电子体温计的制作方法

专利名称：电子体温计的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种具有温度传感器的电子体温计，更具体而言，涉及一种具有 能够弯曲的柔软的探头部的挠性(flexible type)的电子体温计。
背景技术：
近年来，作为通过夹持或插入腋下、舌下、直肠等被测定部位来测定体温的电子体 温计，将作为框体的一部分的探头部由具有柔软性的材料构成的体温计正逐渐得以普及。 其中，作为具有柔软性的材料，一般采用热塑性弹性材料或硅酮树脂等。若使用这样的具有柔软的探头部的挠性电子体温计，则与使用具有非柔软的探 头部的刚性(rigid type)的电子体温计的情形相比，除了检测体温时的合体感(fitting feeling)得以改善，而且不会弄伤被测定部位附近就更加安全地检测体温等优点之外，还 具有如下优点因其材料的特性的原因，检测体温时不会感到冰凉的感觉。作为公开了这种具有柔软的探头部的挠性电子体温计的文献，例如有美国专利第 6068399号说明书、美国专利第6379039号说明书等。美国专利第6068399号说明书公开了如下的电子体温计将框体分割为具有柔软 性的探头部和具有非柔软性的壳体部，以使该探头部和壳体部构成为独立的构件，而且，在 探头部设置有孔，在壳体部设置有销，探头部和壳体部通过这些孔和销的嵌合来相接合。美国专利第6379039号说明书公开了如下的电子体温计利用模具，通过成型熔 接技术来一体形成具有柔软性的探头部和具有非柔软性的壳体部，由此使探头部和壳体部 相接合。然而，从卫生的角度来看，每次使用电子体温计时最好都清洗消毒后再利用，特别 是对医疗机关所使用的电子体温计而言，不特定的多数患者利用该电子体温计，所以从防 止二次感染的角度来看，必须在每次使用时都要进行清洗消毒。因此，电子体温计必须采用 防水性优异的框体结构。这对于上述的具有柔软的探头部的挠性电子体温计也不例外，采 用防水性优异的框体结构是必不可少的。在这样的情况下，若只采用如上述美国专利第6068399号说明书所公开的电子体 温计那样的嵌合结构，则很难充分地确保探头部和壳体部之间的紧贴性，所以可以认为事 实上就无法确保该部分的防水性。因此，可以利用粘接剂来对该部分进行粘接以确保防水 性，但在利用粘接剂来实现接合的情况下，会发生如下问题伴随着粘接剂被固化时的膨胀 或收缩，探头部发生变形，或探头部从壳体部翘起等。另一方面，在采用如上述美国专利第6379039号说明书所公开那样的电子体温计 的框体结构的情况下，能够容易且可靠地确保上述的防水性，但若探头部及壳体部中的任 一方在成型工序中发生了不良，则因这些探头部及壳体部为一体的构件，所以无法通过取 舍选择来进行废弃，因此存在对环境的负担变大的问题。于是，作为在确保防水性的同时能够减少对环境的负担的电子体温计的框体结 构，研究出了如JP特开2001-249055号公报所公开那样的结构。图22是示出了上述JP特开2001-249055号公报所公开的现有的电子体温计的框体结构的示意性剖视图。如图22所示，在上述JP特开2001-249055号公报所公开的电子体温计中，将框体 分割为壳体部110和探头部120以使这些壳体部110和探头部120成为独立的构件，壳体 部110为包括由硬质的热塑性树脂形成的本体骨架111的构件，探头部120为包括由软质 的热塑性弹性材料形成的软质筒状部121和由硬质的热塑性树脂形成的第一及第二硬质 环状部131、141的构件。这里，通过作为利用模具的成型熔接技术的一种的双色成型法(doublemould法) 来一体形成用于构成探头部120的软质筒状部121、第一硬质环状部131及第二硬质环状部 141，将第一硬质环状部131配置在软质筒状部121的壳体部110 —侧的端部，将第二硬质 环状部141配置在软质筒状部121的与壳体部110相反一侧的端部。而且，在上述JP特开2001-249055号公报所公开的电子体温中，在第一硬质环状 部131上设置环状突出部132，并且在本体骨架111的探头部120 —侧的端部上设置环状凹 部112，在使这些环状突出部132和环状凹部112相嵌合的状态下，对本体骨架111和第一 硬质环状部131进行粘接或热熔接等，由此使壳体部110和探头部120相接合。由于采用这样的结构，所以即使探头部及壳体部中的任一方在成型工序中发生了 不良，也不仅能够通过对这些的取舍选择来进行废弃，而且能够通过粘接或热熔接等来使 硬质的构件彼此相接合以得到良好的接合性。因此，通过采用上述结构，能够得到在确保防 水性的同时能抑制对环境的负担增加的电子体温计。然而，若采用上述JP特开2001-249055号公报所公开的电子体温计的框体结构， 则存在如下问题探头部和壳体部之间的接合部处的结构变复杂的问题；要确保规定的接 合强度，则框体的外形在厚度方向上增厚的问题。更具体地讲，若采用上述框体结构，则必须使设置于第一硬质环状部上的环状突 出部与设置于本体骨架上的环状凹部相嵌合，而如果要使这些环状突出部和环状凹部可靠 地相嵌合，则有必要在对探头部及壳体部进行成型时高精度地管理这些构件的加工尺寸， 这会引发制造变得困难或成品率下降等问题。再加上，如果要在本体骨架的探头部一侧的 端部设置环状凹部，则有必要将本体骨架形成为具有相当厚的厚度，这会引发该部分处的 框体的厚度变厚以使电子体温计变大的问题。另外，在采用JP特开2001-249055号公报所公开的电子体温计的框体结构且利用 粘接剂来固定探头部和壳体部的情况下，为了使设置于第一硬质环状部上的环状突出部与 设置于本体骨架上的环状凹部相嵌合，必须将这些环状突出部和环状凹部形成为沿着框体 的长度方向延伸的直线形状，所以粘接剂容易从接合部流到外部，因此有必要进行擦拭该 粘接剂的操作等，这会成为操作性大幅度下降的原因之一。另外，对微小的环状凹部涂敷粘 接剂的操作伴随着相当程度的困难，这会成为装配时的操作性大幅度降低的原因之一。如上所述，在JP特开2001-249055号公报所公开的电子体温计的框体结构中，依 然还存在多个应改善的方面。

