专利名称：电子体温计的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种电子体温计，特别涉及一种以温度补偿模块校正温度的电子体温计。
背景技术：
现有电子体温计生产时，其是将感测器的阻抗值区分为数类，且将校准电阻的阻抗值亦区分为数类；然后将依照感测器与校准电阻的阻抗值作一搭配，原则上，感测器与校准电阻的阻抗值相同时，所述电子体温计的感测基准温度为摄氏37度。但是，感测器及校准电阻这些电子零件在生产时，这些电子零件产品本身即可能出现误差值。依照现有的电子体温计的结构及其相对应的检测误差值的方式，需将整只电子体温计组装完成后，将电子体温计的测量端(钢帽)置于一定深度的水槽中，以判断该只电子体温计是否符合检测标准。
因此，在生产一只电子体温计时，温度校准都是利用将感测器及校准电阻依其阻抗值的大小，以人工区分为数类，再根据同类来配对，达到误差在一定范围内，进而达到温度误差在+-0.1度C内，但这种方式常会有类别数量不一致，造成感测器及校准电阻要多备些库存，提高了生产成本。
为此本实用新型提出一种电子体温计，以改善上述缺失。
发明内容
本实用新型的主要目的在提供一种电子体温计，其是不需将校准电阻、感测器以人工方式分类，本实用新型使用表面粘着型电阻作为校准电阻后，得到误差值后，直接以温度补偿模块修正误差值。
本实用新型的另一目的在提供一种电子体温计，其是有效减少各种电阻及感测器库存，减轻成本上的压力。
本实用新型的又一目的在提供一种电子体温计，其是可在电子体温计的机心装配即校准温度，亦即不需要如先前技术般组装完整个电子体温计后，再将电子体温计的测量端(钢帽)深入水槽中等繁琐的步骤，如发现不良品时，尚须重新将电子体温计重工等等，因此本实用新型能在电子体温计的机心装配即校准温度，能有效上述先前技术的缺点。
本实用新型是提供一种电子体温计，其包括电路板，电路板上是有芯片、感测器、表面粘着型电阻及温度补偿模块，芯片分别与感测器、表面粘着型电阻及温度补偿模块连接。温度补偿模块与至少一信号端连接，校准所述电子体温计时，以表面粘着型电阻作为校准电阻，利用芯片自动侦测所述感测器与校准电阻间的一误差值，根据误差值调整所述温度补偿模块与所述多个信号端间的连接关系以补偿所述误差值，由此提升所述电子体温计的测温准确率。
因此本实用新型不需将表面粘着型电阻、感测器以人工方式分类，本实用新型使用表面粘着型电阻作为校准电阻，并得到误差值后，直接以温度补偿模块修正误差值。本实用新型能有效减少各种电阻及感测器库存，减轻成本上的压力。本实用新型并可在电子体温计的机心装配即校准温度，亦即不需要如先前技术般组装完整个电子体温计后，再将电子体温计的测量端(钢帽)深入水槽中等繁琐的步骤，如发现不良品时，尚须重新将电子体温计重工等等，因此本实用新型能在电子体温计的机心装配即校准温度，能有效上述先前技术的缺点。
图1是本实用新型的一实施例的方块示意图； 图2A～图2H是本实用新型的一实施例的温度补偿模块与信号端的连接关系； 图3是本实用新型的另一实施例的方块示意图； 图4A～图4I是本实用新型的另一实施例的温度补偿模块与信号端的连接关系。
附图标记说明32-电路板；34-芯片；36-感测器；38-温度补偿模块；40-表面粘着型电阻；42-信号端；52-第一针脚；54-第二针脚；56-第三针脚；62-第四针脚；64-第五针脚；66-第一VDD；68-第二VDD；70-第一GROUND；72-第二GROUND；422-VDD；424-GROUND。
具体实施方式
以下结合附图，对本实用新型上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
