技术总结
本实用新型提供一种多粒莲子去芯进料压料装置，包括机架及设置于机架上方的进料机构、压料机构，所述进料机构包括落料斗，落料斗下方具有用于将莲子输送至各个工位的转轮，所转轮包括转轮架，转轮架设置有导料槽，导料槽内有导套，转轮架内具有位于导料槽下方用于承接导料槽莲子排出的排料口，压料机构包括由压料驱动装置驱动转动压料转轴，压料转轴有凸轮，机架上有压料支撑座，压料支撑座固定连接导柱，导柱上设有压料滑块，压料滑块上具有压杆，压料滑块后侧与凸轮外周面接触，本实用新型结构简单，在莲子的去芯前利用压料装置，能够方便地实现对莲子位置的摆正，减少莲子的损耗及莲子芯去除不完全的缺陷。
技术研发人员：黄镇雄;曹亚磊;李鸿;李超;叶大鹏
受保护的技术使用者：福建农林大学
技术研发日：2018.01.24
技术公布日：2019.02.15