具有分段电极的医疗引线的制作方法

本公开涉及包括一个或多个引线的医疗设备系统。

背景技术：

医疗设备可以用于向患者递送治疗以医治症状或病症，诸如慢性疼痛、痉挛疾病(例如，癫痫)、心律失常(例如，纤维性颤动)、震颤、帕金森病、其他类型的运动障碍、肥胖、情绪障碍、尿失禁或大便失禁、或其他类型的症状或病症。所述治疗可以是电刺激治疗。诸如可植入式医疗设备(imd)等医疗设备可以用于诸如深部脑刺激(dbs)、脊髓刺激(scs)、骶神经调节、骨盆刺激、胃刺激、周围神经刺激、心脏刺激、功能电刺激、或其他类型的刺激等治疗。

医疗设备可以包括承载一个或多个电极的一个或多个引线。医疗设备可以经由引线将电刺激治疗递送到患者体内的一个或多个靶组织部位和/或感测一个或多个电信号。

技术实现要素：

在一些示例中，医疗引线可以由预制电极区段和预制端子区段、或“电极预制件”和“端子预制件”形成。电极预制件和端子预制件可以是填充有包括通道的绝缘体的导电环。所述预制件可以被配置用于放置到导体组件上。导体组件的每个导体可以装配到一个或多个预制件的通道中。每个预制件的导电环可以被耦合到一个或多个导体。每个预制件可以是刚性且精确制作的结构，所述结构允许稳定且精确地组装医疗引线。

对于与多于一个导体耦合的电极预制件，可以将导电环分段以形成分开的电极，其中每个分段电极耦合到单个导体。这种分段可以通过将电极预制件设计成具有比医疗引线的最终外周界更大的周界来实现。可以在制造过程中去除电极预制件的在外周界之外的部分，从而产生导电环的用作电极的分段部分。

电极预制件还可以包括其他特征。电极预制件可以包括延伸到绝缘体中的电极锁定特征，使得在分段之后所述电极锁定特征将分段电极紧固到医疗引线中。电极预制件还可以包括沿着医疗引线的周向平面具有弯曲周界的电极部，所述弯曲周界在最终医疗引线中形成弯曲电极周界。这些弯曲周界可以沿着边缘以降低的电流密度起作用。

在一些示例中，本公开描述了一种用于形成医疗引线的组件。所述组件包括至少一个电极预制件。所述至少一个电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部。所述绝缘体部包括至少一个连接通道，并且所述至少一个连接通道的至少一部分由所述导电环界定。

在上述组件的一些示例中，所述至少一个电极预制件是环形电极预制件，并且所述导电环包括围绕所述环的周界延伸的至少一个凸起部、和至少一个电极部。

在上述组件的一些示例中，所述至少一个电极预制件是分段电极预制件，并且所述导电环包括多个电极部和多个凸起部。所述至少一个电极预制件被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环连续地交替。所述多个电极部中的每一个在从所述导电环的中心起与所述医疗引线的外周界相对应的半径处是连续的。所述绝缘体部具有在从所述导电环的中心起与所述医疗引线的外周界相对应的半径的径向外侧延伸到所述环的相应凸起部中的多个突起。所述至少一个连接通道包括用于所述多个电极部中的每一个的相应连接通道。

在上述组件的一些示例中，所述组件进一步包括引线本体和多个电导体。所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸。所述至少一个分段电极预制件包括导电环和绝缘体部。所述多个电极部中的每个相应电极部通过所述至少一个连接通道中的连接通道电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

在一些示例中，本公开描述了一种医疗引线系统，所述医疗引线系统包括引线本体、多个电导体、以及多个电极。所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸。所述多个电极是围绕所述引线本体的外周界定位的，所述外周界限定了周向平面。所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。所述多个电极中的每个电极具有周向周界，所述周向周界包括弯曲部，所述弯曲部具有其曲线的半径。

在一些示例中，本公开描述了一种医疗引线系统，所述医疗引线系统包括引线本体、多个电导体、以及多个电极。所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，每个电导体具有导体本体和远连接部。所述多个电极是围绕所述引线本体的远端的外周界定位的。所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体的远连接部。所述引线本体包括多个导体通道和多个连接器通道。每个电导体的导体本体延伸穿过所述多个导体通道中的至少一个导体通道，并且每个电导体的远连接部被定位在所述多个连接通道中的连接通道中。所述导体通道的直径大于或等于所述多个电导体中的相应电导体的连接通道的直径。

在一些示例中，本公开描述了一种医疗引线系统，所述医疗引线系统包括引线本体、多个电导体、以及多个电极。所述引线本体可以包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸。所述多个电极是围绕所述引线本体的外周界定位的。所述多个电极中的每一个的内表面限定了内周界。所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。所述多个电极中的每个电极包括从所述内周界延伸到所述引线本体中的至少一个电极锁定特征。

在一些示例中，本公开描述了一种用于形成医疗引线的组件。所述组件包括引线本体、所述多个电导体、以及至少一个环形电极预制件。所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸。所述至少一个环形电极预制件包括导电环和绝缘体部。所述导电环包括围绕所述环的周界延伸的至少一个凸起部、和至少一个电极部。所述绝缘体部位于所述导电环内。所述至少一个电极部被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

在一些示例中，本公开描述了一种用于制造医疗引线的方法。所述方法包括提供包括引线本体和多个电导体的组件。所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端。所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，每个电导体具有导体本体和远连接套管。所述方法进一步包括在所述远端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位至少一个分段电极预制件。所述分段电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部。所述环被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环连续地交替。所述多个电极部中的每一个在从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径处是连续的。所述绝缘体部具有多个突起，每个突起延伸到所述环的相应凸起部中、超过从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径。所述绝缘体部包括至少一个通道。所述方法进一步包括将所述分段电极预制件的电极部电耦合到相应电导体的远连接套管。所述方法进一步包括至少在所述分段电极预制件上形成外模(overmold)以及将所述分段电极预制件磨削至所述外周界。

在一些示例中，本公开描述了一种用于制造医疗引线的预制区段的方法。所述方法包括形成导电环、以及形成位于所述导电环内的绝缘体部。所述绝缘体部包括多个通道，其中所述多个连接通道中的每个通道的至少一部分由所述导电环界定。

附图和以下描述中阐述了本公开的一个或多个方面的细节。从描述和附图以及权利要求中将清楚了解其他特征、目的以及优点。

附图说明

图1是展示了向患者递送电刺激治疗的治疗系统的示例的概念图。

图2是医疗设备系统的示例的概念框图。

图3是展示了示例性医疗引线的概念图。

图4a是展示了用于医疗引线的示例性导体预组件的远端的概念图。

图4b是展示了用于医疗引线的示例性导体预组件的近端的概念图。

图5a是展示了用于医疗引线的示例性预制件预组件的远部的概念图。

图5b是展示了环形电极预制件的概念图。

图5c是展示了分段电极预制件的概念图。

图5d是展示了分段电极预制件的概念图。

图5e是展示了环形电极预制件的概念图。

图6是展示了用于医疗引线的磨削前远端预组件的概念图。

图7是展示了引线的远端的概念图。

图8a是展示了用于医疗引线的示例性预制件预组件的概念图。

图8b是展示了示例性分段电极预制件的概念性截面图。

图9是展示了导线的示例性磨削前预组件的概念图。

图10是展示了由图9的磨削前预组件形成的引线的概念图。

图11a是展示了示例性分段电极预制件在磨削前的概念性截面图。

图11b是展示了示例性分段电极预制件在磨削后的概念性截面图。

图12a是展示了示例性分段电极预制件在磨削前的概念性截面图。

图12b是展示了示例性分段电极预制件在磨削后的概念性截面图。

图13a是展示了示例性环形电极预制件在磨削前的概念性截面图。

图13b是展示了示例性环形电极预制件在磨削后的概念性截面图。

图14a是展示了示例性导电环的概念性截面图，所述导电环包括用于每个电极部的电极锁定特征。

图14b是展示了引线的对应于磨削后分段电极预制件的部分的概念性截面图。

图14c是展示了示例性导电环的概念性截面图，所述导电环包括用于每个电极部的电极锁定特征。

图15a是展示了用于医疗引线的示例性预制件预组件的近端的概念图。

图15b是展示了端子预制件的概念图。

图15c展示了预模制固位套管。

图16是展示了示例性磨削前预组件的近端的概念图。

图17是展示了引线的近端的概念图。

图18是用于制作医疗引线的示例性技术的流程图。

图19是用于制作用于定位在导体预组件上的分段电极预制件的示例性技术的流程图。

图20a是展示了具有方角的示例性分段电极的概念图。

图20b是图20a的示例性分段电极的电流密度图。

图21a是展示了具有圆角的示例性分段电极的概念图。

图21b是图21a的示例性分段电极的电流密度图。

图22a是展示了具有比图21a的分段电极更大半径的圆角的示例性分段电极的概念图。

图22b是图22a的示例性分段电极的电流密度图。

图23a是展示了具有比图21a和图22a的分段电极具有更大半径的圆角的示例性分段电极的概念图。

图23b是图23a的示例性分段电极的电流密度图。

图24a是展示了具有卵形形状的示例性分段电极的概念图。

图24b是图24a的示例性分段电极的电流密度图。

图25a是展示了具有圆柱形形状的示例性环形电极的概念图。

图25b是图25a的示例性环形电极的电流密度图。

图26a是针对不同电极表面积的归一化方角电极的电流密度变化和最大振幅变化的曲线图。

图26b是电流密度变化和振幅变化的差值随表面积变化的曲线图。

图27a是示例性分段电极预制件的概念性截面图，所述分段电极预制件包括用于每个电极部的两个或更多个电极锁定特征。

图27b是引线的与图27a的分段电极预制件相对应的示例性部分的概念截面图，所述截面具有分段电极。

具体实施方式

如上所述，本公开的一些示例涉及包括一个或多个电极的医疗设备引线(也称为“引线系统”、“医疗引线”或“引线”)。使用引线和电极，医疗设备可以递送或感测电信号以向患者提供治疗以医治患者病症。医疗引线可以包括导电电极构件，所述导电电极构件被电连接和机械连接到延伸穿过引线本体的一个或多个导电引线丝(也可以称为“导体”)。来自医疗设备的电刺激可以沿着引线丝传导以便跨电极表面递送。

在一些情况下，医疗引线制造工艺可以涉及形成预电极组件，所述预电极组件包括引线本体和延伸穿过引线本体的电导体。电极可以装配在预电极组件周围并且耦合到电导体以形成医疗引线。由于电极在引线表面上的这种表面放置，电极特征可能受限于引线的表面，并且电极可能未牢固地附接到引线本体。

根据本公开的原理，可以使用预制区段来形成医疗引线的电极和/或端子。预制区段可以包括导电环和位于导电环中的绝缘体部。导电环可以用作一个或多个电极或端子；而绝缘体部可以用作导体毂，用于将导体连接到电极或端子并穿过旨在用于其他电极或端子的导体。预制区段的导电环可以在最终处理步骤之前保持完好，以在处理过程中为中间组件提供支撑。预制区段和导体可以被构造用于将预制区段模块化地且相继地放置到导体预组件上。因为导电环不受限于医疗引线的表面，所以导电环可以包括延伸到预制区段中的电极锁定特征和被设计用于减小电极边缘处的电流密度变化的弯曲电极边缘。由上述预制区段形成的引线可以更耐用、更精确地制造、并且更耐电流泄漏。

在一些示例中，医疗引线可以如下地由预制区段(“预制件”)形成。预制件可以被定位在并紧固到导体预组件上导并且从而形成预制件预组件，所述导体预组件包括延伸穿过引线本体的导体。预制件预组件可以用外模覆盖以形成固体磨削前预组件。可以将磨削前预组件的外表面磨小以去除部分的预制件并暴露和/或隔离预制件的电极部，并且从而形成医疗引线。

图1是展示了示例性治疗系统10的概念图，所述治疗系统包括植入患者40的大脑49中的引线50。为了便于展示，将主要关于以深部脑刺激(dbs)的形式对患者40的大脑49应用神经刺激治疗的可植入式电刺激引线和可植入式医疗设备来描述本公开的示例。然而，本文描述的特征和技术可以是在采用医疗引线向患者递送电刺激和/或经由引线的一个或多个电极来感测电信号的其他类型医疗设备系统中有用的。例如，本文描述的特征和技术可以用于具有将刺激治疗递送到患者心脏的医疗设备(例如，起搏器、和起搏器-复律器-除颤器)的系统。作为其他示例，本文描述的特征和技术可以被实施在递送其他类型的神经刺激治疗(例如，脊髓刺激或迷走神经刺激)、对至少一个肌肉或肌肉群的刺激、诸如胃系统刺激等对至少一个器官的刺激、伴随基因治疗的刺激、以及一般的对患者的任何组织的刺激的系统中。医疗引线系统可以用在人类受试者或非人类受试者上。

