一种免粘合鞋底的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种免粘合鞋底，包括面层、夹层以及底层，底层通过注塑的方式直接形成并固定在夹层的底面，夹层的上表面设有套拉口，面层的底面设有卡块，夹层和面层通过套拉口与卡块卡设在一起。本实用新型的一种免粘合鞋底，一方面，无需通过粘合的方式便可以组合成一个完整的鞋底，十分方便；另一方面，因为面层和夹层是通过套拉口与卡块卡设在一起的，所以使用者可以随意组装和拆卸，根据使用需要更换不同的面层，使用起来更加灵活。因此，本实用新型的一种免粘合鞋底不仅结构简单，而且无需粘合便可以组装成一体，同时可以随意更换面层，简单方便，成本低。
【专利说明】一种免粘合鞋底
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及鞋底制造领域，特别涉及一种免粘合鞋底。
【背景技术】
[0002]鞋底是鞋子不可或缺的部件。现有技术中，鞋底的结构种类繁多，大致可分为一体成型式和多层组合式。其中，多层组合式的鞋底通过粘合的方式将多个不同材质的结构层组合成一体。如与地面接触的底层防滑耐磨，与使用者脚底接触的面层软硬适中。上述鞋底因为通过粘合的方式组合，一方面时间长了，粘合材料老化，容易丧失粘合力，导致鞋底解体；另一方面，鞋底的面层由于常接触使用者的脚底，很容易磨损，粘合成一体的鞋底难以更换面层。
实用新型内容
[0003]本实用新型的目的在于提供一种新型的免粘合鞋底。
[0004]根据本实用新型的一方面，提供一种免粘合鞋底，包括面层、夹层以及底层，底层通过注塑的方式直接形成并固定在夹层的底面，夹层的上表面设有套拉口，面层的底面设有卡块，夹层和面层通过套拉口与卡块卡设在一起。
[0005]进一步的，套拉口为T形开口，卡块为与套拉口形状匹配的T型卡块。
[0006]进一步的，底层的底面设有防滑条纹。
[0007]进一步的，夹层的后跟处设有螺孔。
[0008]本实用新型具有的有益效果:本实用新型的一种免粘合鞋底，包括了面层、夹层以及底层，而且底层通过注塑的方式直接形成并固定在夹层的底面；夹层的上表面设有套拉口，面层的底面设有卡块，面层和夹层通过套拉口与卡块卡设在一起。一方面，无需通过粘合的方式便可以组合成一个完整的鞋底，十分方便；另一方面，因为面层和夹层是通过套拉口与卡块卡设在一起的，所以使用者可以随意组装和拆卸，根据使用需要更换不同的面层，使用起来更加灵活。因此，本实用新型的一种免粘合鞋底不仅结构简单，而且无需粘合便可以组装成一体，同时可以随意更换面层，简单方便，成本低。
【专利附图】
【附图说明】
[0009]图1为本实用新型的一种实施方式的免粘合鞋底的结构示意图。
[0010]图2为图1中免粘合鞋底的分解示意图。
[0011]图中各标号的分别表不:
[0012]1-面层、101-卡块、2-夹层、201-套拉口、202-螺孔、3_底层。
【具体实施方式】
[0013]下面结合附图对本实用新型作进一步详细的说明。
[0014]图1和图2示意性地显示了根据本实用新型的一种实施方式的免粘合鞋底。[0015]如图1和图2所示，免粘合鞋底包括面层1、夹层2以及底层3，底层3通过注塑的方式直接形成并固定在夹层2的底面，夹层2的上表面设有套拉口 201，面层I的底面设有卡块101，夹层2和面层I通过套拉口 201与卡块101卡设在一起。
[0016]套拉口 201为T形开口，卡块101为与套拉口 201形状匹配的T形卡块。使用者可以先将T形卡块插入到T形开口中，然后往鞋底的边沿轻推一下，便可以将面层I和夹层2卡设在一起，十分方便。
[0017]底层3的底面设有防滑条纹(图中未画出)。防滑条纹有利于增加鞋底与地面的摩擦力。
[0018]夹层2的后跟处设有螺孔202。通过螺孔202可以将鞋跟固定在鞋底上制成高跟鞋，便组装和拆卸。
[0019]以上所述仅为本实用新型的一种优选实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，均属于本实用新型的保护范围。
【权利要求】
1.一种免粘合鞋底，其特征在于，包括面层、夹层以及底层，所述底层通过注塑的方式直接形成并固定在夹层的底面，所述夹层的上表面设有套拉口，所述面层的底面设有卡块，所述夹层和面层通过套拉口与卡块卡设在一起。
2.根据权利要求1所述的一种免粘合鞋底，其特征在于，所述套拉口为T形开口，所述卡块为与套拉口形状匹配的T型卡块。
3.根据权利要求2所述的一种免粘合鞋底，其特征在于，所述底层的底面设有防滑条纹。
4.根据权利要求3所述的一种免粘合鞋底，其特征在于，所述夹层的后跟处设有螺孔。
【文档编号】A43B13/16GK203399742SQ201320400959
【公开日】2014年1月22日 申请日期:2013年7月5日 优先权日:2013年7月5日
【发明者】后家新 申请人:后家新