半导体降温服的制作方法

文档序号:14364085阅读:1743来源:国知局

本发明涉及一种服装,更具体地说,它涉及一种带有电池及半导体制冷装置的服装。



背景技术:

目前市场上销售的降温服装多为蓄冷式。它由蓄冷袋和服装组成。虽然操作简单,降温效果较好,价格低廉,但也存在明显不足:一是必须在有电环境中,且需配置冰箱为蓄冷袋充冷;二是有效保冷时间很短。例如一位电力工人,早上8点出发取出蓄冷袋,10点到达现场开始穿用降温服,届时蓄冷袋内的冷量已所剩无几。到目前为止市场尚未见到降温速度快,有效保冷时间超长,采用半导体降温技术的降温服装。



技术实现要素:

本发明的目的是克服蓄冷式降温服的不足,提供一种无需配置冰箱、降温迅速、有效保温时间超长的降温服。

本发明的半导体降温服,包括冷源、冷气传输管和服装,所述的冷源是包括半导体致冷片的冷风盒。所述的冷风盒的盒体为绝热材料制造,盒内装有半导体致冷片,半导体致冷片的热端与散热片紧密连接,散热片上固定风扇,半导体致冷片的冷端与散冷器紧密连接,构成冷阱。半导体致冷片的左端固定一风扇,右端固定一集风盒,集风盒出口与冷风传输管相连,冷风传输管的另一端与气排连接,气排固定在衣服内侧下摆处。所述的冷风盒中的半导体致冷片与锂电池相连。

所述的半导体降温服的服装是指上衣、裤子或背心。所述冷阱中的散冷器由高导热率的金属经铲齿加工,为高齿、高密度散冷器,散冷器与半导体致冷片用螺钉紧固在冷风盒的盒体内侧顶面上。所述的半导体致冷片在左端固定的风扇是一只涡流风扇,用螺钉固定在冷风盒的盒体内侧顶面上,紧贴散冷器。所述的半导体致冷片及散冷器的右端固定一只集风盒,由绝热材料制成,带有出风咀,连接冷风传输管。所述的半导体致冷片是二级致冷片,致冷片通过开关与锂电池连接。所述的半导体致冷片热端的散热器由高热导率的金属经铲齿加工,为高齿、高密度散热器,散热器与半导体致冷片用螺钉紧固在冷风盒的盒体外侧顶面上。

所述的锂电池电压为7~12v,锂电池固定在冷风盒内。所述的冷风盒根据需要,可放置于衣服后背的口袋中,也可置于特制的包中挎在腰间。所述的冷风传输管系硅胶管并外套有绝热保温层。

本发明的有益效果是:(1)有效保冷时间超长,随用随开,不用不开,不耗电。(2)不需配置冰箱,节约开支,省电,省时间。(3)降温效果明显。由于经过冷风盒的风被降温,冷风直接吹到人身上,降温效果显著。(4)降温速度快,5分钟即可达到降温极值。(5)操作简单,穿着方便。不需冰箱内数小时的充冷,也不需要耗时装配蓄冷袋。

附图说明

附图是本发明的结构示意图,见图1。

具体实施方式

下面结合附图对本发明作进一步的描述。

在图中,半导体降温服主要由冷风盒1,半导体致冷片2,冷风传输管3及服装4等构成。

冷风盒1是一只绝热体材料制造的密闭盒体。冷风盒1的顶面5内侧面上,从左至右依次固定涡流风扇6,半导体致冷片2,散冷器7,集风盒8,集风盒出风咀9及冷风传输管3。半导体致冷片2与散热器10用螺钉紧密连接并固定在盒体顶面5的外侧面上。风扇11用螺钉紧固在散热器10上。所述的半导体致冷片2与散冷器7组成冷阱。所述的锂电池12及开关13固定在冷风盒1的内侧面上,并与半导体致冷片2及风扇11、涡流风扇6电连接。

所述服装4的下摆14处,固定一只气排15,气排15经冷风传输管3与集风盒出口9连接。冷风传输管为硅胶管并外套绝热保温层16。

所述服装4可以是上衣,裤子或背心。气排15可分别固定其上,并与冷风传输管3连接。

在冷风盒1中,涡流风扇6鼓风定向吹进散冷器7中,如图1中箭头所示。散冷器7由高导热率的金属经铲齿加工成高齿高密度的散热器。散冷器7与半导体致冷片2的冷端紧密相接构成冷阱。半导体致冷片2的冷端源源不断输出冷量给散冷器7使之降温,气流从散冷器密密的齿间通过,并被迅速降温,变成冷风由集风盒8的出风咀9及冷风输送管3、气排15吹出,直接吹向人体,对人体降温,达到降温凉爽的效果。半导体致冷片2热端的热量由散热器10及风扇11散出。散热器10由高导热率金属经铲齿加工成高齿高密度散热器。

所述的冷风盒1根据需要,可放置于衣服后背的口袋中,也可置于特制的包中挎在腰间。所述的冷风输气管3系硅胶管并外套绝热保温层16。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种半导体降温服,旨在提供一种有效保冷时间超长、不需配置冰箱充冷、降温效果明显、降温速度快、操作简单、穿着方便的新型降温服装。其技术方案的要点是,它包括一只包含半导体致冷片的冷风盒,冷风传输管及服装。冷风盒内半导体致冷片与散冷器紧密连接组成冷阱。半导体致冷片的左端固定涡流风扇,右端固定集风盒,集风盒的出风咀与冷风传输管相连,冷风传输管的另一端与固定在服装内侧下摆的气排连接。本发明适合于在高温环境长时间工作或无冰箱的人员使用。

技术研发人员:谢宜臣;谢春媚;张恒
受保护的技术使用者:北京广顺和科技有限公司
技术研发日:2018.01.17
技术公布日:2018.05.08
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