用于钟表或首饰的装饰元件的制造方法以及通过该方法制造的装饰元件的制作方法
【技术领域】
[0001 ]本发明涉及制造用于钟表或首饰的至少一个装饰元件的方法。
[0002]本发明还涉及根据该制造方法获得的装饰元件。
【背景技术】
[0003]为了装饰钟表或者首饰的元件或部件，可以首先在部件上形成一组孔室或隔墙(partit1n)，然后在该部件的表面上施加法狼。其可以是热施法狼。已知为“掐丝法狼”的这种传统技术是多种法狼技术中的一种，该多种法狼技术尤其包括:“灰调法狼(grisaille)”、干法镶嵌、法狼涂彩、“镂雕/围填法(champIeν?)”、“透底法狼(basse-taille)” 、“镂空法狼/脱模法(plique-a-jour)”、浮雕法狼、“金箔镶嵌法狼(paillonng)”，以命名主要技术。
[0004]这种传统装饰技术的原理包括人工形成由金属丝隔墙壁形成的设计，然后在金属或陶瓷载体上用连续多层透明或不透明珐琅来填充隔墙。已知为珐琅的玻璃态物质的原材料主要是其形式为非常纯的砂的硅石、长石、伟晶岩、白垩、石灰以及有时包括高岭土，它们与金属化合物相结合以给珐琅上色。在部件表面上沉积的该物质被烧制，直到其熔化并且附着到金属或陶瓷部件上。通过各种人工步骤形成装饰物的过程很长，并且不能从一个部件到另一个部件以相同的方式再现，这是一个缺陷。
[0005]在“掐丝珐琅”或分隔技术的情况下，通常需要大量步骤来形成装饰元件。这需要直接在纸上或者在计算机上绘制出设计，然后手工形成装饰图案，特别是通过将金属丝放置在绘图上作为基础。通常通过手工雕刻、机械雕刻或者徒手雕刻在金属或陶瓷或陶瓷-金属载体上再现绘图。然后，可用透明或者不透明的珐琅层给载体施加珐琅。然后将装饰图案安置并固定在载体上以形成孔室或隔墙壁，其被制成为平齐的。随后将诸如珐琅的填充材料插入隔墙中，并且通常被施加珐琅的载体也必须被烧制。当被施加珐琅的部件被从炉中取出时，还可提供抛光操作。由于这种制造装饰元件的方法需要非常大量的步骤，这构成了制造这种装饰元件的一个缺陷。
[0006]在这方面，可参考欧洲专利N0.2380864B1，其描述了一种制造陶瓷元件的方法，该陶瓷元件镶嵌有至少一个金属装饰物。首先，利用激光束在陶瓷材料中进行刻蚀以获得一个或多个空腔。然后，在每个空腔中，通过气相沉积和自动催化来沉积金属层以形成附着层。此后，在附着层上电镀装饰层以完成元件的装饰。利用金属层填充陶瓷材料中形成的每个空腔以形成装饰元件是复杂的，这是一个缺陷。此外，仅仅通过金属层的气相沉积进行的装饰无法产生具有足够厚度的装饰层。
[0007]瑞士专利申请N0.707533A2描述了一种用于制造以刺绣装饰的手表表盘的方法。首先，在帆布或刺绣中形成贴花刻蚀。一旦在覆盖或复制片层上穿刺形成希望的设计，则在覆盖片层上散布粉末。然后，将该设计印制在帆布上以突显该设计用于刺绣操作，其在印制步骤之后。一旦刺绣完成，则将经过装饰的帆布结合到载体(诸如手表表盘)上。此方法也包括非常大量的用于装饰手表表盘的步骤，这是一个缺陷。此外，使用此方法无法形成具有复杂形状的装饰物，并且装饰物的结合通常无法长期可靠。