实用新型内容因此，本实用新型是为了解决上述问题而提出的，其目的在于，提供一种在确保防 水性的同时能够减少对环境的负担、接合结构不复杂化且具有细长的外形的挠性电子体温计。基于本实用新型的电子体温计具有框体和温度传感器，上述框体的内部中空，而 且长度方向的前端部及后端部被闭塞，上述温度传感器配置在既是上述框体的内部又是上 述框体的上述前端部的位置。上述框体包括探头部，其位于配置有上述温度传感器的上述 前端部附近，而且该探头部的一部分具有柔软性；壳体部，其位于未配置有上述温度传感器 的上述后端部附近，而且具有非柔软性。上述探头部具有软质筒状部和第一硬质环状部，该 软质筒状部具有柔软性，该第一硬质环状部位于上述壳体部一侧，而且不具有柔软性，该探 头部由一体成形构件构成，该一体成形构件至少由这些软质筒状部及第一硬质环状部一体 化而成。上述壳体部包括露出部，其未被上述探头部覆盖；非露出部，其位于比上述露出 部更靠近上述探头部一侧的位置，而且被上述探头部覆盖。上述非露出部具有缩径部，其 与上述探头部的内周面面对面，而且呈环状；挡止部，其与上述探头部的端面面对面，而且 呈环状。上述露出部从上述挡止部的外周缘向远离上述探头部的方向延伸。而且，在基于 本实用新型的电子体温计中，上述缩径部及上述挡止部的与上述第一硬质环状部面对面的 部分中的至少一部分和该第一硬质环状部，通过粘接或者熔接来得以固定，由此使上述探 头部与上述壳体部相接合。在基于本实用新型的上述电子体温计中，优选地，上述壳体部和上述第一硬质环 状部均由硬质树脂材料形成。在这样的情况下，上述壳体部和上述第一硬质环状部可以由 相同种类的硬质树脂材料形成，也可以由不同种类的硬质树脂材料形成。此外，在由不同种 类的硬质树脂材料形成上述壳体部及上述第一硬质环状部的情况下，优选地，构成上述第 一硬质环状部的硬质树脂材料的耐热性比构成上述壳体部的硬质树脂材料的耐热性高。在基于本实用新型的上述电子体温计中，优选地，在外插于上述缩径部上的部分 的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软质筒状部的内侧。在这样的情况下， 优选地，上述软质筒状部的上述壳体部一侧的端部与上述壳体部的上述挡止部相抵接。进 而，在这样的情况下，优选地，在沿着上述长度方向观察时，上述软质筒状部的上述壳体部 一侧的端部比上述第一硬质环状部的上述壳体部一侧的端部更突出，由此使上述软质筒状 部的上述壳体部一侧的端部被上述壳体部的上述挡止部按压，并与上述挡止部相抵接。另 外，上述第一硬质环状部可以具有外弯部，该外弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳 体部的上述挡止部向外侧延伸。另外，在基于本实用新型的上述电子体温计中，如果在外插于上述缩径部上的部 分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软质筒状部的内侧，则上述第一硬 质环状部可以具有外弯部，该外弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳体部的上述挡止 部向外侧延伸并到达上述框体的外表面。另外，在基于本实用新型的上述电子体温计中，如果在外插于上述缩径部上的部 分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软质筒状部的内侧，则优先将粘接 剂涂敷用的环状槽部设置在上述缩径部上。另外，在基于本实用新型的上述电子体温计中，如果在外插于上述缩径部上的部 分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软质筒状部的内侧，则优先将卡合 凹部设置在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的任一面上，将卡合凸 部设置在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的剩余一面上，并通过使这些卡合凹部和卡合凸部相卡合，对上述壳体部和上述探头部进行定位。另外，在基于本实用新型的上述电子体温计中，如果在外插于上述缩径部上的部 分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软质筒状部的内侧，则优先将沿着 上述长度方向延伸的引导槽部设置在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周 面中的任一面上，将沿着上述长度方向延伸的引导突起部设置在上述缩径部的外周面和上 述第一硬质环状部的内周面中的剩余一面上，并在这些引导槽部和引导突起部相卡合的状 态下使上述壳体部和上述探头部相嵌合，由此使这些壳体部及探头部的正反面的方向一 致。在基于本实用新型的上述电子体温计中，在外插于上述缩径部上的部分的上述探 头部的端部，上述第一硬质环状部可以位于上述软质筒状部的外侧。在这样的情况下，优选 地，上述第一硬质环状部具有内弯部，该内弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳体部 的上述挡止部向内侧延伸。进而，在这样的情况下，上述内弯部可以到达上述缩径部的外周在基于本实用新型的上述电子体温计中，优选地，使上述第一硬质环状部的位于 与上述壳体部一侧相反的一侧的端部弯曲，所弯曲的上述第一硬质环状部的上述端部被上 述软质筒状部覆盖。在基于本实用新型的上述电子体温计中，优选地，被上述软质筒状部覆盖的部分 的上述第一硬质环状部的表面具有凹凸形状。在基于本实用新型的上述电子体温计中，上述框体可以包括盖部，该盖部位于上 述前端部，用于容纳上述温度传感器，在这样的情况下，优选地，上述探头部除了具有上述 软质筒状部和上述第一硬质环状部之外，还具有位于上述盖部一侧的第二硬质环状部。进 而，在这样的情况下，优选地，该探头部由一体成形构件构成，该一体成形构件由上述软质 筒状部、上述第一硬质环状部及上述第二硬质环状部一体化而成，在这样的情况下，优选 地，上述第二硬质环状部和上述盖部通过粘接来得以固定，由此使上述探头部和上述盖部 相接合。若采用本实用新型，则能够实现一种在确保防水性的同时能够减少对环境的负 担、接合结构不复杂且具有细长的外形的挠性电子体温计。本实用新型的上述目的及其他目的、特征、局面及优点，会通过与所附的附图相关 联来理解的该实用新型相关的接下来的具体说明变得更加明确。

