一种舒适防水防静电鞋的制作方法

文档序号:18910414发布日期:2019-10-19 02:43阅读:293来源:国知局
一种舒适防水防静电鞋的制作方法

本实用新型涉及防静电装备技术领域,具体涉及一种舒适防水防静电鞋。



背景技术:

防静电鞋是电子半导体器件、电子计算机、电子通讯设备和集成电路等微电子工业的生产车间和高级试验室为减少或消除静电危害而穿着的一种工作鞋。防静电鞋可以将静电从人体导向大地,从而消除人体静电,同时还有效地抑制了人员在无尘室中的走动所产生的灰尘。适合于制药厂、食品厂、电子厂洁净车间、实验室等。

普通的防静电鞋常采用鞋钉、打胶或者用线缝合的方式将鞋底和鞋面结合在一起,但是这几种方法中,使用鞋钉和缝合会使鞋面产生孔洞,使水容易从孔洞渗入鞋中,降低穿着的舒适性,而且普通防静电鞋的鞋洞的大小通常是固定的,脚踝的大小因人而异,这种构造难以满足不同的使用者,降低了防静电鞋使用的普适性。



技术实现要素:

为解决上述存在的问题,本实用新型提供一种舒适防水防静电鞋。本实用新型采用凸沿-凹槽装配的方式将鞋底鞋面配合,避免常规装配的打孔和缝合过程,保证了一体防水鞋面结构的完整性和鞋面防水能力,同时加设的弹性调节带可以根据不同使用者调节鞋洞的大小,保持使用的舒适性。

一种舒适防水防静电鞋,包括鞋底,所述鞋底下方设有防滑的防滑凸起阵列,所述鞋底上方设有导电涂层,所述导电涂层下侧延伸出了导电微针阵列,所述导电微针阵列刺入所述鞋底中,增强所述鞋底电子传输能力,所述鞋底左右两侧设有鞋底装配凹槽,所述导电涂层上方为一体防水鞋面,所述一体防水鞋面顶部开口处设有弹性调节带,所述一体防水鞋面的左右两侧下方设有鞋面装配凸沿,所述鞋底装配凹槽与所述鞋面装配凸沿装配在一起。

优选地,所述防滑凸起阵列单个凸起的形状为半球形。

优选地,所述导电微针阵列每一根导电微针的长度比所述鞋底的厚度小5mm-10mm。

优选地,所述导电微针阵列的材质为具有一定柔性的导电高分子聚合物。

优选地,所述一体防水鞋面内部结构是完整的,除了鞋洞以外,鞋面无其他孔洞结构。

优选地,所述鞋底材质为散电材料聚氨酯(PU)。

本实用新型的有益效果:采用凸沿-凹槽装配的方式将鞋底鞋面配合,避免常规装配的打孔和缝合过程,保证了一体防水鞋面结构的完整性和鞋面防水能力,同时加设的弹性调节带可以根据不同使用者调节鞋洞的大小,保持使用的舒适性。

附图说明

图1是本实用新型一种舒适防水防静电鞋的剖视图。

图2是本实用新型一种舒适防水防静电鞋的轴测图。

图3是本实用新型一种舒适防水防静电鞋的右视图。

图中:1-鞋底;2-一体防水鞋面;3-防滑凸起阵列;4-鞋底装配凹槽;5-鞋面凸沿阵列;6-导电涂层;7-导电微针阵列;8-第弹性调节带。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例只用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。

如图1—图3所示,一种舒适防水防静电鞋,包括鞋底1,所述鞋底1下方设有防滑的防滑凸起阵列3,所述鞋底1上方设有导电涂层6,所述导电涂层6下侧延伸出了导电微针阵列7,所述导电微针阵列7刺入所述鞋底1中,增强所述鞋底1电子传输能力,所述鞋底1左右两侧设有鞋底装配凹槽4,所述导电涂层6上方为一体防水鞋面2,所述一体防水鞋面2顶部开口处设有弹性调节带8,所述一体防水鞋面2的左右两侧下方设有鞋面装配凸沿5,所述鞋底装配凹槽4与所述鞋面装配凸沿5装配在一起。

所述防滑凸起阵列3单个凸起的形状为半球形;所述导电微针阵列7每一根导电微针的长度比所述鞋底1的厚度小5-10mm;所述导电微针阵列7的材质为具有一定柔性的导电高分子聚合物;所述一体防水鞋面2内部结构是完整的,除了鞋洞以外,鞋面无其他孔洞结构;所述鞋底1材质为散电材料聚氨酯(PU)。

具体工作过程中,使用者的脚通过鞋洞时,弹性调节带8会通过自身伸缩,调节鞋洞大小以适应使用者脚的大小,令使用者感到舒适,一体防水鞋面2与鞋底1通过鞋面装配凸沿5与鞋底装配凹槽4结合在一起,因而一体防水鞋面2表面不必再开设其他孔洞用于装配,保证了鞋面的完整性,水无法通过一体防水鞋面2进入鞋内,鞋子具有良好防水性,使用者穿戴该防静电鞋的过程中,身体产生的静电将通过导电涂层6和导电微针阵列7充分进入鞋底1中,鞋底1采用的是散电材料,可将电子快速导入大地。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换或改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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