为能详细说明本实用新型的电子体温计，请一并参照图1。本实用新型的电子体温计包括一电路板32，电路板32上是有芯片34、感测器36、温度补偿模块38以及表面粘着型电阻40(surface mounted devices，SMD)。芯片34分别与感测器36、温度补偿模块38及表面粘着型电阻40(surface mounted devices，SMD)连接，其中，表面粘着型电阻40是利用表面粘着技术(Surface MountingTechnology，SMT)与电路板32连接，表面粘着型电阻40是用来作为校准电阻。且温度补偿模块38与至少一信号端42电连接，其中信号端42的种类包括VDD及GROUND，本实施例的信号端42为VDD。校准电子体温计时，以表面粘着型电阻40作为校准电阻，利用芯片34自动侦测感测器36与表面粘着型电阻40间的一误差值，根据误差值调整所述温度补偿模块38与所述多个信号端42间的连接关系以补偿所述误差值，由此提升所述电子体温计的测温准确率。
以下举出一实施例，继续说明本实用新型如何根据误差值调整所述温度补偿模块38与多个信号端42间的连接关系以补偿所述误差值，请一并参照图2A～图2G，图2A～图2G是所述温度补偿模块38与信号端42VDD的连接关系。由图中可知，温度补偿模块38包括一第一针脚52、一第二针脚54及一第三针脚56，信号端42VDD提供三个接点分别与第一针脚52、第二针脚54及第三针脚56对应。本实施例是根据误差值调整信号端42VDD与第一针脚52、第二针脚54及第三针脚56的连接关系。
其中，当误差值为摄氏0度时，VDD与所述第一针脚52、所述第二针脚54及所述第三针脚56之间并未连接，如2A图所示。当误差值是摄氏+0.1度时，VDD是分别与第一针脚52及第二针脚54连接，且VDD与第三针脚56未连接，如2B图所示。当误差值是摄氏+0.2度时，VDD是分别与第二针脚54及第三针脚56连接，且VDD与第一针脚52未连接，如图2C所示。当误差值是摄氏+0.3度时，VDD是分别与第一针脚52及第三针脚56连接，且VDD与第二针脚54未连接，如图2D所示。当误差值是摄氏+0.4度时，VDD是分别与第一针脚52、第二针脚54及第三针脚56连接，如2E图所示。当误差值是摄氏-0.1度时，VDD是与第一针脚52连接，且VDD与第二针脚54及第三针脚56未连接，如2F图所示。当误差值是摄氏-0.2度时，VDD是与第二针脚54连接，且VDD与第一针脚52及第三针脚56未连接，如2G图所示。当误差值是摄氏-0.3度时，VDD是与第三针脚56连接，且VDD第一针脚52及第二针脚54未连接，如2H图所示。
再举例来说，当芯片自动侦测动电子体温计的测量温度为摄氏36.7度，距离标准的摄氏37度有+0.3度，此时须对该只电子体温计进行补偿的动作，即将VDD分别与第一针脚及第三针脚连接，且VDD与第二针脚未连接。
上述的误差值以及信号端VDD与第一针脚、第二针脚及第三针脚的连接关系，可以整理为下列表1，其中『空』为不连接。
表1 上一实施例是温度补偿模块设有3个针脚，以下继续说明本实用新型的温度补偿模块亦可以采用两个针脚来实施温度补偿，本实施例的温度补偿模块与信号端间的关系与上一实施例略有不同，其中上一实施例的信号端只有采用信号端VDD，本实施例包括有VDD422、GROUND424(如图3所示)，且本实施例的信号端有两个VDD接点及两个GROUND接点，分别被表示为第一VDD、第二VDD、第一GROUND、第二GROUND。为了避免与上一实施例混淆，本实施例的本实用新型的温度补偿模块的两个针脚分别命名为第四针脚及第五针脚。
