电子雾化装置的制作方法

文档序号:36485545发布日期:2023-12-26 00:17阅读:60来源:国知局
电子雾化装置的制作方法

本发明涉及雾化领域,尤其涉及电子雾化装置。


背景技术:

1、在相关技术中,如图1所示,相关通气管70a呈中空结构,其内设有呈直圆柱形的中空通道71a;相关加热组件80a收容于相关通气管70a中,其呈平面的网状结构。雾气从通气管70a的一端流入经过加热组件80a的加热后从通气管70a的另一端流出。

2、虽然相关加热组件80a设有用于通过雾气的网孔,但是为了防止液体颗粒群在未完全加热雾化的情况下便可以通过网孔,往往网孔的面积会设计得比较小,造成雾气通过的面积不足,大部分的液体颗粒群会被阻挡反弹,或者随着气流黏附于相关通气管70a的内壁面,无法经由加热组件加热雾化后流出。


技术实现思路

1、本发明针对上述缺陷提供一种电子雾化装置。

2、本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:构造一种电子雾化装置,包括通气管、加热组件和喷嘴;所述喷嘴朝向所述通气管的入口端设置,用于将液态基质雾化,且将其喷向所述通气管内;

3、所述加热组件收容于所述通气管内,与所述喷嘴相对设置,以将所述喷嘴喷出的雾气再次雾化,

4、所述加热组件包括呈螺旋片状的螺旋发热体,所述螺旋发热体包括回旋的多个螺旋部。

5、优选地,每个所述螺旋部均沿所述通气管的轴线回旋延伸。

6、优选地,每个所述螺旋部相对于所述通气管的中轴线倾斜设置。

7、优选地,所述螺旋部所在平面与垂直于所述通气管中轴线的横截面的夹角θ,所述夹角θ的范围区间为35°≤θ≤50°。

8、优选地,每个所述螺旋部均具有靠近所述螺旋发热体中部的近端以及远离所述螺旋发热体中部的远端,每个所述螺旋部的所述近端在轴向上的投影落于与其相邻内圈的另一螺旋部上;

9、或者,每个所述螺旋部的所述近端在轴向上的投影紧贴于与其相邻内圈的另一螺旋部。

10、优选地,每一所述螺旋部与其相邻的另一螺旋部之间留有第二间距,用于雾气通过。

11、优选地,每一所述螺旋部、与其相邻的另一螺旋部之间的最小距离x2的范围区间为0.3≤x2≤0.8mm。

12、优选地,所述加热组件还包括设于所述螺旋发热体中部的导流件;

13、所述导流件具有与所述喷嘴相对设置的弧形端面,用于对所述喷嘴喷出的雾气分流。

14、优选地,所述导流件包括导流主体、以及设于所述导流主体中靠近所述喷嘴一端的弧面部;所述弧形端面设于所述弧面部上。

15、优选地,所述导流主体呈圆柱体结构。

16、优选地,所述弧面部呈半球结构。

17、优选地,所述导流件的最大直径的范围区间为1.5-3mm。

18、优选地,所述导流件的总轴向长度的范围区间为0.5-5mm。

19、优选地,所述螺旋发热体的最外侧边缘与所述通气管的内壁面之间留有第一间距x1,所述第一间距x1的范围区间为0≤x1≤0.2mm。

20、优选地,所述螺旋发热体最靠近所述入口端的一端,与所述入口端之间留有最小距离x3,所述最小距离x3的范围区间为2<x3≤5mm。

21、优选地,所述最小距离x3的范围区间为2.5<x3≤3.5mm。

22、优选地,所述通气管包括自其所述入口端内径逐渐向外增大的第一扩张通道、以及与所述第一扩张通道连通的出气通道;所述喷嘴喷出的雾气从所述扩张通道流向所述出气通道。

23、优选地,所述通气管还包括连通其内部的补气通道,用于输送气体进入所述通气管内部。

24、优选地,所述补气通道呈圆柱形通道,其延伸方向平行于所述通气管的轴向。

25、优选地,所述通气管包括自其入口端内径逐渐向外增大的第一扩张通道、以及与所述第一扩张通道连通的出气通道;所述喷嘴喷出的雾气从所述扩张通道流向所述出气通道

26、所述补气通道自所述通气管在所述第一扩张通道位置的外周伸入所述通气管内部,且与所述第一扩张通道相连通。

27、优选地,所述通气管包括至少两个所述补气通道,所述至少两个补气通道沿所述通气管在所述第一扩张通道位置的外周方向、均匀间隔排布。

28、优选地,所述补气通道的直径的范围区间为0.2-1mm。

29、优选地,所述喷嘴喷出的雾气的平均粒径相较于被所述加热组件雾化前,所述雾气的平均粒径在所述加热组件雾化后减少。

30、实施本发明具有以下有益效果:本发明通过优化加热组件的结构,采用螺旋片状的螺旋发热体作为加热组件,优化通气管内的流场,使得更多的气流聚集在通气管的径向中部区域并通过螺旋发热体,减少液体颗粒群随气流流动时黏附于通气管的内壁面黏附的概率;提升雾化转换率以及雾化量。



