人造指甲以及人造指甲组件的制作方法

文档序号:34590469发布日期:2023-06-28 17:08阅读:45来源:国知局
人造指甲以及人造指甲组件的制作方法

本发明涉及一种人造指甲,更具体而言,涉及一种具有分段式结构的人造指甲。另外,还涉及一种人造指甲组件。


背景技术:

1、作为一种美容产业,美甲近年来逐渐兴起。作为美甲方式,可以使用美甲油对人体的手指甲着色,或者修剪手指甲之后,在上面粘贴各种饰品等。另外,作为美甲方式,还有将人造指甲贴到人体的手指甲的技术。

2、目前市面流行一种可光固化的指甲贴,该指甲贴在销售时为软质,使用时,使用者将该指甲贴粘贴在人体的手指甲上,将超出人体的手指甲的部分裁剪去除,然后照射紫外线使指甲贴固化,形成人造指甲。这样的指甲贴由于是软质,因此能够完全贴合于人体的手指甲,不会让使用者产生异物感。


技术实现思路

1、但是,上述指甲贴那样的人造指甲存在以下问题:由于指甲贴过于柔软,并且超出人体的手指甲的部分没有支承,因此,在使用时,使用者需要将超出人体的手指甲的部分裁剪去除。如此,指甲贴的前端无法造型,只能与使用者的手指甲的前端形状一致。而且,即使存在能够造型的指甲贴,也由于材料硬度不够,导致造型效果不好,容易变形,也不够耐磨。普通树脂指甲由于硬度过高,无法与人体的手指甲完全贴合,导致存在异物感。

2、另外,使用者只能选择市场现有的整体指甲形状和效果,无法自由搭配,设计自由度还存在改进的余地。

3、因此,本发明的目的在于,提供一种前端能够造型、造型自由度较高且佩戴舒适的人造指甲以及人造指甲组件。

4、根据本发明的技术方案,人造指甲包括:基部,其形成为指甲贴,用于粘贴于人体指甲,所述基部形成为在使用前未完全硬化,在使用时能够光固化;以及造型部,其形成为硬指甲,用于在使用时接合于所述基部的前端,用于所述人造指甲的前端造型。

5、优选的是,所述基部具有与所述人体指甲相似的弧度。

6、优选的是,所述基部利用压胶材料形成。

7、优选的是,制备所述造型部的材料包括丙烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、丙烯腈-苯乙烯、聚碳酸酯中的至少一者以及作为添加剂的软体材料。

8、优选的是,所述造型部包括造型部主体和位于造型部主体的后端的造型部台阶,所述造型部台阶的厚度小于所述造型部主体的厚度,使用时,通过将所述造型部台阶接合于所述基部的前端,从而将所述造型部接合于所述基部。

9、优选的是,所述基部包括基部主体和位于该基部主体的前端的基部台阶,所述基部台阶的厚度小于所述基部主体的靠前端的部分的厚度,使用时,通过将所述造型部台阶按压或者粘结于所述基部台阶,从而将所述造型部接合于所述基部。

10、优选的是,所述基部台阶的前后方向上的尺寸为1mm至8mm。

11、优选的是,在所述基部形成有自所述基部的前端面向内部凹陷的前端凹部和可拆卸地插入该前端凹部的凹部保持部,所述造型部台阶的前后方向上的尺寸与所述基部的所述前端凹部的前后方向上的尺寸相同,或者,所述造型部台阶的前后方向上的尺寸小于所述基部的所述前端凹部的前后方向上的尺寸,使用时,通过将所述凹部保持部自所述基部的所述前端凹部卸下并将所述造型部台阶插入所述前端凹部,从而将所述造型部接合于所述基部。

12、优选的是,所述造型部包括把持部,使用者在使用所述人造指甲时能够把持该把持部。

13、根据本发明的另一技术方案,提供一种人造指甲组件,其能够组合成多个上述的人造指甲,所述人造指甲组件包括:形状、尺寸相同或不同的多个所述基部;以及形状、尺寸相同或不同的多个所述造型部。

14、根据本发明,能够提供一种前端能够造型、造型自由度较高且佩戴舒适的人造指甲以及人造指甲组件。



技术特征:

1.一种人造指甲,其特征在于,该人造指甲(1)包括:

2.根据权利要求1所述的人造指甲,其特征在于,

3.根据权利要求2所述的人造指甲,其特征在于,

4.根据权利要求1所述的人造指甲,其特征在于,

5.根据权利要求1至4中任一项所述的人造指甲,其特征在于,

6.根据权利要求5所述的人造指甲,其特征在于,

7.根据权利要求6所述的人造指甲,其特征在于,

8.根据权利要求5所述的人造指甲,其特征在于,

9.根据权利要求1至4中任一项所述的人造指甲,其特征在于,

10.一种人造指甲组件,其特征在于,其能够组合成多个权利要求1至9中所述的人造指甲,


技术总结
本发明提供一种前端能够造型、造型自由度较高且佩戴舒适的人造指甲以及人造指甲组件。该人造指甲(1)包括:基部(2),其形成为指甲贴,用于粘贴于人体指甲(4),所述基部(2)形成为在使用前未完全硬化,在使用时能够光固化;以及造型部(3),其形成为硬指甲,用于在使用时接合于所述基部(2)的前端,用于所述人造指甲(1)的前端造型。

技术研发人员:陈勇
受保护的技术使用者:陈勇
技术研发日:
技术公布日:2024/1/13
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