一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法

1.本发明涉及农业种植技术领域，尤其涉及一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法。


背景技术：

2.随着社会的不断发展，对农业技术的需求不断的提高，在农产品种，西瓜作为瓜果类中较为成熟的产品，在蔬菜果园中占有重要的份额，随着西瓜大范围的种植和收成，不仅提高农业产量，同时增加农民的收入，稳定农业经济体系。
3.在西瓜种植时，为了维持恒温恒湿的环境，采用大棚种植的方式代替传统的露天种植，降低环境温度变化的影响，同时减少飞虫的侵害，增加大棚内西瓜种植的质量，保障西瓜种植的产量。
4.在现有技术中，现有的小型大棚内西瓜种植栽培时，由于占地面积小，采用人工育苗的方式，育苗周期较短，出芽率在不完全的状态下进行栽培时，西瓜在出芽过程中则会再次浪费生长时间，西瓜出芽栽培的效率有待提高。
5.因此，有必要提供一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法解决上述技术问题。


技术实现要素：

6.本发明提供一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法，解决了西瓜栽培出芽生长的效率有待提高的问题。
7.为解决上述技术问题，本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法，包括以下步骤：
8.s1育苗选种，选种后进行杀菌和育芽处理；
9.s2温室内集中育苗，育芽后的西瓜种子转移至大棚内的苗床上，营养液定期喷淋育苗，恒温处理；
10.s3栽培田土地管理，太阳落山后在大棚内对栽培田提前进行洒水，撒水后封闭大棚一夜，直至第二天太阳升起，太阳升起后打开大棚通风换气，再次洒水，使得土壤15mm～50mm深度范围内水分充足，连续两晚；
11.s4转移至栽培大棚内定植，土地管理的连续两晚后，育苗开芽漏出芽心，将育苗移栽至栽培田中，覆膜定植；
12.s5病虫防治，在育苗生长期间，采用飞虫诱捕的方式对飞虫诱捕除害，采用抗病增肥的有机肥进行均匀耕作；
13.s6棚内定期管理维护，在大棚内定期对杂草清理，杂草清除后茎叶部分粉碎回填至土壤中，补充土壤中的有机肥；
14.s7成熟后采收。
15.优选的，所述步骤s1中育芽处理为浸湿后的毛巾包裹西瓜种子，之后放在塑料袋
中育芽，育芽时间1～1.5天。
16.优选的，所述步骤s2中恒温处理时温度控制在28℃～32℃之间。
17.优选的，所述恒温处理的过程中，棚内的空气湿度需要维持在35％～50％之间。
18.优选的，所述步骤s3栽培田地管理的过程中，田地洒水与步骤s2中温室内集中育苗同步进行，使得育苗完成后，田地管理同样完成，为育苗的移栽提供稳定的支持。
19.优选的，所述步骤s4覆膜定植的过程中，优先对田地开挖宽80mm、深25mm的沟渠，沿沟渠范围内栽培西瓜育苗，移栽后覆盖地膜，位于沟渠外边缘的地膜用土壤覆盖。
20.优选的，所述沟渠的外边缘设置土壤凸起，凸起高度为10mm～15mm。
21.优选的，所述步骤s6中杂草茎叶粉碎的过程中，需要用到便捷式粉碎设备，方便对杂草茎叶的粉碎，粉碎后通过水源清洗后回流至土壤中。
22.优选的，所述便捷式粉碎装置，包括：
23.处理箱，所述处理箱上开设有插料口和切料口，所述插料口与所述切料口连通；
24.处理机构，所述处理机构包括驱动电机、驱动主轴、切割刀板，所述驱动电机固定安装于所述处理箱上，所述驱动电机的轴端贯穿所述处理箱，所述驱动电机的轴端与所述处理箱转动连接，所述驱动电机的轴端固定安装有驱动主轴，所述驱动主轴上固定安装有切割刀板，所述切割刀板的表面贴合所述处理箱的内壁，所述切割刀板的尺寸与所述切料口的范围相匹配；
25.出料口，所述出料口安装于所述处理箱的底部。
26.优选的，所述驱动主轴的外表面固定安装国有旋转罩，所述驱动主轴上固定安装有粉碎杆，所述粉碎杆上固定安装有粉碎刀片，还包括调节机构，所述调节机构包括伸缩件和密封环，所述伸缩件固定安装于所述处理箱上，所述伸缩件的轴端贯穿所述处理箱，所述伸缩件的轴端与所述处理箱滑动连接，所述伸缩件的轴端固定安装有密封环，所述密封环的外表面与所述处理箱滑动连接，所述密封环的内表面与所述旋转罩的外表面匹配。
