专利名称：加重的游戏芯片及这类芯片的制造方法
技术领域：
本发明涉及一种包括加重圆盘的游戏芯片，其尺寸小于芯片的尺寸，该加重圆盘嵌在所述芯片的厚度中。
背景技术：
这种芯片特别在专利申请FR 2 656 538中有所记载。该芯片由合成材料形成，这种材料不足以提供芯片仅需的重量。芯片重量对于游戏主持人来说是一个重要的方面。例如，所述芯片的重量对于圆柱形芯片来说通常为12 15g。主持人所习惯的低于或高于该范围的芯片重量都不利于对主持人对它们的掌控。对于这个问题的第一个解决方法是将圆盘形式的金属重量插入(或嵌入)芯片内。第二个解放方法是用致密的颗粒与芯片材料混合，该致密的颗粒即为了获得本领域技术人员称为“填充材料”的更重的材料，其密度比这种材料密度更大的颗粒。对于这个问题第三个解决方法是制造一种包括加重的圆盘和填充材料的芯片。 这种芯片在专利申请FR 2 656 538中有所记载。在娱乐场中，对于希望制造具有和真正芯片同样重量的伪造芯片的伪造者来说， 将加重的圆盘插入芯片内比使用市场中难以购买的填充材料制造芯片更为简便。此外，为了伪造包括加重圆盘和用致密颗粒填充的材料的真正芯片，伪造者增加了芯片中加重圆盘的尺寸，该加重圆盘可以嵌入容易商业购买的非填充材料中。用这种方式获得的芯片所具有的重量与主持人所通常处理的那些芯片的重量相似。因此，如果它们的外表并没有表明它们伪造产地，通过对它们的操作是难以区分真正的
-H-· I I心片。
发明内容
本发明的目的在于提供一种加重的芯片，其真实性可以被容易地确认。为此，本发明涉及一种上述类型的芯片，其优越之处在于包括由透明材料制成的连续环，该材料在芯片的整个厚度上延伸，并尽可能密切地围绕着该加重的圆盘。由于环的透明性穿过芯片的厚度，并完全环绕着加重圆盘，主持人可以一眼容易地确认加重圆盘与真正芯片尺寸相等。通过这种方式，一个怀有非法制造加重芯片的人不再可以增加芯片中加重圆盘的尺寸来替代用金属颗粒填充的材料，因此，伪造芯片的过程将更加困难。值得注意的是在真正的芯片中，加重圆盘一般几乎不会比芯片薄，这样可以防止芯片的重量通过增加圆盘的厚度而增加。本发明的芯片同样包括以下单独或结合的特点 -所述环具有的厚度大致等于芯片的厚度；CN 102368926 A
说明书
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-所述环包括用于连接装饰元件的连接装置； -所述连接装置包括径向指状物，从所述环的边缘突出； -该装饰元件覆盖所述径向指状物 -该装饰元件通过注塑成型材料来获得； -该装饰元件由颗粒加重材料制得； -该装饰元件由不透明材料制得； -该装饰元件包括凸起部分；
-所述注塑成型环包括在其边缘上形成的径向凹槽，所述凹槽有角度地定位在两个凸起位置之间；
-该芯片包括在装饰元件上的注塑成型材料层，其表面与凸起部分的表面平齐。本发明同样涉及一种制造这类芯片的方法。特别地，本发明的目的在于制造一种包括加重圆盘的芯片，该加重圆盘的尺寸小于芯片的尺寸，其显著之处在于以下步骤
-在一个模具中设置该加重的圆盘；
-注塑成型一个连续环，该连续环由环绕该加重圆盘的透明材料组成。本发明的方法同样包括以下单独或结合的步骤
-在一个模具中设置加重圆盘；
-围绕着所述加重圆盘注塑成型由透明材料制成的连续环；
-该方法包括第二注塑成型步骤以在所述环周围提供装饰元件；
-该注塑成型装饰元件包括凸起部分，且注塑成型环包括径向凹槽，该径向凹槽是由于在第一注塑成型过程中、环的边缘支撑加重圆盘而产生的，所述第二注塑成型步骤通过以下方式进行
-在第二模具中设置一组件，该组件包括由所述透明材料制成的所述环围绕的加重圆盘，其通过以下方式进行所述凹槽成角度地设置在两个压印之间，该压印在所述第二模具中产生并用于形成所述装饰元件的其中两个所述凸起部分。
以下通过结合附图和具体实施例，对本发明进行详细说明
