一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质与流程

1.本技术实施例涉及但不限于家用电器领域，尤其涉及一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。


背景技术：

2.在人们日常生活中，富含淀粉的食材作为最普遍的主食，是人体摄取能量和糖分的主要来源。食材中的淀粉在水中加热会逐渐溶胀、开裂，最后形成均匀的糊状，称为糊化。糊化后的淀粉如果逐渐降温，会发生老化或回生，并生成一种抗性淀粉。抗性淀粉可以被结肠菌群发酵，产生能抑制有害细菌生长的短链脂肪酸，有益肠道健康。烹饪后的富含淀粉的食材中若抗性淀粉含量较高可以较好地延缓血糖的提升，从而有利于减肥，还可降低血糖波动。因此，摄入适量的抗性淀粉对人体有一定的益处，然而目前市场上的烹饪锅具及相关技术中的烹饪方法烹饪出的主食中，抗性淀粉含量较低，无法满足人们对相关有益功效的需求。


技术实现要素：

3.有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪方法及装置、锅具、存储介质。
4.本技术实施例的技术方案是这样实现的：
5.一方面，本技术实施例提供一种烹饪方法，所述方法包括：
6.对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；
7.对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
8.另一方面，本技术实施例提供一种烹饪装置，包括：
9.烹饪模块，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；
10.冷却模块，用于对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
11.再一方面，本技术实施例提供一种烹饪锅具，包括：
12.加热组件，用于对烹饪锅具内盛放的食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理；
13.制冷组件，用于对烹饪锅具内的食材进行冷却处理；
14.控制组件，用于：控制所述加热组件对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；控制所述制冷组件对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
15.又一方面，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法中的步骤。
16.本技术实施例中，对含有淀粉的食材进行烹饪后再进行冷却处理，可以使糊化后
的淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，从而提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量，满足更好的控糖效果。进一步地，可以对所述烹饪锅具内盛放的所述食材交替循环执行所述烹饪处理和所述冷却处理，以进一步促进抗性淀粉的生成。此外，还可以通过对冷却处理后的食材进行复热处理，可以使食材回温，达到可以食用的温度要求，并且食材中的抗性淀粉含量不变或相对冷却处理后的抗性淀粉含量略微降低。
附图说明
17.图1为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
18.图2为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
19.图3a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
20.图3b为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
21.图3c为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
22.图4a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
23.图4b为本技术实施例提供的烹饪方法执行过程中米饭中的抗性淀粉含量变化趋势图；
24.图5a为本技术实施例提供的一种烹饪锅具的组成结构示意图；
25.图5b为本技术实施例提供的一种烹饪方法的实现流程示意图；
26.图6为本技术实施例提供的一种烹饪装置的组成结构示意图。
具体实施方式
