一种茯苓高效栽培方法

文档序号:9732810阅读:320来源:国知局
一种茯苓高效栽培方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及茯苓的种植方法,尤其是茯苓高效栽培方法。
【背景技术】
[0002]茯苓为多年生真菌,由菌丝组成不规则块装菌核,表面呈瘤状皱缩,淡灰棕色或黑褐色。菌核大小木等,直径10—30厘米或更长。在同一块菌核内部,可能部分呈白色,部分呈淡红色,粉粒状。新鲜时质软,干后坚硬。子实体平伏产生于菌核表面,形如蜂窝,高3 — 8厘米,初白色,老后淡棕色,管口多角形,壁薄。孢子近圆柱形,有一歪尖,壁表平滑,透明无色。随着人们对茯苓产品的需求量不断增大,需要用来作栽培原料的松材不断增加;另一方面,随着国家不断加强森林生态建设,可用来栽培茯苓的松材资源将受到进一步限制,出现茯苓生产和栽培原料供应不足的矛盾。
[0003]茯苓传统栽培方法,下窖接种后,早熟品种要3至4个月,迟熟品种要6至7个月才开始结苓,茯苓生长过程所需时间长。

【发明内容】

[0004]针对现有技术的不足之处,本发明旨在提供一种茯苓高效栽培方法,缩短茯苓下窖接种后的生长过程,从而提高松材的利用率,实现茯苓栽培产丰质优。
[0005]本发明采用的技术方案:一种茯苓高效栽培方法,包括如下操作步骤:
1、种苓准备
选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓,在起挖三日内完成种植;
2、高效种植
在菌种下窖后10—15天,当菌丝传引到段木尾端形成交织点时,种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木,在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体,有液化水珠或湿润处作为接口部位;用锄头将苓窖下端泥土按排扒开,露出段木底端口;将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动,再用手掰开,掰成100—120克的小块,或用竹山将种苓切成100—120克的规格小块,以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面,或以窄面为接种面;将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉,用苓块接触面贴紧段木接口,上下搓动几下,使苓块与段木紧密契合,用土压实,盖土厚度10—15厘米,再覆土恢复苓窖;
3、种植完毕,将厢面整理平整,疏通排水沟。
[0006]本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段,即茯苓子实体生长阶段,从而缩短了茯苓整个生长过程中,由菌丝体发育成菌核这一过程,降低了菌丝营养的损耗,使茯苓生长发育的子实体生长阶段提前了 80—100天,延长茯苓生长期,相对缩短了茯苓的生长过程,使原料菌丝营养得到充分利用,从而提高松材的利用率,实现茯苓栽培产丰质优。
【具体实施方式】
[0007]施秉县境处于云贵高原第二梯级向东部丘陵平原第一梯级过度的地带,整个地势西北较高,东南较低,平均海拔800米左右,属亚热带季风湿润气候区,气候温暖湿润。适于茯苓种植。
[0008]I种苓准备,
选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓,在起挖三日内完成种植;
2、高效种植
在菌种下窖后18天,当菌丝传引到段木尾端形成交织点时,种植接口选择苓窖底层径级相对大的段木,在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体,有液化水珠或湿润处作为接口部位;用锄头将苓窖下端泥土按排扒开,露出段木底端口;将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动,再用手掰开,掰成110克的小块,或用竹山将种苓切成110克的规格小块,以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面,或以窄面为接种面;将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉,用苓块接触面贴紧段木接口,上下搓动几下,使苓块与段木紧密契合,用土势稳,压实,再覆土恢复荅空.口,
3、种植完毕,将厢面整理平整,疏通排水沟。
【主权项】
1.一种茯苓高效栽培方法,其特征在于包括如下操作步骤: (1)种苓准备 选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓,在起挖三日内完成种植; (2)复式种植 在菌种下窖后10—15天,当菌丝传引到段木尾端形成交织点时,种植接口选择苓窖底层直径相对大的段木,在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体,有液化水珠或湿润处作为接口部位;用锄头将苓窖下端泥土按排扒开,露出段木底端口;将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动,再用手掰开,掰成100—120克的小块,或用竹山将种苓切成100—120克的规格小块,以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面,或以窄面为接种面;将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉,用苓块接触面贴紧段木接口,上下搓动几下,使苓块与段木紧密契合,用土压实,盖土厚度10—15厘米,再覆土恢复苓窖; (3 )种植完毕,将厢面整理平整,疏通排水沟。
【专利摘要】本发明公开了一种茯苓高效栽培方法,包括如下操作步骤:1选用上年栽培形体饱满、皮色浅红、有裂纹、肉色洁白、细嫩的鲜茯苓作为种苓;2在菌种下窖后10-15天,在菌丝体交织形成白棉绒状的菌丝体,有液化水珠作为接口部位;将选好的种苓用利刀划进肉质少许转动,掰成100-120克的小块,以泌出黄褐色露珠多的一面作为接种面,将选择的接口处菌膜用竹刀剥掉,用苓块接触面贴紧段木接口,使苓块与段木紧密契合,用土压实,再覆土恢复苓窖;疏通排水沟。本方法直接由茯苓菌丝生长阶段进入茯苓生长发育的第三个阶段,相对缩短了茯苓的生长过程,使原料菌丝营养得到充分利用,从而提高松材的利用率,实现茯苓栽培产丰质优。
【IPC分类】A01G1/04
【公开号】CN105493890
【申请号】CN201510935551
【发明人】廖明武
【申请人】贵州省黔康生态科技农业发展有限责任公司
【公开日】2016年4月20日
【申请日】2015年12月15日
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