技术特征：
技术总结
本发明涉及一种六神凝胶膏贴剂，其包括如下百分比的组分：六神丸粉1～20％，保湿剂20％～50％，填充剂3％～12％，表面活性剂0.2％～2％，渗透剂0.1％～2％，纯净水25％～50％，粘合剂2％～8％，防腐剂0％～0.5％，增稠剂1.5％～5％，凝胶骨架剂3％～10％，交联剂0.05％～0.5％，调节剂0.1％～3％，络合剂0％～3％。本发明还公开了其制备方法。其在凝胶获得交联之前，其主药成分已均匀分散于基质中，并能实现工业化机械涂布操作，而且制备过程中避免了加热过程，有利于维持有效成分的药物活性。
技术研发人员：张国明;何军;蔡泽恩;奚静芳
受保护的技术使用者：上海雷允上药业有限公司
技术研发日：2017.02.27
技术公布日：2018.09.07