一种粘性食品原料捣制装置的制作方法

文档序号:37381878发布日期:2024-03-22 10:34阅读:18来源:国知局
一种粘性食品原料捣制装置的制作方法

本发明属于食品加工领域,尤其涉及一种粘性食品原料捣制装置。


背景技术:

1、粘性食品是人们非常喜欢的食品,其种类繁多,包括年糕、糍粑、汤圆、拿糕等,是中国的传统美食的一大类型,粘性食品主要采用的是粘米类或者淀粉类食材进行制作,需要不断的锤捣成劲道的团状,再进行后续加工,传统制作工艺需要人工摔打、搅拌食材或者采用锤捣的方式对食材进行和制,但是人工制作往往耗时耗力,且效率低下,不能满足现在快节奏需求。

2、现在也有部分机械化的锤捣设备,但是多功能比较简单,仅仅是简单的上下往复捶打,还需要人工在旁进行辅助翻动粘性原料,才能完成对原料的和制,不能满足使用者的需求,只是相当于将现有的锤捣部分实现了机械化。


技术实现思路

1、本发明提供一种粘性食品原料捣制装置,该装置可以自动锤捣加工各种粘性食品原料,可以将食材加工成需要的程度,制作效率高,可以最大限度的满足使用者的使用需求。

2、为实现上述目的,本发明的技术方案是:一种粘性食品原料捣制装置,包括机架、捣盆、捣盆座、双轴电机、捣棒、捣棒驱动机构,

3、所述机架,前部设置有捣盆座,后端设置有捣棒支架,

4、所述捣盆座的顶面固定连接有内齿圈,所述内齿圈的圆心位置通过第一转轴连接有驱动齿轮,驱动齿轮与内齿圈之间啮合有联动齿轮,联动齿轮中心上固定连接有支撑杆,所述第一转轴贯穿捣盆座顶面延伸向机架底板,第一转轴下端安装有斜齿轮,所述支撑杆上端固定连接捣盆,

5、所述捣棒驱动机构,安装在捣棒支架上,包括第一连接轴、第二连接轴,转盘,滑轨副,所述第二连接轴通过轴承支架水平连接在捣棒支架上端,一端安装转盘,另一端安装斜齿轮,所述第一连接轴通过轴承支架竖直安装在捣棒支架上,上下端设置安装有斜齿轮,上端的斜齿轮与对应的第二连接轴斜齿轮啮合,第一、第二斜齿轮构成传动系统,所述滑轨副通过支架连接在捣棒支架上,位于捣盆座正上方,并垂直于机架底板,所述第二连接轴的转盘位于捣盆做正上方,转盘边缘上铰接连杆,连杆另一端与滑轨副的滑块铰接,通过转盘的转动驱动滑轨副的滑块上下往复运动,

6、所述捣棒固定连接在滑轨副的滑块下端,

7、所述双轴电机固定连接在机架底板上,两端输出轴上设置有斜齿轮,分别与第一转轴、第一连接轴的斜齿轮啮合。

8、还包括一个捣盆连接机构,用于将捣盆安装在支撑杆上,包括下底板、上底板,所述下底板、下底板之间安装有若干弹簧,所述下底板底面中心与支撑杆顶部固定连接,上底板顶面固定连接捣盆。

9、优选的,所述上、下底板为圆板,若干弹簧成同心圆式的设置在上、下底板之间,所述弹簧构成的若干同心圆的间距逐渐变大。

10、所述捣盆半径大于驱动齿轮和联动齿轮的半径之和。

11、还包括一个摇动外罩,固定连接在捣盆座上,为一个半圆型罩体,上端设置有开口,开口边缘呈波纹状,波纹状开口与捣盆侧壁接触。

12、本发明结构简单,使用方便,可以高效的对粘性食品原料进行加工和制,制作效果好,效率高,无需人员辅助。



技术特征:

1.一种粘性食品原料捣制装置,其特征在于,包括机架、捣盆、捣盆座、双轴电机、捣棒、捣棒驱动机构,

2.根据权利要求1所述的粘性食品原料捣制装置,其特征在于,还包括一个捣盆连接机构,用于将捣盆安装在支撑杆上,包括下底板、上底板,所述下底板、下底板之间安装有若干弹簧,所述下底板底面中心与支撑杆顶部固定连接,上底板顶面固定连接捣盆。

3.根据权利要求2所述的粘性食品原料捣制装置,其特征在于,所述上、下底板为圆板,若干弹簧成同心圆式的设置在上、下底板之间,所述弹簧构成的若干同心圆的间距逐渐变大。

4.根据权利要求1所述的粘性食品原料捣制装置,其特征在于,所述捣盆半径大于驱动齿轮和联动齿轮的半径之和。

5.根据权利要求1所述的粘性食品原料捣制装置,其特征在于,还包括一个摇动外罩,固定连接在捣盆座上,为一个半圆型罩体,上端设置有开口,开口边缘呈波纹状,波纹状开口与捣盆侧壁接触。


技术总结
本发明提供一种粘性食品原料捣制装置,包括机架、捣盆、捣盆座、双轴电机、捣棒、捣棒驱动机构,机架前部设置有捣盆座,后端设置有捣棒支架,捣盆座的顶面固定连接有内齿圈,内齿圈的圆心位置连接有驱动齿轮,驱动齿轮与内齿圈之间啮合有联动齿轮,联动齿轮中心上固定连接有支撑杆,支撑杆上端固定连接捣盆,捣棒驱动机构,安装在捣棒支架上,包括第一连接轴、第二连接轴,转盘,滑轨副联动,通过转盘的转动驱动捣棒上下往复运动,双轴电机用于驱动上述装置。该装置可以自动锤捣加工各种粘性食品原料,可以将食材加工成需要的程度,制作效率高,可以最大限度的满足使用者的使用需求。

技术研发人员:梁爱林
受保护的技术使用者:岚县科达农机制造有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/3/21
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