27.为了使本技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面结合附图和实施例对本技术的技术方案进一步详细阐述，所描述的实施例不应视为对本技术的限制，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
28.在以下的描述中，涉及到“一些实施例”，其描述了所有可能实施例的子集，但是可以理解，“一些实施例”可以是所有可能实施例的相同子集或不同子集，并且可以在不冲突的情况下相互结合。
29.如果申请文件中出现“第一/第二”的类似描述则增加以下的说明，在以下的描述中，所涉及的术语“第一\第二\第三”仅仅是区别类似的对象，不代表针对对象的特定排序，可以理解地，“第一\第二\第三”在允许的情况下可以互换特定的顺序或先后次序，以使这里描述的本技术实施例能够以除了在这里图示或描述的以外的顺序实施。
30.除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述本技术实施例的目的，不是旨在限制本技术。
31.本技术实施例提供一种烹饪方法，如图1所示，所述方法包括：
32.步骤s101，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；
33.这里，烹饪锅具可以包括但不限于电饭煲、电炖锅、电压力锅、电蒸汽锅、空气炸锅、电烤箱等。
34.含有淀粉的食材可以是主食或菜肴，以淀粉为主要成分的食材被认为是富含淀粉的食材，即淀粉类食材。含有淀粉的食材中，一般包括以下几类：
35.1)谷类、面类食材，例如米饭、米粉、凉粉、汤圆、年糕、麦片、面包、馒头、包子、水饺皮、馄饨皮、面条、烙饼、蒸饺、玉米、蛋糕、饼干、马拉糕、凤片糕、萝卜糕、芋头糕等；
36.2)根茎类食材，例如马铃薯、芋头、地瓜、莲藕、南瓜等；
37.3)豆类食材，豌豆、绿豆、红豆等；
38.4)淀粉含量高的水果，香蕉、大蕉、枣、桃子等。
39.烹饪处理可以保证食材中的淀粉吸水糊化，将所述食材烹饪至可食用。烹饪处理后的食材中淀粉大部分为易消化淀粉，抗性淀粉含量随着淀粉的不断糊化逐渐减少。在实施时，烹饪处理包括但不限于蒸煮、煎炸、烧烤等处理，烹饪处理时间越长，对食材中淀粉的糊化越充分，后期冷却后食材中抗性淀粉含量提升的效果则越好。
40.在一些实施例中，可以在设定的烹饪时间内，持续对所述烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行加热，以使所述食材中的淀粉糊化。这里，所述烹饪时间可以是用户预先设置的。在实施时，烹饪时间可以由用户通过烹饪锅具的控制面板设置，也可以由用户通过烹饪锅具的远程控制终端设置，本技术实施例对此并不限定。
41.步骤s102，对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
42.这里，冷却处理是对烹饪处理后的食材进行降温，使得所述食材冷却并维持一定时间。冷却处理是提升抗性淀粉含量的关键，烹饪糊化后的淀粉在冷却处理后，淀粉分子重新聚合形成结晶，从而生成具备抗酶解性的抗性淀粉。在冷却处理的过程中，抗性淀粉含量会逐渐增加。
43.在实施时，冷却的温度越低，或者冷却维持的时间越长，对促进抗性淀粉生成的效果越好。冷却处理可以包括冷藏或冷冻处理，可以是自然冷却、制冷装置冷却、通风冷却等方式，本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的低温实现方式，本技术实施例对此不做限定。
44.在一些实施例中，可以对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得所述食材的温度低于特定的第一温度值，所述第一温度值为默认制冷温度值或设定温度值。例如，可以将冷却后的食材温度控制在60摄氏度(℃，简称度)以下。这里，所述第一温度值可以是用户预先设置的。在实施时，所述第一温度值可以由用户通过烹饪锅具的控制面板设置，也可以由用户通过烹饪锅具的远程控制终端设置，本技术实施例对此并不限定。
45.在一些实施例中，所述方法还可以包括：对所述烹饪锅具内盛放的所述食材交替循环执行所述烹饪处理和所述冷却处理。这里，在烹饪过程中，可以对烹饪锅具内盛放的所述食材进行烹饪处理、冷却处理、烹饪处理、冷却处理
……
，如此交替循环，可以进一步促进抗性淀粉的生成。
46.有实验研究表明，食物中抗性淀粉含量与控糖效果存在一定关系，抗性淀粉含量为1％的食材可使餐后2小时(h)的血糖升幅降低0.3mmol/l。当抗性淀粉含量大于12％时，血糖升幅极低，即为深度控糖，适用于高血糖这类对控糖需求较大的人群；当抗性淀粉含量在9％～12％时，血糖升幅略低于抗性淀粉含量为1％时的血糖升幅，为轻度控糖，适用于瘦身养生低要求人群；当抗性淀粉含量低于9％，则不具备明显的控糖效果。本技术实施例中
