技术特征：
1.一种传感器器件，其特征在于包括：管状的前端侧构件；压力传感器及温度传感器，被收容在所述前端侧构件的内空间中，并经一体化；以及引出线，与所述压力传感器及温度传感器连接，被朝后端侧导出。2.根据权利要求1所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器及温度传感器分别在基板的一面侧形成有传感器元件，以各自的基板的另一面侧相向的方式配置，并经一体化。3.根据权利要求2所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器中的传感器元件的形成位置、与所述温度传感器中的传感器元件的形成位置错开设置。4.根据权利要求1至3中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器由半导体材料制作，所述温度传感器为薄膜热敏电阻。5.根据权利要求1至4中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述前端构件的内径未满1mm。6.根据权利要求1至5中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述引出线的导出端部与具有输入/输出端子的连接端子部连接。7.根据权利要求1至6中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器及温度传感器经由管状的盖构件而被收容在前端侧构件的内空间中。8.根据权利要求1至7中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述引出线为多根，所述多根引出线由树脂管汇集成一根来绝缘包覆。9.根据权利要求1至8中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器是测定体腔内的压力的传感器，温度传感器是测定深部体温的传感器。10.根据权利要求1至9中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述前端侧构件、所述压力传感器及温度传感器各自所包括的基板、包覆所述压力传感器及温度传感器的绝缘材料使用具有生物适合性的材料。11.根据权利要求1至10中任一项所述的传感器器件，其特征在于，所述压力传感器被桥式连接而构成桥式电路。12.根据权利要求11所述的传感器器件，其特征在于，在所述桥式电路的输出端连接有放大器。13.一种导管，其特征在于，装入有如权利要求1至12中任一项所述的传感器器件。14.一种包括传感器器件的系统，其特征在于包括：如权利要求1至12中任一项所述的传感器器件；以及控制装置，连接所述传感器器件。15.根据权利要求14所述的包括传感器器件的系统，其特征在于，所述传感器器件与所述控制装置的连接通过无线线路来进行。