一种甜椒去核装置的制作方法

本实用新型涉及农业机械领域，尤其涉及一种甜椒去核装置。

背景技术：

现在一些脱水蔬菜厂会将甜椒脱水烘干后进行出口，甜椒的脱水处理必须经过的一道工序就是将甜椒的核和皮分离。目前，甜椒的核和皮的分离主要是采用纯手工处理，一般是工人用手将辣椒掰开，然后将核去掉。纯手工分离甜椒的核和皮主要存在以下问题：1、工作效率低，日处理量有限，在甜椒大量上市季节，常因工作效率低及人工短缺，导致甜椒大量堆积发生腐烂；2、长期进行分离工作，导致工人手指出现被甜椒汁腐蚀情况。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种甜椒去核装置，在实际应用中，工作人员只需将甜椒有核的一端放在切割刀刃上，通过旋转轴的高速旋转使得切割刀刃快速实现甜椒的核与皮分离，从而提高了工作效率；同时，利用本实用新型，可使得工作人员的手不与甜椒汁接触，避免了工人手指被腐蚀情况的发生。

本实用新型解决其技术问题所采取的技术方案是：一种甜椒去核装置，包括支撑架、驱动电机、旋转轴和顶核装置，在所述支撑架的支撑平板上设置一圆柱形沉孔，在所述圆柱形沉孔内套置一平面轴承，所述驱动电机设置在所述支撑平板的下方，且驱动电机的输出轴与所述圆柱形沉孔同轴，所述旋转轴从上到下依次分为第一阶轴、第二阶轴和第三阶轴，且第一阶轴和第二阶轴均为空心轴，所述第三阶轴套置在所述平面轴承内，且第三阶轴的底端与所述驱动电机的输出轴相连接，在所述第一阶轴的环形上平面上设置有切割刀刃；

所述顶核装置包括顶板、顶轴、弹簧和深沟球轴承，所述深沟球轴承固定设置在所述第二阶轴内部下端，所述顶轴底端套置在所述深沟球轴承内，且在顶轴的底端设置有下限位板，在所述顶轴的中部靠上位置设置一上限位板，所述弹簧套置在所述顶轴上，且位于所述上限位板和深沟球轴承之间，所述顶板设置在所述顶轴上端，且顶板位于所述第一阶轴内。

优选地，所述切割刀刃在所述第一阶轴的环形上平面内呈锯齿状分布。

优选地，所述顶核装置还包括一旋转密封圈，所述旋转密封圈套置在所述顶轴上，且旋转密封圈位于所述上限位板上方，在所述第二阶轴的侧壁上开设一位于所述旋转密封圈上方的泄漏槽。

优选地，所述顶板呈伞状。

优选地，在所述支撑平板上设置一倾斜导向槽，所述倾斜导向槽内设置有用于第二阶轴穿过的通槽。

本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单，操作便利，在利用本实用新型进行甜椒的核和皮分离时，工作人员只需手持甜椒的尖端，然后将长有椒蒂的一端放在切割刀刃上，便可进行甜椒的核和皮分离操作；切割刀刃在旋转轴的带动下，高速旋转，能够快速高效的实现甜椒的核和皮的分离，从而提高了工作效率，被切割刀刃切割下来的甜椒核，在顶板的作用下，可顺利从第一阶轴内脱离，从而为下一个甜椒进行核和皮分离提供了保障；在进行核和皮分离时，工作人员只是手持甜椒的尖端，避免了手指与甜椒汁直接接触，继而对工作人员的手指起到了保护作用。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的部分优选实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的整体结构示意图；

图2为本实用新型的整体结构侧视图；

图3为旋转轴内部结构示意图；

图中：1支撑架、11支撑平板、12平面轴承、2驱动电机、3旋转轴、31 第一阶轴、311切割刀刃、32第二阶轴、321泄漏槽、33第三阶轴、41顶板、 42顶轴、421上限位板、422下限位板、43弹簧、44深沟球轴承、45旋转密封圈、5倾斜导向槽、51通槽。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图1-3，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分优选实施例，而不是全部的实施例。本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似变形，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

本实用新型提供了一种甜椒去核装置(如图1所示)，包括支撑架1、驱动电机2、旋转轴3和顶核装置，在所述支撑架1的支撑平板11上设置一圆柱形沉孔，在所述圆柱形沉孔内套置一平面轴承12，所述驱动电机2设置在所述支撑平板11的下方，且驱动电机2的输出轴与所述圆柱形沉孔同轴，所述旋转轴3从上到下依次分为第一阶轴31、第二阶轴32和第三阶轴33，且第一阶轴31和第二阶轴32均为空心轴，在本具体实施例中，第一阶轴31、第二阶轴32和第三阶轴33为一整体件，所述第三阶轴33套置在所述平面轴承12内，且第三阶轴33的底端与所述驱动电机2的输出轴相连接，在本具体实施力中，驱动电机2的输出轴与第三阶轴33采用平键连接，在所述第一阶轴31的环形上平面上设置有切割刀刃311，为提高切割刀刃311的切割效率，在此，设定切割刀刃311在所述第一阶轴31的环形上平面内呈锯齿状分布，切割刀刃311通过驱动电机2的驱动实现高速转动，从而便于顺利实现甜椒核的去除。

所述顶核装置包括顶板41、顶轴42、弹簧43和深沟球轴承44，所述深沟球轴承44固定设置在所述第二阶轴32内部下端，所述顶轴42底端套置在所述深沟球轴承44内，且在顶轴42的底端设置有下限位板422，在所述顶轴 42的中部靠上位置设置一上限位板421，所述弹簧43套置在所述顶轴42上，且位于所述上限位板421和深沟球轴承44之间，所述顶板41设置在所述顶轴42上端，且顶板41位于所述第一阶轴31内，为增强顶板41的顶离效果，在此，将顶板41设置为伞状。弹簧43可保证顶板41在不受压力时，始终处于第一阶轴31内，可以保证顶板41对去甜椒核的顶离作用，使得甜椒核第一时间内从第一阶轴31内移除，为下一个甜椒的核、皮分离提供了保证。

在利用本装置，反复进行甜椒核、皮分离工作时，难免会有甜椒种从第一阶轴31内落入到第二阶轴32内，为防止过多的甜椒种落入到第二阶轴32 内，以免硬性顶轴42的上下运动，在此，在所述顶轴上上套置一旋转密封圈套置45，且旋转密封圈45位于所述上限位板421上方，在所述第二阶轴32 的侧壁上开设一位于所述旋转密封圈45上方的泄漏槽321，旋转密封圈45具有密封作用，可进一步防止甜椒种的下落，堆积在旋转密封圈45上的甜椒种，随着旋转轴3的旋转，可从泄漏槽321内漏出。

为便于收集在第一阶轴31上分离出的甜椒核，在此，在所述支撑平板11 上设置一倾斜导向槽5，所述倾斜导向槽5内设置有用于第二阶轴32穿过的通槽51，通过倾斜导向槽5可将甜椒核都集中导流到一个收集容器内。

本实用新型中，“上”、“下”均是为了方便描述位置关系而采用的相对位置，因此不能作为绝对位置理解为对保护范围的限制。

除说明书所述的技术特征外，均为本专业技术人员的已知技术。

以上所述结合附图对本实用新型的优选实施方式和实施例作了详述，但是本实用新型并不局限于上述实施方式和实施例，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干改进和变型，这些改进和变型也应视为本实用新型的保护范围。