冷却处理完成后，食材中的抗性淀粉含量可以达到10％以上，至少可以实现轻度控糖。
47.本技术实施例提供的烹饪方法，对含有淀粉的食材进行烹饪后再进行冷却处理，可以使糊化后的淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，从而提高烹饪后的食材中抗性淀粉的含量，满足更好的控糖效果。此外，烹饪后的食材中抗性淀粉的含量提高后可以改变食材中淀粉的消化特性，延缓食材的消化速度，从而降低食材的升糖水平，解决高血糖人群主食受限的难题。进一步地，可以对所述烹饪锅具内盛放的所述食材交替循环执行所述烹饪处理和所述冷却处理，以进一步促进抗性淀粉的生成。
48.本技术实施例提供一种烹饪方法，如图2所示，所述方法包括：
49.步骤s201，对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；
50.步骤s202，对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生；
51.这里，步骤s201和s202对应于前述步骤s101和s102，在实施时可以参照步骤s101和s102的具体实施方式。
52.步骤s203，对所述冷却处理后的食材进行复热处理，所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值，且低于所述食材糊化的温度范围的下限，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
53.这里，复热处理的主要作用是使冷却后的食材回温达到可以食用的温度要求。在复热处理的过程中，食材中的抗性淀粉不变或略微降低。复热处理的执行时长可以由用户预先设定，也可以为一个合适的默认时长。
54.特定的第二温度值可以由用户预先设定，也可以为一个合适的默认加热温度值。
55.食材糊化的温度范围为食材中淀粉的糊化温度范围，淀粉的糊化温度范围的下限一般在60摄氏度，有些甚至在55摄氏度左右，表1示出了一些常见食材的糊化温度范围。温度高于糊化温度范围的下限时，该食材中淀粉开始糊化，当温度低于该糊化温度时，该食材中的淀粉开始回生。例如：表1中玉米的糊化温度下限为62摄氏度，玉米的糊化温度上限为72摄氏度，大米的糊化温度下限为68摄氏度，大米的糊化温度上限为78摄氏度。玉米中的淀粉在温度高于62摄氏度时，开始糊化，在低于62摄氏度，开始回生。
56.表1淀粉的糊化温度范围
57.[0058][0059]
在一些实施例中，可以在设定的复热时间内，持续对所述冷却处理后的食材进行加热，以使所述食材回温至所述第二温度值。
[0060]
在一些实施例中，所述含有淀粉的食材为大米，所述大米的质量在150克至600克之间。对应地，上述步骤s201包括：按照所述烹饪处理的时长在20分钟至60分钟之间，对烹饪锅具内盛放的大米进行烹饪处理，使得大米烹饪而成的米饭温度达到90℃以上，米饭糊化度达到80％以上；上述步骤s202包括：将所述烹饪处理后得到的米饭冷却至60℃以下，并维持特定的冷却时长；其中，所述冷却时长根据冷却后米饭的温度确定；上述步骤s203包括：按照所述复热处理的时长在3分钟至40分钟之间，对冷却处理后的米饭进行复热处理，使得米饭温度达到80℃以上。
[0061]
在一些实施例中，所述将所述烹饪处理后得到的米饭冷却至60℃以下，并维持特定的冷却时长，包括：当冷却后米饭的温度在30℃至60℃之间时，维持冷却时长大于60分钟；当冷却后米饭的温度在30℃以下时，维持冷却时长大于10min。
[0062]
需要说明的是，在复热的功率和时间足够的情况下，抗性淀粉大部分会还原成糊化的淀粉，只有很少的一部分不会还原，所以复热处理所需的能量(由加热功率和时长确定)要小于烹饪处理时的所需能量，才能达到控糖的效果，这样，复热处理提供的能量不足以将半熟的食材烹饪熟，因此，复热处理时间不宜过长，且烹饪处理过程需要保证将食材烹饪至可食用。
[0063]
本技术实施例提供的烹饪方法，通过对冷却处理后的食材进行复热处理，可以使食材回温，达到可以食用的温度要求，并且食材中的抗性淀粉含量不变或相对冷却处理后的抗性淀粉含量略微降低。
[0064]
本技术实施例提供一种烹饪锅具，如图3a所示，所述烹饪锅具300包括：加热组件310，制冷组件320和控制组件330，其中：
[0065]
所述加热组件310，用于对烹饪锅具内盛放的食材进行加热实现对所述食材的烹饪处理；
[0066]
所述制冷组件320，用于对烹饪锅具内的食材进行冷却处理；
[0067]
所述控制组件330，用于：控制所述加热组件对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；控制所述制冷组件对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
