一种香味型含氯消毒片的制作方法

文档序号:23051898发布日期:2020-11-25 17:27阅读:265来源:国知局

本发明涉及消毒产品技术领域,特别涉及一种香味型含氯消毒片。



背景技术:

普通含氯消毒片是通过三氯异氰尿酸和二氯异氰尿酸钠为主原料通过物理混合和旋转压力的方式做成不同规格的消毒片,这种消毒片在使用过程中会释放大量的氯气味道,对周围环境和操作工作者带来较大的困扰。

(1)国内目前的消毒产品市场,由于价格的原因致使产品良莠不齐,在使用的过程中往往出现有效氯含量差异较大,按照常规量投加后未能达到相应的消毒效果。

(2)市场调查发现,常规的含氯消毒片在存放和使用过程中,因为散发的氯气味给人们的周围环境带来了较大的困扰。



技术实现要素:

为了解决现有技术的问题,本发明提供了一种使用方便,高效安全的香味型含氯消毒片。

本发明所述技术方案如下:

一种香味型含氯消毒片,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括64%的二氯异氰尿酸、5-15%的碳酸氢钠、8-30%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。

将所有原料通过物理混合1小时,用旋转压片机压成不同规格的消毒片。

本发明提供的技术方案带来的有益效果是:

(1)通过使用二氯异氰尿酸为主原料,从主原料上解决氯气味偏大的问题;

(2)通过增加食用香精,来彻底解决氯气味对周围环境和操作人员的影响;

(3)配方中二氯异氰尿酸为主原料,食用香精为辅助原料,可以通过调节其他辅助原料碳酸钠和碳酸氢钠.硼酸的添加量来控制消毒片在溶于水后溶解速度的快慢。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合具体实施例对本发明实施方式作进一步地详细描述。

实施例1

一种香味型含氯消毒片,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括64%的二氯异氰尿酸、10%的碳酸氢钠、20%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。

将所有原料通过物理混合1小时,用旋转压片机压成泡腾型2克香味型含氯消毒片。

所述的主原料为二氯异氰尿酸,主要作用是低味型消毒杀菌。

所述的碳酸钠和碳酸氢钠属于辅助药剂,主要作用是增加消毒片的溶解时间,调节成品的ph值,使其在使用过程中对水的影响降到最低。

所述的硼酸为脱模剂,主要作用为脱模。

所述的香精为加香剂。

实施例1中香味型泡腾2克含氯消毒片技术参数见下表:

实施例2

现场实验:一种香味型含氯消毒片,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括64%的二氯异氰尿酸、10%的碳酸氢钠、20%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。

将所有原料通过物理混合1小时,用旋转压片机压成泡腾型2克香味型含氯消毒片。

游泳池容水量1000吨,泡腾型2克香味型含氯消毒片按照3克每吨的使用量投加到游泳池中

实施例2现场实验技术参数见下表:

实施例3

一种香味型含氯消毒片,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括80%的二氯异氰尿酸、9%的碳酸氢钠、5%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。

将所有原料通过物理混合1小时,用旋转压片机压成20克香味型含氯消毒片。

所述的主原料为二氯异氰尿酸,主要作用是低味型消毒杀菌。

所述的碳酸钠和碳酸氢钠属于辅助药剂,主要作用是增加消毒片的溶解时间,调节成品的ph值,使其在使用过程中对水的影响降到最低。

所述的硼酸为脱模剂,主要作用为脱模。

所述的香精为加香剂。

实施例3中耐高、低温型路面缝隙修补贴技术参数见下表:

以上所述仅为本发明的较佳实施例,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。



技术特征:

1.一种香味型含氯消毒片,其特征在于,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括64%的二氯异氰尿酸、5-15%的碳酸氢钠、8-30%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。

2.根据权利要求1所述的一种香味型含氯消毒片,其特征在于,将所有原料通过物理混合1小时,用旋转压片机压成不同规格的消毒片。


技术总结
本发明涉及消毒产品技术领域,特别涉及一种香味型含氯消毒片,主要包括以下组分(各组分按重量百分含量(%)计):包括64%的二氯异氰尿酸、5‑15%的碳酸氢钠、8‑30%的碳酸钠、5%的硼酸、1%的食用香精。本发明提供的技术方案带来的有益效果是:(1)通过使用二氯异氰尿酸为主原料,从主原料上解决氯气味偏大的问题;(2)通过增加食用香精,来彻底解决氯气味对周围环境和操作人员的影响;(3)配方中二氯异氰尿酸为主原料,食用香精为辅助原料,可以通过调节其他辅助原料碳酸钠和碳酸氢钠.硼酸的添加量来控制消毒片在溶于水后溶解速度的快慢。

技术研发人员:张怀伟
受保护的技术使用者:山东佳洁净水处理科技有限公司
技术研发日:2019.05.21
技术公布日:2020.11.24
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