如图1所示，治疗系统10包括医疗设备编程器30、可植入式医疗设备(imd)20、以及引线50。引线50包括邻近引线50的远端54的多个电极60。imd20包括刺激治疗模块，所述刺激治疗模块包括电刺激发生器，所述电刺激发生器生成电刺激治疗并经由一个或多个电极60向患者40的大脑49的一个或多个区域递送电刺激治疗。在图1所示的示例中，因为imd20直接向大脑49内的组织(例如，大脑49的硬脑膜下的组织部位)提供电刺激治疗，所以治疗系统10可以被称为dbs系统。在其他示例中，一个或多个引线50可以被定位成将治疗递送到大脑49的表面(例如，大脑49的皮质表面)。

根据本公开的示例，引线50包括远端54和近端52。当引线50被组装好时，邻近近端52的相应电连接套管(图1中未示出)提供imd20与引线50的导电通路之间的电连接，这些导电通路延伸到由引线50的所述多个导体限定的邻近远端54的电极60。使用导电通路，imd20可以使用引线50向患者40递送电刺激和/或感测患者40的电信号。虽然图1展示了引线50的近端是直接连接到imd20的总管(header)，但是在其他示例中，引线50的近端可以连接到一个或多个引线延伸部，所述引线延伸部连接到imd20的总管以将引线50电连接到imd20。

在图1所示的示例中，imd20可以被植入在患者40的锁骨下方的皮下袋内。在其他示例中，imd20可以被植入患者40的其他区域内，诸如在患者40的腹部或臀部中或者靠近患者40的颅骨48的皮下袋内。引线50的近端52经由连接套管块(也称为总管)连接到imd20，所述连接套管块可以包括例如电触头，所述电触头被电耦合到引线50的近端52处的相应电触头。这些电触头与引线50的远端54承载的电极60电耦合。引线50从imd20在患者40的胸腔内的植入部位沿着患者40的颈部并穿过患者40的颅骨行进以进入大脑49。一般，imd20可以由抵抗由体液引起的腐蚀和降解的生物相容性材料构造。imd20可以包括用于实质性封闭部件(如处理器、治疗模块、以及存储器)的气密壳体。

引线50可以被定位以将电刺激递送到大脑49内的一个或多个靶组织部位从而管理与患者40的疾病相关联的患者症状。可以植入引线50以将电极60穿过颅骨48中的相应孔定位在大脑49的期望位置处。引线50可以被放置在大脑49内的任何位置处，使得电极60能够在医治过程中将电刺激提供给大脑49内的靶组织部位。尽管图1将系统10展示为包括耦合到imd20的单一引线50，但是在一些示例中，系统10可以包括多于一个引线。

引线50可以经由电极60递送电刺激以除了运动障碍(如痉挛疾病或精神障碍)之外还医治任何数量的神经障碍或疾病。引线50可以通过任何合适的技术、诸如通过患者40的头骨中的相应钻孔或者通过颅骨48中的常见钻孔而植入在大脑49的期望位置内。引线50可以被放置在大脑49内的任何位置处，使得引线50的电极60能够在医治过程中向靶组织提供电刺激。在图1所示的示例中，引线50的电极60被示出为分段电极和环形电极。引线50的电极60可以具有复杂的电极阵列几何结构，所述几何结构能够产生成形的电场。以此方式，电刺激可以从引线50被导向特定方向，以增强治疗功效并且减少刺激大体积组织引起的可能的不良副作用。

imd20可以根据一个或多个刺激治疗程序向患者40的大脑49递送电刺激治疗。治疗程序可以为从imd20产生并递送到患者40的大脑49的治疗限定一个或多个电刺激参数值。例如在imd20以电脉冲的形式递送电刺激的情况下，刺激治疗可以用诸如脉冲振幅、脉冲速率和脉冲宽度等所选脉冲参数来表征。另外，如果有不同的电极可用于递送刺激，则治疗可以进一步用不同的电极组合来表征，所述电极组合可以包括所选电极及其相应的极性。有助于管理或医治患者疾病的刺激治疗的确切治疗参数值可以对于所涉及的具体目标刺激部位(例如，大脑区域)以及具体患者和患者病症是特定的。

除了递送治疗以管理患者40的疾病之外，治疗系统10还监测电信号，例如患者40的一个或多个生物电大脑信号。例如，imd20可以包括感测模块，所述感测模块感测在大脑49的一个或多个区域内的生物电大脑信号。在图1所示的示例中，由电极60生成的信号经由引线50内的导体传导到imd20内的感测模块，所述导体包括在引线50内的、位于引线50的远端54与近端52之间的一个或多个导体。

编程器30根据需要与imd20进行无线通信以提供或检索治疗信息。编程器30是用户(例如，临床医生和/或患者40)可以用来与imd20进行通信的外部计算设备。例如，编程器30可以是临床医生用来与imd20进行通信并针对imd20编程一个或多个治疗程序的临床医生编程器。替代性地，编程器30可以是患者编程器，所述患者编程器允许患者40选择程序和/或查看并修改治疗参数。临床医生编程器相比患者编程器可以包括更多的编程特征。换言之，更加复杂或敏感的任务可以仅由临床医生编程器所允许以防止未经训练的患者对imd20作出非期望的改变。

编程器30可以是具有可由用户观看的显示器以及用于为编程器30提供输入的接口(即，用户输入机构)的手持式计算设备。在其他示例中，编程器30可以是较大的工作站或者在另一个多功能设备内的单独应用，而不是专用的计算设备。例如，多功能设备可以是笔记本计算机、平板计算机、工作站、蜂窝电话、个人数字助理或者可以运行应用的另一个计算设备，所述应用使计算设备能够作为安全医疗设备编程器30运作。

再者，虽然在此描述了引线50是用于dbs应用，但引线50或其他引线可以植入在患者40内的任何其他位置。例如，可以在脊髓、阴部神经、骶神经、或可以被刺激的任何其他神经或肌肉组织附近植入引线50。本文描述的用户界面可以用于对任何类型的刺激治疗的刺激参数进行编程。在骨盆神经的情况下，限定刺激场可以允许临床医生刺激多个期望的神经而无需将多个引线放置到深入患者40并与敏感的神经组织相邻。如果引线迁移到组织或患者40内的新位置而不再感知刺激的治疗效果，则还可能改变治疗。本公开的特征或技术可以对其他类型的医疗应用是有用的。

图2是展示了imd20的部件的功能框图。如图所示，治疗系统10包括耦合到引线50的imd20。在图2的示例中，imd20包括处理器电路系统24(也称为“处理器”)、存储器26、刺激发生器21、感测模块22、遥测模块23、传感器25、以及电源29。这些部件(也称为“模块”)中的每一个可以是或包括被配置成执行属于每个相应模块的功能的电气电路系统。例如，处理器24可以包括处理电路系统，刺激发生器21可以包括开关电路系统，感测模块22可以包括感测电路系统，并且遥测模块23可以包括遥测电路系统。存储器26可以包括任何易失性或非易失性介质，如随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、非易失性ram(nvram)、电可擦除可编程rom(eeprom)、闪存存储器等。存储器26可以存储在被处理器24执行时致使imd20执行各种功能的计算机可读指令。存储器26可以是存储设备或其他非暂态介质。

处理器24可以包括以下中的任何一种或多种：微处理器、控制器、数字信号处理器(dsp)、专用集成电路(asic)、现场可编程门阵列(fpga)、分立逻辑电路系统、或被配置成提供属于处理器24的功能的任何其他处理电路系统，所述处理电路系统可以实施为固件、硬件、软件、或其任何组合。处理器24控制刺激发生器21以应用特定的刺激参数值，如振幅、脉冲宽度、以及脉冲速率。

在图2所示的示例中，引线50包括位于远端54处的电极60。处理器24还控制刺激发生器21生成刺激信号并将刺激信号施加到电极模块的所选电极组合。在一些示例中，刺激发生器21包括开关模块，所述开关模块将刺激信号耦合到引线50内的所选导体，所述引线进而在所选电极上递送刺激信号。这样的开关模块可以是开关阵列、开关矩阵、多路复用器、或者被配置成将刺激能量选择性地耦合到所选电极并且用所选电极选择性地感测脊柱的生物电神经信号的任何其他类型的切换模块。

然而，在其他示例中，刺激发生器21不包括开关模块。在这些示例中，刺激发生器21包括连接到各个电极的多对电压源、电流源、电压吸收器、或电流吸收器，使得每对电极具有唯一的信号发生器。换言之，在这些示例中，与在电极之间切换信号相反，每个电极通过其自身的信号发生器(例如，通过经调节电压源与吸收器、或经调节电流源与吸收器的组合)独立地控制。

刺激发生器21可以是单通道或多通道刺激发生器。具体地，刺激发生器21可以能够在给定的时刻经由单个电极组合递送单个刺激脉冲或多个刺激脉冲、或者在给定的时刻经由多个电极组合递送多个刺激脉冲。然而，在一些示例中，刺激发生器21可以被配置成在时间交错的基础上递送多个通道。例如，刺激发生器21的开关模块可以用于在不同时刻跨不同电极组合对刺激发生器21的输出进行时间划分以向患者40递送多个程序或通道的刺激能量。在另一示例中，刺激发生器21可以在时间交错的基础上控制独立的源或吸收器。

引线50可以包括具有复杂电极阵列几何结构的远端54，但是在其他示例中还可以包括沿纵向轴线的一个或多个单一环形电极。在一个示例中，引线50的远端54包括沿引线的纵向轴线定位在不同轴向位置处的多个电极60、以及围绕引线的圆周定位在不同角位置处的多个电极60(其可以被称为电极区段)。以这种方式，可以沿着引线50的纵向轴线和沿着引线的圆周选择电极。选择性地启用引线50的电极60可以产生可定制刺激场，所述刺激场可以被引导到引线50的特定侧，以便隔离围绕大脑49的目标解剖区的刺激场。在图3的示例中，引线50包括两个环形电极68、62以及两个分段电极环64、66，每个分段电极环具有三个分段电极(例如，图3中所示的分段电极64a、64b、66a、66b)，但本文描述的技术可以应用于分段电极环内具有更多或更少分段电极的引线、和/或应用于具有多于或少于两个分段电极环的引线。这些技术还可以应用于具有多于或少于两个环形电极的引线。在另外的其他情况下，引线50可以仅包括分段电极或仅包括环形电极。

尽管在图2中感测模块22与刺激发生器21和处理器24一起被并入共用壳体中，但在其他示例中，感测模块22可以与imd20在分开的壳体中并且可以通过有线或无线通信技术与处理器24进行通信。示例性生物电信号包括但不限于例如由脊柱或大脑的一个或多个区域内的局部场电位产生的信号。

传感器25可以包括感测相应患者参数的值的一个或多个感测元件。例如，传感器25可以包括一个或多个加速度计、光学传感器、化学传感器、温度传感器、压力传感器、或任何其他类型的传感器。传感器25可以输出可用作反馈来控制治疗的递送的患者参数值。imd20可以包括在imd20的壳体内的和/或作为单独的模块经由引线50或其他引线中的一者耦合的附加传感器。另外，imd20可以例如经由遥测模块23从远程传感器无线地接收传感器信号。在一些示例中，这些远程传感器中的一个或多个可以在患者体外(例如，承载在皮肤的外表面上、附接到衣服上、或以其他方式定位在患者体外)。

遥测模块23在处理器24的控制下支持imd20与外部编程器(例如，编程器30)或另一计算设备之间的无线通信。imd20的处理器24可以经由遥测模块23从编程器30接收各种刺激参数(诸如，振幅和电极组合)的值作为对程序的更新。对治疗程序的更新可以存储在存储器26的治疗程序27部分内。imd20中的遥测模块23以及本文所述的其他设备和系统(诸如编程器30)中的遥测模块可以通过射频(rf)通信技术实现通信。另外，遥测模块23可以经由imd20与编程器30的接近感应交互来与外部医疗设备编程器30通信。因此，遥测模块23可以连续地、以周期性间隔、或应imd20或编程器30的请求向编程器30发送信息。

电源29将操作电力递送到imd20的各部件。电源29可以包括小型可再充电或不可再充电电池和电力生成电路以产生操作电力。再充电可以通过外部充电器与imd20内的感应充电线圈之间的接近感应交互来实现。在一些示例中，电力要求可以足够小以允许imd20利用患者移动、并且实施动能采集设备来对可再充电电池进行涓流充电。在其他示例中，传统的电池可以被使用有限的一段时间。

图3是展示了示例性医疗引线50的概念图。在图3的示例中，存在八个导体，所述八个导体对应于八个电极和八个电端子，所述八个电极为2个环形电极和6个分段电极，使得引线50限定八个隔离的电路径或通道，用于由imd20递送治疗和/或感测电信号。然而，在其他示例中，可以使用更多或更少的导体、电极、以及端子。引线50包括分别对应于电极端和端子端的远端54和近端52。远端54和近端52可以沿引线50的长度限定纵向轴线70。引线50包括具有直径77的外周界78。在一些示例中，外周界78的直径77可以在25密耳和100密耳之间，但其他值也是可设想的。

引线50可以包括在远端54与近端52之间延伸的引线本体72。引线本体72可以被配置成向引线50提供结构和支撑并且包围多个导体74的至少一部分。引线本体72的至少一部分可以包括呈盘绕安排的导体。在一些示例中，引线本体72可以充当所述多个导体74之间的绝缘体。在一些示例中，引线本体72可以作为整体形式贯穿引线50的长度延伸。引线本体72可以由聚合物材料形成，所述聚合物材料包括但不限于：聚氨酯、硅酮、含氟聚合物、含氟弹性体、聚乙烯、聚酯、以及适合于与身体组织接触的其他生物相容性聚合物。

