一种提高静电释放性能的方法与流程

本发明涉及半导体技术领域，尤其涉及一种用于触摸按键电路中提高静电释放性能的方法。

背景技术：

目前，很多电子产品都是使用触摸按键方式，并且触摸按键的电路板焊盘与电子产品结构之间存在缝隙，使得静电释放性能越来越困难。本技术领域中对静电释放的基本要求是，接触放电4kv，空气放电8kv，测试标准及方法符合iec61000-4-2，选择classa标准，其中功能无任何改变，特别触摸按键的电路板焊盘与产品结构之间存在缝隙，通过空气放电直接使得触摸芯片损坏，静电阻抗元件无法满足本领域的基本要求。

在现有技术中，如图1所示，触摸按键电路中所有触摸按键电路板焊盘、芯片电源及控制信号线都需要增加静电阻抗元件来满足静电释放性能，并且堵住触摸按键电路结构与触摸按键电路板焊盘之间的缝隙来满足静电释放性能，以上这两种方式会影响触摸按键的触摸灵敏度，使得用户体验差，静电释放性能不稳定且电路成本比较高。

技术实现要素：

针对现有技术中存在的上述问题，现提供一种提高静电释放性能的方法。

具体技术方案如下：

一种提高静电释放性能的方法，用于触摸按键电路中，其中，具体包括如下步骤：

步骤s1、去除所述触摸按键电路中所有的静电阻抗元件；

步骤s2、去除所述静电阻抗元件之后，于所述触摸按键电路中的触摸按键上设置防静电胶。

优选的，于所述步骤s1中，去除所述触摸按键中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上的所述静电阻抗元件。

优选的，于所述步骤s2之后，所述触摸按键没有被接触时，具有一第一电容。

优选的，所述第一电容包括所述电路板焊盘的基准电容、所述电路板焊盘和周围铜板之间的极板电容。

优选的，于所述步骤s2之后，所述触摸按键被接触时，同时具有一第二电容与所述第一电容。

优选的，所述第二电容为接触电容。

优选的，所述第一电容与所述第二电容并联。

优选的，所述触摸按键的接触前后的电容的变化率为：

c％＝cf/cpx+cpy；

c％用于表示所述触摸按键的接触前后的电容的变化率；

cf用于表示所述第二电容的电容值；

cpx用于表示所述电路板焊盘的基准电容的电容值；

cpy用于表示所述电路板焊盘与周围铜板之间的电容值。

本发明的技术方案有益效果在于：通过去除触摸按键电路中的静电阻抗元件，并且在触摸按键上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件辐射信号，并且灵敏度无影响，触摸按键电路的方案稳定且电路成本低。

附图说明

参考所附附图，以更加充分的描述本发明的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本发明范围的限制。

图1为现有技术中，关于整个触摸按键电路图中静电阻抗元件的分布图；

图2为本发明的实施例的提高静电释放性能的方法的流程图；

图3为本发明的实施例的触摸按键没有被接触时的电路图；

图4为本发明的实施例的触摸按键被接触时的电路图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

需要说明的是，在不冲突的情况下，本发明中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为本发明的限定。

在现有技术中，如图1所示，触摸按键2中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上需要增加静电阻抗元件1来满足静电释放性能，并且堵住触摸按键2与触摸按键电路板焊盘之间的缝隙来满足静电释放性能，以上这两种方式会影响触摸按键2的触摸灵敏度，使得用户体验差，静电释放性能不稳定且电路成本比较高。

针对现有技术中存在的上述问题，本发明提供一种提高静电释放性能的方法，用于触摸按键电路中，其中，具体包括如下步骤：

步骤s1、去除触摸按键电路中所有的静电阻抗元件1；

步骤s2、去除静电阻抗元件1之后，于触摸按键电路中的触摸按键2上设置防静电胶。

通过上述提高静电释放性能的方法的技术方案，如图2所示，用于触摸按键电路中，静电阻抗元件1存在pf级的结电容，对于触摸按键电路的敏感信号对触摸按键2的灵敏度具有很大影响，因此首先去除触摸按键电路中的静电阻抗元件1，能够节省成本，然后在触摸按键2上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件1传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件1辐射信号，并且在对触摸按键2的灵敏度无影响的情况下，触摸按键电路的方案稳定。