[0068]
在一些实施例中，所述控制组件还用于控制所述加热组件和所述制冷组件对所述
烹饪锅具内盛放的所述食材交替循环执行所述烹饪处理和所述冷却处理。
[0069]
在一些实施例中，如图3b所示，所述锅具300还包括：控制面板340，其中：
[0070]
所述控制面板340，用于响应烹饪操作设定烹饪时间；
[0071]
对应地，所述控制组件还用于在所述烹饪时间内，持续控制所述加热组件对所述烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行加热，以使所述食材中的淀粉糊化。
[0072]
在一些实施例中，如图3c所示，所述锅具300还包括：控制面板340和温度检测组件350，其中：
[0073]
所述控制面板340，用于响应烹饪操作设定所述第一温度值；
[0074]
所述温度检测组件350，用于检测烹饪锅具内的食材的温度；
[0075]
对应地，所述控制组件还用于：控制所述制冷组件对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理；当所述温度检测组件检测到所述食材的温度不低于所述第一温度值时，控制所述制冷组件对所述食材继续进行冷却处理，直到所述食材的温度低于所述第一温度值。
[0076]
在一些实施例中，所述控制组件还用于控制所述加热组件对所述冷却处理后的食材进行复热处理，所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值，且低于所述食材糊化的温度范围的下限，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
[0077]
在一些实施例中，所述锅具还包括：控制面板，用于响应烹饪操作设定复热时间。对应地，所述控制组件，还用于在所述复热时间内，持续控制所述加热组件对所述冷却处理后的食材进行加热，以使所述食材回温至所述第二温度值。
[0078]
电饭煲、电压力锅作为烹饪主食的重要器具，发挥着重要的作用。米饭中若抗性淀粉较高可以较好地延缓血糖的提升，在现有的米饭烹饪方法中，大米中原有的抗性淀粉由于吸水糊化的作用不断减少，从而使得米饭的抗性淀粉含量较少，易消化淀粉增多。若能解决主食控糖的难题，则可解决高血糖人群主食受限的难题，缓解高血糖的患病风险。有鉴于此，本技术实施例提供一种烹饪方法，如图4a所示，所述方法包括：
[0079]
步骤s401，对大米进行第一次蒸煮；
[0080]
这里，大米中原本含有大约18-22％左右的抗性淀粉，第一次蒸煮是将大米烹饪至可食用，保证大米中淀粉吸水糊化，此时大米中淀粉大部分为易消化淀粉，抗性淀粉含量逐渐减少。糊化越充分，后期冷却后抗性淀粉含量提升的效果越好。
[0081]
步骤s402，对蒸煮后的大米进行冷却处理；
[0082]
这里，在第一次蒸煮后，对蒸煮后的大米进行冷却处理。冷却处理是提升抗性淀粉含量的关键。蒸煮糊化后的淀粉在冷却处理后，淀粉分子重新聚合形成结晶，从而具备抗酶解性，使得抗性淀粉含量逐渐增加。
[0083]
在实施时，可以将冷却米饭温度控制在60℃以下，冷却的温度越低，或者冷却维持的时间越长，对促进抗性淀粉生成的效果越好。冷却处理完成后，抗性淀粉含量可以达到10％以上。冷却处理可以包括冷藏或冷冻处理，可以是自然冷却、制冷装置冷却、通风冷却等方式，本领域技术人员在实施时可以根据实际情况选择合适的低温实现方式，本技术实施例对此不做限定。
[0084]
步骤s403，对冷却处理后的大米进行第二次蒸煮。
[0085]
这里，在冷却处理完成后，对冷却处理后的大米进行第二次蒸煮。第二次蒸煮的主要作用是使米饭回温达到可以食用的温度要求。在第二次蒸煮的过程中，大米中的抗性淀
粉不变或略微降低。在实施时，蒸煮时间可以不超过20分钟(min)。
[0086]
在一些实施例中，可以循环执行上述步骤s401至s403，也即对大米进行的操作为：蒸煮、冷却、再蒸煮、再冷却
……
，依此循环。这样，可以进一步促进抗性淀粉生成，提高烹饪出的米饭中抗性淀粉的含量。
[0087]
随着烹饪过程的进行，大米中的抗性淀粉含量先减少再升高，随后不变或略微下降，最终抗性淀粉含量可以达到10％以上。
[0088]
如图4b为本技术实施例提供的烹饪方法执行过程中米饭中的抗性淀粉含量变化趋势图，如图4b所示，在第一次蒸煮阶段，米饭中的抗性淀粉含量逐渐下降，在冷却阶段，米饭中的抗性淀粉含量开始不断上升，而在第二次蒸煮阶段，米饭中的抗性淀粉含量仅出现略微下降。
[0089]