引线50可以包括靠近近端52的多个端子76。所述多个端子76中的每个端子可以被配置成电耦合到引线50的引线本体72内的导体74、和引线50外部的诸如图1的imd20的触头等导体。所述多个端子76可以定位在引线50的近端52处或附近。在一些示例中，所述多个端子76中的每个端子可以是围绕引线50的外周界78延伸的环形触头。

引线50可以包括围绕引线50的纵向轴线70延伸的多个电导体74。所述多个电导体74可以通过引线本体72而彼此电隔离，以形成穿过引线本体72的分开的通道、电路或导电路径，但本文描述的技术还可应用于承载单一导体的引线本体72。如图3所示，对于引线50的至少一部分(例如，在电极60与端子76之间)，所述多个导体74可以呈盘绕安排。所述多个导体74的盘绕安排可以是围绕引线50的纵向轴线70缠绕。在一些示例中，所述多个电导体74可以包括围绕导电部的电绝缘体护套。电绝缘体护套可以被配置成使导体74电绝缘而不与导体74不旨在电接触的电极或端子进行不期望的接触。在一些示例中，所述多个电导体74中的每一个在具有或不具有电绝缘体护套的情况下可以具有在至少约0.0025英寸与约0.0080英寸之间的直径。

所述多个电导体74中的每一个可以具有位于每个导体的远端上的远连接部和位于近端上的近连接部。远和近连接部可以被配置成将所述多个电导体74中的每一个电耦合到所述多个电极60中的相应电极和所述多个端子76中的相应端子。在一些示例中，远和近连接部可以包括围绕相应导体的周界的连接套管，其中每个连接套管的直径可以比相应导体的剩余导体本体的直径更大、更小或相同的尺寸。在一些示例中，例如对于具有上述电绝缘体护套的导体，所述多个导体74可以不具有包括连接套管的远或近连接部。例如，可以去除导体的电绝缘体护套的远部以暴露裸金属导体。此裸金属导体可以充当远连接部来电接触电极或端子。所述多个电极60中的每一个可以由导电材料形成，所述导电材料包括但不限于：铂、钯、铱、钛和钛合金诸如钛钼合金(timoly)、镍和镍合金诸如mp35n合金，等等。例如，电极可以由适于机械压接的80/20铂/铱合金形成。

引线50可以包括靠近远端54的多个电极60。在图3的示例中，所述多个电极60包括环形电极62和68、以及分段电极，所述分段电极是诸如分段电极64a、64b、66a和66b。虽然仅示出了分段电极64a、64b、66a和66b，但是分段电极可以形成不连续导电环，所述导电环包括多个电极，如一个环上具有三个分段电极的示例性环的64a、64b和前电极64c(未示出)(统称为“分段电极环64”)、以及另一个环上的66a、66b和前电极66c(未示出)(统称为“分段电极环66”)。相应的不连续分段电极环的每个分段电极与相应的不连续分段电极环中的其他分段电极电隔离。例如，作为不连续分段电极环64的一部分的分段电极64a和64b彼此电隔离。在此示例中，在引线50的远端54处存在形成分段电极环64和66的两组三个分段电极，使得形成分段电极环64和66的每组分段电极沿着电极模块的纵向轴线对齐，并且这些组围绕引线50的外周界78周向定位。

引线50的所述多个电极60可以按多种不同的设计进行构造。例如，一个或多个引线50例如通过使用电极模块可以包括沿着引线的长度位于每个纵向位置的两个或更多个电极，如在所述位置中的每个位置处围绕引线50的外周界78位于不同周界位置的多个电极。如以上提及的，所述多个电极60中的每个电极可以电耦合到所述多个电导体74中的相应电导体。所述多个电极60中的每一个可以由生物相容性导电材料形成，所述导电材料包括但不限于：铂、钯、铱、以及其他适合于与身体组织接触的生物相容性材料。例如，电极可以由90/10铂/铱合金形成。

如以上提及的，用于具有分段电极的引线的示例性制造工艺可以包括：沿着引线的轴线定位导体、围绕导体形成引线本体、以及围绕引线本体的远端形成电极并围绕引线本体的近端形成端子。导体可能需要诸如可移除夹具等外部支撑件，以保持适当的对齐，使得所述导体中的每一个可以与相应的电极和端子接触。所得到的引线可以包含未牢固附接到引线本体的表面电极和端子。这些表面电极由于它们一般较薄的构型而可能受限于靠近引线表面的基本上平面的设计。

根据本公开的一些示例，诸如引线50等医疗引线可以由位于导体预组件上的电极和/或端子预制区段(“预制件”)制造而成。代替在引线本体的表面处形成分立电极和端子，电极和端子可以由具有电极和/或端子预制件的结构化的导电环形成，所述导电环可以比等效的分立电极和端子更精确地制造和安排。类似地，代替在电极附近围绕分立导体形成引线本体，可以在预制件中形成通道，这使得导体比等效的分立导体更精确地制造和安排。在组装过程中，预制件被定位在预组件上，所述预组件包括导体和可选的连接套管。这些预制件可以在制造引线的过程中支撑导体并且形成引线的一部分，与不使用预制件的引线预组件相比，具有减少的外部支撑和更高的放置精度。例如，预制件可以通过保持导体与预制件接触以便更易于焊接、使导体不与预制件的外直径接触以防止磨削导体、或者在可能移动导体或预制件的任何其他处理步骤期间紧固导体和/或预制件来辅助制造。通过由预制件来组装引线，所得到的引线可以在引线内具有精确放置的导体、在引线的表面处具有精确放置的电极、在引线内具有牢固地锚定的电极。

使用本文描述的技术制造的诸如图3的引线50等医疗引线可以包括导体预组件作为医疗引线制造过程中的中间件。导体预组件可以用作导体骨架，用于在形成遍及引线的整体引线本体之前将预制件定位和紧固到导体。图4a和图4b是展示了用于医疗引线50的示例性导体预组件80的概念图。将根据图3的引线50的预组件来描述预组件80；然而，类似的预组件可以用于其他引线设计，如图10的引线210。图4a展示了预组件80的远端，所述远端对应于引线50的远端54，而图4b展示了预组件80的近端，所述近端对应于引线50的近端52。虽然未示出，但预组件80包括从近端52延伸到远端54的纵向轴线，如图3所示。

在图4a和图4b的示例中，预组件80可以是引线50的中间构型，所述中间构型被配置用于将电极预制件定位在预组件80上。预组件80可以包括沿着预组件80的纵向轴线的中央内腔82。所述多个导体74可以围绕内腔82从近端52附近的位置缠绕到远端54附近的位置。在一些示例中，中央内腔82可以在电极预制件的定位过程中延伸穿过盘绕部、并且可以在随后的包覆模制过程中从盘绕部附近延伸到近端52。在近端52处，所述多个导体74可以是分开的并且是笔直的，以便耦合到与图3的所述多个端子76相对应的结构。在远端54处，所述多个导体可以是分开的并且是笔直的，以便耦合到与图3的所述多个电极60相对应的结构。例如，远端54可以包括导体毂，所述导体毂将所述多个导体74从缠绕构型转变到笔直构型。引线本体72可以包围所述多个导体74的一部分，如向上经过所述多个导体74的盘绕部。

在图4a的示例中，所述多个导体74的每个导体可以包括位于远端54处的多个远连接套管84中的一个连接套管。标记出的所述多个远连接套管84仅为元件的两个实例，并且例如，为了便于说明或描述，图中的其他元件未被标记。所述多个远连接套管84中的每个连接套管可以配置成将所述多个导体74中的导体耦合到图1至3的所述多个电极60中的电极。在图4a的示例中，所述多个远连接套管84中的每一个具有比所述多个导体74更大的直径。然而，在一些示例中，如图8-13的示例，所述多个导体74中的每个导体可以具有不包括连接套管的连接部，或者所述多个远连接套管84中的每一个可以具有比所述多个导体74更小的直径。在所述多个远连接套管84具有比所述多个导体74更大直径的示例中，可以在附接所述多个远连接套管84之前将电极预制件围绕所述多个导体74的一部分定位。在所述多个远连接套管84具有比所述多个导体74更小直径的示例中，可以在附接所述多个远连接套管84之后将电极预制件围绕所述多个导体74的一部分定位，如将在图8a和图8b中更详细地描述的那样。在图4a的示例中，所述多个导体74延伸至四个不同的长度，对应于四个电极预制件。

在图4b的示例中，所述多个导体74的每个导体可以包括多个近连接套管86中的一个连接套管。标记出的所述多个近连接套管86仅为元件的两个实例，并且例如，为了便于说明或描述，图中的其他元件未被标记。所述多个近连接套管86中的每个连接套管可以配置成将所述多个导体74中的导体耦合到图3的所述多个端子76中的端子。在图4b的示例中，所述多个近连接套管86中的每一个具有比所述多个导体74更大的直径；然而，在一些示例中，所述多个近连接套管86可以具有比所述多个导体74更小的直径。在所述多个近连接套管86具有比所述多个导体74更大直径的示例中，可以在附接所述多个近连接套管86之前将端子预制件围绕所述多个导体74的一部分定位。在所述多个近连接套管86具有比所述多个导体74更小直径的示例中，可以在附接所述多个近连接套管86之后将电极预制件围绕所述多个导体74的一部分定位。在图4b的示例中，所述多个导体延伸至八个不同的长度，对应于八个端子预制件。

在图4a和图4b的示例中，所述多个远连接套管84中的每一个可以通过所述多个导体74中的一个导体电耦合到所述多个近连接套管86中的一个。例如，远连接套管84a可以耦合到导体74a，如图4a所示，并且近连接套管86a可以耦合到导体74a，如图4b所示，以将远连接套管84a电耦合到近连接套管86a。远连接套管84a和近连接套管86a可以各自分别耦合到所述多个电极60中的一个电极和所述多个端子76中的一个端子，以将所述多个电极60中的所述一个电极和所述多个端子76中的所述一个端子电耦合，如本文描述的那样。

虽然图4a和图4b是以多个远连接套管84和多个近连接套管86进行展示的，但是在一些示例中，所述多个导体74可以被配置成直接耦合到所述多个电极60或所述多个端子76。例如，所述多个导体中的每一个可以包括围绕导电材料的电绝缘套管。在导体的与所述多个远连接套管84中的一个或所述多个近连接套管86中的一个的位置相对应的末端处，可能不存在电绝缘套管，使得导电材料是暴露的。暴露的导电材料可以直接耦合到所述多个电极60中的一个或所述多个端子76中的一个。

图5至7展示了用于在引线的远端形成多个电极的不同中间步骤和组件，所述电极是诸如在引线50的远端54处的所述多个电极60。对应于诸如所述多个电极60等电极的电极预制件可以被定位在并紧固到例如图4a和图4b的导体预组件80等导体预组件上，以形成预制件预组件。

图5a是展示了用于医疗引线50的示例性预制件预组件100的远部的概念图。在预制件的放置过程中和/或在将导体焊接到预制件之前和期间，可以将导体预组件和/或预制件预组件紧固和/或定位在空腔中。在图5a的示例中，电极预制件102、104、106和108已经定位在图4a所示的导体预组件80的远端54附近，以形成预制件预组件100。例如，环形电极预制件102可以被定位以与导体74a的远连接套管84a电接触。在图5a的示例中，电极预制件包括环形电极预制件102和108以及分段电极预制件104和106。环形电极预制件可以被配置成在将引线中间件的外周界磨削成最终医学引线形式之后形成单一连续环形电极。这样，环形电极预制件102和108可以各自包括导电环，所述导电环在从导电环的中心起、与引线50的外周界78相对应的半径处是连续的，如图5b和图5e中进一步描述的那样。与环形电极预制件不同，分段电极预制件可以被配置成在磨削后形成多个分立的分段电极。这样，分段电极预制件104和106可以各自包括导电环，所述导电环在从导电环的中心起、与引线50的外周界78相对应的半径处是不连续的，如图5c和图5d中进一步描述的那样。换言之，导电环包括总体上在从环的中心起与引线的外周界78一致的第一半径处的一些部分(例如，图5c的电极部136)、以及总体上在从环的中心起延伸超过引线的外周界78的第二半径处的其他部分(例如，图5c的凸起部134)。

在预组件100中，环形电极预制件102和108可以分别对应于图3的引线50的环形电极62和68。类似地，分段电极预制件104和106可以分别对应于图3的引线50的分段电极环64和66，包括分段电极64a、64b、64c(未示出)、66a、66b、66c(未示出)。

