专利名称：促进植物生长的特殊供养技术方法
技术领域：
本发明是一种对植物进行特殊供应养料的技术方法。即相似于“根外追肥”是对植物生长发育高产的新方法。
植物作为生物和动物一样需要，养料、水、空气、阳光等才能生长。但植物是固定的植株，吸收养料靠其庞大的根系从土壤中寻找矿物质、水等经过茎、秆输送到叶子上，通过叶绿素与光的光合作用形成它所需要的有机物质(如糖类、蛋白质、脂肪等)来营养自己。同时促进植株生长发育。
植物在生长发育过程进行的“光呼吸”，要消耗掉一部分有机物，使其分解，释放出能量，作为生长、吸收等生理活动不可缺少的动力，多少年来，人们都是用传统的方法对植物进行根系施肥以供应植物生长、发育的需要，从而获取人所需要茎、秆、种子等。
本发明的目的是提供一种根外施肥的技术方法，它能使植物直接吸收利用其养料，提高利用率，促进生长、发育、高产。
本发明的目的是这样实现的在植物的植株茎或秆上田上往下切一倾斜切口，或砧一倾斜孔，其深度可以在最外层的表皮与皮层至中柱部份，也可以深到中柱部份，其深度在中柱部份效果再佳，不要太深，切口大小视其植株而定，在切口中施放适当养料，如尿素、复合肥、微肥等，及白糖等糖类。(这里主要指尿素、白糖不同)也可用针筒注射，根据植物的各个生长阶段供应养料，使其直接吸收利用。补充“光呼吸”所需的能量等。激发植物，提高养料效益，促进植物的生长、发育高产。
本发明只需要在植物的茎、秆上、砧或切一倾斜口，以施放根外供养用，所以技术方法特别简单，只需在切口上根据不同阶段施放尿素、糖，以至微肥。就能促进生长，对于缺乏某一元素的病株，也可对症下药，同时增加体内的物质积累，提高冬天的防寒能力。本发明的着眼点不是不要根系施肥，而是在根系施肥的基础上特别是在根系不发达与茎生长快的供、需矛盾的情况下，能够促进根系发达并能提高养料的利用率，使植株同步生长、发育高产。
权利要求
1.促进植物生长的特殊供养技术方法，主要在植物的茎、秆上切口供养，其特征在于，把植物的茎、秆由上往下切或砧一倾斜小口，以施放养料用。
2.根据权利要求1所述的技术方法，施放的养料为尿素、白糖、复合肥、微肥等。
3.根据权利要求1所述的技术方法，切口应由上往下为倾斜口大小深度视植株而定，施放养料，也可用针筒注射。
4.根据权利要求1所述的技术方法，供养时间，应根据植物各个不同生长阶段而定。
全文摘要
一种促进植物生长的特殊供养技术方法。它是在植物的茎、秆上切一倾斜口。根据植物的各个不同生长阶段，施放养料(尿素、糖等)有提高养料利用率、促进植物生长发育高产的作用，适用大多数植物。
文档编号A01G7/00GK1051839SQ89108699
公开日1991年6月5日 申请日期1989年11月17日 优先权日1989年11月17日
发明者吴宗相 申请人:吴宗相