以下继续说明本实施例如何根据误差值调整所述温度补偿模块与多个信号端间的连接关系以补偿所述误差值，请一并参照图3及图4A～图4I，图4A～图4I是所述温度补偿模块与信号端VDD、GROUND的连接关系。如图中可知，温度补偿模块包括第四针脚62及第五针脚64，信号端有第一VDD66、第二VDD68、第一GROUND70、第二GROUND72。
其中调整时，当误差值为误差值是摄氏0度时，所述第四针脚62与所述第五针脚64与所述第一VDD66、所述第二VDD68、所述第一GROUND70及所述第二GROUND72之间并未连接，如图4A所示。当误差值是摄氏+0.1度时，第四针脚62与第一VDD66连接，第五针脚64是未连接状态，如图4B所示。当误差值是摄氏+0.2度时，第五针脚64与第二VDD68连接，第四针脚62是未连接状态，如图4C所示。当误差值是摄氏+0.3度时，第四针脚62与第一VDD66连接，第五针脚64与第二VDD68连接，如图4D所示。当误差值是摄氏+0.4度时，第四针脚62与第一GROUND70连接，第五针脚64与第二VDD68连接，如图4E所示。当误差值是摄氏-0.1度时，第四针脚62与第一GROUND70连接，第五针脚64是未连接状态，如图4F所示。当误差值是摄氏-0.2度时，第五针脚64与第二GROUND72连接，第四针脚62是未连接状态，如图4G所示。当误差值是摄氏-0.3度时，第四针脚62与第一GROUND70连接，第五针脚64与第二GROUND72连接，如图4H所示。当误差值是摄氏-0.4度时，第四针脚62与第一VDD66连接，第五针脚64与第二GROUND72连接，如图4I所示。
上述的误差值以及信号端VDD、GROUND(GND)与第四针脚、第五针脚的连接关系，可以整理为下列表2，其中『空』为不连接，(1)代表第1，(2)代表第2。
表2 本实用新型是提供一种电子体温计，其是包括电路板，电路板上是有芯片、感测器、表面粘着型电阻及温度补偿模块，芯片分别与感测器、表面粘着型电阻及温度补偿模块连接。温度补偿模块与至少一信号端连接，校准所述电子体温计时，以表面粘着型电阻作为校准电阻，利用芯片自动侦测所述感测器与校准电阻间的一误差值，根据误差值调整所述温度补偿模块与所述多个信号端间的连接关系以补偿所述误差值，由此提升所述电子体温计的测温准确率。
因此本实用新型不需将表面粘着型电阻、感测器以人工方式分类，本实用新型使用表面粘着型电阻作为校准电阻，并得到误差值后，直接以温度补偿模块修正误差值。本实用新型能有效减少各种电阻及感测器库存，减轻成本上的压力。本实用新型并可在电子体温计的机心装配即校准温度，亦即不需要如先前技术般组装完整个电子体温计后，再将电子体温计的测量端(钢帽)深入水槽中等繁琐的步骤，如发现不良品时，尚须重新将电子体温计重工等等，因此本实用新型能在电子体温计的机心装配即校准温度，能有效上述先前技术的缺点。
以上说明对本实用新型而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离以下所附权利要求所限定的精神和范围的情况下，可做出许多修改，变化，或等效，但都将落入本实用新型的保护范围内。
权利要求1.一种电子体温计，其特征在于，其包括
一电路板；
一芯片、一感测器及一温度补偿模块，位于所述电路板，所述芯片分别与所述感测器及所述温度补偿模块连接；
一表面粘着型电阻，作为校准电阻，所述表面粘着型电阻位于所述电路板，且所述表面粘着型电阻与所述芯片连接；
至少一信号端，与所述温度补偿模块连接；以及
校准所述电子体温计时，以所述表面粘着型电阻作为校准电阻，利用所述芯片自动侦测所述感测器与所述校准电阻间的一误差值，根据该误差值调整所述温度补偿模块与所述多个信号端间的连接关系以补偿所述误差值。
