过胶水粘结在一起；所述固体基质的顶端设置有种植槽，所述种植槽位于固体基质顶面的中心。

所述固体基质呈立方体结构。

所述第一陶粒层采用精品陶粒，陶粒的粒径为10mm。

所述第二陶粒层采用普通陶粒，陶粒的粒径为2-4mm。

所述第三陶粒层采用精品陶粒，陶粒的粒径为3-5mm。

所述黑土陶粒层采用轻质黑土陶粒，黑土陶粒的粒径为8-15mm。

所述空心陶粒层采用空心陶粒，空心陶粒的粒径为5-8mm。

所述固体基质的各陶粒层分布由上至下依次为黑土陶粒层、空心陶粒层、黑土陶粒层、空心陶粒层、黑土陶粒层、第一陶粒层、第二陶粒层和第三陶粒层。

最上层的黑土陶粒层的厚度为固体基质的高度的30%-35%；第二层黑土陶粒层和第三层黑土陶粒层的厚度为固体基质高度的9%-11%；空心陶粒层的厚度为固体基质高度的8-10%；第一陶粒层的厚度为固体基质高度的30%-35%；第二陶粒层的厚度为固体基质高度的10-11%；第三陶粒层的厚度为固体基质高度的7-9%。

与现有技术相比，本实用新型所带来的有益的技术效果表现在：

1、国内现无土栽培，采用较多为水培法，并用得较多固定、盛装的为器皿、特意修建的结构，不便于大范围推广和应用，而本实用新型为固体，便于任何环境条件适宜的场所，便捷、易于搬运和存放、生产；使用年限长，可循环。

2、在种植范围方面：大部分是在特有的环境中才能完成，种植的场所较小，局限于大棚或有固定建构的地方；但有了这种基质可以在楼顶、阳台、无土的任何空地上进行种植水稻，种植空间非常广阔。本申请的固体基质在任何空地都能离地种植水稻。因此，提供了生产粮食的优质、环保、便捷的良好方案；还可以绿化城市，美化家园。

3、本申请主要使用陶粒，造价低、经济实惠、利于大规模生产，应用。不仅利于水稻种植，还可以适用于其他须根系植物。本申请中，在固体基质上方中心位置设置种植槽，可以便于水稻后期根茎的形成，为水稻后期的根茎提供空间，也为前期幼苗提供稳固性附着点，加强水稻对风的抵抗力。

4、本申请中采用黑土陶粒、空心陶粒、第一陶粒层和第二陶粒层和第三陶粒层，是结合了水稻根系的生长特点进行设定的，本申请的固体基质采用五种陶粒层进行重叠，最终得到的固体基质有利于水稻生长。

附图说明

图1为本实用新型固体基质的纵剖结构示意图；

附图标记：1、种植槽，2、黑土陶粒层，3、第一陶粒层，4、空心陶粒层，5、第二陶粒层，6、第三陶粒层。

具体实施方式

实施例1

作为本申请一较佳实施例，参照说明书附图1，本实施例公开了：

一种水稻离地种植的固体基质，所述固体基质包括黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6，所述黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6中各层的陶粒通过胶水粘结在一起；所述固体基质的顶端设置有种植槽1，所述种植槽1位于固体基质顶面的中心。

实施例2

作为本申请又一较佳实施例，参照说明书附图1，本实施例公开了：

一种水稻离地种植的固体基质，其特征在于：所述固体基质包括黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6，所述黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6中各层的陶粒通过胶水粘结在一起；所述固体基质的顶端设置有种植槽1，所述种植槽1位于固体基质顶面的中心；所述固体基质呈立方体结构。所述第一陶粒层3采用精品陶粒，陶粒的粒径为10mm。所述第二陶粒层5采用普通陶粒，陶粒的粒径为2mm、或3mm、或4mm；所述第三陶粒层6采用精品陶粒，陶粒的粒径为3mm，或4mm，或5mm；所述黑土陶粒层2采用轻质黑土陶粒，黑土陶粒的粒径为8mm或9mm或10mm或11mm或12mm或13mm或14mm或15mm。所述空心陶粒层4采用空心陶粒，空心陶粒的粒径为5mm或6mm或7mm或8mm。

实施例3

作为本申请又一较佳实施例，参照说明书附图1，本实施例公开了：

一种水稻离地种植的固体基质，其特征在于：所述固体基质包括黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6，所述黑土陶粒层2、第一陶粒层3、空心陶粒层4、第二陶粒层5和第三陶粒层6中各层的陶粒通过胶水粘结在一起；粘结的方式可以是在陶粒上涂胶，进行粘结，或者是将陶粒导入胶水中，再将陶粒取出进行粘结，需要保证陶粒与陶粒之间存在一定的缝隙。所述固体基质的顶端设置有种植槽1，所述种植槽1位于固体基质顶面的中心；所述固体基质呈立方体结构。所述第一陶粒层3采用精品陶粒，陶粒的粒径为10mm。所述第二陶粒层5采用普通陶粒，陶粒的粒径为2mm、或3mm、或4mm；所述第三陶粒层6采用精品陶粒，陶粒的粒径为3mm，或4mm，或5mm；所述黑土陶粒层2采用轻质黑土陶粒，黑土陶粒的粒径为8mm或9mm或10mm或11mm或12mm或13mm或14mm或15mm。所述空心陶粒层4采用空心陶粒，空心陶粒的粒径为5mm或6mm或7mm或8mm；所述固体基质的各陶粒层分布由上至下依次为黑土陶粒层2、空心陶粒层4、黑土陶粒层2、空心陶粒层4、黑土陶粒层2、第一陶粒层3、第二陶粒层5和第三陶粒层6。最上层的黑土陶粒层2的厚度为固体基质的高度的30%-35%；第二层黑土陶粒层2和第三层黑土陶粒层2的厚度为固体基质高度的9%-11%；空心陶粒层4的厚度为固体基质高度的8-10%；第一陶粒层3的厚度为固体基质高度的30%-35%；第二陶粒层5的厚度为固体基质高度的10-11%；第三陶粒层6的厚度为固体基质高度的7-9%。