27.与相关技术相比较，本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法具有如下有益效果：
28.本发明提供一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法，在育苗期间，利用空闲时间对栽培大棚内的土壤进行加湿处理，临近种植前，停止加湿，使得土壤15mm～50mm深度范围内水分充足，土壤松软，栽培后，育苗的土壤根系更容易扎根且根系呼吸更好，育苗根茎明显更粗，采收后亩产量明显增加，有助于提高西瓜产量。
附图说明
29.图1为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法的栽培状态图；
30.图2为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法中使用到的便捷式粉碎设备的三维图；
31.图3为图2所示的整体的结构示意图；
32.图4为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法中使用到的便捷式粉碎设备的封装状态的结构示意图。
33.图中标号：
34.100、土壤层，101、沟渠，110、覆盖层；
35.200、凸起；
36.300、西瓜苗；
37.400、地膜；
38.1、处理箱，11、插料口，12、切料口；
39.2、处理机构，21、驱动电机，22、驱动主轴，23、切割刀板，24、旋转罩，25、粉碎杆，26、粉碎刀片；
40.3、出料口；
41.4、调节机构，41、伸缩件，42、密封环。
具体实施方式
42.下面结合附图和实施方式对本发明作进一步说明。
43.请结合参阅图1、图2、图3和图4，其中，图1为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法的栽培状态图；图2为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法中使用到的便捷式粉碎设备的三维图；图3为图2所示的整体的结构示意图；图4为本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法中使用到的便捷式粉碎设备的封装状态的结构示意图。
44.一种提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法包括以下步骤：
45.s1育苗选种，选种后进行杀菌和育芽处理；
46.s2温室内集中育苗，育芽后的西瓜种子转移至大棚内的苗床上，营养液定期喷淋育苗，恒温处理；
47.s3栽培田土地管理，太阳落山后在大棚内对栽培田提前进行洒水，撒水后封闭大棚一夜，直至第二天太阳升起，太阳升起后打开大棚通风换气，再次洒水，使得土壤15mm～50mm深度范围内水分充足，连续两晚；
48.s4转移至栽培大棚内定植，土地管理的连续两晚后，育苗开芽漏出芽心，将育苗移栽至栽培田中，覆膜定植；
49.s5病虫防治，在育苗生长期间，采用飞虫诱捕的方式对飞虫诱捕除害，采用抗病增肥的有机肥进行均匀耕作；
50.s6棚内定期管理维护，在大棚内定期对杂草清理，杂草清除后茎叶部分粉碎回填至土壤中，补充土壤中的有机肥；
51.s7成熟后采收。
52.在育苗期间，利用空闲时间对栽培大棚内的土壤进行加湿处理，临近种植前，停止加湿，使得土壤15mm～50mm深度范围内水分充足，土壤松软，栽培后，育苗的土壤根系更容易扎根且根系呼吸更好，育苗根茎明显更粗，采收后亩产量明显增加，有助于提高西瓜产量。
53.所述步骤s1中育芽处理为浸湿后的毛巾包裹西瓜种子，之后放在塑料袋中育芽，育芽时间1～1.5天。
54.所述步骤s2中恒温处理时温度控制在28℃～32℃之间。
55.所述恒温处理的过程中，棚内的空气湿度需要维持在35％～50％之间。
56.所述步骤s3栽培田地管理的过程中，田地洒水与步骤s2中温室内集中育苗同步进
行，使得育苗完成后，田地管理同样完成，为育苗的移栽提供稳定的支持。
57.所述步骤s4覆膜定植的过程中，优先对田地开挖宽80mm、深25mm的沟渠，沿沟渠范围内栽培西瓜育苗，移栽后覆盖地膜，位于沟渠外边缘的地膜用土壤覆盖。
58.所述沟渠的外边缘设置土壤凸起，凸起高度为10mm～15mm。
59.参阅图1，土壤层为100，沟渠101为位于土壤层100内，为育苗栽培提供空间，同一沟渠101内最多栽培两列西瓜苗300，且间距保持均匀分布，为西瓜苗300提供充分的养分吸收范围，减少相邻西瓜苗300之间的相互影响；
