本实用新型涉及皮肤接触的医疗电子产品领域，尤其涉及一种电子体温计。
背景技术：
现有电子温度计应用主要直接贴附于人体身上，在使用过程中的洗澡或者汗液体现防水性和舒适度尤为关键，现有主要由塑料上下壳封装而成，这种封装在防水结构上比较难处理一般加防水圈或直接焊接，但是也无法达到高等级的防水性能，而且按键处更加无法做到高等级的防水，另外塑料件很硬而且厚度较厚，使用舒适性较差，另外电子温度计都带有电池不能使用高温的封装方法。
技术实现要素：
本实用新型所要解决的技术问题是提供一种新型电子体温计，能够高等级防水且使用舒适。为此，本实用新型采用以下技术方案：
一种新型电子体温计，其特征在于它包括柔性外壳，柔性外壳内设置集成电路、电池、按键，并用密封材料填充柔性外壳；所述电子体温计的导温片的测温接触部位处在柔性外壳外，导温片的连接部位与集成电路连接。
进一步地，所述密封材料将集成电路电池、按键完全覆盖包裹。
进一步地，所述柔性材料的选择范围包括TPU、硅胶、TPE。
进一步地，按键离柔性外壳面小于2mm。
进一步地，所述硅胶外壳由具有容纳腔的主体壳和主体壳的盖组成，所述主体壳内设置集成电路、电池、按键、所述密封材料。
进一步地，所述密封材料为有机硅粘接密封胶，常温固化后的有机硅粘接密封胶硬度在邵氏40-70之间。
由于采用本实用新型的技术方案，本实用新型使用柔性外壳，中间使用密封材料形成的密封体，产品外形柔软，按键包裹在里面借助软胶的特性使其功能保持，并且能做到高防水等级。
附图说明
图1为本实用新型所提供的电子体温计实施例的剖视图。
具体实施方式
参照附图。本实用新型所提供的新型电子体温计包括硅胶外壳，硅胶外壳内设置集成电路1、电池2、按键3、固化后的有机硅粘接密封胶密封体4，所述电子体温计的导温片的测温接触部位5处在硅胶外壳外，导温片的连接部位51与集成电路连接。
所述集成电路用于温度分析与温度信息的无线传输。
所述有机硅粘接密封胶密封体4将集成电路电池1、按键3完全覆盖包裹，有机硅粘接密封胶密封体为流体的有机硅粘接密封胶常温固化而成，固化后的有机硅粘接密封胶硬度在邵氏40-70之间。
按键3离硅胶外壳面小于2mm。
所述硅胶外壳由具有容纳腔的主体壳61和主体壳的盖62组成，所述主体壳内设置上述集成电路1、电池2、按键3、固化后的有机硅粘接密封胶密封体4。
本实用新型提供了一种实现薄、防水性、外边柔软且能够通过相关认证的电子体温计，硅胶外壳和有机硅粘接密封胶的材质均可通过生物兼容性的皮肤接触测试。
以上所述仅为本实用新型的具体实施例，但本实用新型的结构特征并不局限于此，任何本领域的技术人员在本实用新型的领域内，所作的变化或修饰皆涵盖在本实用新型的保护范围之中。