电极预制件102、104、106和108中的每一个可以由连续的导电环形成。每个导电环可以被配置用作一个或多个电极，如图3的所述多个电极60中的电极。导电环可以填充有绝缘体部，所述绝缘体部对应于图3的引线本体72的一部分。绝缘体部可以是被配置成使所述多个导体74中的每一个与每个其他导体电绝缘的电绝缘体。绝缘体部可以形成有被配置成容置导体或连接套管的通道，所述连接套管被配置用于导体的末端。电极预制件的导体通道可以被配置成穿过被配置用于耦合到位于所述电极预制件远侧的电极预制件上的导体，而连接通道可以被配置成容置用于耦合到特定电极预制件上的导体的连接部或连接套管。这样，特定电极预制件可以包括与对应于所述特定电极预制件的预定数量的电极或电极部数量一致的连接通道、以及与位于所述特定电极预制件远侧的电极预制件所关联的预定数量的电极或电极部数量一致的连接通道。在一些实例中，电极预制件的直径可以处于约0.05英寸和约0.1英寸之间、或处于约0.065英寸和约0.075英寸之间、或处于约0.069英寸和约0.071英寸之间。

图5b是展示了图5a的环形电极预制件108的概念图。环形电极预制件108包括导电环112。导电环112在从导电环112的中心起与图3的引线50的外周界78相对应的半径处是连续的。虽然为了描述导电环112的目的而使用中心作为参照物，但是在磨削过程中可能不需要中心，如在无心磨削中。环形电极预制件108包括绝缘体部110，所述绝缘体部包括连接通道116和多个导体通道118；在此实例中，为对应于与环形电极预制件108的电接触的一个连接通道116，以及对应于与分段电极预制件106和104以及位于环形电极预制件108远侧的环形电极预制件102的电接触的七个导体通道118。连接通道116可以被配置成容置图4a的预组件80的所述多个远连接套管84中的连接套管。连接通道116的壁的至少一部分可以与导电环112接界，使得连接通道116中的连接套管接触壁的所述部分。所述多个导体通道118可以被配置成穿过图4a的预组件80的所述多个导体74的一部分，所述部分对应于位于环形电极预制件108远侧的电极预制件；在这种情况下，所述多个导体74的所述部分包括对应于电极预制件106、104和102的七个导体。由于所述多个导体通道118和所述连接通道116的构型，绝缘体部110可以既用作与远电极预制件102、104和106耦合的导体的导体毂、又用作与导电环112耦合的相应远连接套管的连接套管毂。

绝缘体部110可以围绕内腔区段114定位。在一些示例中，内腔区段114可以被配置成从环形电极预制件108的近表面和/或远表面突出，如图5b所示。在预制件预组件100的包覆模制过程中，外模的熔融聚合物可以接触绝缘体部的冷聚合物，以形成延伸穿过预组件100的引线本体。为了改善粘附，内腔区段114可以从表面突出以增加填充在电极预制件之间的间隙中的包覆模制聚合物与电极预制件之间的接触面积。

在一些示例中，本文描述的预制件可以包括导电环，所述导电环包括多个交替的凸起部和电极部。导电环可以被配置成使得在磨削过程中去除所述多个凸起部以产生多个电隔离的电极部。诸如无心磨削等磨削工艺可以用于控制凸起部的去除，从而产生具有精确电极间距的引线。例如，具有太小或太大电极间距的引线可能得到可能不像具有改进电极间距的引线那样有效地产生的电场，所述改进电极间距是例如约20度。另外或替代性地，通过无心磨削生产的引线可以非常笔直，并且比不是通过无心磨削生产的引线更容易或更精确地放置。另外或替代性地，凸起部可以用作制造辅助件，以允许预制件在制造模具中的定位和对齐，如通过使多个预制件的凸起部对齐。

图5c是展示了分段电极预制件106的概念图。分段电极预制件106包括导电环122。相比于环形电极预制件108的导电环112，导电环122在与引线50的外周界78相对应的半径处是不连续的。导电环122包括多个电极部136和多个凸起部134；在此实例中，为三个电极部136和三个凸起部134。标记出的电极部136和凸起部134分别仅是所述多个电极部136和所述多个凸起部134的一个实例，并且例如，为了便于说明或描述，图中的其他元件未标记。所述多个电极部136中的相应电极部与所述多个凸起部134的相应凸起围绕导电环122部连续地交替。所述多个电极部136中的每一个可以在从导电环122的中心起与引线50的外周界78相对应的半径处是连续的。例如，这可以通过图5c看到，该图中示出了外周界78(虚线)与电极部136中的每一个以连续不间断的方式重合，而没有穿越任何居间结构或者电极部没有偏离所述周界78。相比之下，所述多个凸起部134中的每一个可以在从导电环122的中心起与图3的引线50的外周界78相对应的半径处是不连续的或不存在的。例如，这可以通过图5c的外周界78仅部分地穿越每个凸起部134看到，因为邻近凸起部134定位了位于外周界78处并且对应于外周界的相应的居间绝缘体部120。如下面将进一步描述的，导电环122可以包括多个电极锁定特征132。所述多个电极锁定特征132可以包括径向向内延伸到分段电极预制件106中的突起。

分段电极预制件106包括绝缘体部120，所述绝缘体部包括多个连接通道126和多个导体通道128；在此实例中，为三个连接通道126和四个导体通道128。绝缘体部120可以是被选择用于电隔离所述多个导体74和/或连接器套管84中的每一个的电绝缘体。所述多个连接通道126中的每个连接通道可以被配置成容置图4a的预组件80的所述多个远连接套管84中的连接套管。所述多个连接通道126中的每个连接通道的壁的至少一部分可以与连续导电环122的电极部136接界，使得位于连接通道中的连接套管84可以电耦合到所述壁。所述多个导体通道128可以被配置成穿过所述多个导体74的一部分，使得所述多个导体的所述部分可以与分段电极预制件106的电极电隔离、并且可以电耦合和机械联接到位于分段电极预制件106的远侧的电极预制件的电极。在图5c的示例中，存在与用于环形电极预制件102的一个导体和用于分段电极预制件104的三个导体相对应的四个导体通道128、以及与用于分段电极预制件106的所述三个电极部136的三个导体相对应的三个连接通道126。绝缘体部120可以既用作与远电极预制件耦合的连接套管的导体毂，又用作与导电环122耦合的连接套管的连接套管毂。绝缘体部120可以围绕内腔区段124定位。绝缘体部120可以包括与导电环122的所述多个凸起部134相对应的多个突起130。所述多个突起130中的每一个可以径向向外延伸超过从导电环122的中心起与引线50的外周界78相对应的半径。

如图5c所示，所述多个连接通道126具有直径127，并且所述多个导体通道128具有直径129。在此示例中，直径127大于直径129。相应地，所述多个远连接套管84可以各自具有比所述多个导体中的每一个更大的直径。此构型可以用于将电极预制件相继放置在导体预组件上，并且随后将远连接套管耦合在下一个远电极预制件上。例如，分段电极预制件106可以被定位在导体预组件80上，使得三个连接套管84被定位在三个连接通道126中，并且四个其他导体74被定位在四个导体通道128中。所述四个其他导体在分段电极预制件106被定位时不能与连接套管84耦合，因为较大直径的连接套管不能装配穿过小直径导体通道。一旦分段电极预制件106被定位好，连接套管就可以耦合到穿过了分段电极预制件106的四个导体74中的至少三个。然后可以将分段电极预制件104定位在所述至少三个导体74上。

图5d是展示了分段电极预制件104的概念图。分段电极预制件104可以具有与上述分段电极预制件106相对应的特征，包括导电环142、内腔144、连接通道146、突起150、电极锁定特征152、凸起部154、以及电极部156。然而，分段电极预制件104可以仅具有用于远环形电极预制件102的单一导体通道。

图5e是展示了环形电极预制件102的概念图。环形电极预制件102包括导电环162。导电环162在从导电环162的中心起与引线50的外周界78相对应的半径处是连续的。

返回参考图5a，电极预制件102、104、106和108可以耦合到所述多个远连接套管84中的一个或多个连接套管。所述多个远连接套管84中的连接套管可以分别定位在分段电极预制件106、分段电极预制件104和环形电极预制件108的每个连接通道126、连接通道146和连接通道116中。分段电极预制件106的所述多个电极部136、分段电极预制件104的所述多个电极部156、以及环形电极预制件108的导电环112可以电耦合到所述多个远连接套管84中的相应连接套管。

诸如图5a的预制件预组件100等预制件预组件可以具有施加至预组件的外模，以形成引线本体的一部分。外模可以连结电极预制件和端子预制件的至少一部分、和/或包裹预组件以达到基本均匀的周界。所得到的“磨削前”预组件可以形成有待从磨削前预组件的较大直径减小到诸如图3的引线50等医疗引线的较小直径的预组件。图6是展示了磨削前预组件164的概念图。预组件164可以具有包覆模制层166，所述包覆模制层形成预组件164的表面并且将图5a的电极预制件102、104、106和108连结到磨削前预组件164中。在一些示例中，包覆模制层166可以包括与电极预制件104、106和108的绝缘体部110、120和140相同的材料，使得包覆模制层166和绝缘体部110、120和140可以形成图3的引线本体72的一部分。在一些示例中，包覆模制层166可以完全或部分地覆盖电极预制件102、104、106、和/或108。磨削前预组件164的外周界168的半径可以大于引线50的外周界78的半径。在一些示例中，外周界168的直径可以处于30密耳和200密耳之间、或者处于约40密耳和约60密耳之间。在图6的示例中，磨削前预组件164的表面可以包括来自环形电极预制件102的导电环162的、分段电极预制件104的导电环142的凸起部154的、分段电极预制件106的导电环122的凸起部134的、以及来自环形电极预制件108的导电环112的表面。

可以将诸如图6的磨削前预组件164等包覆模制的磨削前预组件磨削至外周界78的较小直径77，至诸如图3的引线50等医疗引线的形式。图7是展示了引线50的概念图。在磨削过程期间，可以去除包括来自导电环112、122、142和162以及外模166的材料在内的材料，使得磨削前预组件164可以从具有较大直径179的外周界168减小到具有较小直径77的外周界78。所得到的引线50可以包括与环形电极预制件102和108相对应的环形电极62和68，以及与分段电极预制件104和106相对应的包括分段电极64a、64b、64c、66a、66b、66c的分段电极环64和66。

图8至14展示了在医疗引线的远端处的电极和电极预制件的变型。电极预制件可以包括多种替代的设计特征，所述替代的设计特征有助于将电极预制件紧固到导体预组件、降低电极边缘处的电流密度、将连接套管焊接到环形电极预制件、以及将电极固定到引线，以及其他优点。

在一些示例中，如下面将在图8a和图8b中进一步展示的，电极预制件可以被配置用于按照从最近侧到最远侧的顺序相继放置在导体预组件上。在图5c的示例中，描述了可以如何将电极预制件放置在导体预组件上，使得旨在用于耦合到特定电极预制件的导体可以包括较大直径的连接套管，所述连接套管被定位在相应较大直径的连接通道中，而旨在用于耦合到位于所述特定电极预制件远侧的电极预制件的导体可以不包括所述较大直径的连接套管，使得所述导体可以放置在较小直径的导体通道中。一旦特定电极预制件已被定位好，就可以将与旨在用于耦合到下一电极预制件的导体相对应的连接套管附接到相应的导体。这些电极预制件放置和连接套管附接的交替步骤可以继续，直到所有电极预制件已经放置在导体组件上为止。

除了电极预制件和远连接套管的这种相继放置之外，实施例还可以包括电极预制件的相继放置而无连接套管的随后附接。在此示例中，导体预组件可以具有耦合到每个导体的末端的连接套管。导体预组件中的每个连接套管的直径可以小于或等于每个相应导体的直径。每个电极预制件可以具有连接通道，所述连接通道的直径相应地小于或等于任何近电极预制件的每个相应导体通道的直径。在预制件预组件的组装过程中，可以将电极预制件定位到导体预组件上，使得与特定电极预制件相对应的导体的连接套管或连接部可以装配到较小的连接通道中，而与有待放置在所述电极预制件远侧的电极预制件相对应的导体穿过较大的导体通道。如果在放置电极预制件之前已经将较大直径的连接套管附接到穿通的导体，如图5c的示例中那样，则电极预制件不能穿过导体，因为较大直径的连接套管不会穿过较小直径的导体通道。在连接通道小于导体通道的示例中，可以防止电极预制件顺着导体进一步向近侧移动，因为导体可以具有比连接通道更大的直径。以此方式，电极预制件可以有效地定位到导体预组件上。

由如上所述的电极预制件形成的所得医疗引线可以具有多个电导体，每个电导体具有导体本体和远和/或连接部。每个电导体的导体本体可以被定位在医疗引线的导体通道中，并且每个电导体的远连接部被定位在医疗引线的连接通道中。医疗引线的导体通道和连接通道可以对应于如上所述的电极预制件的导体通道和连接通道。医疗引线的导体通道的直径可以大于或等于医疗引线的连接通道的直径。

虽然上述原理是关于电极预制件，但是相同的概念可以应用于用来形成例如图3的所述多个端子76的端子预制件。端子预制件可以被配置用于按照从最远侧到最近侧的顺序将端子预制件相继放置在导体预组件上。所述多个电导体中的每个导体可以包括近连接部，所述近连接部被定位在与端子预制件的连接通道相对应的连接通道中，而所述导体的导体本体的一部分可以被定位在与端子预制件的导体通道相对应的导体通道的一部分中。

