I通常采用PC材料，如PC片经过吸塑成型。所述内壳2通常采用密度小的材料，如EPS材料，可以减轻头盔的重量，同时具有较好的减震性能。在高温高压条件下，通过压注将EPS材料与外壳形成一体。所述透光凸起11的数量与LED灯31的数量相当即可，所述透光凸起11的形状大小根据需要进行设置，可以是球冠状、半球状或其他形状，最好能与LED灯31的大小相当，当LED灯31收纳在所述透光凸起11时，所述FPC板3恰好能与外壳I内侧平滑接触为最好。
[0040]由于外壳I在吸塑成型时，可以形成多个透光凸起11，所述透光凸起11是指LED光能通过。再将发光灯条固定在外壳I上，即将设有至少一个LED灯31的FPC板3固定在外壳I上，使LED灯31恰好位于透光凸起11内，所述FPC板3能与外壳I内侧平滑接触，使得与LED灯31较近的FPC板3与外壳I之间的间隙最小，在高温高压下压注内壳EPS料时不容易使得FPC板3与外壳I之间有较大间隙而出现断裂现象，从而可以提高产品成型时的成品率，提高生效率，降低生产成本。同时由于LED灯位于在透光凸起内，LED灯高于外壳表面，使得LED灯的出射光的范围更广。
[0041]虽然LED灯31功率小，但亮度较大，考滤到头盔电源容量限制，因而采用LED灯31作为电光源可以提高发光时间，在不考滤电池容量时，当然也可以采用其他的电致发光器件代替LED灯31。
[0042]所述外壳I与采用EPS材料注塑的内壳2紧密结合形成头盔时，由于EPS材料颗粒较大，很难进入透光凸起11形成的较小空腔，因而头盔成型后，所述透光凸起11内除LED灯31外都是空的，造成透光凸起11受力强度小，当透光凸起11轻微碰撞时容易出现变形，容易损坏透光凸起11内的LED灯31。
[0043]为了解决头盔成型后的透光凸起11受力时容易变形和损坏LED灯31问题，如图7-图9所示，上述实施例的基础上还提供另一种实施例。
[0044]具体地说，所述透光凸起31的外侧设有环形凸条14，在环形凸条14与透光凸起11之间形成环形凹槽15，其他结构与上述实施例相同。由于在透光凸起31的外侧设有环形凸条14，可以对透光凸起31起到保护作用，同时增加透光凸起31的整体强度。
[0045]为了进一步增加LED灯31出射光的角度，在透光凸起11形成的空腔或透光凸起11与环形凸条14 一起形成的空腔内设有包覆LED灯的透光介质5，该透光介质可以是PC或硅胶材料，也可以是其他可以透光材料。由于透光介质的折射率大于空气，可以使LED灯31通过透光介质5出射光的出射角度更大，有利于增加LED灯31出射光的可视范围。同时透光介质5是在内壳2高温和高压成型前进行填充，使得与LED灯31较近的FPC板3与外壳I之间的间隙被填充，既可以对FPC板3进行保护，也可以对LED灯31起到保护，还能增加透光凸起11受力强度。
[0046]由于LED灯31作为光源，其光亮度大，较刺眼，影响视线；尤其是设置多个LED灯31时，会严重影响视线，可以在所述透光凸起11的上设有使光柔和的柔光涂层，该柔光涂层包括网格状透光栅格12，如图10所示。所述网格状透光栅格12设在透光凸起11的内侧或外侧。可以使LED灯31通过网格状透光栅格I后光线更为柔和，减少视觉的干扰。
[0047]
如图11所示，本发明还提供一种智能头盔制造方法，包括:
步骤S10，外壳成型，通过吸塑工艺将PC片形成所需要形状的外壳，吸塑工艺条件不是本发明要解决的技术问题，因此如吸塑温度等，由PC片厚度及其材料特性进行确定；
步骤S11，导线支架成型，将导线和与导线连接的电信号端口放置在导线支架模具内，注入支架材料注塑成型，形成支架材料包覆在导线外部的导线支架，其中导线与电信号端口形成电连接，所述电信号端口的数量根据需要进行设置，当智能头盔包括音频带输出和与移动终端无线连接时，减少包括两个电信号端口，其中一个电信号端口与音频输出的音箱匹配，另一个电信号端口与控制模块匹配；同时为了有更好视听效果，可以将用于音箱匹配的电信号端口设为两个；所述控制模块也可以不必通过与之匹配的电信号端口，直接与导线支架中的导线电连接；所述支架材料选取不是本发明要解决的技术问题，对其不作特另Ij限定，可以包括塑料、ABS等；
