摩擦发热鞋垫的制作方法
【专利摘要】一种摩擦发热鞋垫，包括鞋子、鞋帮、鞋跟、鞋底、鞋头依次连接，鞋底上面安装下鞋垫，下鞋垫表面安装下摩擦片，下鞋垫上面安装上鞋垫，上鞋垫底面安装上摩擦片。下鞋垫表面安装的下摩擦片和上鞋垫底面安装上摩擦片可以有多个。本发明在走路的时候，利用脚底的移动，使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦，就会产生热量，使脚底暖和，并且驱除脚汗，使鞋内保持干燥，不会生冻疮。
【专利说明】摩擦发热鞋垫
一、【技术领域】
[0001]本发明涉及一种摩擦发热鞋垫，具体地说涉及一种下鞋垫表面安装下摩擦片，上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。
二、【背景技术】
[0002]人们在走路的时候，经常会产生脚汗，使鞋内潮湿，这样就会生冻疮。现在的鞋垫，还没有自己会发热的，虽然有电热鞋垫，但必须要通电，这样也不方便。
三、
【发明内容】
[0003]本发明的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种下鞋垫表面安装下摩擦片，上鞋垫底面安装上摩擦片的摩擦发热鞋垫。
[0004]本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种摩擦发热鞋垫，包括鞋子、鞋帮、鞋跟、鞋底、鞋头依次连接，鞋底上面安装下鞋垫，下鞋垫表面安装下摩擦片，下鞋垫上面安装上鞋垫，上鞋垫底面安装上摩擦片。下鞋垫表面安装的下摩擦片和上鞋垫底面安装上摩擦片可以有多个。
[0005]本发明的有益效果是，在走路的时候，利用脚底的移动，使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦，就会产生热量，使脚底暖和，并且驱除脚汗，使鞋内保持干燥，不会生冻疮。
四、【专利附图】
【附图说明】
[0006]下面结合附图和实施例，进一步说明本发明摩擦发热鞋垫的结构和特点，附图中:
[0007]图1是本发明的实施例一的结构图。
[0008]图中:1.鞋帮，2.鞋跟，3.鞋底，4.下摩擦片，5.下鞋垫，6.鞋子，7.上摩擦片，
8.上鞋垫，9.鞋头。
五、【具体实施方式】
[0009]在图1所示实施例中，设置有鞋帮(1)，鞋跟(2)，鞋底(3)，下摩擦片(4)，下鞋垫
(5)，鞋子(6)，上摩擦片(7)，上鞋垫(8)，鞋头(9)。
[0010]实施本发明的摩擦发热鞋垫，包括鞋子(6)、鞋帮⑴、鞋跟⑵、鞋底(3)、鞋头(9)依次连接，鞋底(3)上面安装下鞋垫(5)，下鞋垫(5)表面安装下摩擦片(4)，下鞋垫(5)上面安装上鞋垫(8)，上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)。下鞋垫(5)表面安装的下摩擦片
(4)和上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)可以有多个。
[0011]实施本发明的摩擦发热鞋垫，在走路的时候，利用脚底的移动，使两片鞋垫上的摩擦片产生摩擦，就会产生热量，使脚底暖和，并且驱除脚汗，使鞋内保持干燥，不会生冻疮。
[0012]实施本发明，效果很好。
【权利要求】
1.一种摩擦发热鞋垫，包括鞋子(6)、鞋帮(I)、鞋跟(2)、鞋底(3)、鞋头(9)依次连接，其特征在于，所述鞋底(3)上面安装下鞋垫(5)，下鞋垫(5)表面安装下摩擦片(4)，下鞋垫(5)上面安装上鞋垫(8)，上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)。
2.根据权利要求1所述的摩擦发热鞋垫，其特征在于，所述下鞋垫(5)表面安装的下摩擦片(4)和上鞋垫(8)底面安装上摩擦片(7)可以有多个。
【文档编号】A43B7/34GK103767237SQ201210393648
【公开日】2014年5月7日 申请日期:2012年10月17日 优先权日:2012年10月17日
【发明者】丁妍 申请人:丁妍