图8a是展示了用于医疗引线210的示例性预制件预组件170的概念图，其中预制件区段具有直径小于导体通道直径的连接通道。在图8a的示例中，预组件170包括位于多个导体上的电极预制件、和多个远连接部。连接套管可以小于导体，因而可以在将连接套管耦合到导体之后将每个电极预制件定位在预组件上。在此示例中，电极预制件包括电极预制件172、174、176和178；环形电极预制件172和178可以类似于图5a的环形电极预制件102和108，并且分段电极预制件174和176可以类似于图5a的分段电极预制件104和106。在预组件170中，环形电极预制件172和178可以对应于图10的引线210的环形电极212和218(未示出)。类似地，分段电极预制件174和176可以对应于图10的引线210的分段电极环214和216。电极预制件的特征将在下面的图8b和图9-14中更详细地描述。

为了组装预制件预组件170，可以首先将环形电极预制件172定位在导体预组件上。导体组件可以包括多个导体，每个导体在远端处具有连接部，所述连接部具有比导体的相邻近部更小的直径。例如，所述多个导体中的每个导体可以具有较大直径的绝缘体护套，所述绝缘体护套在导体的远端处被移除以露出代表导体连接部的较小直径导体。环形电极预制件172可以被定位成使得对应于环形电极预制件172的连接套管或连接部装配到较小直径的连接通道中，并且对应于环形电极预制件178和分段电极预制件174和176的导体穿过多个较大直径的导体通道。接着可以将分段电极预制件174定位到导体组件上，接着是分段电极预制件176和环形电极预制件178。每个电极预制件可以在放置之后焊接到连接套管，或者可以在放置所有电极预制件之后焊接。

图8b是展示了图8a的分段电极预制件174的概念图。分段电极预制件174包括导电环182。导电环182包括多个电极部196和多个凸起部194。所述多个电极部196中的每一个可以在引线210的外周界的半径处是连续的，而所述多个凸起部194中的每一个在引线50的外周界的半径处可以是不连续的或不存在的。

分段电极预制件174包括绝缘体部180，所述绝缘体部包括多个连接通道186和多个导体通道188；在此实例中，为与相应电极部196相对应的三个连接通道186，以及与分段电极预制件176的三个电极部和环形电极预制件178的一个导电环相对应的四个导体通道188。每个连接通道186的直径187可以小于每个导体通道188的直径189。每个连接通道186可以被配置成容置图4a的预组件80的所述多个连接套管84中的连接套管。每个连接通道186的壁的至少一部分可以与导电环182接界。所述多个导体通道188可以被配置成穿过多个导体的一部分。在图8b的示例中，绝缘体部180包括与环形电极预制件178的一个连接通道(未示出)和用于分段电极预制件176的三个电极部(未示出)的三个连接通道相对应的四个导体通道188、以及与分段电极预制件174的三个电极部196相对应的三个连接通道186。绝缘体部180可以围绕内腔区段184定位。绝缘体部180可以包括与导电环182的所述多个凸起部194相对应的多个突起190。所述多个突起190中的每一个可以径向向外延伸超过图10的引线210的外周界的半径。

电极预制件还可以包括减少在材料去除过程中要去除的材料量的特征。如以上讨论的，在制造医疗引线的过程中，去除分段电极预制件的凸起部，以产生电隔离的电极。这样，分段电极预制件的凸起部可以被配置成使得凸起部中的导电材料的量减少。在图8b的示例中，导电环182在所述多个凸起部194中的每一个处比在所述多个电极部196中的每一个处具有明显更小的厚度。在所述多个凸起部194中的每一个处的导电环182厚度可以是使得在形成绝缘体部180的过程中导电环182保持刚性结构，同时减少为了实现引线210的外周界的直径而必须被去除的导电环182的导电材料量。在一些示例中，分段电极预制件或环形电极预制件的凸起部可以比相邻电极部薄0.0001英寸和0.001英寸之间。

图9是展示了在将预组件200磨削到引线210的外周界的半径之前引线210的示例性磨削前预组件200的概念图。图9的示例展示了具有电极预制件、202、204、206和208(未示出)的预组件200；然而，可以使用更多或更少数量的电极预制件。

在将电极预制件定位在导体预组件上之后，可以将电极预制件的导电环焊接到相应的连接部。随着导电环的厚度增大，将导电环焊接到连接部所需的能量和热量就越多。根据本公开的原理，电极预制件的导电环可以在连接通道附近具有减小的厚度。例如，如图5c和图5d中所讨论的，每个分段电极预制件可以包括凸起部和电极部。每个电极部的外表面可以从每个凸起部的外表面径向向内，使得每个电极部更靠近相应的连接通道。通过减小厚度，可以使用较少的热量和/或能量来焊接导电环，这可以使得绝缘体部与焊接接合部的干涉较小。

除了分段电极预制件之外，环形电极预制件也可以在连接通道附近呈现减小的导电环厚度。从图8b中可以看到，从电极部196的外表面到电极预制件174的中心的距离小于从凸起部194的外表面到电极预制件174的中心的距离。例如，随着连接通道186与电极部196之间的距离减小，可能需要越少的能量或热量来将导体的连接套管或连接部焊接到电极部196。类似地，环形电极预制件可以具有电极部，所述电极部具有减小的厚度和/或减小的从电极预制件的外表面到对应连接通道的距离。虽然分段电极预制件的凸起部和电极部可以顺着轴线延伸并且在分段电极预制件的圆周上交替，但是环形电极预制件的凸起部和电极部可以在圆周上延伸并且顺着环形电极预制件的轴线交替。图9展示了示例性环形电极预制件202，所述环形电极预制件可以更容易、更经济、或更快速地焊接到连接套管。环形电极预制件202可以对应于环形电极。环形电极预制件202可以包括一个或多个凸起部286和一个或多个电极部284。在图9的示例中，环形电极预制件202包括两个凸起部286和一个电极部284。凸起部286可以被配置成延伸至预组件200的外周界。例如，当紧固图8a的预组件170以施加外模时，每个凸起部可以用于将预组件170紧固到紧固结构中或限制外模以免接触电极部284。电极部284可以被配置成减少为了将连接套管紧固到环形电极预制件202的壁而需要的热量的量。例如，在将连接套管定位在环形电极预制件202的连接通道中之后，可以将热源施加到环形电极预制件202的外部，以将连接套管与壁焊接。厚的壁可能需要更多的热量来将连接套管焊接到壁上。通过减小电极部284的厚度，可以使用更集中在连接套管处的更少热量来焊接连接套管。在图9的示例中，凸起部286被定位在环形电极预制件202的轴向边缘(即，环形电极预制件202的沿轴线位于末端处的边缘)上；然而，在其他示例中，凸起部286可以被定位在环形电极预制件202上的其他轴向位置处。

本文描述的医疗引线还可以在分段电极的边缘处展现出降低的电流密度。施加到分段电极的脉冲可以在电极的边缘处产生高电流密度，这增大了电流密度分布曲线的不均匀性。这些电流密度在电极的拐角处可能特别高，从而导致较高的阻抗。根据本公开的示例，分段电极预制件可以包括当从较大的中间直径磨削至较小的最终直径时导致分段电极具有弯曲边缘的特征。这些弯曲边缘可以被配置成在分段电极的边缘周围产生更均匀分布的电流密度，同时保持分段电极的足够高的表面积。更均匀分布的电流密度可以使得电极具有更有效的场转向，从而得到可能更精确的操作和/或减少的诸如通过腐蚀等引起的劣化，从而得到可能更长的寿命和更安全的操作。

图9展示了示例性分段电极预制件204，所述分段电极预制件可以具有弯曲边缘，以减小电极边缘处的电流密度。分段电极预制件204可以包括一个或多个凸起部264和一个或多个电极部266。每个电极部266可以由周向周界界定，所述周向周界在对应于引线50的外周界78的周向平面中表示电极部266的边缘。一旦磨削前预组件200被磨小至外周界78的直径77，电极部266的周向周界可以形成分段电极的周向周界，所述分段电极是诸如下面图10中的分段电极214b。电极部266的周向周界可以包括一个或多个弯曲部205。在图9的示例中，为简单起见仅示出了一个弯曲部205；然而，每个电极部266可以具有例如与周向平面中电极部266的四个拐角相对应的四个弯曲部。弯曲部205的特性将相对于下面图10的弯曲部215进一步描述；然而，应理解的是，弯曲部215的尺寸可以对应于205的尺寸。

图10是展示了在将磨削前预组件200从预组件200的较大直径外周界磨削至引线210的较小直径外周界之后的引线210的概念图。图10的示例展示了具有与图9的环形电极预制件202和208(未示出)相对应的环形电极212和218(未示出)、以及分别与分段电极预制件204和206相对应的分段电极214a、214b和214c(未示出)以及216a、216b和216c(未示出)的引线210；然而，可以使用更多或更少数量的电极。图9的凸起部264已经被磨小至引线210的外周界的直径，如引线50的外周界78的直径77。如用分段电极214a所展示出的，每个分段电极在引线210的外周界的周向平面中具有长度217和宽度219。

分段电极214a、214b、216a和216b中的每一个具有包括诸如电极弯曲部215等弯曲部的周向周界。例如，分段电极214b的电极弯曲部215对应于图9的凸起部264的弯曲部205。电极弯曲部215可以被配置用于降低围绕相应分段电极的周向周界的电流密度。具有周向周界的弯曲部的分段电极可以比在周向周界上具有更尖锐边缘的等效分段电极具有更均匀的边缘电流密度。

在一些示例中，电极弯曲部215可以用弯曲部215的曲线213的半径211来表征。在一些示例中，半径211可以大于相应电极的长度217或宽度219中的较小者的十分之一。在一些示例中，半径211可以大于0.001英寸。关于分段电极的示例参见图21至23，每个分段电极具有曲线213的不同半径211。在一些示例中，分段电极可以具有卵形形状。在一些示例中，电极弯曲部215可以用从有角电极移位的百分比来表征。在一些示例中，具有一个或多个弯曲部的分段电极可以具有比方形的表面积小至少百分之十的表面积，所述方形的表面积是诸如具有长度217和宽度219的等效有角电极的表面积。关于有角电极的示例，参见图20。

图11a至13b展示了在对应于电极预制件204、206和208的截面处磨削前电极预制件204、206和208与图10的磨削后引线210之间的差异。图11a是示例性磨削前分段电极预制件206的概念性截面图。外周界242可以表示磨削前外周界，而外周界240可以表示磨削后外周界。分段电极预制件206可以类似于图5c的分段电极预制件106，包括绝缘体部220、导电环222、内腔224、突起230、电极锁定特征232、凸起部234、以及电极部236。在示例性分段电极预制件206中，电极部236被表示为导电环222的在磨削后外周界240的径向内侧的部分，并且凸起部234被表示为导电环222的在磨削后外周界240的径向外侧的部分。在示例性分段电极预制件206中，多个导体通道228中的每一个的直径229可以大于所述多个连接通道226中的每一个的直径227。在一些示例中，所述多个连接通道226和/或所述多个导体通道226可以包括进入导电环222中的凹部238，使得所述多个连接通道226中的相应连接通道226与相应电极部236的外表面之间的壁更薄。在图11a的示例中，存在与旨在用于连接到环形电极预制件202和分段电极预制件204的导体相对应的四个导体通道228、以及与旨在用于连接到分段电极预制件206的导体相对应的三个连接通道226。

图11b是示例性引线210在对应于分段电极预制件206的轴向位置处的概念性截面图。引线210已经从外周界242的较大直径减小到外周界240的较小直径。引线210包括由分段电极预制件206的电极部236形成并由引线本体区段的突起230分开的分段电极216a、216b和216c。所述多个凸起部234从外周界242被磨小到超过所述多个突起230的外周界240，使得导电环222不再是连续的。导电环222现在形成了由与绝缘体部220的突起230相对应的引线本体部分开的三个分段电极216a、216b和216c。虽然未示出，但是所述多个连接通道226中的每一个包括导体74的连接套管84或连接部，而所述多个导体通道228中的每一个包括导体74的导体本体。

图12a是示例性磨削前分段电极预制件204的概念性截面图。外周界242可以表示磨削前外周界，而外周界240可以表示磨削后外周界。分段电极预制件204可以类似于图5d的分段电极预制件104，包括绝缘体部250、导电环252、内腔254、突起260、电极锁定特征262、凸起部264、以及电极部266。在示例性分段电极预制件204中，多个导体通道258中的每个导体通道可以大于所述多个连接通道256中的每个连接通道。在示例性分段电极预制件204中，电极部266被表示为导电环252的在磨削后外周界240的径向内侧的部分，并且凸起部264被表示为导电环252的在磨削后外周界240的径向外侧的部分。在图12a的示例中，存在与环形电极预制件202相对应的一个导体通道258、以及与分段电极预制件206相对应的三个连接通道256。

图12b是示例性引线210在对应于分段电极预制件204的轴向位置处的概念性截面图。引线210已经从外周界242的较大直径减小到外周界240的较小直径。引线210包括由分段电极预制件204的电极部266形成并由引线本体区段的突起260分开的分段电极214a、214b和214c。所述多个凸起部264被磨小到超过所述多个突起260，使得导电环252不再是连续的。导电环252现在形成了由与绝缘体部220的突起260相对应的引线本体部分开的三个分段电极214a、214b和214c。虽然未示出，但是所述多个连接通道256中的每一个包括导体74的连接套管84或连接部，而导体通道258包括导体74。

