薄片式陶瓷雾化芯及其制作方法与流程

文档序号:14749282发布日期:2018-06-22 10:22阅读:406来源:国知局

本发明涉及一种电子烟领域,尤其涉及一种薄片式陶瓷雾化芯及其制作方法。



背景技术:

目前常用的一种电子烟,其主要包括雾化器、储油仓、电源、控制组件,雾化器包括陶瓷雾化芯,使用时,通过控制组件的控制,储油仓将烟油输送到陶瓷雾化芯上,电源为陶瓷雾化芯提供电能,陶瓷雾化芯开始将烟油雾化,烟油传输的方式一般是采用负压导油的方式,即在储油仓中开设一个气孔,气孔与外界大气连通,储油仓与陶瓷雾化芯之间通过导油管连接,人吸气时,陶瓷雾化芯处的压强降低,烟油则通过导油管输送到陶瓷雾化芯上,完成烟油的输送和雾化。

但是,目前市场上的陶瓷雾化芯大多是由氧化铝在低温烧结800到900度,里面有一定的孔隙度,用来导油,存在以下缺陷1、烧结温度不够氧化铝没有形成重结晶,颗粒之间的连接牢固度不够,很容易造成掉沫,掉下来的沫容易被使用者被吸入肺中。2、这种陶瓷雾化芯的孔隙度很难满足消费者需要,孔径大了容易漏油,小了容易供油不足造成干烧,同样影响使用者的健康,因为市场的烟油多种多样,其年度也相差很多,油的流动性也不一样,一款陶瓷雾化芯很难适合所有的烟油。3、这种雾化芯制作工艺限制陶瓷壁厚太厚,导致热熔比较大,工作时出烟雾的反应速度慢,往往是吸多口后才有味道出来。4、这种陶瓷雾化芯制作工艺复杂,组成成品时还需要一些相关的配件,成本相对也比较高。5、陶瓷对烟油没有亲和力,不能良好地吸附烟油,导致烟油的雾化效率低。



技术实现要素:

本发明的目的在于克服现有技术之缺陷,提供了一种薄片式陶瓷雾化芯,其具有烟油吸收快、结构简单、实用的特性。本发明还提供一种薄片式陶瓷雾化芯的制作方法,其制作流程简单、操作方便。

本发明是这样实现的:一种薄片式陶瓷雾化芯,其包括:

一粘合层;

一亲油层,设置于所述粘合层的一侧;

一陶瓷层,设置于所述亲油层的另一侧,所述陶瓷层的表面设置一丝印电阻。

进一步地,所述陶瓷层位于所述粘合层的上表面,所述亲油层位于所述粘合层的下表面。

进一步地,所述亲油层的下表面设置一储油件,所述储油件包括一套体、一含油件,所述含油件装设于所述套体,所述含油件用以储存烟油,所述含油件的顶部抵接于所述亲油层的下表面。

进一步地,所述陶瓷层为一陶瓷基板,陶瓷基板呈薄片状,所述陶瓷基板包含多个颗粒,所述颗粒之间的空隙自下而上逐渐变小,所述丝印电阻设置于所述陶瓷基板的上表面。

进一步地,所述陶瓷层位于所述粘合层的外侧,所述亲油层位于所述粘合层的内侧,所述陶瓷层内部的颗粒之间的空隙由内到外逐渐变小,所述陶瓷层的外表面设置丝印电阻。

一种薄片式陶瓷雾化芯的制作方法,其包括以下步骤:

a、提供一陶瓷层,所述陶瓷层为一陶瓷基板以及丝印于所述陶瓷基板上表面的丝印电阻;

b、提供一亲油层、粘合层,将所述亲油层、粘合层和陶瓷层按照自下而上的顺序叠放在一起,使所述陶瓷基板下表面和所述亲油层的上表面通过粘合层叠放在一起;

c、将叠放在一起的亲油层、粘合层和陶瓷层进行高温焙烧。

进一步地,在步骤a中,所述陶瓷基板的制作流程如下,选取陶瓷材料,其包括三氧化二铝,在陶瓷材料中加入石蜡,然后压制成型,低温烧结,高温烧结,使陶瓷材料重结晶,得到陶瓷基板,冷却后,在陶瓷基板上印刷电阻。

