体内植入刺激器的制作方法

文档序号:1227848阅读:238来源:国知局
专利名称:体内植入刺激器的制作方法
技术领域
本发明涉及医疗用的植入人体的神经刺激装置中的刺激器,特别涉及一种体内 植入刺激器。
背景技术
目前,人体剌激器(体内植入系统),采用电子元器件和集成电路组成一完整的刺 激电子系统,通常都采用陶瓷或硬质非金属材料作为安装元器件的电路基板。人体 植入刺激器由集成电路和电子元件组成,它包容在钛TA1或陶瓷材料的壳体内,组 成独立的完整体刺激系统,基片上连接金属电极束的一端,电极的另一端与体内特 征组织接触或相连,这样,它内部引出电极,输出刺激神经的电激励信号或电流, 达到治疗和恢复功能的作用。
由于植入人体的各类医疗的神经刺激装置中的刺激器,埋入在人体的各个部位 的骨骼或腔体组织内,从人体的解剖学考虑到刺激器安置位置是有限的,乃至于是 特定的,所以对用于人体的刺激器的体积(厚度、直径等几何尺寸)有特殊的要求。
但是,从国内外所报道的内容来看,基本上都是采用环氧树脂板、陶瓷基板二 种基材作为内植刺激器电路基板。这样,因为材质的原因,基板的厚度和布件的密 度都不够理想。而且,从人体解剖原理显示,植入体(刺激器)体积、厚度值越大, 手术时其放置的位置会发生困难,严重时会产生危险。

发明内容
本发明的目的在于,为克服现有技术中的上述不足,从而提供一种超薄型结构 体内植入刺激器。
为实现上述目的,本发明的体内植入刺激器,包括由电子元器件和集成电路
组成的刺激电子系统,其特征在于,采用厚度为0.1毫米 0.2毫米的柔性可弯曲折
叠薄膜作为基片,所述基片上印制金属线路作为电路基膜,电路和元器件印压焊接 在基膜的内外层上。
作为本发明的一种改进,所述基片采用耐高低温、耐压性能良好的工程塑料薄膜。
3作为本发明的又一种改进,所述电路基膜呈圆联体,所述电子元器件交叉布置 在两圆瓣基片的中间,两个圆瓣基片合起来后呈圆状体。
作为本发明的再一种改进,所述电子元器件安装在基片上后,整个组件的折合 面上整体涂覆防水防潮涂层了,再行折合。
作为本发明的另一种改进,所述刺激电子系统及其基片容纳于纯钛制成的钛外 壳内。采用钛(TA1)作为包容材料(刺激器外壳),达到理想的人体生物相容性。 进一步地,所述钛外壳外整体覆盖医用胶,以实现固化、缓冲保护。
本发明的优点在于,本发明采用一种新型材料和结构,使剌激器的厚度大为改 薄,元器件布置安装更为灵活,有利于人体植入。
从人体解剖原理显示,植入体(刺激器)体积越小越好、越薄越优,其厚度值 尤为重要,否则,手术时,其放置的位置会发生困难,严重时会产生危险。本发明 所提供的植入式神经刺激器的结构解决了以上问题,可以做到其刺激器体积小超薄 型结构。


图1为本发明的的体内植入刺激器的基片展开后的示意图。 图2为本发明的的体内植入刺激器的折合后的示意图。 图3为图2的体内植入刺激器折合后的剖示图。
具体实施例方式
下面结合附图进一步详细说明本发明的体内植入刺激器。
如图1 图3所示,本发明采用柔性可弯曲折叠薄膜的基片(耐高低温、耐压性 能良好的工程塑料薄膜),上面印制金属线路,厚度采用0.1毫米至0.2毫米(mm) 厚,作为电路基膜,电路和元器件印压焊接在基膜的内外层上。它的基膜设计成一 个圆联体,如图1所示,合起来就成为一个圆状体,如图2所示。其电子元器件安 置在二圆瓣基片的中间,可交叉布置,不尽厚度减少,而且大大节约了其空间,使 内植刺激器的体积、厚度大为改善,达到了超薄型的结构。
权利要求
1、一种体内植入刺激器,包括由电子元器件和集成电路组成的刺激电子系统,其特征在于,采用厚度为0.1毫米~0.2毫米的柔性可弯曲折叠薄膜作为基片,所述基片上印制金属线路作为电路基膜,电路和元器件印压焊接在基膜的内外层上。
2、 根据权利要求1所述的体内植入刺激器,其特征在于,所述基片采用耐高低温、耐压性能良好的工程塑料薄膜。
3、 根据权利要求1所述的体内植入剌激器,其特征在于,所述电路基膜呈圆联体,所述电子元器件交叉布置在两圆瓣基片的中间,两个圆瓣基片合起来后呈圆状体。
4、 根据权利要求1所述的体内植入刺激器,其特征在于,所述电子元器件安装在基片上后,整个组件的折合面上整体涂覆防水防潮涂层。
5、 根据权利要求1 4所述的体内植入剌激器,其特征在于,所述刺激电子系统及其基片容纳于纯钛制成的钛外壳内。
6、 根据权利要求5所述的体内植入刺激器,其特征在于,所述钛外壳外整体覆盖医用胶。
全文摘要
本发明涉及一种体内植入刺激器,包括由电子元器件和集成电路组成的刺激电子系统,其特征在于,采用厚度为0.1毫米~0.2毫米的柔性可弯曲折叠薄膜作为基片,所述基片上印制金属线路作为电路基膜,电路和元器件印压焊接在基膜的内外层上。所述电路基膜呈圆状体,所述电子元器件交叉布置在两圆瓣基片的中间,两个圆瓣基片合起来后呈圆状体。所述电子元器件安装在基片上后,整个组件的折合面上整体涂覆防水防潮涂层。所述刺激电子系统及其基片容纳于纯钛制成的钛外壳内。所述钛外壳外整体覆盖医用胶。本发明采用一种新型材料和结构,使刺激器的厚度大为改薄,元器件布置安装更为灵活,有利于人体植入。
文档编号A61N1/02GK101468237SQ20081009435
公开日2009年7月1日 申请日期2008年4月29日 优先权日2007年12月26日
发明者吉为民, 徐海东 申请人:中国科学院声学研究所
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