图13a是示例性环形电极预制件208的概念性截面图。外周界242可以表示磨削前外周界，而外周界240可以表示磨削后外周界。环形电极预制件208可以类似于图5b的环形电极预制件108，包括绝缘体部270、导电环272、以及内腔274。环形电极预制件208包括较小的连接通道276和多个较大的导体通道278。图13a还展示了导电环272的凸起部，所述凸起部在周向上延伸并且在轴向上在导电环272上交替，如图9中所描述的那样。导电环272可以包括至少一个电极部284和至少一个凸起部286。

图13b是示例性引线210在对应于分段电极预制件204的轴向位置处的概念性截面图。引线210已经从外周界242的较大直径减小到外周界240的较小直径。引线210包括由环形电极预制件208的电极部286形成的环形电极218。虽然未示出，但是连接通道276包括导体74的连接套管84或连接部，而所述多个导体通道278中的每一个包括导体74。

图14a至图14c展示了可以将分段电极紧固到引线的引线本体中的电极锁定特征的示例。如前所述，在引线本体已经形成之后，典型地，可以将电极紧固到引线本体。这种表面处理可以限制电极可锚定到引线本体中的深度和形式。根据本公开的原理，通过在分段电极预制件的导电环中形成电极锁定特征并在导电环中形成引线本体作为绝缘体部，可以将分段电极紧固到引线本体中。所得到的分段电极可以具有存在于引线本体内的电极锁定特征。通过包括延伸到引线本体中的电极锁定特征，电极可能不太会在移动中离开原位或移位，因而引线可以具有更长的寿命、更高的可靠性、和/或更一致的感测或刺激。当采用分段电极时，这种锁定特征可能是特别期望的。与可以至少部分地通过围绕引线本体的环形结构紧固的环形电极不同，分段电极不环绕引线本体，并且因此如本文公开的锁定特征可以用于为分段电极提供额外的附着。

电极锁定特征可以包括分段电极的径向向内延伸或突出到导电环或引线的中心的任何延伸部或突出部。电极锁定特征可以通过各种手段帮助将电极紧固到引线本体，所述手段包括但不限于：物理互锁、表面粘附、分子间力等。电极锁定特征可以具有包括底切(undercut)、灯泡、圆化部分、扁平部分、孔、台阶、凹槽、t形部分等在内的形状。在一些示例中，电极锁定特征可以被配置用于进一步接触导体通道或连接通道。例如，连接通道可以接触分段电极的内表面和电极锁定特征的表面，使得分段电极可以在两个表面处接触连接套管。

图14a是示例性导电环290的概念性截面图，所述导电环包括用于每个电极部291的一个或多个电极锁定特征292。在图14a的示例中，为简单起见，仅标记出所述电极锁定特征292和电极部291中的每一者的单一实例；然而，示出了六个电极锁定特征292和三个电极部291。每个电极锁定特征292被定位在导电环290的电极部291的末端处。然而，在其他示例中，电极锁定特征292可以位于电极部291的中间部分、或者在电极部291的径向内侧的任何位置。

电极部291的内表面限定了导电环290的内周界243a，使得电极锁定特征292在内周界243a的径向内侧。例如，内周界243a通过每个电极部291的内表面的大部分表面区域可以是基本上平面的。在另一示例中，内周界243a可以由电极部291的内表面从导电环290的中心起的平均半径限定。在又一示例中，内周界243a可以由电极部291的内表面从导电环290的中心起的最大半径限定。每个电极锁定特征292可以具有中心线245a(即，从电极锁定特征292的基部的中心到电极锁定特征292的径向尖端的中心的线)。每个电极锁定特征292还可以在中心线245a处具有内周界243a的切向基线244a(即，与内周界243a相切)。中心线245a和切向基线244a可以形成角度246a，所述角度代表电极锁定特征292的径向取向的角度。每个电极锁定特征292可以具有从电极锁定特征292的基部(对应于内周界243a)到电极锁定特征292的尖端的长度247a，所述长度代表电极锁定特征从相应电极或电极部分起的长度。

每个电极锁定特征292可以被配置成作为单个电极锁定特征292或多个电极锁定特征292将与相应电极部291相对应的分段电极紧固到所得到的医疗引线。在一些示例中，可以选择角度246a，使得相应的分段电极上的向外的力将被电极锁定特征292抵抗。在一些示例中，角度246a可以小于120度。在一些示例中，角度246a可以在30度与90度之间。在图14a的示例中，角度246a约为85度。

在一些示例中，可以选择长度247a，使得相应的分段电极上的向外的力将被电极锁定特征292抵抗，如通过摩擦。在一些示例中，长度247a可以在约0.005英寸与约0.015英寸之间。在一些示例中，长度247a可以在内周界243a的半径的约10％与50％之间。在图14a的示例中，长度247a是内周界243a的半径的约30％。

在一些示例中，电极锁定特征292可以具有如下形状，所述形状被选择成使得相应的分段电极上的向外的力将被电极锁定特征292抵抗。在一些示例中，电极锁定特征292可以具有球根状(bulbous)、笔直、钩状、底切、t形、或其他的形状。在图14a的示例中，电极锁定特征292具有在端部处比在杆部处更宽的球根状头部。这样的构型可以将电极锁定特征292锁定到引线本体中。

图14b是引线的对应于分段电极预制件的部分293的概念性截面图。部分293包括用于每个电极的一个或多个电极锁定特征，如电极锁定特征294。电极锁定特征294被定位在电极295的末端处。所述多个电极295可以形成内周界243b，如上面图14a中所描述的那样。每个电极锁定特征294可以具有中心线245b与内周界243b的切向基线244b之间的角度246b、并且具有长度247b，如上面图14a中所描述的那样。在图14b的示例中，导体74被定位在导体通道(未标记)中，并且与连接套管84耦合的导体74被定位在三个连接通道(未标记)中的每一个中。

在图14b的示例中，每个电极锁定特征294具有径向向内延伸到部分293中的平坦侧面。在此示例中，每个电极锁定特征294从部分293的外周界朝向部分293的中心延伸至少四分之一距离并且以与电极295的内部曲线基本垂直的角度延伸。电极锁定特征294还被配置成接触连接通道。电极锁定特征294可以在连接通道中的连接套管与电极295之间提供另一接触表面。

图14c是示例性导电环296的概念性截面图，所述导电环包括用于每个电极部的一个或多个电极锁定特征，如电极锁定特征298。电极锁定特征298被定位在导电环296的电极部297的末端处。所述多个电极部297可以形成内周界243c，如上面图14a中所描述的那样。每个电极锁定特征298可以具有中心线245c与内周界243c的切向基线244c之间的角度246c、并且具有长度247c，如上面图14a中所描述的那样。在此示例中，电极锁定特征298的长度247c延伸到内周界243c的半径的至少三分之一并且以不与电极部297的内部曲线基本垂直的角度246c延伸。

图27a是示例性分段电极预制件360的概念性截面图，所述分段电极预制件包括用于每个电极部的一个或多个电极锁定特征，如电极锁定特征364和366。在图27a的示例中，为简单起见，仅标记出所述电极锁定特征364和366和电极部362中的每一者的单一实例；然而，示出了三个电极锁定特征364、六个电极锁定特征366、以及三个电极部362。每个电极锁定特征364被定位在电极部362的中间，并且每个电极锁定特征366被定位在电极预制件360的电极部362的末端处。然而，在其他示例中，电极锁定特征364和366可以位于电极部362的径向内侧的任何地方。电极部362的内表面限定了电极预制件360的内周界368，使得电极锁定特征364和366在内周界368的径向内侧。

如图27a所示，电极预制件360可以包括多于一种类型的电极锁定特征，如t形电极锁定特征364和电极锁定特征366。例如，电极预制件360包括包含不同形状和不同位置的电极锁定特征。电极锁定特征366可以类似于例如图14a的电极锁定特征292。电极锁定特征366可以具有从电极锁定特征366的基部到电极锁定特征366的径向内侧尖端的长度386。

每个电极锁定特征364可以具有从电极锁定特征364的基部到电极锁定特征364的径向尖端的中心线376。每个电极锁定特征292还可以在中心线376处具有内周界368的切向基线374。中心线376和切向基线374可以形成角度378，所述角度代表电极锁定特征364的径向取向的角度。每个电极锁定特征364可以具有从电极锁定特征364的基部(对应于内周界368)到电极锁定特征364的尖端的长度380，所述长度代表电极锁定特征从相应电极或电极部分起的长度。每个电极锁定特征364可以在电极锁定特征364的尖端处具有宽度382、并且在电极锁定特征364的位于基部与尖端之间的杆部(stem)处具有宽度384。宽度382可以大于宽度384，使得电极锁定特征364的尖端用作t形锚。

每个电极锁定特征364和366可以被配置成单独地或组合地将与相应电极部362相对应的分段电极紧固到所得到的医疗引线。在一些示例中，电极锁定特征366的长度386和电极锁定特征364的长度380被选择成基本上围绕电极预制件360的通道372，使得电极锁定特征364的尖端与电极锁定特征366的尖端之间的距离388小于通道372的直径390(并且相应地，小于电导体的直径)。在一些示例中，角度378可以大致为90度，如在约85度和约95度之间。

在一些示例中，可以选择宽度382，使得相应的分段电极上的向外的力将被电极锁定特征366抵抗，如通过刚性。在一些示例中，宽度382可以在约0.005英寸与约0.015英寸之间。在一些示例中，宽度382可以在长度380的约20％与100％之间。在图14a的示例中，宽度382是长度380的约60％。

在一些示例中，电极锁定特征364和366可以被配置用于增大通道372的可用于耦合到电极部362的表面区域、和/或用于引导通道372的放置。在一些示例中，电极锁定特征364和366中的至少一个与通道372的至少一部分接界，电极部362可以电耦合到位于通道372中的相应电导体。在一些示例中，电极锁定特征364和366可以被配置成限定了通道372，如通过引导通道372在电极预制件360中的放置。例如，在电极预制件360的绝缘体部的磨削过程中，电极锁定特征364和366可以帮助引导磨削工具来产生通道372，使得所述通道在适当的位置和/或将相邻的通道分开。

图27b是引线392的与图27a的分段电极预制件360相对应的示例性部分的概念截面图，所述示例性部分具有分段电极394(在通道372中没有导体的情况下示出)。如图27b所示，电极锁定特征364和366起作用来将分段电极394紧固到引线392。例如，电极锁定特征364的末端的宽度382可以大于电极锁定特征364的杆部的宽度382，使得分段电极部362可以保持固定到引线392。作为另一示例，电极锁定特征364的尖端与电极锁定特征366的尖端之间的距离388可以大于通道372的直径390，使得位于通道372中的电导体不能穿行距离388。通过使用t形电极锁定特征，如图27a和图27b所示，引线可以包括更牢固地锚定到引线中并且可以包括更精确定位或耦合的导体的电极。

除了通过电极预制件形成的电极之外，还可以通过端子预制件形成端子。端子的形成可能会遇到许多与电极形成相同的生产问题，例如难以保持端子环的对齐以及由片材而不是端子环形成的端子的不良附接。根据本公开的原理，可以如下地形成端子：将端子预制件定位在导体预组件上、将端子预制件紧固到它们相应的导体上、施加外模、并且将包覆模制的预组件磨削至最终引线形式。电极预制件和组件的许多相同的有利特征可以适用于由端子预制件形成端子，所述有利特征是诸如：向远侧逐渐减小的孔尺寸以及轴向插入的导电环。

图15至17展示了在引线的近端处由端子预制件形成多个端子。图15a是展示了用于医疗引线50的示例性预制件预组件100的近部的概念图。在图15a的示例中，预组件100包括图4b的预组件80的近端和位于预组件80上的多个端子预制件302。所述多个端子预制件302中的每一个可以包括导电环，所述导电环在从端子区段的中心起与引线50的外周界相对应的半径处是连续的，如图15b中进一步描述的那样。在预组件100中，所述多个端子预制件302中的每一个可以对应于图3的引线50的所述多个端子76的端子。预组件100还可以包括预模制固位套管304。

所述多个端子预制件302中的每一个可以由连续的导电端子环形成。每个导电环可以被配置用作端子，如图3的所述多个端子76中的端子。导电环可以填充有绝缘体部。绝缘体部可以被磨削出被配置成容置导体或连接套管的通道。导体通道可以被配置成穿过被配置用于耦合到近端子预制件的导体，而连接通道可以被配置成容置用于耦合到对应的端子预制件的连接套管。

图15b是展示了端子预制件302的概念图。端子预制件302包括连续端子环312。连续端子环312在对应于引线50的外周界78的半径处是连续的。端子预制件302包括绝缘体310，所述绝缘体包括连接通道316和多个导体通道318。连接通道316可以被配置成容置图4b的预组件80的所述多个近连接套管86中的连接套管。连接通道316的壁的至少一部分可以与连续端子环312接界。所述多个导体通道318可以被配置成穿过图4b的预组件80的所述多个导体74的一部分。所述多个导体通道318和连接通道316的构型可以允许绝缘体部310既用作与近端子预制件耦合的连接套管的导体毂又用作与连续端子环312耦合的连接套管的连接套管毂。绝缘体部310可以围绕内腔区段314定位。连续端子环312可以包括用于耦合到诸如imd20的触头等另一导体的端子孔320。