本技术实施例提供的烹饪方法，采用对蒸煮后的米饭降温或冷却的方法，使糊化后的米饭淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，从而提高米饭抗性淀粉的含量，进而改变米饭中淀粉的消化特性，延缓米饭的消化速度，以满足更好的控糖效果，降低米饭的升糖水平，使得烹饪出的米饭具有平稳血糖、减肥瘦身等效果。
[0090]
本技术实施例提供一种烹饪锅具，图5a为本技术实施例提供的烹饪锅具的组成结构示意图，如图5a所示，所述烹饪锅具包括：加热系统510、内锅520、制冷系统530、控制系统540和煲体结构550，其中：所述加热系统510可以对内锅520进行加热，满足对大米进行蒸煮处理的要求；所述制冷系统530可以对米饭进行降温处理；所述内锅520用于盛放进行烹饪的大米或米饭；所述控制系统540用于控制所述烹饪锅具对盛放于所述烹饪锅具内的食材进行烹饪。这样，所述烹饪锅具在常规饭煲的基础上，可以满足米饭降温功能。从而通过对蒸煮后的米饭降温或冷却的方法，使米饭中糊化后的淀粉老化回生，生成更多的抗性淀粉，以提高米饭抗性淀粉的含量。
[0091]
需要说明的是，在实施时，所述加热系统可以作为烹饪锅具中的加热组件实现，所述制冷系统可以作为烹饪锅具中的制冷组件实现，所述控制系统可以作为烹饪锅具中的控制组件实现。
[0092]
本技术实施例提供一种烹饪方法，应用于如图5a所示的烹饪锅具，如图5b所示，所述方法包括：
[0093]
步骤s501，加热系统对大米加热升温，蒸煮得到糊化后的米饭，米饭温度达到90℃以上；
[0094]
步骤s502，控制系统判断是否达到设定的第一蒸煮时间，若未达到，回到步骤s501，若已达到，进入步骤s503；
[0095]
步骤s503，制冷系统工作，对米饭进行冷却处理；
[0096]
步骤s504，控制系统判断是否达到设定的制冷温度，若未达到，回到步骤s503，若已达到，进入步骤s505；
[0097]
步骤s505，制冷系统停止工作，并维持一段时间；
[0098]
步骤s506，控制系统判断是否达到设定的维持时间，若未达到，回到步骤s505，若已达到，进入步骤s507；
[0099]
步骤s507，加热系统对冷却后的米饭进行加热升温，使米饭回温，米饭温度达到80℃以上；
[0100]
步骤s508，控制系统判断是否达到设定的第二蒸煮时间，若未达到，回到步骤s507，若已达到，结束烹饪。
[0101]
这里，可以将上述步骤s501至s502作为烹饪的第一阶段，在实施时，第一蒸煮时间可以在20-60min范围内，使得米饭温度达到90℃以上，米饭糊化度达到80％以上。
[0102]
可以将上述步骤s503至s506作为烹饪的第二阶段，在实施时，可以将冷却米饭时的制冷温度控制在60℃以下，维持时间可以随温度变化，当控制冷却温度在30-60℃时，可以设定维持时间大于60min；当控制冷却温度在30℃以下时，可以设定维持时间大于10min。
[0103]
可以将上述步骤s507至s508作为烹饪的第三阶段，在实施时，第二蒸煮时间可以设定在3-40min以上，使得米饭温度达到80℃以上。
[0104]
基于前述的实施例，本技术实施例提供一种烹饪装置，该装置包括所包括的各单元、以及各单元所包括的各模块，可以通过烹饪锅具中的处理器来实现；当然也可通过具体的逻辑电路实现；在实施的过程中，处理器可以为中央处理器(cpu)、微处理器(mpu)、数字信号处理器(dsp)或现场可编程门阵列(fpga)等。
[0105]
图6为本技术实施例烹饪装置的组成结构示意图，如图6所示，所述装置600包括烹饪模块610和冷却模块620，其中：
[0106]
所述烹饪模块610，用于对烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行烹饪处理，所述烹饪处理至少对所述食材中的淀粉进行糊化；
[0107]
所述冷却模块620，用于对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得烹饪处理后的食材中的淀粉老化回生。
[0108]
在一些实施例中，所述烹饪模块还用于在设定的烹饪时间内，持续对所述烹饪锅具内盛放的含有淀粉的食材进行加热，以使所述食材中的淀粉糊化。
[0109]
在一些实施例中，所述冷却模块还用于对所述烹饪处理后的食材进行冷却处理，使得所述食材的温度低于特定的第一温度值，所述第一温度值为默认制冷温度值或设定温度值。
[0110]
在一些实施例中，所述烹饪装置还包括：复热模块，用于对所述冷却处理后的食材进行复热处理，所述复热处理后的食材的温度高于特定的第二温度值，且低于所述食材糊化的温度范围的下限，所述第二温度值为默认加热温度值或设定温度值。
[0111]
在一些实施例中，所述复热模块还用于在设定的复热时间内，持续对所述冷却处理后的食材进行加热，以使所述食材回温至所述第二温度值。
[0112]
