技术总结
本实用新型公开了一种口哨糖上粘合剂装置，包括控制装置、传输带和滚筒，滚筒的表面设置有不会破坏糖片的具有粘性的淀粉衍生粘合层，滚筒通过支架设置于传输带的上方，淀粉衍生粘合层均匀地设置于滚筒的表面并且淀粉衍生粘合层与传输带之间的间隙宽度与糖片的厚度相一致，传输带的底部设置有用于驱动传输带进行运动的驱动装置，驱动装置与控制装置连接于一起，本实用新型利用滚筒在糖片的粘合面涂上淀粉衍生粘合层，能够使得大量的糖片在同一时间内均匀涂上淀粉衍生粘合层的一部分，因此能够使得工人可以在短时间内把两片糖粘合于一起，并且在两片糖的粘合口附近不会出现色泽差异的情况，因此能够保证产品的美观，并且不会影响粘合的效果。
技术研发人员：林子荣;梁丽雪;李池
受保护的技术使用者：江门澳崎高质食品有限公司
文档号码：201720105964
技术研发日：2017.01.25
技术公布日：2017.10.10