[0008]美国专利申请如.2011/0203934六1和2011/0303546六1描述了一种制造金属微结构的方法。为了获得这样的金属微结构，使用异类LIGA方法。首先，必须在基底上沉积金属附着层，并且通过光刻法构造感光树脂层。然后，在从树脂层去除的部分中通过在金属附着层上进行电镀生长来形成金属设计。最后，树脂层被去除，基底也被去除，从而获得所述金属微结构。由于金属微结构是通过电镀生长由LIGA方法获得的，这意味着无法快速且容易地制造装饰元件，这是一个缺陷。
[0009]欧洲专利申请N0.2316299A1描述了一种钟表或首饰以及它们的制造方法。该钟表或首饰包括金属基础结构，其具有浮雕装饰，并且具有利用附着层沉积在该结构的表面上的弹性体层。此装饰设计是通过铣削或化学刻蚀或激光或冲压获得的，但是其无法快速且容易地提供具有复杂形状的精细装饰物，这是一个缺陷。
【发明内容】
[0010]因此，本发明的一个目的是提供一种用于钟表或首饰的装饰元件的制造方法，该方法克服了上述现有技术的缺陷以有助于制造这样的装饰元件，并且具有可再现性。
[0011]为此，本发明涉及一种用于钟表或首饰的装饰元件的制造方法，该方法包括独立权利要求1到3中所述的特征。
[0012 ]用于制造装饰元件的方法的特定步骤在其从属权利要求中被限定。
[0013]该用于制造装饰元件的方法的一个优点在于，可以在有限数量的制造步骤中容易地制造具有复杂形状的二维或三维装饰物。可直接在金属、陶瓷或者陶瓷-金属物体(诸如瓷金(cermet))上以工业规模制成装饰物。为了提高与装饰物的附着，可利用来自与装饰物材料同一族的金属或陶瓷或瓷金层对基底进行处理。在计算机上对装饰物进行预先绘制或者预先编程，这使得可形成非常精细的并且可再现的装饰物。
[0014]用于制造装饰元件的该方法的一个优点在于以下事实:可通过在基底上的开口树脂部分中以被绘制的装饰物的图案沉积焊膏(solder paste)或焊粉(solder powder)而在基底上获得隔墙或模具。该焊膏或焊粉可以直接沉积在基底的表面上，该表面可以是金属或者陶瓷的，或者可以沉积在基底的表面上形成的导电层上。该焊膏或焊粉被插入开口树脂部分中，随后被加热和熔化，然后焊料硬化。在考虑装饰元件可被置于其上的手表的金属部件的颜色的情况下，可使用任何金属组合物作为焊料。最后，可通过化学刻蚀容易地去除树脂，并且通过低温焊料获得的隔墙可被填充以填充材料以用于装饰物。
[0015]有利地，填充材料可以是定义为仿珐琅的冷珐琅。对于这种冷施珐琅技术，使用环氧树脂，其是包含颜料的热硬化聚合物。一旦被插入隔墙中，则环氧树脂被干燥。对于填充材料，可使用其熔点低于用于形成隔墙的材料的熔点的陶瓷或陶瓷金属粉末。
[0016]为此，本发明还涉及一种根据用于制造装饰元件的方法获得的装饰元件，其包括独立权利要求14中所述的特征。
[0017]装饰元件的具体实施例在其从属权利要求中被限定。
【附图说明】
[0018]用于钟表或首饰的装饰元件的制造方法以及所获得的装饰元件的目的、优点和特征在以下参照附图的描述中将更加清楚，在附图中:
[0019]图1a到Ig示出根据本发明的用于制造手表部件或首饰的装饰元件的不同步骤，
[0020]图2示出根据本发明制成的具有隔墙或壁的手表部件或首饰的元件，以及
[0021]图3示出根据本发明的在填充和硬化填充材料的步骤之后的手表部件或首饰的元件。
【具体实施方式】
[0022]在以下的描述中，在现有技术中公知的用于形成手表或首饰元件的装饰图案的任何技术将仅以简化的方式被提及。装饰图案涉及通过被定义为微加工技术的技术在基底上沉积的隔墙(part i t i on)或模具。
