可植入医疗装置和相关的连接器壳体组件的制作方法

本公开涉及可植入医疗装置和系统，例如用于向患者提供刺激性疗法的可植入医疗装置。更特别是，本公开涉及与可植入医疗装置一起使用的连接器壳体组件和具有连接器外科工具的相应系统，以及制造这些组件、装置和系统的方法。

背景技术：

可植入医疗装置通常包括安装在密封壳体或“罐”上的连接器壳体组件。该连接器壳体组件接收医疗引线的近端，并在由密封壳体承载的电路(和功率)与医疗引线的导体之间提供导电性。连接器壳体组件可以提供一种将医疗引线固定就位，同时还提供电连接件与外部情况(例如体液)隔离的方式。

希望医疗装置变得更小和更不突兀。对于可植入医疗装置特别是这样，其中，较小装置允许在患者中形成更小的皮下袋穴(可植入医疗装置植入在该皮下袋穴处)。不过，更小尺寸带来了明显的设计挑战，特别是对于其中可能存在特定数量的电触点的连接器壳体组件。

技术实现要素：

本公开的发明人认识到需要一种能够克服一个或更多个上述问题的可植入医疗装置、系统和制造方法。

本公开的一些方面涉及一种可植入医疗装置，该可植入医疗装置包括壳体、基板、罐、电路、滤波电容器、穿通插针和导体指状件。壳体附接在基板上，并承载至少一个电连接器。基板限定孔。罐与基板连接。电路保持在罐内。滤波电容器与基板连接，并限定孔。滤波电容器具有包括接地板的电容器形成板，该接地板与罐电连接。穿通插针与壳体内的电连接器电连接，并延伸穿过基板中的孔和滤波电容器中的孔。而且，穿通插针与至少一个电容器形成板电连接。导体指状件确限定了前部段和后部段。该前部段限定开口，穿通插针通过该开口被接收。导体指状件沿前部段的厚度大于沿后部段的厚度。而且，前部段与穿通插针和滤波电容器电连接。最后，后部段延伸至罐中，并与电路电连接。可植入医疗装置能够具有较小形状因数(例如在一些非限制性实施例中，体积为大约3立方厘米)，并能够提供适用于多种疗法(例如骶骨神经调节治疗)的合适刺激信号。在一些实施例中，连接器指状件焊接于穿通插针。在一些实施例中，焊接在穿通插针的相对两面处提供。

本公开的其它方面涉及一种用于可植入医疗装置的连接器壳体组件。该连接器壳体组件包括壳体、基板、至少一个电连接器、滤波电容器、穿通插针和导体指状件。壳体附接在基板上，并承载至少一个电连接器。基板限定孔。滤波电容器与基板连接，并限定孔。滤波电容器有具电容器形成板。穿通插针与壳体内的电连接器电连接，并延伸穿过基板中的孔和滤波电容器中的孔。而且，穿通插针与至少一个电容器形成板电连接。导体指状件限定了前部段和后部段。该前部段限定开口，穿通插针通过该开口被接收。导体指状件沿前部段的厚度大于沿后部段的厚度。而且，该前部段与穿通插针和滤波电容器电连接。

本公开的其它方面涉及一种制造可植入医疗装置的方法。该方法包括接收连接器壳体子组件，该连接器壳体子组件包括：壳体，该壳体承载至少一个电连接器；基板，该基板附接在壳体上，并限定孔；滤波电容器，该滤波电容器限定孔；以及穿通插针，该穿通插针延伸穿过基板的孔和滤波电容器的孔。穿通插针定位在限定于导体指状件的前部段中的开口内。导体指状件还限定了与前部段相对的后部段。导体指状件沿前部段的厚度大于沿后部段的厚度。导体指状件的前部段与穿通插针和滤波电容器电连接。后部段与电路电连接。最后，后部段布置在承载电路的罐内。在一些实施例中，电连接导体指状件的前部段的步骤包括将前部段焊接于穿通插针。

本公开的其它方面涉及一种制造可植入医疗装置的方法。该方法包括接收连接器壳体子组件，该连接器壳体子组件包括：壳体，该壳体承载至少一个电连接器；基板，该基板附接在壳体上，并限定孔；滤波电容器，该滤波电容器限定孔；以及穿通插针，该穿通插针延伸穿过基板的孔和滤波电容器的孔。第一钎料预形成件位于穿通插针周围并在滤波电容器的区域中。穿通插针布置在限定于导体指状件的前部段中的开口内。导体指状件还限定了与前部段相对的后部段。第二钎料预形成件位于穿通插针周围并在前部段的区域中，这样，前部段布置在第一钎料预形成件和第二钎料预形成件之间。这些钎料预形成件进行回熔，以便使得穿通插针与滤波电容器电连接。导体指状件的前部段与穿通插针电连接。后部段与电路电连接。最后，后部段布置在承载电路的罐内。

