一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋的制作方法
【技术领域】
[0001 ] 本实用新型涉及一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋。
【背景技术】
[0002]目前，鞋子已经越来越具有多功能化，我们经常可以见到鞋子上设置一些发光的装置来增强鞋子的美感，或者是鞋子具有自动称重功能等，这些都需要在鞋子内置一个鞋内电子设备如电源，鞋表面具有鞋外电子设备，要保证鞋外电子设备正常工作，就必须实现鞋内、外电子设备的连通。
[0003]而传统技术中鞋内、外电子设备的连通是直接通过一根导线连通，且连通后不允许或不方便更换鞋外电子设备，特别是对于一些可拆装组合的鞋子，将鞋子分成了鞋帮、鞋内底和鞋大底等独立部件，以便于根据需要更换鞋的各个部件，而传统技术中电连接的结构不便于鞋的拆装更换和组合，且线路连通的可靠性不高。
[0004]因此有必要对传统技术中鞋的电子设备连通结构进行改进和优化。
【实用新型内容】
[0005]为了克服上述现有技术的不足，本实用新型提供一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋，其结构简单，鞋内外电子设备线路连通可靠性高，且方便对鞋外电子设备进行更换，以及便于鞋子的拆装组合。
[0006]本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
[0007]一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋，包括鞋底和可拆装连接在鞋底上的鞋帮，所述鞋帮上设置有电源信号连接凸块，电源信号连接凸块上连接有与鞋外电子设备连接的第一导线，鞋底的外周缘上设置有相应的电源信号连接凹孔，电源信号连接凹孔中连接有与鞋内电子设备连接的第二导线，所述电源信号连接凸块插入到所述电源信号连接凹孔中后将鞋内外的电子设备线路连通。
[0008]作为上述技术方案的改进，所述鞋底包括鞋内底和鞋大底，所述鞋内底上具有上凹部，鞋大底上具有与所述上凹部相对的下凹部，所述上、下凹部构成用于安装鞋内电子设备的中空层，所述上凹部和下凹部上分别设置有上连接凸块和下连接凸块，所述上、下连接凸块相互连接固定。
[0009]作为上述技术方案的进一步改进，所述上、下连接凸块通过魔术贴连接固定。
[0010]进一步，所述上、下连接凸块上设置有位置对应的扣孔，所述鞋帮上设置有插舌，所述插舌穿过鞋内底和鞋大底后与所述扣孔连接。
[0011]进一步，所述鞋底包括鞋内底和鞋大底，鞋底内设置有中空盒，所述中空盒由设置于鞋大底上的中空盒底板和设置于鞋内底上的中空盒盖板组合构成。
[0012]优选的，所述中空盒底板上设置有倒钩，所述中空盒盖板通过该所述倒钩扣合在所述中空盒底板上。
[0013]另一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋，包括鞋底和可拆装连接在鞋底上的鞋帮，所述鞋帮上设置有电源信号连接片，该所述电源信号连接片上连接有与鞋外电子设备连接的第一导线，所述鞋底的外周缘上设置有相应的电源信号连接凹孔，所述电源信号连接凹孔中设置有与鞋内电子设备连接的第二导线以及与第二导线连接的簧片，所述簧片具有向外运动的趋势而与所述电源信号连接片保持接触，从而将鞋内外电子设备线路连通。
[0014]作为上述技术方案的改进，所述鞋底包括鞋内底和鞋大底，所述鞋内底上具有上凹部，鞋大底上具有与所述上凹部相对的下凹部，所述上、下凹部构成用于安装鞋内电子设备的中空层，所述上凹部和下凹部上分别设置有上连接凸块和下连接凸块，所述上、下连接凸块相互连接固定。