图1是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图2是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的装配结构的分解立体图。图3是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的功能块的结构的图。图4A是本实用新型第一实施方式的电子体温计的俯视图。图4B是本实用新型第一实施方式的电子体温计的侧面图。图5A是示出了本实用新型的第一实施方式的电子体温计的探头部的结构的横向 剖视图。图5B是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的探头部的结构的纵向剖视图。图6是用于说明本实用新型第一实施方式的电子体温计的壳体部及探头部的结 构的立体图。图7A是用于说明本实用新型第一实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的接 合结构的放大横向剖视图。图7B是用于说明本实用新型第一实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的接 合结构的放大纵向剖视图。图8A是用于说明本实用新型第一实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的接 合结构的其他例子的放大横向剖视图。图8B是用于说明本实用新型第一实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的接 合结构的其他例子的放大纵向剖视图。图9是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的探头部的其他结构例的 立体图。图10是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的探头部的另外另一结构 例的立体图。图11是示出了本实用新型第二实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图12A是示出了本实用新型第二实施方式的电子体温计的探头部的结构的横向 剖视图。图12B是示出了本实用新型第二实施方式的电子体温计的探头部的结构的纵向 剖视图。图13是用于说明本实用新型第二实施方式的电子体温计的壳体部及探头部的结 构的立体图。图14A是用于说明本实用新型第二实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的放大横向剖视图。图14B是用于说明本实用新型第二实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的放大纵向剖视图。图15A是用于说明本实用新型第二实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的其他例子的放大横向剖视图。图15B是用于说明本实用新型第二实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的其他例子的放大纵向剖视图。图16是示出了本实用新型第三实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图17A是示出了本实用新型第三实施方式的电子体温计的探头部的结构的横向 剖视图。图17B是示出了本实用新型第三实施方式的电子体温计的探头部的结构的纵向 剖视图。图18是用于说明本实用新型第三实施方式的电子体温计的壳体部及探头部的结 构的立体图。图19A是用于说明本实用新型第三实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的放大横向剖视图。
9[0060]图19B是用于说明本实用新型第三实施方式的电子体温计的壳体部和探头部的 接合结构的放大纵向剖视图。图20是示出了本实用新型第四实施方式的电子体温计的装配结构的分解立体 图。图21A是示出了本实用新型第四实施方式的电子体温计的探头部的结构的横向 剖视图。图21B是示出了本实用新型第四实施方式的电子体温计的探头部的结构的纵向 剖视图。图22是示出了现有的电子体温计的框体结构的一例的示意性剖视图。
具体实施方式
下面，参照附图，详细说明本实用新型的实施方式。此外，在下面所示的各实施方 式及其变形例中，针对同一或相同的部分，在附图中标注相同的附图标记，并不再重复其说 明。(第一实施方式)图1是示出了本实用新型第一实施方式的电子体温计的外观结构的立体图，图2 是示出了图1所示的电子体温计的装配结构的分解立体图。另外，图3是示出了图1所示 的电子体温计的功能块的结构的图。首先，参照这些图1至图3，说明本实施方式的电子体 温计的结构。如图1及图2所示，本实施方式的电子体温计1A具有作为框体的壳体 部10A、探头部20A、连接构件45、盖部50及闭塞构件18 ；作为内部结构构件的组件 (subassembly) 60 壳体部10A、探头部20A、连接构件45、盖部50及闭塞构件18沿着长度 方向依次被接合，由此构成内部中空的框体。其中，盖部50位于框体在长度方向上的前端 部，框体的前端部被该盖部50闭塞。另一方面，闭塞构件18位于框体在长度方向上的后端 部，框体的后端部被该闭塞构件18闭塞。组件60容纳在上述框体内部的空间中。壳体部10A主要由内部中空的大致筒状的本体骨架11构成，位于框体在长度方向 上的后端部附近。在壳体部10A的表面的规定位置粘贴标牌，而且壳体部10A在其表面的规 定位置具有显示部4及操作部5。本体骨架11在其前端部一侧具有缩径部12，在其后端部 具有开口部17。本体骨架11由具有非柔软性的硬质的材质构成，例如，将热塑性树脂材料 作为原料，通过注塑成型来形成。