图15c展示了预模制固位套管304。预模制固位套管304可以包括连续套管332，所述连续套管332中形成了一个或多个固位入口330。所述一个或多个固位入口330可以被配置成在制作引线和将引线附接到外部设备的过程中保持预组件和引线的对齐。

诸如图15a的预制件预组件100等预制区段预组件可以具有施加至预组件的外模。外模可以连结端子预制件的至少一部分、和/或包裹预组件以达到基本均匀的周界。所得到的磨削前预组件可以形成有待稍后磨削以形成诸如图3的引线50等医疗引线的预组件。图16是展示了磨削前预组件164的近端52的概念图。如图6中描述的，图15a的预组件100可以具有施加到预组件100的包覆模制层166，所述包覆模制层将所述多个端子预制件302连结到磨削前预组件164中。磨削前预组件164的外周界168的半径可以大于引线50的外周界78的半径。在图16的示例中，磨削前预组件164的表面可以包括来自所述多个端子预制件302的连续端子环312的表面。在一些示例中，包覆模制层166可以完全或部分地覆盖端子预制件302。

可以将诸如图6的磨削前组件164等包覆模制的磨削前组件磨削至诸如图3的引线50等医疗引线的形式。图17是展示了引线50的近端52的概念图。包括来自所述多个端子预制件302的导电环312和外模166的材料在内的材料可以被去除，使得具有外周界168的磨削前预组件164可以被减小到具有外周界78的引线50。所得到的引线50的近端52可以包括所述多个端子76和固位套管79。

图18是用于制作医疗引线的示例性技术的流程图，所述医疗引线是诸如图3的医疗引线50。可以参考图3、图7和图17的引线50、图4a和图4b的导体预组件80、图5a和图15a的预制件预组件100、以及图6和图16的磨削前预组件164。然而，图18的示例性技术可以与各种引线和引线预组件一起使用。

示例性技术可以包括在导体预组件80的远端54处将每个电极预制件102、104、106、108耦合到所述多个远连接套管84中的对应连接套管(340)。远连接套管84可以被压接到导体预组件的导体的末端上。在将连接套管耦合到电极预制件之前，可以将电极预制件定位成使得对应的连接套管位于所述电极预制件的连接通道中，并且用于远电极预制件的导体穿过导体通道。连接套管可以使用在电极预制件的导电环与连接套管之间产生持续电接触的任何方法而耦合到电极预制件，所述方法包括但不限于：焊接、钎焊等。在一些示例中，可以在定位电极预制件之后将连接套管与对应的电极预制件耦合，而在其他示例中，可以在将对应的连接套管耦合到电极预制件之前对两个或更多个电极预制件进行定位。

作为示例，环形电极预制件108可以被定位在预组件80上的第一位置处。电极预制件可以具有位于连接通道中的连接套管以及位于七个导体通道中的七个导体。可以将热源施加到接近连接套管的环形电极预制件108的外表面，使得连接套管附接到环形电极预制件108的导电环的内壁。可以针对分段电极预制件104和106以及环形电极预制件102相继地执行类似的过程。

示例性技术还可以包括在导体预组件80的近端52处将每个端子预制件302耦合到所述多个近连接套管86中的对应连接套管。端子预制件302可以如上面针对电极预制件所描述的那样定位和耦合。

示例性技术可以包括包覆模制预制件预组件100的远端(342)，如图5a所示。包覆模制可以包括将诸如引线本体材料等外模施加至预制件预组件，以形成具有特定外周界的磨削前预组件。所述特定外周界可以对应于电极预制件102、104、106和108的外半径，使得所得到的磨削前预组件具有基本上均匀的外周界。所施加的外模可以将预制件预组件的部件连结在一起，包括将电极预制件连结至其他电极预制件以及将导体连结至导体通道。在一些示例中，所施加的外模可以与电极预制件的绝缘体部连结，使得引线本体可以是整体式本体。预制件预组件可以被模具固持。模具可以偏离例如电极预制件102、104、106和108的凸起部定位，所述凸起部延伸到预制件预组件100的外直径。预制件预组件100可以被定位在模具的中心。外模可以包括生物相容性聚合物，如55d聚氨酯。聚合物可以通过电极预制件102、104、106和108之间的侧浇口注入模具中。聚合物可以在模具中固化。

示例性技术还可以包括包覆模制预制件预组件100的近端，如图15a所示。预制件预组件100的近端可以如上面针对预制件预组件100的远端所描述的那样进行包覆模制。在一些示例中，近端和远端可以同时进行包覆模制，而在其他示例中，每个端可以在不同时间进行包覆模制。

示例性技术可以包括对磨削前组件进行磨削以去除外模以及电极预制件和/或端子预制件中的外周界大于引线50外周界的部分，如电极预制件的凸起部(344)。分段电极预制件104和106的导电环的凸起部可以被磨削完，使得它们的导电环不再是连续的。所得到的引线50可以具有环形电极预制件102和108的分别形成环形电极62和68的周向连续部分、以及分段电极预制件104和106的分别形成分段电极环64和66的周向不连续部分。对磨削前预组件进行磨削可以涉及从磨削前预组件164的外周界去除材料以得到引线50的外周界的任何技术，所述技术包括但不限于：无心磨削、磨料切削、锉削等。例如，对于无心磨削，可以不使用磨削前预组件164的中心作为参照物；相反，磨削机可以将磨削前预组件164偏离外周界定位。无心磨削可以允许所得到的引线50具有对称和不对称特征。在磨削之后，所得到的医疗引线50可以装配在插管或针管中，所述插管或针管可以具有与医疗引线50的外直径相关联的特定内直径。在一些示例中，磨削可以被配置成具有在期望外直径的0.005英寸内的公差，所述期望外直径是诸如医疗引线50的0.05英寸外直径。

图19是用于制作用于定位在导体预组件上的分段电极预制件的示例性技术的流程图。可以参考图5c和图5d的分段电极预制件104和106。然而，图19的示例性技术可以与各种电极和/或端子预制件一起使用。

示例性技术可以包括形成具有凸起部134、154和电极部136、156的导电环122、142(350)。每个凸起部134、154可以具有半径大于期望引线的外周界的半径的内表面，使得磨削至外周界的半径将去除凸起部和/或在凸起部中产生不连续性。每个电极部136、156可以具有半径小于期望引线的外周界的半径的内表面，使得磨削至外周界的半径并不去除电极部。电极部122、142可以包括在电极部122、142的一端或两端处的电极锁定特征132、152。导电环122、142可以使用各种工艺来形成，所述工艺包括但不限于：电气放电机加工、模制、沉积、以及能够用导电材料制作小零件的其他工艺。

示例性技术可以包括在导电环内形成绝缘体部120、140(352)。每个绝缘体部120、140可以包括与一个或多个凸起部134、154相对应的一个或多个突起130、150。在一些示例中，内腔124、144的区段可以放置在导电环122、142的中心处，并且绝缘体部120、140可以围绕内腔124、144的所述区段形成。在一些示例中，可以将聚合物注射模制到导电环122、142中，以形成绝缘体部120、140。

示例性技术可以包括形成导体通道和连接通道(未示出)。在一些示例中，连接通道126、146和导体通道128、148可以在绝缘体部120、140的形成过程中形成。例如，模具形式可以包括用于连接通道126、146和导体通道128、148的突起，绝缘体部120、140围绕所述突起形成。在一些示例中，连接通道126、146和导体通道128、148可以在绝缘体部120、140形成之后形成。例如，可以在绝缘体部120、140中钻孔以形成连接通道126、146和导体通道128、148。

以上特征和技术是示例。可以使用任何适合的技术来制作本文描述的结构，并且所述技术可以基于对相应部件采用的特定材料而变化。

以上的详细描述包括对附图的参照，这些附图形成了详细描述的一部分。所述附图以图示的方式示出了可以在其中实践本发明的具体实施例。这些实施例在此也被称为“示例”。这类示例除了所示出或所描述的那些要素之外还可以包括其他要素。然而，诸位发明人还考虑到仅提供了所示出或所描绘的那些要素的示例。

这些示例可以以任何排列或组合进行组合。而且，针对本文示出或描述的具体示例(或者其一个或多个方面)、或者针对本文示出或描述的其他示例(或者其一个或多个方面)，诸位发明人还考虑到使用了所示出或所描述的那些要素的任何组合或排列(或者其一个或多个方面)的示例。

示例1.一种组件，包括：至少一个电极预制件，所述至少一个电极预制件包括：导电环；以及位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述绝缘体部包括至少一个连接通道，并且其中所述至少一个连接通道的至少一部分由所述导电环界定。

示例2.如示例1所述的组件，其中所述至少一个电极预制件是环形电极预制件，并且其中所述导电环包括围绕所述环的周界延伸的至少一个凸起部、以及至少一个电极部。

示例3.如示例2所述的组件，其中所述至少一个凸起部包括两个凸起部，每个凸起部被定位在所述导电环的轴向边缘上。

示例4.如示例1所述的组件，其中所述至少一个电极预制件是分段电极预制件，其中所述导电环包括多个电极部和多个凸起部，其中所述环被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环连续地交替，其中所述多个电极部中的每一个在从所述导电环的中心起与所述医疗引线的外周界相对应的半径处是连续的，其中所述绝缘体部具有在从所述导电环的中心起与所述医疗引线的外周界相对应的半径的径向外侧延伸到所述环的相应凸起部中的多个突起，并且其中所述至少一个连接通道包括用于所述多个电极部中的每一个的相应连接通道。

示例5.如示例4所述的组件，进一步包括：引线本体，所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端；以及多个电导体，所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，其中所述多个电极部中的每个相应电极部通过所述至少一个连接通道中的连接通道电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

示例6.如示例5所述的组件，进一步包括多个端子预制件，每个端子预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述多个端子预制件对应于至少电极部的数量，并且其中每个相应导电环被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

示例7.如示例5所述的组件，进一步包括至少一个环形电极预制件，所述至少一个环形电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述至少一个环形电极预制件的每个相应导电环被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

示例8.如示例5所述的组件，其中所述绝缘体部是所述引线本体的一部分。

示例9.如示例1所述的组件，其中所述多个电极部包括三个电极部，并且其中所述多个凸起部包括三个凸起部。

示例10.一种制造医疗引线的预制区段的方法，所述方法包括：形成导电环；以及形成位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述绝缘体部包括多个连接通道，并且其中所述多个通道中的每个通道的至少一部分由所述导电环界定。

示例11.如示例10所述的方法，进一步包括在所述绝缘体部中磨削出所述多个通道。

示例12.如示例10所述的方法，其中所述导电环包括限定所述环的外周界的多个电极部和多个凸起部，其中所述环被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环的外周界连续地交替。

示例13.如示例12所述的方法，其中所述绝缘体部具有在从所述导电环的中心起与所述医疗引线的外周界相对应的半径的径向外侧延伸到所述环的相应凸起部中的多个突起，并且其中所述至少一个连接通道包括用于所述多个电极部中的每一个的相应连接通道。

示例14.如示例10所述的方法，其中所述导电环包括围绕所述环的周界延伸的至少一个凸起部、和至少一个电极部。

示例15.如示例10所述的组件，其中所述至少一个凸起部包括两个凸起部，每个凸起部被定位在所述导电环的轴向边缘上。

示例16.如示例12所述的组件，其中所述多个电极部包括三个电极部，并且其中所述多个凸起部包括三个凸起部。

示例17.一种制造医疗引线的方法，所述方法包括：将至少一个分段电极预制件定位在组件上，其中所述组件包括引线本体和多个电导体，其中所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端，其中所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，其中每个电导体具有导体本体和远连接套管，其中所述至少一个分段电极预制件在所述远端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位，其中所述分段电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述环被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环连续地交替，并且其中所述多个电极部中的每一个在从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径处是连续的，并且其中所述绝缘体部具有多个突起，每个突起延伸到所述环的相应凸起部中、超过从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径，并且其中所述绝缘体部包括至少一个通道；将所述分段电极预制件的电极部电耦合到相应电导体的远连接套管；至少在所述分段电极预制件上形成外模；以及将所述分段电极预制件磨削至所述外周界。

示例18.如示例17所述的方法，其中每个电导体具有近连接套管，并且所述方法进一步包括：在所述近端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位至少一个端子预制件，其中所述端子预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述绝缘体部包括至少一个通道；以及将所述至少一个端子预制件的导电环电耦合到相应电导体的近连接套管。

示例19.如示例17所述的方法，进一步包括：在所述远端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位至少一个环形电极预制件，其中所述环形电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述绝缘体部包括至少一个通道，并且其中所述导电环包括围绕所述环的周界延伸的至少一个凸起部、和至少一个电极部；将所述至少一个环形电极预制件的导电环电耦合到相应电导体的远连接套管；至少在所述环形电极预制件上形成所述外模；以及将所述分段电极预制件磨削至所述外周界。

示例20.如示例17所述的方法，其中磨削所述分段电极预制件包括无心磨削。

示例21.一种医疗引线系统，包括：引线本体，所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端；多个电导体，所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸；多个电极，所述多个电极是围绕所述引线本体的外周界定位的，所述多个电极中的每一个的内表面限定了内周界，其中所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体，并且其中所述多个电极中的每个电极包括从所述内周界延伸到所述引线本体中的至少一个电极锁定特征。