[0015]作为上述技术方案的进一步改进，所述上、下连接凸块通过魔术贴连接固定。
[0016]进一步，所述上、下连接凸块上设置有位置对应的扣孔，所述鞋帮上设置有插舌，所述插舌穿过鞋内底和鞋大底后与所述扣孔连接。
[0017]本实用新型的有益效果是:采用上述结构的本实用新型，通过在鞋帮上设置电源信号连接凸块，电源信号连接凸块上连接有与鞋外电子设备连接的第一导线，鞋底的外周缘上设置有相应的电源信号连接凹孔，电源信号连接凹孔中连接有与鞋内电子设备连接的第二导线，当所述电源信号连接凸块插入到所述电源信号连接凹孔中后将鞋内外的电子设备线路连通，摈弃了传统技术中的电子设备线路连通方式，使得鞋内外电子设备线路连通的可靠性更高，并且当鞋外电子设备需要更换或者需要更换鞋帮、鞋底等部件时，只需将电源信号连接凸块拔出电源信号连接凹孔即可断开线路连通，组装时将电源信号连接凸块插入到电源信号连接凹孔中即可重新连通线路，结构简单，便于鞋子拆装更换。本实用新型这提供了一个方便鞋内外联系的通道，当更换鞋帮、鞋底时，其上附着的电子设备可方便的与鞋内的其他设备如电池等分离连接，甚至可以在不更换鞋帮的前提下更换鞋帮上的电子设备，为鞋子结合电子设备等功能件的设计安装布置提供了方便，使得鞋子更好的成为一个良好的开发平台，在此基础上开发出更多新型实用功能的鞋子，拓宽鞋子的使用范围，同时也为与鞋子结合的电子设备等功能件的设计安装维修提供了方便。
【附图说明】
[0018]图1是本实用新型的结构示意图；
[0019]图2是本实用新型的另一种结构示意图；
[0020]图3是本实用新型中上、下连接凸块通过魔术贴连接时的结构示意图；
[0021]图4是本实用新型中上、下连接凸块通过插舌连接时的结构示意图；
[0022]图5是本实用新型设置有中空盒(中空盒底板通过魔术贴连接在鞋大底上)时的结构示意图；
[0023]图6是本实用新型设置有中空盒(中空盒底板属于鞋大底一部分)时的结构示意图。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
[0025]参照图1~图6，本实用新型的一种便于鞋内外电子设备线路连通的鞋，包括鞋底I和可拆装连接在鞋底I上的鞋帮2，所述鞋帮2上设置有电源信号连接凸块3，电源信号连接凸块3上连接有与鞋外电子设备连接的第一导线4，鞋大底I的外周缘上设置有相应的电源信号连接凹孔5，电源信号连接凹孔5中连接有与鞋内电子设备连接的第二导线6，所述电源信号连接凸块3插入到所述电源信号连接凹孔5中后将鞋内外的电子设备线路连通。
[0026]为便于容纳鞋内电子设备，作为本实用新型的实施例1，所述鞋底I包括鞋内底11和鞋大底12，所述鞋内底11上具有上凹部13，鞋大底12上具有与所述上凹部13相对的下凹部14，所述上、下凹部13、14构成用于安装鞋内电子设备的中空层7，所述上凹部13和下凹部14上分别设置有上连接凸块15和下连接凸块16，所述上、下连接凸块15、16相互连接固定。
[0027]当鞋底由鞋内底11和鞋大底12构成时，鞋内底11和鞋大底12之间可通过螺栓连接固定，也可以在鞋大底外周缘围绕贴合鞋边扣带10，在鞋边扣带10上设置插扣101，插扣101插入到鞋内底11和鞋大底12上设置的插孔中，通过插扣101和插孔的配合将鞋内底和鞋大底连接起来，如图3~6所示。
[0028]上连接凸块15和下连接凸块16相互连接固定的结构很多，比如所述上、下连接凸块15、16可以通过魔术贴B连接固定，如图3所示；也可以是在所述上、下连接凸块15、16上设置有位置对应的扣孔，所述鞋帮2上设置有插舌