作为本体骨架11所采用的树脂材料，例如可列举ABS (丙 烯腈-苯乙烯-丁二烯共聚物)树脂、PP(聚丙烯)树脂、PE(聚乙烯)树脂、PC(聚碳酯) 树脂、AS (丙烯腈-苯乙烯共聚物)树脂、丙烯树脂等。探头部20A由内部中空的大致筒状的软质筒状部21和同样内部中空的大致筒状 的第一硬质环状部31A构成，位于框体在长度方向上的前端部附近。软质筒状部21沿着探 头部20A的长度方向从探头部20A的前端部延伸至后端部，第一硬质环状部31A位于沿着 长度方向延伸的该软质筒状部21的后端部。第一硬质环状部31A由具有非柔软性的硬质 的材质构成，例如，将热塑性树脂材料作为原料，通过注塑成型来形成。作为第一硬质环状 部31A所采用的树脂材料，例如可列举ABS树脂、PP树脂、PE树脂、PC树脂、AS树脂、丙烯 树脂等。另外，软质筒状部21由具有柔软性的软质的材质构成，例如，将热塑性弹性材料或硅酮树脂作为原料，通过注塑成型来形成。其中，探头部20A通过利用模具的成型熔接技术来形成为一体成形构件，例如通 过埋入成型(Insert Molding)法、双色成型法来制作上述探头部20A。例如，在利用埋入成 型法的情况下，利用模具通过注塑成型来预先形成第一硬质环状部31A，并将所形成的第一 硬质环状部31A作为埋入构件设置在其他模具中，向包围所设置的该第一硬质环状部31A 的模具的型腔内注入熔融状态的热塑性弹性材料并使其固化，由此将软质筒状部21成形 为与第一硬质环状部31A —体化的状态。通过该埋入成型法，第一硬质环状部31A和软质 筒状部21在其接合面被坚固固定，形成为一个独立的构件。此外，在利用双色成型法的情 况下，除了将对第一硬质环状部31A进行成型时所使用的模具的一部分也作为对软质筒状 部21进行成型时的模具这一点之外，其他与上述埋入成型法相同。连接构件45具有内部中空的大致筒状的形状，由具有非柔软性的硬质的材质来 构成。闭塞构件18具有品块形状，由具有非柔软性的硬质的材质来构成。连接构件45及 闭塞构件18，例如分别将热塑性的树脂材料作为原料，通过注塑成型来形成，作为所使用的 树脂材料，例如可以列举ABS树脂、PP树脂、PE树脂、PC树脂、AS树脂、丙烯树脂等。盖部 50例如由一端被闭塞的有底筒状的构件构成，该有底筒状的构件由不锈钢合金等金属材料 形成。组件60包括装配有各种构件的子壳体61。其中，在子壳体61上所装配的各种构 件包括构成显示部4的显示屏及构成操作部5的操作开关、构成后述的报知部6的蜂鸣 器、形成有后述的处理电路的印刷电路基板、构成后述的测温部8的温度传感器63、与印刷 电路基板上形成的处理电路和温度传感器63电连接的引出线62、作为后述的电源部7的纽 扣电池等。如图3所示，本实施方式的电子体温计1A的功能块包括控制部2、存储部3、显示 部4、操作部5、报知部6、电源部7、测温部8。控制部2例如由CPU (Central Processing Unit 中央处理单元)构成，用于控制整个电子体温计1A。存储部3例如由ROM(Read-Only Memory 只读存储器)或RAM (Random Access Memory 随机存取存储器)构成，用于存储使 控制部2等执行体温测定处理步骤的程序和测定结果等。显示部4例如由LCD (Liquid Crystal Display 液晶显示器)等显示屏构成，用 于显示测定结果等。操作部5例如由按钮构成，接受用户的操作并将该来自外部的命令输 入至控制部2或电源部7。报知部6例如由蜂鸣器构成，用于向用户通知测定结束或接受到 了用户的操作等。电源部7例如由纽扣电池构成，用于给控制部2供给电源电力。测温部8由上述 的盖部50、容纳在该盖部50内部的温度传感器63构成，通过将该测温部8夹持或插入腋 下、舌下、直肠等被测定部位来检测温度。控制部2包括用于测定体温的处理电路，基于从存储部3读取的程序来测定体温。 此时，控制部2对从测温部8接收到的温度数据进行处理，由此计算作为测定结果的体温， 并控制显示部4显示计算出的体温，或控制存储部3存储计算出的体温，或控制报知部6向 用户通知结束了测定。如图2所示，本实施方式的电子体温计1A以如下方式进行装配壳体部10A的前 端部与探头部20A的后端部装配在一起，探头部20A的前端部与连接构件45的后端部装配
11在一起，作为内部结构构件的组件60，从位于这些壳体部10A、探头部20A及连接构件45装 配而成的壳体组件的后端部的开口部17插入至该壳体组件中并被固定，盖部50以覆盖从 连接构件45的前端部露出的温度传感器63的方式装配在连接构件45的前端部，闭塞构件 18以使上述开口部17闭塞的方式装配在壳体部10A的后端部。其中，盖部50例如通过粘 接等与连接构件45相接合，连接构件45例如同时采用压入和粘接等来与探头部20A相接 合，闭塞构件18例如通过粘接或超声波熔接等与壳体部10A相接合。此外，关于壳体部10A 和探头部20A之间的接合，后面叙述。图4A是本实施方式的电子体温计的俯视图，图4B是侧面图。接下来，参照这些图 4A及图4B，对本实施方式的电子体温计的探头部弯曲的情形进行说明。如上所述，在本实施方式的电子体温计1A中，框体主要具有壳体部10A和探头部 20A，其中，探头部20A由软质的热塑性弹性材料或硅酮树脂构成以使其具有柔软性。因此， 如图4A及图4B所示，在施加有外力的情况下，探头部20A向包括上下方向及左右方向的任 意的方向弯曲，这样可以使容纳有温度传感器63的盖部50相对壳体部10A自由地摇动。图5A是示出了图1所示的电子体温计的探头部的结构的横向剖视图，图5B是纵 向剖视图。另外，图6是用于说明图1所示的电子体温计的壳体部及探头部的结构的立体 图。接下来，参照这些图5A、图5B以及图6，对本实施方式的电子体温计的探头部及壳体部 的结构进行说明。如图5A、图5B以及图6所示，本实施方式的电子体温计1A的探头部20A具有大 致筒状的软质筒状部21、同样大致筒状的第一硬质环状部31A。如上所述，第一硬质环状部 31A配置在沿着长度方向延伸的软质筒状部21的后端部(即壳体部10A—侧的端部)。其 中，第一硬质环状部31A位于软质筒状部21的内侧，其外周面被软质筒状部21覆盖。