自增压半导体降温冷疗系统的制作方法

自增压半导体降温冷疗系统，属医疗器械领域，适用于减缓患者损伤组织血液循环、降低其温度以及防治久臥床病人褥疮。

背景技术：

当人体受到局部创伤引起骨折、外出血及筋腱损伤时，损伤组织血液循环加快而发生肿胀、疼痛及肌肉痉挛，除药物治疗外，采用挤压及局部降温是缓解病痛的有效物理手段。目前国内外多使用充气增压及冰块降温的加压冷疗器，但此类设备结构复杂，价格昂贵，使用多有不便。

技术实现要素：

为了弥补上述现有技术的不足，本发明采用自增压半导体降温冷疗技术可方便地实现对损伤部位的増压、冷疗功能。

为了实现上述目的，本发明采用以下技术方案：自增压半导体降温冷疗系统包括散热袋条(1)、增压散热工质(2)、半导体致冷片(3)、降温冷疗带(4)、制冷工质(5)、固紧带(6)、绝热纤维层(7)、半导体致冷控制器(8)。当需减缓患者损伤组织血液循环并降低其温度，以及防治久臥床病人褥疮时，可将自增压半导体降温冷疗系统通过固紧带(6)绑扎在伤患处，并调节半导体致冷控制器(8)，通过半导体致冷片(3)冷端吸热使紧贴伤患部的降温冷疗带(4)制冷降温，而同时半导体致冷片(3)的热面放热使散热袋条(1)内的增压散热工质(2)压力升高，这样便可压迫损伤组织，减缓血液循环，并降低其温度，从而减少疼痛、降低细胞死亡的风险。

降温冷疗带(4)为密闭袋状物，其内充注低沸点制冷工质(5)，半导体致冷片(3)的冷端紧贴在降温冷疗带(4)背面的中央部位。

散热袋条(1)尺寸与降温冷疗带(4)相同，紧贴在半导体致冷片(3)的热端，散热袋条(1)也为袋状，其内充注有沸点较高的散热工质(2)，所述散热工质具有较好的受热膨胀特性，以达到受热膨胀进而对受伤组织施压的效果。

绝热纤维层(7)夹在散热袋条(1)与降温冷疗带(4)之间的除半导体致冷片(3)以外的其他部位。固紧带(6)的一端与散热袋条(1)紧固，另一端用来绑扎在受伤部位。半导体致冷控制器(8)置于散热袋条(1)的端头，控制线与半导体致冷片(3)相联。

本发明的有益效果是：采用自增压半导体降温冷疗技术，实现对受伤组织的増压、冷疗功能，本发明与国内外使用较多的充气增压及冰块降温的加压冷疗器相比，具有结构简单，生产成本低，操作简便、携带方便的优点。

附图说明

图1是自增压半导体降温冷疗系统示意图。

具体实施方式

自增压半导体降温冷疗系统包括散热袋条(1)、增压散热工质(2)、半导体致冷片(3)、降温冷疗带(4)、制冷工质(5)、固紧带(6)、绝热纤维层(7)、半导体致冷控制器(8)，可实现对受伤组织的増压、冷疗功能，具体实施方式如下。

半导体致冷片(3)的冷端紧贴在降温冷疗带(4)背面的中央部位，所述降温冷疗带(4)为密闭袋状物，其内充注低沸点制冷工质(5)。散热袋条(1)尺寸与降温冷疗带(4)相同，并紧贴在半导体致冷片(3)的热端，散热袋条(1)也为袋状，其内充注有沸点较高的散热工质(2)，所述散热工质具有较好的受热膨胀特性，以达到受热膨胀进而对受伤组织施压的效果。

绝热纤维层(7)夹在散热袋条(1)与降温冷疗带(4)之间的除半导体致冷片(3)以外的其他部位，可阻断散热袋条(1)向降温冷疗带(4)的传热。固紧带(6)的一端与散热袋条(1)紧固，另一端用来绑扎在受伤部位。半导体致冷控制器(8)置于散热袋条(1)的端头，通过控制线与半导体致冷片(3)相连。

将自增压半导体降温冷疗系统的降温冷疗带(4)紧贴在受伤部位，再用固紧带(6)把整个自增压半导体降温冷疗系统绑扎在受伤部位勿使其移动。绑扎牢固后开启半导体致冷控制器(8)对半导体致冷片(3)通电，半导体致冷片(3)的冷端吸收热量使降温冷疗带(4)降至医嘱温度，此时半导体致冷片(3)的热端温度会上升并同时加热了散热袋条(1)及散热袋条(1)内的增压散热工质(2)，使其压力上升并紧压降温冷疗带(4)为患处加压，冷疗、增压二者相结合减缓患者损伤组织血液循环、降低其温度的效果。

对久臥床的病人可在其与床接触部位包扎上自增压半导体降温冷疗系统，将半导体致冷控制器(8)调节到病人舒适的压力与温度，并采用脉动加压程序使病人与床接触部位时紧时松，避免血液阻滞与阻止血栓形成，这样可大大减少褥疮的发生。