进一步地,在步骤c中,亲油层与陶瓷基板烧结温度的控制,不超过1200度,不破坏陶瓷基板结构,确保粘合层和印刷电路同时烧结。

进一步地,在步骤c中,所述粘合层为内部颗粒未发生重结晶的陶,陶瓷基板印刷电阻材料为银粉与钯粉,或者银粉与铂粉的混合物。

进一步地,在步骤c后,对烧结在一起的亲油层、粘合层和陶瓷层进行分割,得的多个薄片式陶瓷雾化芯单元。

本发明一亲油层,设置于所述粘合层的一侧;一陶瓷层,设置于所述亲油层的另一侧,所述陶瓷层的表面设置一丝印电阻。当亲油层与烟油接触的时候,可以提高烟油进入亲油层的速度,同时,也可以将烟油分子之间的吸引力分开,便于烟油在亲油层中的运动,烟油分子继续流动到粘合层,最后再陶瓷层中被丝印电阻雾化,便于烟油进入到陶瓷层,提高了雾化效率。

本发明还提供一种薄片式陶瓷雾化芯的制作方法,通过堆叠、烧结一起,其工序简单,结构牢固,防止后续使用过程中掉沫。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明提供的薄片式陶瓷雾化芯的示意图;

图2为本发明提供的薄片式陶瓷雾化芯使用状态示意图;

图3为本发明提供的薄片式陶瓷雾化芯的另一实施例的示意图;

图4为本发明提供的陶瓷层的示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。

如图1-图4,本发明实施例提供一种薄片式陶瓷雾化芯,其包括:一粘合层2;一亲油层1,设置于所述粘合层2的一侧;一陶瓷层3,设置于所述亲油层1的另一侧,所述陶瓷层3的表面设置一丝印电阻4。

所述陶瓷层3位于所述粘合层2的上表面,所述亲油层1位于所述粘合层2的下表面。所述亲油层1的下表面设置一储油件5,所述储油件5包括一套体51、一含油件52,所述含油件52装设于所述套体51,所述含油件52用以储存烟油,所述含油件52的顶部抵接于所述亲油层1的下表面。所述陶瓷层3为一陶瓷基板31,所述陶瓷基板31包含多个颗粒,所述颗粒之间的空隙自下而上变小,所述丝印电阻4设置于所述陶瓷基板31的上表面。

在另一实施例中,所述陶瓷层3位于所述粘合层2的外侧,所述亲油层1位于所述粘合层2的内侧,所述陶瓷层3内部的颗粒之间的空隙由内到外逐渐变小,所述陶瓷层3的外表面设置丝印电阻4,这种薄片式陶瓷雾化芯呈桶状,也可以呈方形等,亲油层1的内侧可以将烟油吸附。同时还可以将烟油分子之间的吸引力破坏,使烟油分子容易进入到亲油层中。

使用时,外界的烟油通过导油管进入到亲油层1的下表面,在亲油层1(例如冶金粉末、金属丝网等)中,克服烟油分子之间张力,烟油分子被亲油层1分开,进入到亲油层1中,沿着亲油层1向上运动,进入到粘合层2中,在粘合层2中继续向上运动,进入到陶瓷层3中,在陶瓷层3的上表面被丝印电阻4雾化,完成烟油的雾化过程。如果在亲油层1的下表面设置储油件5,储油件5中的含油件52本身含有烟油,这种储油件5便于携带,液态的烟油被储油件5(导油棉、玻璃纤维等)吸附,进而保存在储油件5中,当储油件5放置在亲油层1的下表面时,储油件5中的烟油将进入到亲油层1中,烟油运动的原理同上。当然所述陶瓷基板31包含多个颗粒,所述颗粒之间的空隙自下而上变小,所述丝印电阻4设置于所述陶瓷基板31的上表面,在这种设计下,烟油分子上升的速度、所受的压强逐渐增加,以高速高压的状态进入到述陶瓷基板31的上表面,更容易被丝印电阻4雾化,增加雾化后的口感。