因此， 在本实施方式的电子体温计1A中，第一硬质环状部31A未从探头部20A的外周面露出。第一硬质环状部31A的外周面和覆盖该外周面的软质筒状部21的内周面，通过上 述利用模具的成型熔接技术来相固定。因此，在该部分，软质筒状部21和第一硬质环状部 31A相紧贴，能够充分确保防水性。另外，以具有弯曲面的方式弯曲的弯曲部34，位于被软 质筒状部21覆盖的部分的第一硬质环状部31A的前端部(即与壳体部10A —侧的端部相 反的一侧的端部)。若采用这样的结构，则能够防止因软质筒状部21弯曲所产生的应力集 中，从而能够抑制该部分被损坏。第一硬质环状部31A形成为前端变细的形状(即，从后端部侧向前端部侧逐渐变 细的形状)，软质筒状部21的后端部一侧的端面和第一硬质环状部31A的后端部一侧的端 面构成连续的同一面。在第一硬质环状部31A的后端部(即壳体部10A —侧的端部)的两侧部，设置有 向外侧延伸的外弯部32。该外弯部32用于使第一硬质环状部31A和软质筒状部21之间的 接合面增大，由此，第一硬质环状部31A和软质筒状部21之间的接合强度得以增强。此外， 就本实施方式的电子体温计1A而言，该外弯部32也被软质筒状部21覆盖。另外，在第一硬质环状部31A的内周面的规定位置，设置有一对凸出形状的卡合 凸部35，而且设置有沿着长度方向延伸的引导突起部36。另一方面，如图6所示，本体骨架11的缩径部12位于本实施方式的电子体温计1A 的壳体部10A的前端部。缩径部12的外形比装配后露出的本体骨架11的露出部更小，形成为前端变细形状(即，从后端部侧向前端部侧逐渐变细的形状)。在进行装配时，该缩径 部12内插于上述探头部20A的第一硬质环状部31A中。另外，挡止部14与缩径部12和上 述本体骨架11的露出部连续地位于缩径部12和上述本体骨架11的露出部之间，这些缩径 部12及挡止部14相当于装配后被探头部20A覆盖的非露出部。此外，上述本体骨架11的 露出部，从装配后构成非露出部的挡止部14的外周缘起向远离探头部20A的方向延伸。在缩径部12的外周面的规定位置设置有粘接剂涂敷用的环状槽部13。更优选地， 将该环状槽部13设置在靠近缩径部12的前端部的位置。另外，在缩径部12的外周面的 规定位置，设置有一对凹坑形状的卡合凹部15，而且设置有沿着长度方向延伸的引导槽部 16。此外，卡合凹部15及引导槽部16位于装配后分别与上述的设置于第一硬质环状部31A 上的卡合凸部35及引导突起部36卡合的位置。此外，优选地，缩径部12的内周面具有平滑的形状。这是为了，在将上述组件60 插入到壳体组件中时，使从组件60引出的引出线62及温度传感器63无阻碍地导入至探头 部20A的内部，而且通过这样的结构，能够使温度传感器63可靠地从连接构件45的前端部 露出。此外，通过在向壳体部10A装配探头部20A之前将组件60插入至壳体部10A中并固 定，然后向壳体部10A装配探头部20A的步骤来制作电子体温计1A的情况下，优选地，除了 上述缩径部12的内周面之外，还将探头部20A的第一硬质环状部31A的内周面也形成为平 滑的形状。若采用这样的结构，则在向壳体部10A装配探头部20A时，也能够使从组件60 引出的引出线62及温度传感器63无阻碍地导入至探头20A的内部。图7A是用于说明图1所示的电子体温计的壳体部和探头部的接合结构的放大横 向剖视图，图7B是放大纵向剖视图。接下来，参照这些图7A及图7B，对本实施方式的电子 体温计的探头部和壳体部的接合结构进行说明。如图6所示，在本实施方式的电子体温计1A中，在壳体部10A的本体骨架11的前 端部所设置的缩径部12从后端部侧内插至探头部20A的第一硬质环状部31A，由此实现装 配。此时，使设置于缩径部12上的环状槽部13处于预先涂敷有规定量的粘接剂的状态，并 在进行内插后再对该粘接剂进行固化，由此实现壳体部10A和探头部20A之间的接合。这 里，就本实施方式的电子体温计1A而言，如上所述，在第一硬质环状部31A上设置有引导突 起部36，而在本体骨架11的缩径部12上设置有引导槽部16，所以在这些引导突起部36和 引导槽部16不相卡合的状态下，无法将缩径部12插入至第一硬质环状部31A内，由此能够 使壳体部10A和探头部20A的正反面的方向一致，从而能够防止反方向装配。如图7A及图7B所示，在完成了装配后，粘接层70位于本体骨架11的缩径部12 的外周面和第一硬质环状部31A的内周面之间。该粘接层70是指，在将缩径部12内插至 第一硬质环状部31A中时，涂敷在环状槽部13上的粘接剂与这些缩径部12及第一硬质环 状部31A的表面相接触而被薄薄地压平并充填这些缩径部12和第一硬质环状部31A之间， 然后被固化而成的层。此外，在本实施方式的电子体温计1A中，对粘接剂的涂敷量进行优 化及调节，不使粘接层70到达探头部20A的后端部一侧的端面和本体骨架11的挡止部14 之间。在完成装配后，探头部20A的后端部一侧的端面与本体骨架11的挡止部14相抵 接，在这样的状态下，设置于第一硬质环状部31A上的一对卡合凸部35分别与设置于缩径 部12上的一对卡合凹部15相卡合。由此，在粘接剂的固化工序中，能够防止壳体部10A和探头部20A发生错位，从而能够在上述探头部20A的后端部一侧的端面和本体骨架11的挡 止部14之间的抵接得以维持的状态下使粘接剂固化。因此，探头部20A的后端部一侧的端 面与本体骨架11的挡止部14相紧贴，从而能够确保该部分处的防水性。此外，由于在缩径 部12和第一硬质环状部31A之间存在粘接层70，所以在缩径部12的外周面和第一硬质环 状部31A的内周面之间也能够确保防水性。如上所说明那样，若采用如本实施方式的电子体温计1A那样的框体结构，则通过 将本体骨架11的缩径部12内插至第一硬质环状部31A中的非常简单的结构，能够实现可 确保足够的防水性的壳体部10A和探头部20A之间的接合结构。在这样的情况下，无需在 本体骨架11上设置会使壳体部10A的厚度增大的如图22所示那样的环状凹部112，所以能 够实现细长的电子体温计1A，而且，由于嵌合结构变得简单，所以对构件的加工尺寸也无需 过分要求高精度，因此能够使成品率大幅度提高。另外，就粘接剂的涂敷操作而言，只要在 设置于缩径部12上的相对宽广的环状槽部13上进行涂敷操作即可，所以操作性良好，而且 也不必担心粘接剂的流出等。