2.根据权利要求1所述的电子体温计，其特征在于，所述表面粘着型电阻是利用一表面粘着技术与所述电路板连接。
3.根据权利要求1所述的电子体温计，其特征在于，所述温度补偿模块包括一第一针脚、一第二针脚及一第三针脚，所述多个信号端是VDD，依据所述误差值调整所述VDD与所述第一针脚、所述第二针脚及所述第三针脚的连接关系。
4.根据权利要求3所述的电子体温计，其特征在于，所述误差值是摄氏0度时，VDD与所述第一针脚、所述第二针脚及所述第三针脚之间并未连接；所述误差值是摄氏+0.1度时，VDD是分别与所述第一针脚及所述第二针脚连接，且VDD与所述第三针脚未连接；所述误差值是摄氏+0.2度时，VDD是分别与所述第二针脚及所述第三针脚连接，且VDD与所述第一针脚未连接；所述误差值是摄氏+0.3度时，VDD是分别与所述第一针脚及所述第三针脚连接，且VDD与所述第二针脚未连接；所述误差值是摄氏+0.4度时，VDD是分别与所述第一针脚、所述第二针脚及所述第三针脚连接；所述误差值是摄氏-0.1度时，VDD是与所述第一针脚连接，且VDD与所述第二针脚及所述第三针脚未连接；所述误差值是摄氏-0.2度时，VDD是与所述第二针脚连接，且VDD与所述第一针脚及所述第三针脚未连接；所述误差值是摄氏-0.3度时，VDD是与所述第三针脚连接，且VDD与所述第一针脚及所述第二针脚未连接。
5.根据权利要求1所述的电子体温计，其特征在于，所述温度补偿模块包括一第四针脚、一第五针脚，所述多个信号端包括一第一VDD、一第二VDD、一第一GROUND及一第二GROUND，依据所述误差值调整所述第一VDD、所述第二VDD、所述第一GROUND及所述第二GROUND与所述第四针脚及所述第五针脚的连接关系。
6.根据权利要求5所述的电子体温计，其特征在于，所述误差值是摄氏0度时，所述第四针脚与所述第五针脚与所述第一VDD、所述第二VDD、所述第一GROUND及所述第二GROUND之间并未连接；所述误差值是摄氏+0.1度时，所述第四针脚与所述第一VDD连接，所述第五针脚是未连接状态；所述误差值是摄氏+0.2度时，所述第五针脚与所述第二VDD连接，所述第四针脚是未连接状态；所述误差值是摄氏+0.3度时，所述第四针脚与所述第一VDD连接，所述第五针脚与所述第二VDD连接；所述误差值是摄氏+0.4度时，所述第四针脚与所述第一GROUND连接，所述第五针脚与所述第二VDD连接；所述误差值是摄氏-0.1度时，所述第四针脚与所述第一GROUND连接，所述第五针脚是未连接状态；所述误差值是摄氏-0.2度时，所述第五针脚与所述第二GROUND连接，所述第四针脚是未连接状态；所述误差值是摄氏-0.3度时，所述第四针脚与所述第一GROUND连接，所述第五针脚与所述第二GROUND连接；所述误差值是摄氏-0.4度时，所述第四针脚与所述第一VDD连接，所述第五针脚与所述第二GROUND连接。
专利摘要本实用新型提供一种电子体温计，其包括电路板，电路板上有芯片(IC)、感测器(sensor)、表面粘着型电阻及温度补偿模块，芯片分别与感测器、表面粘着型电阻及温度补偿模块连接。温度补偿模块与至少一信号端连接，校准所述电子体温计时，以表面粘着型电阻作为校准电阻，利用芯片自动侦测所述感测器与校准电阻间的一误差值，根据误差值调整所述温度补偿模块与所述等信号端间的连接关系以补偿所述误差值，由此提升所述电子体温计的测温准确率。
文档编号G01K7/00GK201488830SQ20092016174
公开日2010年5月26日 申请日期2009年7月23日 优先权日2009年7月23日
发明者李合益 申请人:台湾亿力速股份有限公司