-图1为包括加重圆盘和环的第一组件的透视图，该第一组件在围绕所述加重圆盘来注塑成型透明材料的第一步骤之后获得。-图2为第二组件的透视图，该第二组件包括图1中的第一组件和围绕所述第一组件来注塑成型填充材料的第二步骤所获得的装饰元件。-图3为对图2中第二组件注塑成型装饰材料层的第三步骤之后所获得的芯片的透视图。图1展示了本发明制造芯片的第一步骤之后所获得的芯片的第一部分1。该芯片的第一部分包括圆柱形且大致平面的加重圆盘3， 该加重圆盘3由金属或重金属合金，例如黄铜制得。在另一个在此没有说明但仍是根据本发明的实施例中，加重圆盘3同样能以包括树脂涂层电子芯片的形式制成，该树脂/芯片组件嵌入由致密颗粒，如钨颗粒填充的塑料材料中。芯片的第一部分包括环5，该环尽可能紧密地绕着加重圆盘3的边缘来围绕加重圆盘3。环5由例如透明塑料材料的透明材料组成。环5为圆形并连续的，即完全围绕着加重圆盘3的边缘，而没有在加重圆盘3的边缘附近被截断。加重圆盘的边缘透过环5完全可见。为了保持固定加重圆盘3，环5包围着位于两个内边7之间的加重圆盘7，每个边 7在加重圆盘3的表面上突出。环5的厚度大致等于芯片的最终厚度。在边缘9上，所述环5包括用于连接图2所示装饰元件的连接装置11。这些连接装置以径向指状物11的形式存在，并从环5的边缘突出。指状物11大致为平行六面体形。指状物11绕着环5的轴以两个为一组地有序分布。环5还包括径向凹槽13，绕着所述环5的轴以固定间隔设置。该径向凹槽13成对地设置，并部分地形成在一组两个指状物11之间的所述环5 的边缘处。成对的凹槽13轴向对齐，并通过环5的一部分相互分离，该部分该的厚度减少但直径与环剩下部分一样。每个径向凹槽13代表该环5的边缘17的部分截断15，其原因将在以下说明。该芯片的第一部分1说明如下
在第一阶段，加重圆盘3设置在模具中，并通过支撑指状物(为图示)固定，该指状物绕着加重圆盘3分布，并与加重圆盘3的边缘邻接。在模具中，将透明塑料材料绕着加重圆盘3进行注塑成型以形成环5。在因此获得的芯片的第一部分从模具中移出之前，将支撑加重圆盘的指状物随后从模具中取出。由于支撑指状物的撤出而留下的压印形成环5的凹槽13。图2展示了芯片的第二部分19，其根据本发明芯片制造的第二步骤之后获得。该芯片的第二部分19从芯片的第一部分1和装饰元件21中形成。该装饰元件 21以扁平环的形式存在，该扁平环围绕着环5，并通过连接指状物11与该环连接。装饰元件21除了以下说明的其装饰部分之外，比环5要薄。该装饰元件21通过第二阶段中将第二材料围绕环5进行注塑成型而得到。该第二材料优选为非透明。该第二材料为用可以增加其重量材料进行填充的不透明材料，该材料例如为粘土或硫酸钡颗粒，金属颗粒或其它任何致密颗粒。通过实施例，用于形成环的透明塑料材料密度为1的，而用于形成装饰元件21的第二材料密度为2. 34。如图2所示，该装饰元件21具有凸起的元件23，M和25。凸起元件23和M在环形装饰元件21的两个大致平面的相对表面27的其中之一上形成，并形成例如元件23，该元件23指示由芯片和装饰元件M表示的数值。凸起元件25在装饰元件21的边缘四上形成，并部分地在大致平面的相对表面27上延伸。凸起形式的元件25，例如为进行操作的主持人指示芯片的数值。在芯片边缘上形成的凸起元件25的数值与例如分给芯片的数值相匹配。一方面凸起元件23和M与另一方面凸起元件25的厚度分别与侧面，和完成的芯片的边缘水平。为了形成装饰元件21，芯片的第一部分通过以下方式设置在第二模具中凹槽 13成角度地设置在第二模具中形成的两个连续的周边压印之间，以形成两个位于装饰元件 21边缘的凸起元件25。突起指状物11在第二模具的互补凹缝中接合，以保证所述凹槽的角度位置。事实上，如以下将要说明的，凹槽13将会填充材料层30，以形成可见标记，该标记在视觉上打断了芯片上透明环5的表面，所述透明环在两个轴向对齐层之间并非间断。因此，通过以特定方式在第二模具中设置芯片的第一部分，在所有真正的芯片上，标记总是以相对于装饰元件25以相同的方式有角度地设置，该方式为该芯片第一部分的设置代表额外的标记，该标记对主持人来说提供了视觉的指示，说明该芯片为真正的芯片。以环形部分形式存在的空隙31位于环形装饰元件21和环5之间，其方式为在芯片制造的第三步骤中进行注塑成型的覆盖层30覆盖该芯片的深度。覆盖层30因此比较结实，较难对其进行破坏。在第三步骤中进行注塑成型的覆盖层30为不透明的，其颜色优选地与装饰元件 21的填充材料的颜色不相同，该方式为与完成的芯片相水平的凸起元件23，M和25为可见的(图3)。为了形成覆盖层30，在将填充材料注塑成型到芯片第一部分1上、从而获得芯片的第二部分19之后，将该第二部分放置到第三模具中。第三模具具有压印，该压印的深度大致等于最终芯片的深度，并因此大致等于环 5的深度。芯片的第二部分19在第三模具中通过填充圆盘3或环5固定，其方式为当该芯片从模具中移开时，注塑成型层30没有显示出任何已经被固定的指示。层30注塑成型的方式为层30没有覆盖环5。环5因此保持完全可见。由于第三模具的压印所具有的深度大致等于最终芯片的深度，层30的表面与凸起部分23，24和25水平。在装饰元件没有覆盖透明环5的情况下，比环5稍微薄的加重圆盘3，可以同样被粘性装饰元件所覆盖。环5的厚度大致等于完成的芯片的厚度，并因此沿着芯片的厚度延伸。因此可以确认芯片不具有表面积大于穿过环的真正芯片表面积的加重圆盘。除了通过层30上形成的标记，透明环5为连续且在视觉上不间断的。上述说明表明了该发明如何简便地确认加重芯片的真实性。本发明并非限制于所说明的具体实施例，并可以包括本发明范围内任何等同的装置。特别地，该环以及加重圆盘可以具有不偏离本发明范围的不同的，非圆形的形状，例如矩形，花形，星形或椭圆形。