因此，若采用上述结构，则能够实现在确保防水性的同时能够 减少对环境的负担、而且接合结构不复杂且细长外形的电子体温计1A。图8A是用于说明图1所示的电子体温计的壳体部和探头部的接合结构的其他例 子的放大横向剖视图，图8B是放大纵向剖视图。接下来，参照这些图8A及图8B，对本实施 方式的电子体温计的探头部及壳体部的接合结构的其他例子进行说明。如图8A及图8B所示，在本实施方式的电子体温计1A的探头部20A及壳体部10A 的接合结构的其他例子中，在作为一体成形构件的探头部20A的后端部侧，软质筒状部21 的端部预先成形为比第一硬质环状部31A的端部更突出。而且，在完成装配后，粘接层70 不仅位于本体骨架11的缩径部12的外周面和第一硬质环状部31A的内周面之间，还位于 第一硬质环状部31A的后端部一侧的端面和本体骨架11的挡止部14之间。在采用这样的结构的情况下，除了获得上述效果之外，还能够在完成装配后使具 有柔软性的软质筒状部21处于按压本体骨架11的挡止部14的状态，所以进一步能够改善 该部分处的紧贴性，从而能够获得进一步提高防水性的效果。此外，在上述的本实施方式中，通过粘接的方式来使本体骨架11和第一硬质环状 部31A相粘接，由此使壳体部10A和探头部20A相接合，但也可以取而代之，通过超声波熔 接、热熔接等熔接处理来使本体骨架11和第一硬质环状部31A相粘接，由此使这些壳体部 10A和探头部20A相接合。在这样的情况下，能够在比采用粘接方式的情形更短的时间内完 成处理。另外，在本实施方式的电子体温计1A中，构成本体骨架11的硬质树脂材料和构成 第一硬质环状部31A的硬质树脂材料可以采用相同种类的材料，也可以采用不同种类的材 料。在由相同种类的硬质树脂材料形成本体骨架11及第一硬质环状部31A的情况下，能够 得到特别是在对壳体部10A和探头部20A进行熔接时其接合强度得以提高的效果，在由不 同种类的硬质树脂材料形成本体骨架11及第一硬质环状部31A的情况下，能够由适合于电 镀处理或着色处理的硬质树脂材料构成壳体部10A，并由适合于第一硬质环状部31A与软 质筒状部21之间的固定的硬质树脂材料构成第一硬质环状部31A等。另外，通过使构成第 一硬质环状部31A的硬质树脂材料的耐热性比构成本体骨架11的硬质树脂材料的耐热性 高，也能够将对探头部20A进行成形时的第一硬质环状部31A的变形等防止于未然。[0100]图9及图10是示出了本实施方式的电子体温计的探头部的其他结构例的立体图。 接下来，参照这些图9及图10，对本实施方式的电子体温计的探头部的其他结构例进行说明。在上述本实施方式中，第一硬质环状部31A为平滑的形状，但也可以如图9所示的 探头部20A1那样在第一硬质环状部31A1的外周面上设置凸部37a，或如图10所示的探头 部20A2那样在第一硬质环状部31A2的外周面上设置凹部37b。这样，通过设置凸部37a或 凹部37b来给第一硬质环状部31A1、31A2的外周面上赋予凹凸形状，由此能够提高第一硬 质环状部31A1、31A2和软质筒状部21之间的接合强度。(第二实施方式)图11是示出了本实用新型第二实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图 12A是示出了图11所示的电子体温计的探头部的结构的横向剖视图，图12B是纵向剖视图。 图13是用于说明图11所示的电子体温计的壳体部及探头部的结构的立体图。另外，图14A 是用于说明图11所示的电子体温计的壳体部和探头部的接合结构的放大横向剖视图，图 14B是放大纵向剖视图。下面，参照这些图11、图12A、图12B、图13、图14A及图14B，对本 实施方式的电子体温计进行说明。如图11所示，在本实施方式的电子体温计1B中，探头部20B具有软质筒状部21 和第一硬质环状部31B，其中，本实施方式的电子体温计1B与上述第一实施方式的电子体 温计1A之间的区别在于，第一硬质环状部31B也有一部分从探头部20B的外周面露出。如图12A及图12B所示，在第一硬质环状部31B的后端部设置有向外侧延伸的外 弯部32，该外弯部32设置在第一硬质环状部31B的整个周缘上。另外，外弯部32到达探头 部20B的外周面以覆盖软质筒状部21的后端部一侧的端面，该外弯部32的周端面在完成 装配后也处于从框体的外周面露出的状态。如图13所示，在本实施方式的电子体温计1B中，也与上述第一实施方式的情形同 样地，在壳体部10B的本体骨架11的前端部所设置的缩径部12从后端部侧内插至探头部 20B的第一硬质环状部31B中来完成装配。此时，调节涂敷于缩径部12的环状槽部13上的 粘接剂的涂敷量，使得粘接层70如图14A及图14B所示那样位于本体骨架11的缩径部12 的外周面和第一硬质环状部31B的内周面之间。此外，壳体部10B的结构与上述第一实施 方式的电子体温计1A的壳体部10A的结构相同。在完成装配后，探头部20B的后端部一侧的端面(即，外弯部32的本体骨架11 一 侧的面)与本体骨架11的挡止部14相抵接。因此，探头部20B的后端部一侧的端面与本 体骨架11的挡止部14相紧贴，所以能够确保该部分处的防水性，而且通过使粘接层70位 于缩径部12和第一硬质环状部31A之间，在缩径部12的外周面和第一硬质环状部31A的 内周面之间也能够确保防水性。如上所说明，在采用如本实施方式的电子体温计1B那样的框体结构的情况下，也 能够获得与采用如上述第一实施方式的电子体温计1A那样的框体结构的情形相同的效 果。即，通过采用上述结构，能够实现在确保防水性的同时可减少对环境的负担、接合结构 不复杂且细长外形的电子体温计1B。图15A是用于说明图11所示的电子体温计的壳体部和探头部的接合结构的其他 例子的放大横向剖视图，图15B是放大纵向剖视图。接下来，参照这些图15A及图15B，对本实施方式的电子体温计的探头部和壳体部的接合结构的其他例子进行说明。