在一种较优的实施例中，于步骤s1中，去除触摸按键2中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上的静电阻抗元件1。

具体地，在现有技术中，触摸按键2中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上需要增加静电阻抗元件1来满足静电释放性能，如图1所示，这样使得整个触摸按键电路的成本增加，针对上述问题，本实施例去除触摸按键2中包括电路板焊盘、触摸感应控制电源及控制信号线上的静电阻抗元件1，在不影响触摸按键2灵敏度的前提下，进一步降低了电路成本。

在一种较优的实施例中，于步骤s2之后，触摸按键2没有被接触时，具有一第一电容；

第一电容包括电路板焊盘的基准电容、电路板焊盘与周围铜板之间的极板电容；

于步骤s2之后，触摸按键2被接触时，同时具有一第二电容与第一电容；

第一电容与第二电容并联；

触摸按键2的接触前后的电容的变化率为：

c％＝cf/cpx+cpy；

c％用于表示触摸按键2的接触前后的电容的变化率；

cf用于表示第二电容的电容值；

cpx用于表示电路板焊盘的基准电容的电容值；

cpy用于表示电路板焊盘与周围铜板之间的电容值。

具体地，由两块极板中间夹着一块绝缘体构成的电容；对触摸按键2而言，触摸按键2的电路板焊盘上的金属感应盘作为上述电容的一个极板，周围的金属铜或手指作为另一个极板，触摸按键电路板焊盘的材料本身或者触摸按键电路板焊盘上覆盖的介质作为电容中间的绝缘体，最终构成上述电容器。

进一步地，如图3所示，触摸按键2没有被接触时，具有第一电容，其中第一电容包括电路板焊盘的基准电容cpx与电路板焊盘与周围铜板之间的电容cpy；如图4所示，触摸按键2被接触时，同时具有第二电容与第一电容，其中第二电容为接触电容cf。

进一步地，由于第一电容与第二电容并联，所以手指接触触摸按键2前后，电容的变化率为：：c％＝cf/cpx+cpy；其中，c％用于表示触摸按键2的接触前后的电容的变化率；cf用于表示第二电容的电容值；cpx用于表示电路板焊盘的基准电容的电容值；cpy用于表示电路板焊盘与周围铜板之间的电容值。

进一步地，对现有技术与本实施例改进之后的静电释放性能进行实验对比，得出以下结论，测试触摸芯片的电源端口的静电释放性能，测试标准及方法符合iec61000-4-2，选择classa标准，其中功能无任何改变，对于原先设计装配若干静电阻抗元件1，得出触摸按键2被接触时的电压在3kv-5kv之间，触摸按键2没有被接触时的电压在7kv-8kv之间；而本实施例中，触摸按键2被接触时的电压在3kv-5kv之间，触摸按键2没有被接触时的电压在7kv-9kv之间。对于原先设计装配若干静电阻抗元件1的技术方案静电释放性能的测试结果没有余量，而增加防静电胶的技术方案静电释放性能的测试结果余量充足，对触摸按键2的灵敏度没有影响。进一步地，通过去除触摸按键电路中的静电阻抗元件1，并且在触摸按键2上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件1传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件1辐射信号，并且灵敏度无影响且触摸按键电路的方案稳定。

同时，对电路成本分析对比结果得知，增加防静电胶的技术方案比原先设计装配若干静电阻抗元件1的技术方案的成本便宜，所以适合于推广使用，提高用户的体验感。

进一步地，通过去除触摸按键电路中的静电阻抗元件1，并且在触摸按键2上设置防静电胶，有效减少静电阻抗元件1传导产生的电压差与完全阻断静电阻抗元件1辐射信号，并且灵敏度无影响，触摸按键电路的方案稳定且电路成本低。

以上所述仅为本发明较佳的实施例，并非因此限制本发明的实施方式及保护范围，对于本领域技术人员而言，应当能够意识到凡运用本发明说明书及图示内容所作出的等同替换和显而易见的变化所得到的方案，均应当包含在本发明的保护范围内。