附图说明

图1是根据本公开的原理的可植入医疗装置系统的透视图；

图2是根据本公开的原理并且可用于图1的系统的可植入医疗装置的分解透视图；

图3是图2的可植入医疗装置的连接器壳体组件的分解透视图；

图4是图3的连接器壳体组件的一些部分被移除之后的另一分解透视图，；

图5是可用于图3的连接器壳体组件的穿通组件的多个部分的透视图；

图6a是图5的穿通组件的透视横剖图；

图6b是图5的穿通组件的纵剖图；

图7是可用于图6的穿通组件的导体指状件的简化侧视图；

图8a和8b示出了根据本公开的原理的、图7的导体指状件的制造；

图9是图3的连接器壳体组件的透视剖视图；

图10是根据本公开的原理并且可用于图2的可植入医疗装置的另一穿通组件的剖视图；以及

图11是图2的可植入医疗装置在制造的中间阶段的平面图。

具体实施方式

本公开的方面提供了可植入医疗装置、制造这种可植入医疗装置的方法以及包括这种可植入医疗装置的可植入医疗装置系统。因此，在图1中示出了根据本公开的原理的可植入医疗装置系统20的一个实施例。系统20包括可植入医疗装置30和可植入医疗引线32。下面提供了关于各个部件的详细信息。通常，可植入医疗装置30可以是多种类型，例如用于产生电刺激和/或用于检测生理信号的装置，以便用于各种医疗应用，例如神经疗法或心脏疗法。可植入医疗引线32包括一系列电触点42布置所在的引线本体的近端40。各电触点42具有在引线本体内的相应导体，该相应导体延伸至远端(未示出)，一系列电极存在于该远端处。在使用过程中，近端40插入可植入医疗装置中，从而在可植入医疗引线32的电触点42和由可植入医疗装置30承载的电连接器(未示出)之间建立电气交接。由可植入医疗装置30产生的刺激信号传送至可植入医疗装置32的远端(因此传送至目标组织)，和/或由可植入医疗引线32的远端在目标组织处检测到的信号传送给可植入医疗装置30。如本领域中已知，本公开的系统能够可选地包括一个或更多个附加部件，例如一个或更多个手机编程器(handsetprogrammer)(未示出)，该手机编程器构造和编程为与可植入医疗装置30无线交接。

在一些非限制性实施例中，系统20和可植入医疗装置30构造成用于或适用于向患者提供刺激疗法，例如特别是骶骨神经调节。因此，在一些实施例中，系统20能够可替代地介绍为可植入可编程神经调节系统，它将电刺激传送给骶骨神经。作为参考，由系统20提供的骶骨神经调节疗法能够表示为用于处理以下骨盆和下尿道或肠道的慢性难治疗(功能性)疾病：膀胱过度活动症、粪便失禁和非阻塞尿滞留(只例举几个)。

作为进一步参考，排泄功能障碍很常见，可以是先天性，或者可以有不同原因，例如神经系统疾病或局部泌尿生殖器官因素。常见类型的排泄功能障碍包括膀胱过度活动症和尿滞留。在许多情况下，排泄功能障碍有明确的病因，例如逼尿肌反射亢进引起具有多发性硬化症患者的尿急和急迫性尿失禁，或者由具有良性前列腺增生患者的膀胱出口阻塞而引起的尿滞留。但是，在一些情况下，排泄问题没有无明确的病因，且排泄功能障碍对于常规治疗方案无反应。一旦用抗胆碱能药和/或三环类抗抑郁药进行的保守药物治疗以及骨盆底恢复没有效果，膀胱过度活动就很难处理。类似地，一旦排除了阻塞，对于患有尿滞留的患者，除了清洁间歇导管插入术之外，几乎没有其它选择。由本公开的系统提供的骶骨神经调节疗法为患有膀胱过度活动症或非阻塞尿滞留的患者提供了替代治疗，这些患者的保守治疗已经失败，并正考虑进行不可逆的大手术，例如增大性肠囊成形术或尿流改道。骶骨神经调节的基本原理基于这样的事实：s2-s4神经根为下尿道(包括骨盆底、尿道和膀胱)提供主要的自主和躯体神经支配。

