1.一种皮肤敷料的制备方法，其特征在于，该皮肤敷料以细菌纤维素薄膜为基底，具有皮肤接触表面与导电表面；所述皮肤接触表面的导电率小于10-5S/cm，含有2μg/cm2～20μg/cm2的药物，所述导电表面含有5mg/cm2～50mg/cm2的导电材料，所述导电材料为导电高分子或导电纳米材料中的一种或多种；所述皮肤接触表面用于接触皮肤，以对皮肤的创伤进行修复，所述导电表面用于加载电压，以控制皮肤接触表面的药物的释放速度，同时用于模拟生物内源电场，促进伤口愈合；该皮肤敷料的制备方法包括以下步骤：
(1)将厚度为3mm～14mm的细菌纤维素薄膜浸泡于导电材料的溶液或悬浊液中，使得所述导电材料渗透入细菌纤维素薄膜的表面1mm～3mm处，且所述表面中导电材料的含量为5mg/cm2～50mg/cm2；
(2)将所述细菌纤维素薄膜沿与表面平行的方向切开，获得2mm～7mm的复合水凝胶薄膜；
(3)将所述复合水凝胶薄膜在药物溶液中浸泡12h～48h，获得所述皮肤敷料；所述药物为凝血药物、抗过敏药物、止痛剂、细胞生长因子中的一种或多种。
2.一种皮肤敷料的制备方法，其特征在于，该皮肤敷料以细菌纤维素薄膜为基底，具有皮肤接触表面与导电表面；所述皮肤接触表面的导电率小于10-5S/cm，含有2μg/cm2～20μg/cm2的药物，所述导电表面含有5mg/cm2～50mg/cm2的导电材料，所述导电材料为导电高分子或导电纳米材料中的一种或多种；所述皮肤接触表面用于接触皮肤，以对皮肤的创伤进行修复，所述导电表面用于加载电压，以控制皮肤接触表面的药物的释放速度，同时用于模拟生物内源电场，促进伤口愈合；该皮肤敷料的制备方法包括以下步骤：
(1)将浓度为40％～60％的细菌纤维素匀浆与导电材料进行掺杂，使得所述导电材料与所述细菌纤维素的质量比为1:10～1:100，并进行真空抽滤，获得1mm～3mm的导电层；
(2)在所述导电层的上表面形成1mm～4mm的皮肤接触层，获得所述皮肤敷料，所述皮肤敷料的上表面为皮肤接触表面，下表面为导电表面；其中，所述皮肤接触层含有2μg/cm2～20μg/cm2的药物，所述药物为凝血药物、抗过敏药物、止痛剂、细胞生长因子中的一种或多种。
3.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)具体为：
(2.1)将浓度为40％～60％的细菌纤维素匀浆置于所述导电层的上表面，进行真空抽滤，使细菌纤维素匀浆在所述导电层的上方形成1mm～4mm的细菌纤维素薄膜，获得复合水凝胶薄膜；
(2.2)将所述复合水凝胶薄膜在药物溶液中浸泡12h～48h，获得所述皮肤敷料。
4.如权利要求2所述的制备方法，其特征在于，所述步骤(2)具体为：将含有药物的细菌纤维素匀浆置于所述导电层的上表面，并进行真空抽滤，使得含有药物的细菌纤维素匀浆在所述导电层的上方形成1mm～4mm的皮肤接触层，获得所述皮肤敷料；所述含有药物的细菌纤维素匀浆的浓度为40％～60％，含有质量比为1:2.5×104～1:2.5×105的药物以及细菌纤维素。
5.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述药物为抗菌药物、凝血药物、抗过敏药物、止痛剂、细胞生长因子中的一种或多种。
6.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述导电表面的导电率为0.01S/cm～0.1S/cm。
7.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述皮肤敷料的厚度为2mm～7mm。
8.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述导电材料由质量比为5:1～1:1的导电高分子以及导电纳米材料组成。
9.如权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于，所述皮肤敷料从底部至顶部由导电层与皮肤接触层组成，所述皮肤敷料的下表面为导电表面，所述皮肤敷料的上表面为皮肤接触表面。