权利要求
1.一种游戏芯片，包括加重圆盘(3)，该加重圆盘的尺寸小于芯片的尺寸，并嵌入所述芯片的厚度中，其特征在于所述芯片包括由透明材料形成的连续环(5)，该连续环延伸穿过芯片的厚度，并尽可能紧密地围绕着芯片的加重圆盘(3)。
2.根据权利要求1所述的芯片，其特征在于，所述环(5)的厚度大致等于芯片的厚度。
3.根据权利要求1或2所述的芯片，其特征在于，所述环(5)包括用于连接装饰元件 (21)的连接装置。
4.根据权利要求3所述的芯片，其特征在于，所述连接装置包括从所述环的边缘(9) 突出的径向指状物(11)。
5.根据权利要求4所述的芯片，其特征在于，该装饰元件(21)覆盖所述径向指状物 (11)。
6.根据权利要求3-5中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件(21)由注塑成型材料制成。
7.根据权利要求3-6中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件(21)由颗粒加重材料制成。
8.根据权利要求3-7中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件(21)由不透明材料制成。
9.根据权利要求3-8中任一项所述的芯片，其特征在于，该装饰元件(21)包括凸起部分(23，24，25)。
10.根据权利要求9所述的芯片，其特征在于，注塑成型的所述环(5)包括形成在其边缘的径向凹槽(13)，所述凹槽(13)在两个凸起部分(25)之间成角度地设置。
11.根据权利要求10所述的芯片，其特征在于，包括注塑成型在装饰元件(21)上的材料层(30)，该材料层的表面与所述凸起部分(23，M，25)的表面平齐。
12.根据权利要求1-11中任一项所述的芯片，其特征在于，所述加重圆盘(3)和透明的所述环(5)为圆形。
13.一种包括加重圆盘(3)的芯片的制造方法，该加重圆盘的尺寸比芯片的尺寸要小， 其特征在于，所述方法包括以下步骤-在模具中设置加重圆盘(3);-围绕着所述加重圆盘(3)、注塑成型由透明材料制成的连续环(5)。
14.根据权利要求13所述的制造方法，其特征在于，包括第二成型注塑步骤，以提供围绕所述环(5)的装饰元件(21)。
15.根据权利要求14所述的制造方法，其特征在于，注塑成型的装饰元件(21)包括凸起部分(23，对，25)，且注塑成型的所述环(5)包括径向凹槽(13)，该凹槽是由于在第一注塑成型过程中、环(5)的边缘支撑加重圆盘(3)而产生的，所述第二注塑成型步骤通过以下方式进行-在第二模具中设置组件(1)，该组件包括由透明材料制成的环(5)围绕的加重圆盘 (3)，所述组件的设置使得，所述凹槽被成角度地设置在两个压印之间，这两个压印在所述第二模具中被制造出来，并用于形成所述装饰元件(21)的其中两个凸起部分(25)；-在所述第二模具中对材料进行注塑成型，以形成装饰元件(21)。
16.根据权利要求15所述的制造方法，其特征在于，包括还包括将材料注塑成型在包含加重圆盘(3)的组件(19)上的第三步骤，所述环(5)通过在第一模具中进行第一注塑成型过程之后获得，所述装饰元件(21)通过在第二模具中进行第二注塑成型过程之后获得，第三注塑成型步骤在第三模具中进行，该第三模具的压印的深度大致等于所述环(5)的深度。
全文摘要
本发明涉及一种包括加重圆盘(3)的游戏芯片，该加重圆盘的尺寸比芯片的尺寸要小，该加重圆盘(3)嵌入所述芯片的厚度中。该芯片的显著之处在于，其包括由透明材料形成的连续环(5)，该环穿过芯片的整个厚度延伸并尽可能紧密地环绕着该加重圆盘(3)。
文档编号A44C21/00GK102368926SQ200980158295
公开日2012年3月7日 申请日期2009年1月30日 优先权日2009年1月23日
发明者克里斯托夫·勒帕鲁, 皮埃尔·沙佩 申请人:博彩伙伴国际有限公司