一种跆拳道鞋的制作方法

本实用新型属于跆拳道鞋技术领域，具体涉及一种跆拳道鞋。

背景技术：

跆拳道，是现代奥运会正式比赛项目之一，是一种主要使用手及脚进行格斗或对抗的运动。在跆拳道的训练中跆拳道鞋是必不可少的的，目前市面上的跆拳道鞋普遍透气性不好，鞋的主体与鞋扣之间不方便进行拆卸，从而不便于根据客户需求在鞋扣表面进行DIY个性印刷，因此，需要一种跆拳道鞋来解决上述技术的不足。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种跆拳道鞋，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种跆拳道鞋，包括鞋面主体,鞋面主体是由皮质材料制成的，所述鞋面主体表面设置有密集的透气孔，所述鞋面主体的底端固定连接有鞋底，所述鞋面主体的上端表面固定连接有鞋舌，所述鞋面主体的两侧对称固定连接有两组鞋面魔术贴，所述鞋舌的上端设有鞋扣，所述鞋扣的内侧面两端对称固定连接有两组鞋扣魔术贴，所述鞋底的上端处固定连接有鞋底防滑条，所述鞋底的下端处固定连接有耐磨凸块，所述鞋面主体的内部底端设有竹纤维层，所述竹纤维层的上端设有聚酯纤维层。

优选的，所述聚酯纤维层的内部安装有若干密集的透气网孔。

优选的，所述鞋底防滑条为橡胶材质的防滑条，且鞋底防滑条的厚度不大于1CM。

优选的，所述耐磨凸块为牛筋材料的耐磨凸块，且耐磨凸块的厚度不大于1CM。

优选的，所述鞋底为聚氨酯鞋底，且鞋底的厚度不大于2CM。

优选的，所述鞋面魔术贴的表面设有硬质带钩的刺毛，且鞋扣魔术贴的表面设有柔软细纤维。

本实用新型的技术效果和优点：该跆拳道鞋，鞋面主体是由皮质材料制成的，且鞋面主体表面设置有密集的透气孔，增加舒适性；通过在鞋面主体的内部分别加装竹纤维层和聚酯纤维层，配合聚酯纤维层内部的透气网孔，可提高跆拳道鞋的透气性，通过在鞋面主体的表面两侧加装鞋面魔术贴配合鞋扣内部两侧的鞋扣魔术贴使用，可通过魔术贴的效果将鞋扣与鞋面主体之间进行固定连接，从而可方便拆卸鞋扣，通过在鞋底的底端两侧加装鞋底防滑条与耐磨凸块，大大提高鞋底的耐磨性，从而延长跆拳道鞋的使用寿命，有利于广泛的推广与普及。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的鞋底示意图；

图3为本实用新型鞋面主体结构剖视图。

图中：1鞋面主体、2鞋底、3鞋舌、4鞋面魔术贴、5鞋扣、6鞋扣魔术贴、7鞋底防滑条、8耐磨凸块、9竹纤维层、10聚酯纤维层、11透气网孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

本实用新型提供了如图1-3所示的一种跆拳道鞋，包括鞋面主体1,鞋面主体1是由皮质材料制成的，所述鞋面主体1表面设置有密集的透气孔，所述鞋面主体1的底端固定连接有鞋底2，所述鞋面主体1的上端表面固定连接有鞋舌3，所述鞋面主体1的两侧对称固定连接有两组鞋面魔术贴4，所述鞋舌3的上端设有鞋扣5，所述鞋扣5的内侧面两端对称固定连接有两组鞋扣魔术贴6，所述鞋底2的上端处固定连接有鞋底防滑条7，所述鞋底2的下端处固定连接有耐磨凸块8，所述鞋面主体1的内部底端设有竹纤维层9，所述竹纤维层9的上端设有聚酯纤维层10。

具体的，所述聚酯纤维层10的内部安装有若干密集的透气网孔11，提高鞋面的透气性。

具体的，所述鞋底防滑条7为橡胶材质的防滑条，且鞋底防滑条7的厚度不大于1CM，提高鞋底2的耐磨性。

具体的，所述耐磨凸块8为牛筋材料的耐磨凸块8，且耐磨凸块8的厚度不大于1CM，提高鞋底2的耐磨性。

具体的，所述鞋底2为聚氨酯鞋底，且鞋底2的厚度不大于2CM，提高鞋底2的耐磨性。

具体的，所述鞋面魔术贴4的表面设有硬质带钩的刺毛，且鞋扣魔术贴6 的表面设有柔软细纤维，实现鞋扣5与鞋面主体1的连接。

该跆拳道鞋，鞋面主体1是由皮质材料制成的，所述鞋面主体1表面设置有密集的透气孔，通过在鞋面主体1的内部分别加装竹纤维层9和聚酯纤维层10，配合聚酯纤维层10内部的透气网孔11，可提高跆拳道鞋的透气性，通过在鞋面主体1的表面两侧加装鞋面魔术贴4配合鞋扣5内部两侧的鞋扣魔术贴6使用，可通过魔术贴的效果将鞋扣5与鞋面主体1之间进行固定连接，从而可方便拆卸鞋扣5，通过在鞋底2的底端两侧加装鞋底防滑条7与耐磨凸块8，大大提高鞋底2的耐磨性，从而延长跆拳道鞋的使用寿命，有利于广泛的推广与普及。

最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。