温湿度传感器组件及消毒柜的制作方法

本发明涉及消毒装置领域，特别涉及一种温湿度传感器组件及消毒柜。
背景技术：
：现有的消毒柜，为了提高消毒的效率，需要同时对消毒柜内的温度及湿度进行检测。现有的温度传感器及湿度传感器一般呈分体设置并且通过较长的电连接线与相应的控制芯片相连，如此安装较为不便。作为一种改进，现提出的一种将温度传感器、湿度传感器以及控制芯片一体设置的温湿度传感器组件，安装时，温湿度传感器组件设于消毒柜的内胆上，但温湿度传感器组件的探头及芯片均与消毒柜内的空气接触，由于芯片易受热辐射及空气湿度的影响，导致温湿度传感器组件检测精度低，进而实用性差。技术实现要素：本发明的主要目的是提出一种温湿度传感器组件，旨在解决现有的温湿度传感器组件检测精度较低的技术问题。为实现上述目的，本发明提出的温湿度传感器组件，包括：盒体，具有容腔及与所述容腔连通的敞口，所述容腔的壁面上开设有安装孔；盖体，盖合在所述敞口上；以及，温湿度传感元件，包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头；所述温湿度传感元件设于所述容腔内，所述探头嵌设于所述安装孔，所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。优选地，所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面，所述底壁面上开设有所述安装孔，且所述底壁面上设有环绕所述安装孔的凸筋。优选地，所述芯片为矩形，所述探头偏心设置在所述芯片上；所述底壁面于所述凸筋的外侧设有凸条，所述芯片的形心在所述底壁面上的投影位于所述凸条与凸筋之间。优选地，所述侧壁面上设有多个肋条，所述肋条的长度方向与所述容腔的深度方向一致，所述芯片的边缘与所述肋条抵接。优选地，所述容腔具有底壁面及与所述底壁面的侧边相连的侧壁面，所述底壁面上开设有所述安装孔；所述盖体朝向所述底壁面的一面设有抵接柱，所述抵接柱与所述芯片抵接。优选地，所述侧壁面的横截面为矩形，所述盖体的向所述底壁面的一面设有四个定位柱，四个所述定位柱分别卡接在所述侧壁面的四个转角处。优选地，所述盒体的外壁面邻近所述敞口处垂直设有环形凸缘，环形凸缘的相对两端分别设有第一固定孔；所述盖体与所述环形凸缘贴合，且所述盖体上设有与所述第一固定孔适配的第二固定孔；所述温湿度传感器组件还包括胶垫，所述胶垫贴合设置在所述环形凸缘背离所述盖体一面，所述胶垫设有与所述盒体外形适配的过孔，以及与所述第一固定孔适配的第三固定孔。优选地，所述温湿度传感器组件还包括：连接器；以及，电连接线，一端与所述连接器相连，另一端与所述芯片相连；所述盖体上设有供所述电连接线穿设的过线槽。优选地，所述温湿度传感器组件还包括填充于所述芯片与所述容腔的壁面之间的密封胶。本发明还提出一种消毒柜，包括温湿度传感器组件，所述温湿度传感器组件包括：盒体，具有容腔及与所述容腔连通的敞口，所述容腔的壁面上开设有安装孔；盖体，盖合在所述敞口上；以及，温湿度传感元件，包括板状的芯片及设于所述芯片一板面的探头；所述温湿度传感元件设于所述容腔内，所述探头嵌设于所述安装孔，所述芯片与所述容腔的壁面密封配合。本发明温湿度传感器组件通过将温湿度传感元件封装在盒体的容腔内，芯片与容腔的壁面密封配合，仅探头经安装孔露出，由此，很好地隔离了待检测空间的空气与芯片，保证了温湿度传感器组件的检测精度，继而提高了温湿度传感器组件的实用性。附图说明为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。图1为本发明温湿度传感器组件一实施例的结构示意图；图2为图1中温湿度传感器组件爆炸结构示意图；图3为图1中温湿度传感器组件俯视示意图；图4为图3中沿IV-IV线的剖面结构示意图；图5为图1中温湿度传感器组件另一角度的爆炸结构示意图；图6为图5中结构的剖面结构示意图；图7为图5中盒体与环形凸缘的结构示意图。附图标号说明：标号名称标号名称标号名称1盒体161第一固定孔32探头10容腔2盖体4胶垫11敞口21抵接柱41过孔12安装孔22定位柱42第三固定孔13凸筋23第二固定孔5连接器14凸条24过线槽6电连接线15肋条3温湿度传感元件16环形凸缘31芯片本发明目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。本发明提出一种温湿度传感器组件。在本发明实施例中，如图1至图4所示，该温湿度传感器组件包括：盒体1，具有容腔10及与容腔10连通的敞口11，容腔10的壁面上开设有安装孔12；盖体2，盖合在敞口11上；以及，温湿度传感元件3，包括板状的芯片31及设于芯片31一板面的探头32；温湿度传感元件3设于容腔10内，探头32嵌设于安装孔12，芯片31与容腔10的壁面密封配合。在本实施例中，盒体1与盖体2配合用以封装温湿度传感器组件，盒体1与盖体2之间及可以直接固定，如卡扣或螺钉等固定，也可以通过第三个部件固定，例如消毒柜的内胆。一般的，为了使温湿度传感器组件的结构紧凑，盒体1的容腔10形状与温湿度传感器组件的外形相适配，特别是要与芯片31的形状适配。温湿度传感器组件的芯片31具体体现为一电路板，其上设置有控制电路、集成电路等必要的电路与元器件。