专利名称：多功能鞋的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及鞋产品领域，特别提供了一种具有多种功能的鞋。
背景技术：
目前所生产的鞋在与人脚底接触的鞋底都是简单的平面结构，人们穿着这 样的鞋在站立或行走时，由于人体自重产生的压力都会集中到脚底，时间长了 就会压迫脚底产生疲劳感。脚底与平面的鞋底接触不利于脚底热量的排出，进 一步加重了脚的不舒服感。
实用新型内容
本实用新型的目的是缓解人在站立或行走时脚底所受的压力，并能有效排 出脚底产生的热量。
多功能鞋，由鞋帮、鞋面和鞋底构成，其特征在于鞋底的上底是由上、 下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构，囊腔 内充有流体。鞋上底与人脚底直接接触，囊腔高于鞋上底被压合成一体的部分， 并对应人脚底所受的压力位置和脚底反射区。
多功能鞋，由鞋帮、鞋面、鞋底和鞋垫构成，其特征在于鞋垫是由上、 下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构，囊腔 内充有流体。鞋垫与人脚底直接接触，囊腔高于鞋垫被压合成一体的部分，并 对应人脚底所受的压力位置和脚底反射区。
本实用新型的有益效果人们在穿着本鞋时，囊腔在脚底压力的作用下变 形，从而缓冲脚底的压力。囊腔增加了脚底与鞋底之间的缝隙，有利于通过空 气流动促进脚底热量的排出。囊腔内流体的受压流动在形成对脚底按摩的同时进一步减轻了脚底所受的压力。以下结合附图及实施方式对本实用新型作进一步详细的说明。
图1为第一种结构的鞋上底及鞋垫的俯视图； 图2为第二种结构的鞋上底及鞋垫的俯视图；
图1、图2中画有直线的阴影部为充有流体的囊腔。
具体实施方式实施例1
多功能鞋，由鞋帮、鞋面和鞋底构成，其特征在于鞋底的上底是由上、 下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构。鞋上 底与人脚底直接接触，囊腔高于鞋上底被压合成一体的部分，并对应人脚底所 受的压力位置和脚底反射区，囊腔之间是相通的。模压前对上层材料的上表面 进行防滑处理，在压合成一体的过程中向囊腔内注入液体和气体。
鞋上底具体结构参见
图1所示。
多功能鞋，由鞋帮、鞋面、鞋底和鞋垫构成，其特征在于鞋垫是由上、 下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构。鞋垫 与人脚底直接接触，囊腔高于鞋垫被压合成一体的部分，并对应人脚底所受的 压力位置和脚底反射区，囊腔之间是相通的。模压前对上层材料的上表面进行 防滑处理，在压合成一体的过程中向囊腔内注入液体和气体。
鞋垫具体结构参见
图1所示。 实施例2
多功能鞋，由鞋帮、鞋面和鞋底构成，其特征在于鞋底的上底是由上、下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构。鞋上 底与人脚底直接接触，囊腔高于鞋上底被压合成一体的部分，并对应人脚底所 受的压力位置和脚底反射区，囊腔之间是不相通的。模压前对上层材料的上表 面进行防滑处理，在压合成一体的过程中向囊腔内注入液体和气体。
鞋上底具体结构参见图2所示。
多功能鞋，由鞋帮、鞋面、鞋底和鞋垫构成，其特征在于鞋垫是由上、 下两层耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构。鞋垫 与人脚底直接接触，囊腔高于鞋垫被压合成一体的部分，并对应人脚底所受的 压力位置和脚底反射区，囊腔之间是不相通的。模压前对上层材料的上表面进 行防滑处理，在压合成一体的过程中向囊腔内注入液体和气体。
鞋垫具体结构参见图2所示。
权利要求1.多功能鞋，由鞋帮、鞋面和鞋底构成，其特征在于鞋底的上底是由耐磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构，囊腔内充有流体。
2. 根据权利要求1所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋上底与人脚底直接接触。
3. 根据权利要求1所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋上底的囊腔高 于鞋上底被压合成一体的部分。
4. 根据权利要求1所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋上底的囊腔对 应人脚底所受的压力位置和脚底所射区。
5. 多功能鞋，由鞋帮、鞋面、鞋底和鞋垫构成，其特征在于鞋垫是由耐 磨的可塑性材料经过模压后形成的具有密闭型囊腔的一体结构，囊腔内充有流 体。
6. 根据权利要求5所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋垫与人脚底直接接触。
7. 根据权利要求5所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋垫的囊腔高于 鞋垫被压合成一体的部分。
8. 根据权利要求5所述的多功能鞋，其特征在于所述的鞋垫的囊腔对应 人脚底所受的压力位置和脚底反射区。
专利摘要多功能鞋，其特征在于多功能鞋的鞋上底及鞋垫是具有密闭型囊腔的一体结构，囊腔内充有流体。囊腔通过受压变形来缓冲脚底所受的压力，囊腔增加了脚底与鞋底之间的缝隙，有利于通过空气流动来促进脚底热量的排出。另外囊腔内流体的受压流动在形成对脚底按摩的同时进一步减轻了脚底所受的压力。
文档编号A43B7/00GK201219545SQ2008200118
公开日2009年4月15日 申请日期2008年3月31日 优先权日2008年3月31日
发明者金国峰 申请人:金国峰