1.半导体激光治疗头，其特征在于，包括导光头组件(A)、制冷组件(B)、激光器组件(C)，所述导光头组件(A)由晶体固定头(1)、晶体(2)组成，制冷组件(B)由上夹头(3)、下夹头(4)、后夹头(5)、制冷片(6)、过水夹片(7)、过水夹片盖(8)、导冷片(9)、水管(10)、M5水嘴(11)、M8水嘴(12)、水嘴固定座(13)组成，激光器组件(C)由激光器(14)、激光器固定座(15)、保护玻璃片(16)、激光器压条(17)组成，晶体(2)的前端安装在晶体固定头(1)中，晶体(2)的后端固定在后夹头(5)上，晶体(2)的上、下两侧分别安装有上夹头(3)、下夹头(4)，晶体(2)的左右两侧由内向外均依次设置有导冷片(9)、制冷片(6)、过水夹片(7)，过水夹片(7)外侧安装有过水夹片盖(8)，下夹头(4)下方设置有两根水管(10)，水管(10)的两端通过M5水嘴(11)分别固定在下夹头(4)、水嘴固定座(13)上，水嘴固定座(13)上还安装有两个M8水嘴(12)，水嘴固定座(13)的上部、后夹头(5)的后端安装有激光器固定座(15)，激光器固定座(15)中设置有激光器(14)，激光器(14)与激光器压条(17)相配合，激光器(14)与安装在后夹头(5)中的晶体(2)之间设有保护玻璃片(16)。
2.根据权利要求1所述的半导体激光治疗头，其特征在于，所述的晶体(2)采用导光、聚光效果更好的梯形状的蓝宝石晶体，晶体(2)的前端固定在与晶体上底相匹配的全铜镀铬的晶体固定头(1)上。
3.根据权利要求1所述的半导体激光治疗头，其特征在于，所述的制冷片(6)采用TEC制冷片，制冷片(6)紧贴导冷片(9)夹设在晶体(2)的侧面。
4.根据权利要求1所述的半导体激光治疗头，其特征在于，所述的过水夹片(7)采用两片交叉的齿状结构，过水夹片(7)与下夹头(4)内部的管道相通。
5.根据权利要求1所述的半导体激光治疗头，其特征在于，所述的激光器固定座(15)采用散热性能更好的铝制固定座。