技术特征:

1.一种电子雾化装置,包括通气管(70)、加热组件(80)和喷嘴(62),其特征在于,所述喷嘴(62)朝向所述通气管(70)的入口端设置,用于将液态基质雾化,且将其喷向所述通气管(70)内;

2.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,每个所述螺旋部(810)均沿所述通气管(70)的轴线回旋延伸。

3.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,每个所述螺旋部(810)相对于所述通气管(70)的中轴线倾斜设置。

4.根据权利要求3所述的电子雾化装置,其特征在于,所述螺旋部(810)所在平面与垂直于所述通气管(70)中轴线的横截面的夹角θ,所述夹角θ的范围区间为35°≤θ≤50°。

5.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,每个所述螺旋部(810)均具有靠近所述螺旋发热体(81)中部的近端(815)以及远离所述螺旋发热体(81)中部的远端(816),每个所述螺旋部(810)的所述近端(815)在轴向上的投影落于与其相邻内圈的另一螺旋部(810)上;

6.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,每一所述螺旋部(810)与其相邻的另一螺旋部(810)之间留有第二间距,用于雾气通过。

7.根据权利要求6所述的电子雾化装置,其特征在于,每一所述螺旋部(810)、与其相邻的另一螺旋部(810)之间的最小距离x2的范围区间为0.3≤x2≤0.8mm。

8.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述加热组件(80)还包括设于所述螺旋发热体(81)中部的导流件(83);

9.根据权利要求8所述的电子雾化装置,其特征在于,所述导流件(83)包括导流主体(831)、以及设于所述导流主体(831)中靠近所述喷嘴(62)一端的弧面部(832);所述弧形端面(833)设于所述弧面部(832)上。

10.根据权利要求8所述的电子雾化装置,其特征在于,所述导流主体(831)呈圆柱体结构。

11.根据权利要求9所述的电子雾化装置,其特征在于,所述弧面部(832)呈半球结构。

12.根据权利要求8所述的电子雾化装置,其特征在于,所述导流件(83)的最大直径的范围区间为1.5-3mm。

13.根据权利要求8所述的电子雾化装置,其特征在于,所述导流件(83)的总轴向长度的范围区间为0.5-5mm。

14.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述螺旋发热体(81)的最外侧边缘与所述通气管(70)的内壁面之间留有第一间距x1,所述第一间距x1的范围区间为0≤x1≤0.2mm。

15.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述螺旋发热体(81)最靠近所述入口端的一端,与所述入口端之间留有最小距离x3,所述最小距离x3的范围区间为2<x3≤5mm。

16.根据权利要求15所述的电子雾化装置,其特征在于,所述最小距离x3的范围区间为2.5<x3≤3.5mm。

17.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述通气管(70)包括自其所述入口端内径逐渐向外增大的第一扩张通道(72)、以及与所述第一扩张通道(72)连通的出气通道(71);所述喷嘴(62)喷出的雾气从所述扩张通道(72)流向所述出气通道(71)。

18.根据权利要求17所述的电子雾化装置,其特征在于,所述通气管(70)还包括连通其内部的补气通道(73),用于输送气体进入所述通气管(70)内部。

19.根据权利要求18所述的电子雾化装置,其特征在于,所述补气通道(73)呈圆柱形通道,其延伸方向平行于所述通气管(70)的轴向。

20.根据权利要求18所述的电子雾化装置,其特征在于,所述通气管(70)包括自其入口端内径逐渐向外增大的第一扩张通道(72)、以及与所述第一扩张通道(72)连通的出气通道(71);所述喷嘴(62)喷出的雾气从所述扩张通道(72)流向所述出气通道(71)

21.根据权利要求20所述的电子雾化装置,其特征在于,所述通气管(70)包括至少两个所述补气通道(73),所述至少两个补气通道(73)沿所述通气管(70)在所述第一扩张通道(72)位置的外周方向、均匀间隔排布。

22.根据权利要求18所述的电子雾化装置,其特征在于,所述补气通道(73)的直径的范围区间为0.2-1mm。

23.根据权利要求1所述的电子雾化装置,其特征在于,所述喷嘴(62)喷出的雾气的平均粒径相较于被所述加热组件(80)雾化前,所述雾气的平均粒径在所述加热组件(80)雾化后减少。


技术总结
本发明涉及电子雾化装置,包括通气管、加热组件和喷嘴;喷嘴朝向通气管的入口端设置,用于将液态基质雾化,且将其喷向通气管内;加热组件收容于通气管内,与喷嘴相对设置,以将喷嘴喷出的雾气再次雾化,加热组件包括呈螺旋片状的螺旋发热体,螺旋发热体包括回旋的多个螺旋部通过优化加热组件的结构,采用螺旋片状的螺旋发热体作为加热组件,优化通气管内的流场,使得更多的气流聚集在通气管的径向中部区域并通过螺旋发热体,减少液体颗粒群随气流流动时黏附于通气管的内壁面黏附的概率;提升雾化转换率以及雾化量。

技术研发人员:罗智,任三兵,雷桂林,林作飘
受保护的技术使用者:海南摩尔兄弟科技有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/1/15
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