如图15A及图15B所示，在本实施方式的电子体温计1B的探头部20B和壳体部 10B的接合结构的其他例子中，调节在缩径部12的环状槽部13上所涂敷的粘接剂的涂敷 量，使得在完成装配后，粘接层70不仅位于本体骨架11的缩径部12的外周面和第一硬质 环状部31B的内周面之间，而且位于第一硬质环状部31B的后端部一侧的端面(即，外弯部 32的本体骨架11 一侧的面)和本体骨架11的挡止部14之间。在采用这样的结构的情况 下，也能够获得与上述效果相同的效果。(第三实施方式)图16是示出了本实用新型第三实施方式的电子体温计的外观结构的立体图。图 17A是示出了图16所示的电子体温计的探头部的结构的横向剖视图，图17B是纵向剖视图。 图18是用于说明图16所示的电子体温计的壳体部及探头部的结构的立体图。另外，图19A 是用于说明图16所示的电子体温计的壳体部和探头部的接合结构的放大横向剖视图，图 19B是放大纵向剖视图。下面，参照这些图16、图17A、图17B、图18、图19A及图19B，对本 实施方式的电子体温计进行说明。如图16所示，在本实施方式的电子体温计1C中，探头部20C具有软质筒状部21 和第一硬质环状部31C，其中，本实施方式的电子体温计1C与上述第一实施方式的电子体 温计1A的区别在于，第一硬质环状部31C也有一部分从探头部20C的外周面露出。如图17A及图17B所示，在本实施方式的电子体温计1C中，第一硬质环状部31C 位于软质筒状部21的外侧，其内周面被软质筒状部21覆盖。因此，位于软质筒状部21的 外侧的第一硬质环状部31C的外周面，在完成装配后也处于从框体的外周面露出的状态。第一硬质环状部31C的内周面和覆盖该内周面的软质筒状部21的外周面通过上 述的利用模具的成型熔接技术来相固定。因此，在该部分处，软质筒状部21和第一硬质环 状部31C相紧贴，所以防水性充分得以确保。另外，以具有弯曲面的方式弯曲的弯曲部34 位于被软质筒状部21覆盖的部分的第一硬质环状部31C的前端部(即，与壳体部10C —侧 的端部相反的一侧的端部)。通过这样的结构，能够防止因软质筒状部21弯曲所产生的应 力集中，从而能够抑制该部分被损坏。在第一硬质环状部31C的后端部(即壳体部10C—侧的端部)，设置有向内侧延伸 的内弯部33。该内弯部33用于使第一硬质环状部31C和软质筒状部21之间的接合面增 大，由此使第一硬质环状部31C和软质筒状部21之间的接合强度得以提高。如图18所示，在本实施方式的电子体温计1C中，也与上述第一实施方式的情形同 样地，在壳体部10C的本体骨架11的前端部所设置的缩径部12，从后端部侧内插至探头部 20C的第一硬质环状部31C中，由此实现装配。此时，如图19A及图19B所示，以使粘接层 70位于第一硬质环状部31C的后端部一侧的端面(即内弯部33的本体骨架11 一侧的面) 和本体骨架11的挡止部14之间的方式，涂敷粘接剂。这样，通过使粘接层70位于第一硬 质环状部31C的后端部一侧的端面和本体骨架11的挡止部14之间，能够在该部分可靠地 确保防水性。此外，在本实施方式的电子体温计1C中，因其结合结构的特性的原因，在壳体 部10C的缩径部12上没有特别设置环状槽部或卡合凹部等，而且在第一硬质环状部31C上 也没有特别设置卡合凸部等。如上所说明，在采用了如本实施方式的电子体温计1C那样的框体结构的情况下，
16也能够获得与采用了与如上述第一实施方式的电子体温计1A那样的框体结构的情形相同 的效果。即，通过采用上述结构，能够实现在确保防水性的同时可减少对环境的负担、接合 结构不复杂且细长外形的电子体温计1C。(第四实施方式)图20是示出了本实用新型第四实施方式的电子体温计的装配结构的分解立体 图。另外，图21A是示出了图20所示的电子体温计的探头部的结构的横向剖视图，图21B 是纵向剖视图。下面，参照这些图20、图21A及图21B，对本实施方式的电子体温计进行说明。如图20、图21A及图21B所示，在本实施方式的电子体温计1D中，使在第一实施方 式中构成为独立的构件的连接构件45与探头部20D成为一体。即，在本实施方式的电子体 温计1D中，探头部20D除了包括软质筒状部21及第一硬质环状部31A之外还包括第二硬 质环状部41，该探头部20D通过利用模具的成型熔接技术形成为一体成形构件。这里，在采 用埋入成型法的情况下，除了第一硬质环状部31D之外还将第二硬质环状部41也作为埋入 构件而设置在模具中，并进行对软质筒状部21的成形。此外，壳体部10D的结构及探头部 20D的除了前端部之外的结构，与上述第一实施方式的电子体温计1A的壳体部10A的结构 及探头部20A的除了前端部之外的结构相同。第二硬质环状部41具有内部中空的大致筒状的形状，并位于沿着长度方向延伸 的软质筒状部21的前端部。第二硬质环状部41由具有非柔软性的硬质材质构成，例如将 热塑性的树脂材料作为原料，通过注塑成型来形成。作为第二硬质环状部41所使用的树脂 材料，例如可以列举ABS树脂、PP树脂、PE树脂、PC树脂、AS树脂、丙烯树脂等。如图21A及图21B所示，第二硬质环状部41包括固定在软质筒状部21上的筒状 部42 ；从软质筒状部21露出的连接部43。在筒状部42上设置有环状的突起形状的卡合部 42a，该卡合部42a提高筒状部42和软质筒状部21之间的固定力，用于防止脱落。另外，在 连接部43上，设置有用于粘接第二硬质环状部41和盖部50的粘接剂涂敷用环状槽部43a。 盖部50通过涂敷于该环状槽部43a上的粘接剂与探头部20D相粘接，从而被固定。在采用了如上所说明的本实施方式的电子体温计1D那样的框体结构的情况下， 除了能够获得与采用了如上述第一实施方式的电子体温计1A那样的框体结构的情形相同 的效果之外，还能够获得因构件件数变少而其装配操作变得容易的效果。此外，在本实施方 式的电子体温计1D中，举例说明了第二硬质环状部41为具有非柔软性的构件的情形，但也 可以例如由螺纹管状的构件构成第二硬质环状部41，以利用该第二硬质环状部41及软质 筒状部21这两者来使探头部20D具有柔软性。上面对本实用新型进行了详细的说明，但这只是例示，不可视为限定。实用新型的 精神及其保护范围，应理解为只通过随附的权利要求书得以限定。
