1.一种发热组件，应用于电子雾化装置，用于雾化气溶胶生成基质，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔为设置于所述致密基体内部的封闭孔。
3.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体还具有连接所述吸液面和所述雾化面的侧面；所述隔热孔为设置于所述致密基体的侧面的盲孔和/或通孔。
4.根据权利要求3所述的发热组件，其特征在于，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对所述盲孔和/或所述通孔的端口进行封堵。
5.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔为真空孔。
6.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的厚度为0.2mm-2mm；所述隔热孔的当量直径50nm-30μm。
7.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔的当量直径与所述致密基体的厚度比为1:1000-1:100。
8.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述隔热孔的数量为多个，所述隔热孔与所述雾化面之间的平均距离小于所述隔热孔与所述吸液面之间的平均距离。
9.根据权利要求8所述的发热组件，其特征在于，至少部分所述隔热孔与所述雾化面之间的距离为1μm-5μm。
10.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，多个所述隔热孔沿着所述致密基体的厚度方向分层设置。
11.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体为一体成型的单一基体。
12.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体包括：
13.根据权利要求12所述的发热组件，其特征在于，所述第一微孔、所述第一通孔以及所述第二微孔同轴设置。
14.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体包括：
15.根据权利要求14所述的发热组件，其特征在于，还包括密封材料层；所述密封材料层覆盖所述致密基体侧面，以对第一致密基体与所述第二致密基体之间的缝隙进行密封。
16.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的当量直径1μm-300μm。
17.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔为贯穿所述吸液面和所述雾化面的直通孔。
18.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述导液孔的轴线平行于所述致密基体的厚度方向。
19.根据权利要求1所述的发热组件，其特征在于，所述致密基体的材料为致密陶瓷或玻璃或蓝宝石。
20.一种雾化器，其特征在于，包括：
21.一种电子雾化装置，其特征在于，包括：