以上装置实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术装置实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
[0113]
需要说明的是，本技术实施例中，如果以软件功能模块的形式实现上述的烹饪方法，并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具(可以是电饭煲、电炖锅或者电压力锅等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的存储介质包括：u盘、移动硬盘、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。这样，本技术实施例不限制于任何特
定的硬件和软件结合。
[0114]
对应地，本技术实施例提供一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，该计算机程序被处理器执行时实现上述方法实施例中的步骤。
[0115]
这里需要指出的是：以上存储介质实施例的描述，与上述方法实施例的描述是类似的，具有同方法实施例相似的有益效果。对于本技术存储介质实施例中未披露的技术细节，请参照本技术方法实施例的描述而理解。
[0116]
应理解，说明书通篇中提到的“一个实施例”或“一实施例”意味着与实施例有关的特定特征、结构或特性包括在本技术的至少一个实施例中。因此，在整个说明书各处出现的“在一个实施例中”或“在一实施例中”未必一定指相同的实施例。此外，这些特定的特征、结构或特性可以任意适合的方式结合在一个或多个实施例中。应理解，在本技术的各种实施例中，上述各过程的序号的大小并不意味着执行顺序的先后，各过程的执行顺序应以其功能和内在逻辑确定，而不应对本技术实施例的实施过程构成任何限定。上述本技术实施例序号仅仅为了描述，不代表实施例的优劣。
[0117]
需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素。
[0118]
在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的设备和方法，可以通过其它的方式实现。以上所描述的设备实施例仅仅是示意性的，例如，所述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，如：多个单元或组件可以结合，或可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另外，所显示或讨论的各组成部分相互之间的耦合、或直接耦合、或通信连接可以是通过一些接口，设备或单元的间接耦合或通信连接，可以是电性的、机械的或其它形式的。
[0119]
上述作为分离部件说明的单元可以是、或也可以不是物理上分开的，作为单元显示的部件可以是、或也可以不是物理单元；既可以位于一个地方，也可以分布到多个网络单元上；可以根据实际的需要选择其中的部分或全部单元来实现本实施例方案的目的。
[0120]
另外，在本技术各实施例中的各功能单元可以全部集成在一个处理单元中，也可以是各单元分别单独作为一个单元，也可以两个或两个以上单元集成在一个单元中；上述集成的单元既可以采用硬件的形式实现，也可以采用硬件加软件功能单元的形式实现。
[0121]
本领域普通技术人员可以理解：实现上述方法实施例的全部或部分步骤可以通过程序指令相关的硬件来完成，前述的程序可以存储于计算机可读取存储介质中，该程序在执行时，执行包括上述方法实施例的步骤；而前述的存储介质包括：移动存储设备、只读存储器(read only memory，rom)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0122]
或者，本技术上述集成的单元如果以软件功能模块的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，也可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本技术实施例的技术方案本质上或者说对相关技术做出贡献的部分可以以软件产品的形式体现出来，该计算机软件产品存储在一个存储介质中，包括若干指令用以使得一台烹饪锅具(可以是电饭煲、电炖锅或者电压力锅等)执行本技术各个实施例所述方法的全部或部分。而前述的
存储介质包括：移动存储设备、rom、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
[0123]
以上所述，仅为本技术的实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。