步骤S12，头盔主体成型，将外壳和导线支架依次旋转在内壳模具内，并使导线支架固定，向模具内注入内壳材料进行压注，使包覆有导线支架的内壳材料与外壳紧密结合形成头盔主体，将音箱和控制模块分别固定在匹配的电信号端口。
[0048]具体地说，所述导线支架成型时还可同时在其表面形成多个用于增加与内壳间受力强度的受力凸起51。所述外壳通常采用PC材料，如PC片经过吸塑成型。所述内壳2通常采用密度小的内壳材料，如EPS材料，可以减轻头盔的重量，同时具有较好的减震性能。注塑前将导线支架固定在头盔模具的上模具上，内壳材料温度在120-180度左右，压力为8个标准气压条件下从上模具挤压进入模腔，内壳材料能包覆在导线支架上，当模腔填充满后与内壳材料外壳接触，冷确固化后形成头盔。其也未说明的工艺细节采用现有技术，如通过丝印等在外壳着色，对着色层上增加保护层，以及使外壳与内壳紧密结合的涂层处理都采用现有技术，在此不再赘述。
[0049]所述外壳成型与导线支架成型先后程序不作要求，可以根据需要也可先进行导线支架成型，再进行外壳成型。
[0050]采用上述智能头盔制造方法，先将导线预埋在导线支架，进行导线支架成型，再进行内壳与外壳结合形成头盔，即使压注成型时出现导线与电信号端口接触不良的情况时，可以对导线支架进行维修，使其能与电信号端口形成电通路，再进行头盔成型时也不影响导线支架的使用，避免导线直接预埋在内壳过程中出导电不良时无法修复，从而提高智能头盔生产过程中可修复性，降低产品不良率。
[0051]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.智能头盔，包括头盔主体和设于头盔主体的音箱和控制模块，其特征在于:所述头盔主体还设有带电信号端口的导线支架，该导线支架内设有使音箱与控制模块形成信号连接的导线。2.根据权利要求1所述的智能头盔，其特征在于:所述导线支架上设有用于增加受力强度的受力凸起。3.根据权利要求1或2所述的智能头盔，其特征在于:在内壳与外壳之间设有FPC板，该FPC板上设有至少一颗LED灯，该LED灯对应位置的外壳设有向外侧凸出的透光凸起。4.根据权利要求3所述的智能头盔，其特征在于:所述透光凸起上设有使光柔和的柔光涂层。5.根据权利要求4所述的智能头盔，其特征在于:柔光涂层包括网格状透光栅格。6.根据权利要求3所述的智能头盔，其特征在于:所述透光凸起内设有包覆LED灯的透光介质。7.根据权利要求4所述的智能头盔，其特征在于:所述透光凸起呈球冠状或半球状。8.根据权利要求1或7所述的智能头盔，其特征在于:所述透光凸起外侧设有的环形凸条，该环形凸条与透光凸起之间形成环形凹槽。9.智能头盔制造方法，包括: 外壳成型，通过吸塑将PC片形成所需要形状的外壳； 导线支架成型，将导线和与导线连接的电信号端口放置在导线支架模具内，注入支架材料注塑成型，形成支架材料包覆在导线外部的导线支架，其中导线与电信号端口形成电连接； 头盔主体成型，将外壳和导线支架依次旋转在内壳模具内，并使导线支架固定，向模具内注入内壳材料进行压注，使包覆有导线支架的内壳材料与外壳紧密结合形成头盔主体，将音箱和控制模块分别固定在匹配的电信号端口。10.根据权利要求9所述的智能头盔制造方法，其特征在于:所述导线支架上设有用于增加受力强度的受力凸起。
【专利摘要】本发明适用于自行车运动保护、防护领域。本发明公开一种智能头盔，包括头盔主体和设于头盔主体的音箱和控制模块，所述头盔主体还设有导线支架，该导线支架上设有电信号端口，所述导线支架内设有使音箱与控制模块形成信号连接的导线。由于导线支架内预埋有智能头盔所需要的导线，在注入内壳材料EPS进行头盔成型时，只需要将导线支架与内壳模具一次性固定即可，既能避免将导线直接与外壳固定时需要人工对导线每段分别固定，导致较低的固定效率，也能避免导线在内壳材料EPS压注时的压力和温度的影响使导线偏移出现外漏内壳，影响产品的美观和质量。同时通过导线支架增加头盔的强度。
【IPC分类】A42B3/04
【公开号】CN105124850
【申请号】CN201510647662
【发明人】刘勇
【申请人】深圳前海零距物联网科技有限公司
【公开日】2015年12月9日
【申请日】2015年10月9日