示例22.如示例21所述的医疗引线系统，其中所述至少一个电极锁定特征具有：位于所述内周界处的基部和位于径向内侧尖端处的末端、从所述基部到所述末端限定的长度、以及由中心线和在所述中心线处所述内周界的切线限定的角度，其中所述中心线是从所述基部的中心到所述末端的中心的线。

示例23.如示例22所述的医疗引线系统，其中所述长度大于0.005英寸。

示例24.如示例22所述的医疗引线系统，其中所述长度大于所述内周界的半径的至少30％。

示例25.如示例22所述的医疗引线系统，其中所述角度小于120度。

示例26.如示例25所述的医疗引线系统，其中所述角度在30度与90度之间。

示例27.如示例21所述的医疗引线系统，其中所述至少一个电极锁定特征具有球根形状、底切形状、以及t形形状中的至少一种。

示例28.如示例22所述的医疗引线系统，其中所述至少一个电极锁定特征具有在所述基部与所述末端之间的杆部，并且其中所述径向内侧尖端的宽度大于所述杆部的宽度。

示例29.如示例21所述的医疗引线系统，其中所述至少一个电极锁定特征包括：第一电极锁定特征，所述第一电极锁定特征具有位于所述内周界处的基部以及位于第一尖端处的末端；以及第二电极锁定特征，所述第二电极锁定特征具有位于所述内周界处的基部以及位于第二尖端处的末端，其中所述第一尖端与所述第二尖端之间的距离小于所述多个电导体中的电导体的直径。

示例30.如示例21所述的医疗引线系统，其中在所述至少一个电极锁定特征处，所述多个电极中的至少一个电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

示例30a.如示例21所述的医疗引线系统，其中所述多个电极中的多个电极是分段电极。

示例31.一种制造医疗引线的方法，所述方法包括：将至少一个分段电极预制件定位在组件上，其中所述组件包括引线本体和多个电导体，其中所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端，其中所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，其中每个电导体具有导体本体和远连接套管，其中所述至少一个分段电极预制件在所述远端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位，其中所述分段电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，其中所述导电环包括从所述内周界延伸到所述引线本体中的至少一个电极锁定特征，并且其中所述绝缘体部包括至少一个通道；以及将所述分段电极预制件的电极部电耦合到相应电导体的远连接套管。

示例32.如示例31所述的方法，其中所述环被配置成使得相应电极部与相应凸起部围绕所述环连续地交替，并且其中所述多个电极部中的每一个在从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径处是连续的，并且其中所述绝缘体部具有多个突起，每个突起延伸到所述环的相应凸起部中、超过从所述纵向轴线起与所述医疗引线的外周界相对应的半径，并且所述方法进一步包括：至少在所述分段电极预制件上形成外模；以及将所述分段电极预制件磨削至所述外周界。

示例33.如示例31所述的方法，其中所述至少一个电极锁定特征具有：位于所述内周界处的基部和位于径向内侧尖端处的末端、从所述基部到所述末端限定的长度、以及由中心线和在所述中心线处所述内周界的切线限定的角度，其中所述中心线是从所述基部的中心到所述末端的中心的线。

示例34.如示例33所述的方法，其中所述长度大于0.005英寸。

示例35.如示例33所述的方法，其中所述长度大于所述内周界的半径的至少30％。

示例36.如示例33所述的方法，其中所述角度小于120度。

示例37.如示例36所述的方法，其中所述角度在30度与90度之间。

示例38.如示例31所述的方法，其中所述至少一个电极锁定特征具有球根形状、底切形状、以及t形形状中的至少一种。

示例39.如示例33所述的方法，其中所述至少一个电极锁定特征具有在所述基部与所述末端之间的杆部，并且其中所述径向内侧尖端的宽度大于所述杆部的宽度。

示例40.如示例31所述的方法，其中在所述至少一个电极锁定特征处，所述多个电极中的至少一个电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体。

示例40a.如示例31所述的方法，其中所述多个电极中的多个电极是分段电极。

示例41.一种医疗引线系统，包括：引线本体，所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端；多个电导体，所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸；多个电极，所述多个电极是围绕所述引线本体的外周界定位的，所述外周界限定了周向平面，其中所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体，并且其中所述多个电极中的每个电极具有周向周界，所述周向周界包括弯曲部，所述弯曲部具有其曲线的半径。

示例42.如示例41所述的医疗引线系统，其中所述曲线的半径大于0.001英寸。

示例43.如示例41所述的医疗引线系统，其中所述多个电极中的每个电极在所述周向平面中具有长度和宽度，并且其中所述曲线的半径大于所述相应电极的长度和宽度中的较小者的十分之一。

示例44.如示例41所述的医疗引线系统，其中所述多个电极中的每个电极在所述周向平面中具有长度和宽度，并且其中每个电极的表面积比具有所述相应电极的长度和宽度的方形的表面积小百分之五。

示例45.如示例41所述的医疗引线系统，其中所述周向周界具有卵形(oval)形状。

示例46.如示例41所述的医疗引线系统，其中所述多个电极包括多个分段电极。

示例47.如示例46所述的医疗引线系统，其中所述多个电极包括至少六个分段电极。

示例48.如示例44所述的医疗引线系统，其中所述表面积比具有所述相应电极的长度和宽度的方形的表面积小百分之十。

示例49.如示例43所述的医疗引线系统，其中所述曲线的半径大于所述相应电极的长度和宽度中的较小者的25％。

示例50.如示例42所述的医疗引线系统，其中所述曲线的半径大于0.005英寸。

示例51.一种制造医疗引线的方法，所述方法包括：将至少一个电极预制件定位在组件上，其中所述组件包括引线本体和多个电导体，其中所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端，其中所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，其中每个电导体具有导体本体和远连接套管，其中所述至少一个电极预制件在所述远端处围绕所述多个电导体的至少一部分定位，其中所述至少一个电极预制件包括导电环和位于所述导电环内的绝缘体部，并且其中所述绝缘体部包括至少一个通道；将所述至少一个电极预制件的电极部电耦合到相应电导体的远连接套管；至少在所述电极预制件上形成外模；以及将所述电极预制件磨削至所述外周界以形成限定了周向平面的多个电极，其中所述多个电极中的每个电极具有周向周界，所述周向周界包括弯曲部，所述弯曲部具有其曲线的半径。

示例52.如示例51所述的方法，其中所述曲线的半径大于0.001英寸。

示例53.如示例51所述的方法，其中所述多个电极中的每个电极在所述周向平面中具有长度和宽度，并且其中所述曲线的半径大于所述相应电极的长度和宽度中的较小者的十分之一。

示例54.如示例51所述的方法，其中所述多个电极中的每个电极在所述周向平面中具有长度和宽度，并且其中每个电极的表面积比具有所述相应电极的长度和宽度的方形的表面积小百分之五。

示例55.如示例51所述的方法，其中所述周向周界具有卵形形状。

示例56.如示例51所述的方法，其中所述多个电极包括多个分段电极。

示例57.如示例56所述的方法，其中所述多个电极包括至少六个分段电极。

示例58.如示例54所述的方法，其中所述表面积比具有所述相应电极的长度和宽度的方形的表面积小百分之十。

示例59.如示例53所述的方法，其中所述曲线的半径大于所述相应电极的长度和宽度中的较小者的25％。

示例60.如示例52所述的方法，其中所述曲线的半径大于0.005英寸。

示例61.一种医疗引线系统，包括：引线本体，所述引线本体包括限定所述引线本体的纵向轴线的远端和近端；多个电导体，所述多个电导体围绕所述引线本体的纵向轴线延伸，每个电导体具有导体本体和远连接部；多个电极，所述多个电极是围绕所述引线本体的远端的外周界定位的，其中所述多个电极中的每个相应电极被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体的远连接部，其中所述引线本体包括多个导体通道和多个连接器通道，其中每个电导体的导体本体延伸穿过所述多个导体通道中的至少一个导体通道，并且每个电导体的远连接部被定位在所述多个连接通道中的连接通道中，并且其中所述导体通道的直径大于或等于所述多个电导体中的相应电导体的连接通道的直径。

示例62.如示例61所述的医疗引线系统，其中所述多个电导体中的每个电导体的导体本体的直径大于或等于所述多个电导体中的每个电导体的远连接部的直径。

示例63.如示例61所述的医疗引线系统，进一步包括：多个端子，所述多个端子是围绕所述引线本体的近端的外周界定位的，其中所述多个电导体中的每个电导体进一步包括近连接部，其中所述多个端子中的每个相应端子被电耦合到所述多个电导体中的相应电导体的近连接部，并且其中每个电导体的近连接部被定位在连接通道中。

示例64.如示例61所述的医疗引线系统，其中每个远连接部包括连接套管。

示例65.如示例64所述的医疗引线系统，其中所述连接套管包括90/10铂/铱合金。

示例66.如示例62所述的医疗引线系统，其中所述多个电导体中的每个电导体的导体本体的直径基本上等于所述多个电导体中的每个电导体的远连接部的直径。

实验结果

已经确定了各种分段电极形状的电流密度。在有限元分析软件comsolmultiphysics(第4.3版)中构建了医疗引线的模型。将电极的设计进行参数化，使得参数“圆角半径”控制电极上的边缘的曲率。医疗引线被定位在大的圆柱形容积导体(200m高x100mm半径)中，电导率为0.285s/m。将单一分段电极设定为递送-1v的电压源。容积导体的壁被设置为接地。使用预定义的得到546299个四面体单元的“超精细”设置对模型进行网格划分。使用静态求解器计算静电场解。将500个轮廓放置在阴极电极的表面上以评估表面电流密度(单位：a/m²)。将这些轮廓上的电流密度值导出到matlab中以计算汇总统计量，如最大值、平均值和标准差。整个过程以编程方式完成，以便跨不同的圆角半径值进行迭代。

图20至25是具有各种边缘设计的电极的示例性图和电流密度图。每个电流密度图可以指示电极的电流密度的空间分布。图20至25中的每一个图的x轴和第一y轴的单位是mm，而图20b至25b的第二y轴的单位是安培每平方米(a/m²)。对于未标记的轴，例如图22a和23a，应理解的是尺寸分别对应于图22b和23b。

图20a是展示了具有方角且表面积为1.515mm²的示例性分段电极的概念图。图20b是图20a的示例性分段电极的电荷密度的电流密度图。如图20b所示，每个方角处的电流密度明显高于沿着电极的每个边缘的电流密度。

图21a是展示了具有圆角(例如，“弯曲部”)且表面积为1.463mm²的示例性分段电极的概念图。图21a的示例性分段电极具有半径为211a的曲线213a。在此示例中，半径211a可以是大致0.125mm、或者大于示例性分段电极的长度的10％。图21b是图21a的示例性分段电极的电荷密度的电流密度图。如图21b所示，与图20b的具有方角的电极相比，在电极的边缘周围的电流密度更均匀。

图22a是展示了具有比图21a更大半径的圆角且表面积为1.443mm²(例如，比图20a的表面积小约5％)的示例性分段电极的概念图。图22a的示例性分段电极具有曲线213b，所述曲线的半径211b大于半径211a。在此示例中，半径211b可以是大致0.25mm、或者大于示例性分段电极的长度的25％。图22b是图22a的示例性分段电极的电荷密度的电流密度图。如图22b所示，与图21b的具有较小半径的圆角的电极相比，在电极的边缘周围的电流密度更均匀。

图23a是展示了具有比图21a和图22a更大半径的圆角且表面积为1.358mm²的示例性分段电极的概念图。图23a的示例性分段电极具有曲线213c，所述曲线的半径211c大于半径211a和半径211b。在此示例中，半径211b可以是大致0.375mm、或者大于示例性分段电极的长度的35％。图23b是图23a的示例性分段电极的电荷密度的电流密度图。如图23b所示，与图21b和图22b的具有较小半径的圆角的电极相比，在电极的边缘周围的电流密度更均匀。

图24a是展示了具有卵形形状且表面积为1.146mm²的示例性分段电极的概念图。图24b是图24a的示例性分段电极的电荷密度的电流密度图。如图24b所示，与图21b、图22b和图23b的具有较小半径的圆角的电极相比，在电极的边缘周围的电流密度更均匀。

图25a是展示了具有圆柱形形状的示例性环形电极的概念图。图25b是图25a的示例性环形电极的电荷密度的电流密度图。如图25b所示，在环形电极的边缘处电流密度最高。

图26a是针对不同电极表面积(mm²)的电流密度变化(％)和最大振幅变化(％)的曲线图，其中较大的电极表面积对应于较小的圆角/边缘。在图26a的曲线图中，电流密度和/或最大振幅的较大负变化可以指示更均匀的电流密度分布。如图26a所示，随着表面积减小，对应地拐角的半径变大，电流密度和/或最大振幅的负变化增大。图26b是电流密度变化和振幅变化的差值(％)随表面积(mm²)变化的曲线图。如曲线图中看到的，可以针对特定半径的拐角/边缘建立减小的电流密度。

已经对本公开的不同方面进行了描述。这些方面和其他方面落在所附权利要求的范围内。