权利要求1.一种电子体温计，其具有框体和温度传感器，上述框体的内部中空，而且长度方向的 前端部及后端部被闭塞，上述温度传感器配置在既是上述框体的内部又是上述框体的上述 前端部的位置，其中，上述框体包括探头部，其位于配置有上述温度传感器的上述前端部附近，而且该探头部的局部具有 柔软性，壳体部，其位于未配置有上述温度传感器的上述后端部附近，而且具有非柔软性； 上述探头部具有 软质筒状部，其具有柔软性，第一硬质环状部，其位于上述壳体部一侧，并且不具有柔软性； 该探头部由一体成形构件构成，该一体成形构件至少由这些软质筒状部及第一硬质环 状部一体化而成； 上述壳体部包括 露出部，其未被上述探头部覆盖，非露出部，其位于比上述露出部更靠近上述探头部一侧的位置，而且被上述探头部覆盖；上述非露出部具有缩径部，其与上述探头部的内周面面对面，而且呈环状， 挡止部，其与上述探头部的端面面对面，而且呈环状； 上述露出部从上述挡止部的外周缘向远离上述探头部的方向延伸； 上述缩径部及上述挡止部的与上述第一硬质环状部面对面的部分中的至少一部分和 该第一硬质环状部，通过粘接或者熔接来得以固定，由此使上述探头部与上述壳体部相接合。
2.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，上述壳体部和上述第一硬质环状部均由硬质树脂材料形成。
3.根据权利要求2记载的电子体温计，其中，上述壳体部和上述第一硬质环状部由相同种类的硬质树脂材料形成。
4.根据权利要求2记载的电子体温计，其中，上述壳体部和上述第一硬质环状部由不同种类的硬质树脂材料形成。
5.根据权利要求4记载的电子体温计，其中，构成上述第一硬质环状部的硬质树脂材料的耐热性比构成上述壳体部的硬质树脂材 料的耐热性高。
6.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，在外插于上述缩径部上的部分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软 质筒状部的内侧。
7.根据权利要求6记载的电子体温计，其中，上述软质筒状部的上述壳体部一侧的端部与上述壳体部的上述挡止部相抵接。
8.根据权利要求7记载的电子体温计，其中，在沿着上述长度方向观察时，上述软质筒状部的上述壳体部一侧的端部比上述第一硬质环状部的上述壳体部一侧的端部更突出，上述软质筒状部的上述壳体部一侧的端部被上述壳体部的上述挡止部按压，并与上述 挡止部相抵接。
9.根据权利要求6记载的电子体温计，其中，上述第一硬质环状部具有外弯部，该外弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳体部 的上述挡止部向外侧延伸。
10.根据权利要求6记载的电子体温计，其中，上述第一硬质环状部具有外弯部，该外弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳体部 的上述挡止部向外侧延伸并到达上述框体的外表面。
11.根据权利要求6记载的电子体温计，其中， 在上述缩径部设置有粘接剂涂敷用的环状槽部。
12.根据权利要求6记载的电子体温计，其中，在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的任一面上设置有卡合凹部，在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的剩余一面上设置有卡合 凸部，通过使这些卡合凹部和卡合凸部相卡合，对上述壳体部和上述探头部进行定位。
13.根据权利要求6记载的电子体温计，其中，在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的任一面上设置有沿着上 述长度方向延伸的引导槽部，在上述缩径部的外周面和上述第一硬质环状部的内周面中的剩余一面上设置有沿着 上述长度方向延伸的引导突起部，在这些引导槽部和引导突起部相卡合的状态下使上述壳体部和上述探头部相嵌合，由 此使这些壳体部及探头部的正反面的方向一致。
14.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，在外插于上述缩径部上的部分的上述探头部的端部，上述第一硬质环状部位于上述软 质筒状部的外侧。
15.根据权利要求14记载的电子体温计，其中，上述第一硬质环状部具有内弯部，该内弯部从上述壳体部一侧的端部沿着上述壳体部 的上述挡止部向内侧延伸。
16.根据权利要求15记载的电子体温计，其中， 上述内弯部到达上述缩径部的外周面。
17.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，上述第一硬质环状部的特定端部被弯曲，该特定端部位于与上述壳体部一侧相反的一侧，弯曲的上述第一硬质环状部的上述端部被上述软质筒状部覆盖。
18.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，被上述软质筒状部覆盖的部分的上述第一硬质环状部的表面具有凹凸形状。
19.根据权利要求1记载的电子体温计，其中，上述框体包括盖部，该盖部位于上述前端部，用于容纳上述温度传感器， 上述探头部具有位于上述盖部一侧的第二硬质环状部，而且该探头部由特定的一体成 形构件构成，该特定的一体成形构件由上述软质筒状部、上述第一硬质环状部及上述第二 硬质环状部一体化而成，上述第二硬质环状部和上述盖部通过粘接来得以固定，由此使上述探头部和上述盖部 相接合。
专利摘要提供一种电子体温计，该电子体温计具有探头部和壳体部，其中，探头部由一体成形构件构成，该一体成形构件包括具有柔软性的软质筒状部和不具有柔软性的第一硬质环状部。壳体部具有与探头部的内周面面对面的环状的缩径部和与探头部的端面面对面的环状的挡止部。其中，使缩径部及挡止部的与第一硬质环状部面对面的部分中的至少一部分与第一硬质环状部相粘接固定，由此使探头部和壳体部相接合。
文档编号A61B5/01GK201775623SQ201020511649
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月30日 优先权日2009年8月28日
发明者桥本正夫, 森田胜美, 河野笃志, 芹泽拓登, 藤田安生 申请人:欧姆龙健康医疗事业株式会社