[0023]优选地，本发明尤其涉及将大批量制造过程应用于“掐丝珐狼”和“镂空珐狼”技术的一些步骤。对于这两种技术，例如可以通过首先用金属丝或条创建隔墙来施加珐琅形成立体图案。这些隔墙优选地被设置在基底上，该基底可以是金属或陶瓷或陶瓷-金属(例如瓷金)，或者下文给出的其它材料。
[0024]用于制造手表或首饰的装饰元件的方法包括以下第一必要步骤:通过微加工技术在基底上创建隔墙或壁或模具。基底可以是结晶或非晶金属材料、陶瓷、半导体、瓷金、或任何其它材料。关于陶瓷，其涉及氧化铝、氧化锆、氧化镁、氮化硼、氮化硅、碳化硅、钛酸铝和氮化铝、或者其它类型的陶瓷。基底还可由石英、玻璃、蓝宝石、刚玉或者其它类型的宝石制成。模具或者隔墙的材料可与基底的材料相同。
[0025]由隔墙限定的装饰图案首先在计算机中被绘制或编程，并且所存储的绘图或图案数据被发送至微加工机器以便形成所述隔墙。此后，还执行操作以便用填充材料填充隔墙，该填充材料优选可以是作为包含颜料的热硬化聚合物的冷珐琅、金属合金、或甚至陶瓷或瓷金。珐琅可在不烧制的情况下被沉积或放置在隔墙中，并且被定义为仿珐琅。
[0026]图1a到Ig示意性示出了在基底2上形成装饰物以便获得钟表或首饰的装饰元件所必需的所有步骤。为此，首先取得基底2，其可以是金属、陶瓷或陶瓷-金属。还可构想使用半导体基底，诸如硅或砷化镓。
[0027]在图1a所示的第一步骤中，在基底2的表面上沉积至少一个导电层3。此导电层3可以是通过PVD或CVD技术或者通过阴极溅射沉积的一个薄金属层。甚至可以沉积从一层到下一层由相同材料或不同材料形成的若干连续的导电层3。但是，如果基底2是金属的(典型地由铜制成)或者如果如下文所述使用活性焊料(active solder)，则可避免此第一步骤。
[0028]在图1b所示的第二步骤中，将感光树脂4沉积在基底2的表面上或者导电层3上。此感光树脂4可以是基于聚酰亚胺PMMA(聚甲基丙烯酸甲酯)的树脂，或者可以从壳牌化学公司得到的标号为SU-8的八官能环氧化酚醛树脂，以及从三芳基硫盐中选择的光引发剂。此感光树脂4可通过紫外光(UV)照射而发生光聚合作用。
[0029]在图1c所示的第三步骤中，在树脂4上布置要在元件的基底2上制成的图案的轮廓掩模5。掩模5可以是玻璃板，在其上根据要制成的图案形成具有不透明的和透明的部分的掩蔽层。例如紫外光类型的光照射被引导至掩模5上以照射树脂4的未被掩蔽的部分。当使用这种类型的树脂4(负型感光树脂)时，在图1d所示的第四步骤中，未被照射的部分可通过物理或化学手段被去除。这使得可在树脂4的被去除部分4a中限定隔墙或模具的形状。
[0030]应指出，对于根据要制成的图案而包括具有不透明的和透明的部分的掩蔽层的掩模5，也可使用正型感光树脂4。此掩模是与负型树脂4 一起使用的掩模的逆掩模。在此情况下，树脂的被照射部分在第四步骤中被去除。
[0031]在图1e所示的第五步骤中，利用焊膏或焊粉6填充基底2或者导电层3上的树脂4的开口部分4a。焊膏或焊粉6通常由金属或金属合金形成，其优选具有比感光树脂低的熔点，即低于380°C。焊膏6通常由具有添加剂或有机粘合剂的粉末形成。所使用的金属粉末例如可以是金和锡的混合物(Au-Sn)，或者可存在