探头32常见的类型为电容型或电阻型。芯片31与容腔10壁面的密封可以采用隔热隔湿的密封圈密封，也可以采用胶水，如树脂胶水密封，可以理解的是，芯片31也可以直接与容腔10的壁面密封。本发明温湿度传感器组件通过将温湿度传感元件3封装在盒体1的容腔10内，芯片31与容腔10的壁面密封配合，仅探头32经安装孔12露出，由此，很好地隔离了待检测空间的空气与芯片31，保证了温湿度传感器组件的检测精度，继而提高了温湿度传感器组件的实用性。进一步地，容腔10具有底壁面(未标示)及与底壁面的侧边相连的侧壁面(未标示)，底壁面上开设有安装孔12，且底壁面上设有环绕安装孔12的凸筋13。在本实施例中，通过设置凸筋13，一方面便于设置用以密封芯片31与容腔10壁面的密封件如密封圈或胶水，在采用胶水的实施例中，还可以防止凝固前的胶水经安装孔12流出盒体1；另一方面，由于芯片31上朝向底壁面的一面通常会有凸出结构，例如电阻、电容等电子元器件或焊脚等，芯片31与凸筋13抵接，保证芯片31上除探头32外的凸出结构不与底壁面抵接，从而保证芯片31的安装精度。进一步地，请一并参照图6及图7，芯片31为矩形，探头32偏心设置在芯片31上；底壁面于凸筋13的外侧设有凸条14，芯片31的形心在底壁面上的投影位于凸条14与凸筋13之间。在本实施例中，芯片31可以更好地适应盒体1的内部结构，通过架设在凸条14及环形的凸筋13上，可以实现更好地预安装，从而为后续的装配工序提供便利并保证芯片31的安装精度，例如，在填充流动性胶水时，防止不均匀灌入的胶水作用在芯片31上而导致芯片31相对底壁面倾斜；或在盖体2设有抵接柱21的实施例中，抵接柱21与芯片31抵接时，可以防止芯片31相对底壁面倾斜。具体地，探头32的横截面也为矩形，安装孔12具有与探头32的横截面形状适配的形状，优选地，为了便于清洁探头32，安装孔12沿背离芯片31的方向呈渐扩设置。而凸筋13为矩形，凸条14与凸筋13的一侧边平行。进一步地，侧壁面上设有多个肋条15，肋条15的长度方向与容腔10的深度方向一致，芯片31的边缘与肋条15抵接。在本实施例中，考虑到芯片31及盒体1的制作误差，通过设置肋条15与芯片31的边缘抵接，更容易保证芯片31的安装精度。此外，由于相邻两凸条14之间形成有通道，如此，有利于通过灌入胶水密封芯片31与底壁面。进一步地，容腔10具有底壁面及与底壁面的侧边相连的侧壁面，底壁面上开设有安装孔12；盖体2朝向底壁面的一面设有抵接柱21，抵接柱21与芯片31抵接。在本实施例中，通过设置抵接柱21可以更好地固定芯片31，特别是保证芯片31在容腔10深度方向上安装精度。进一步地，侧壁面的横截面为矩形，盖体2的向底壁面的一面设有四个定位柱22，四个定位柱22分别卡接在侧壁面的四个转角处。在本实施例中，盖体2上的定位柱22与侧壁面的转角卡接，可以防止盖体2与核体的敞口11盖合时相对盒体1转动。进一步地，参照图1至图6，盒体1的外壁面邻近敞口11处垂直设有环形凸缘16，环形凸缘16的相对两端分别设有第一固定孔161；盖体2与环形凸缘16贴合，且盖体2上设有与第一固定孔161适配的第二固定孔23；温湿度传感器组件还包括胶垫4，胶垫4贴合设置在环形凸缘16背离盖体2一面，胶垫4设有与盒体1外形适配的过孔41，以及与第一固定孔161适配的第三固定孔42。在本实施例中，设置螺钉穿过第二固定孔23、第一固定孔161及第三固定孔42便可以将温湿度传感器组件固定在消毒柜内胆上，胶垫4的弹性变形可以而更好地贴合消毒柜内胆的外壁面，从而防止温湿度传感器组件安装后产生晃动；此外，胶垫4可以起到隔热的作用，阻隔热量传递至盒体1。进一步地，温湿度传感器组件还包括：连接器5；以及，电连接线6，一端与连接器5相连，另一端与芯片31相连；盖体2上设有供电连接线6穿设的过线槽24。在本实施例中，通过设置连接器5与电连接线6可以方便温湿度传感器组件与消毒柜的其他电控部件实现模块化电连接。优选地，为了减少装配失误，过线槽24的数量为两个，且分别形成盖体2的两相对侧边处。具体地，过线槽24呈开放设置，以方便电连接线6卡入。可以理解的是，温湿度传感元件3也可以通过无线的方式传输检测信号。进一步地，温湿度传感器组件还包括填充于芯片31与容腔10的壁面之间的密封胶(图未示)。在本实施例中，采用密封胶密封对相应的装配要求低，具体地，密封胶可采用树脂或聚氨酯等胶水。本发明还提出一种消毒柜，包括温湿度传感器组件，温湿度传感器组件的具体结构参照上述实施例，由于本消毒柜采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。在本实施例中，具体的，温湿度传感器组件可以设置在消毒柜的内胆或门体上，经试验测试，采用上述实施例的温湿度传感器组件湿度的检测精度可达到±4.5％RH(RelativeHumidity)。以上所述仅为本发明的优选实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是在本发明的发明构思下，利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的
技术领域：
均包括在本发明的专利保护范围内。当前第1页1 2 3