60.地膜400覆盖时，外边缘覆盖在凸起200的两侧，施加覆盖层110对凸起200外边缘的地膜400进行覆盖。
61.在破地膜前能够为西瓜苗300提供充足的缓冲和生长空间，避免地膜覆盖后阻碍西瓜苗的生长。
62.在所述步骤s6中杂草茎叶粉碎的过程中，需要用到便捷式粉碎设备，方便对杂草茎叶的粉碎，粉碎后通过水源清洗后回流至土壤中。
63.所述便捷式粉碎装置，包括：
64.处理箱1，所述处理箱1上开设有插料口11和切料口12，所述插料口11与所述切料口12连通；
65.处理机构2，所述处理机构2包括驱动电机21、驱动主轴22、切割刀板23，所述驱动电机21固定安装于所述处理箱1上，所述驱动电机21的轴端贯穿所述处理箱1，所述驱动电机21的轴端与所述处理箱1转动连接，所述驱动电机21的轴端固定安装有驱动主轴22，所述驱动主轴22上固定安装有切割刀板23，所述切割刀板23的表面贴合所述处理箱1的内壁，所述切割刀板23的尺寸与所述切料口12的范围相匹配；
66.出料口3，所述出料口3安装于所述处理箱1的底部。
67.通过将清除的杂草优先插入插料口11，通过插料口11划入切料口12内，从切料口12将杂草向处理箱1内推送，启动驱动电机21，驱动电机21通过驱动主轴22带动切割刀板23对插入的杂草进行旋转切割，切成细料，切料后从插料口11注入水源，使得细料与水源混合，利用杂草中的叶绿素和水分重新回填至土壤中，为西瓜生长提供支持，去除杂草的同时重新补充被杂草吸收的水源，为西瓜生长提供良好的环境。
68.驱动电机21采用步进电机，使用时连接外界的电源，为驱动主轴21的转动提供动力的来源。
69.所述驱动主轴22的外表面固定安装国有旋转罩24，所述驱动主轴22上固定安装有粉碎杆25，所述粉碎杆25上固定安装有粉碎刀片26，还包括调节机构4，所述调节机构4包括伸缩件41和密封环42，所述伸缩件41固定安装于所述处理箱1上，所述伸缩件41的轴端贯穿所述处理箱1，所述伸缩件41的轴端与所述处理箱1滑动连接，所述伸缩件41的轴端固定安装有密封环42，所述密封环42的外表面与所述处理箱1滑动连接，所述密封环42的内表面与所述旋转罩24的外表面匹配。
70.通过旋转罩24和密封环42的配合使用，打开时能够正常的粉碎下料，粉碎下料后，密封罩42下移且罩在旋转罩24上，形成连接处的密封，连接处密封后，粉碎刀片26能够对旋转罩24下方的下料进行二次粉碎，充分析出杂草种的水分和营养成分，方便回填土壤后快速吸收。
71.伸缩件41采用电动伸缩杆，使用时连接外界的电源，为密封环42的升降调节提供稳定的动力来源。
72.密封环42向下移动后能够稳定的对接在旋转罩24上，密封环42与旋转罩24形成相对密封，使得在二次粉碎的过程中碎屑或水源不会从插料口11或切料口12向外溅射，保障二次粉碎的充分性，减少对外界环境的干扰。
73.该便捷式粉碎装置的工作原理：
74.杂草清除后，将杂草的一端从插料口11插入，插入后向切料口12移动；
75.再将杂草从切料口12向处理箱1内推送，启动驱动电机21，驱动电机21带动驱动主轴22转动，驱动主轴22带动切割刀板23旋转切割；
76.杂草在推动的过程中逐渐靠近切割刀板23的切割范围，切割完成后从插料口11注入清洗混合水源；
77.清洗水源对处理箱1内部附着的杂草碎屑进行冲洗，使得杂草中的营养成分充分的混合，打开出料口3后将粉碎后的混合料排出均匀回填至土壤中即可。
78.该便捷式粉碎装置的有益效果：
79.通过将清除的杂草优先插入插料口11，通过插料口11划入切料口12内，从切料口12将杂草向处理箱1内推送，启动驱动电机21，驱动电机21通过驱动主轴22带动切割刀板23对插入的杂草进行旋转切割，切成细料，切料后从插料口11注入水源，使得细料与水源混合，利用杂草中的叶绿素和水分重新回填至土壤中，为西瓜生长提供支持，去除杂草的同时重新补充被杂草吸收的水源，为西瓜生长提供良好的环境。
80.与相关技术相比较，本发明提供的提高西瓜产量的小型西瓜大棚栽培方法具有如下有益效果：
81.在育苗期间，利用空闲时间对栽培大棚内的土壤进行加湿处理，临近种植前，停止加湿，使得土壤15mm～50mm深度范围内水分充足，土壤松软，栽培后，育苗的土壤根系更容易扎根且根系呼吸更好，育苗根茎明显更粗，采收后亩产量明显增加，有助于提高西瓜产量。
82.以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。