本设计还提供一种薄片式陶瓷雾化芯的制作方法,其包括以下步骤:

a、提供一陶瓷层3,所述陶瓷层3为一陶瓷基板31以及丝印于所述陶瓷基板31上表面的丝印电阻4;

b、提供一亲油层1、粘合层2,将所述亲油层1、粘合层2和陶瓷层3按照自下而上的顺序叠放在一起,使所述陶瓷基板31下表面和所述亲油层1的上表面通过粘合层2叠放在一起;

c、将叠放在一起的亲油层1、粘合层2和陶瓷层3进行高温焙烧

所述亲油层1为冶金粉末、或者金属网、或者其它金属材料制成的,因为金属对烟油的亲附性较好,便于烟油进入到亲油层1。

在步骤a中,所述陶瓷基板31的制作流程如下,选取陶瓷材料,其包括三氧化二铝,在陶瓷材料中加入石蜡,然后压制成型,低温烧结,高温烧结,使陶瓷材料重结晶,得到陶瓷基板31,冷却后,在陶瓷基板31上印刷电阻。

在步骤c中,亲油层1与陶瓷基板31烧结温度的控制,不超过1200度,不破坏陶瓷基板31结构,确保粘合层2和印刷电路同时烧结。

在步骤c中,所述粘合层2为内部颗粒未发生重结晶的陶,陶瓷基板31印刷电阻材料为银粉与钯粉,或者银粉与铂粉的混合物。

在步骤c后,对烧结在一起的亲油层1、粘合层2和陶瓷层3进行分割,得的多个薄片式陶瓷雾化芯单元。

本专利成功的解决了供油不足与漏油的一对矛盾,通过复合材料来完成实现其功能,下部的亲油层1是亲油材料好的材料如泡沫金属,粉末冶金材料,玻璃纤维等,对该材料的要求是环保、耐高温,亲油、含油、并且在进行800到900度焙烧时不会发生变化。最上面是一层陶瓷层3是很薄的陶瓷,该陶瓷是经过了1200度的焙烧,氧化铝颗粒的边缘发生了重结晶,相互连在一起,牢固不掉末,孔隙度可控,利用陶瓷不亲油的性质来阻止雾化器在不工作时处于不漏油状态,陶瓷板(陶瓷基板也称为)上是通过印刷的(丝印电阻4也称为金属电阻)金属电阻,用来做发热电阻。由于是印刷在陶瓷的表面,陶瓷的厚度也很薄,所以工作时热熔小反应速度快,下面的亲油层1和上面的陶瓷层3是通过烧结结合在一起,使该雾化芯成为即能亲油又能导油的复合雾化芯。本专利采用平面工艺,易于工业化生产,成本低廉。形成的成品也不用其他的配件,更换时更方便,更环保。

实现工艺如下:

第一步、陶瓷制作包括——选材(氧化铝,不局限于氧化铝)——造孔(加入石蜡造孔)——压制成型(片状)——低温烧结(除蜡)——高温烧结(重结晶)——陶瓷板基片备用。

第二步、陶瓷基板印刷电阻材料为银粉与钯粉或者银粉与铂粉,根据电阻工作环境要求确定材料的成分与配比。

第三步、陶瓷层粘合剂配制——同陶瓷基板。

第四步、亲油材料与陶瓷基板烧结(温度控制不破坏陶瓷基板结构,确保粘合剂和印刷电路同时烧结,一般不超过1200度)。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。

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