大便可控性是直肠和肛门括约肌协同作用的结果。用于括约肌作用的是平滑肌元件(肛门内括约肌)和横纹肌元件(肛门外括约肌和耻骨直肠肌吊带)。后者的活动是反射和自发的。在反射方面，它产生的肛管闭合压力足以抵消升高的腹内压力或内部肛门括约肌的减小闭合压力。自发收缩将推迟排便。这两个部分的能力不足导致冲动和压力性失禁。横纹括约肌的可确定肌肉病变能够通过用自体或人造材料进行修复或补充而外科手术治疗。没有可确定缺陷的功能缺陷是治疗难题。通过泌尿学中建立的、用于横纹骨盆底、尿道和肛门括约肌的神经调节的方法来直接电刺激周围神经支配(即s2-s4神经根)将导致它们的功能增强。因此，由本公开的系统提供的神经调节疗法也能够用于治疗大便失禁。

骶骨神经调节将在骶骨神经附近产生电场，以调节神经活动，该神经活动影响骨盆底、下尿道、尿道和肛门括约肌以及结肠的行为。骶骨神经调节的作用机理是产生电场，该电场调节骶骨神经功能。与针对膀胱控制的肌肉组分的口服药物不同，骶骨神经调节可通过直接调节神经活动来提供症状控制。该电场能够在电方面被限定以具有频率(速率)、脉冲宽度和幅值。在一些非限制性实施例中，系统20构造成使用电流控制的刺激来产生电场，以便调节骶骨神经。电刺激使用设有可植入医疗引线32的金属电极来传送给生物组织，该金属电极以电子形式承载电流，该生物组织以离子形式承载电流。在电极和组织之间有交界面，该交界面具有非线性的阻抗，该阻抗是横过该交界面的电压的函数。在电流控制的刺激期间，电流量进行调节。电压根据阻抗的实际值而变化，使得阻抗的变化不会影响传送给组织的电流总量。电流控制的波形保证组织中的电场与电极极化或横过电极-电解质交界面的电压降无关。可选地，在其它实施例中，本公开的系统能够构造或编程为使用电压控制的刺激。

在图2中更详细地示出了根据本公开的原理并例如适用于产生上述骶骨神经调节疗法刺激信号的可植入医疗装置30的一个实施例。通常，可植入医疗装置30能够构造成提供较小的形状因数(例如，在一些非限制性实施例中，体积为大约3立方厘米)，同时在延长的寿命内产生所希望的刺激信号。在一些实施例中，可植入医疗装置30能够用作上述骶骨神经调节疗法的电源。更小的形状因数或尺寸(与常规的刺激类型可植入医疗装置相比)能够允许更小的植入位置切口和更小的皮下袋穴，这能导致考虑更加周全的植入。在一些实施例中，可植入医疗装置30包括下面所述的多个特征，这些特征有利于较小形状因数尺寸，同时提供所希望的性能属性，例如在感兴趣的治疗水平下的远程可编程刺激信号(或电脉冲)、mri兼容性和远程充电。

在一些实施例中，可植入医疗装置30包括或限定连接器壳体组件50、固定螺钉52、主壳体组件或罐54(总体表示)、电路56、电池58和可选的干燥剂组件60。下面详细介绍各种部件。通常，电路56、电池58和干燥剂组件60保持在罐54内。电池58与电路56电连接。连接器壳体组件50装配至罐54，并包括一个或更多个导体指状件70，该导体指状件70与电路56的各个电路部件，特别是接触垫72电连接。通过这种结构，由电路56产生的电信号通过导体指状件70而传送给连接器壳体组件50。连接器壳体组件50还形成或限定进入通道74，该进入通道74的尺寸设置成接收可植入医疗引线32(图1)的近端40(图1)。设有连接器壳体组件50的电连接器(未示出)与电触点42(图1)交接，并与相应一个导体指状件70电连接，从而使得电路56与可植入医疗引线32连接(在插入进入通道74时)。固定螺钉52在可植入医疗导线32(插入进入通道74内时)和罐54之间提供电接地。

在图3中更详细地示出了连接器壳体组件50的一个实施例，它包括外壳80、电连接器组件82和穿通组件84。

外壳80限定了通向进入通道74的端口开口90，且外壳80的尺寸和形状根据罐54(图2)来设置。而且，外壳80构造成用于以多种方式(例如，倒钩、销或其它设有穿通组件84的紧固件，它与外壳80上的接收特征接合，和/或反之亦然)来安装在穿通组件84上。在一些实施例中，外壳80能够是常规的聚合物结构(例如，它模制于电连接器组件82和穿通组件84中的一个或两个或包覆模制)。在其它实施例中，外壳80能够由金属(例如钛)形成或由它包围，且该外壳包装能够焊接于穿通组件84，以便提供气密密封。外壳80形成固定螺钉端口92，该固定螺钉端口92构造成螺纹接收固定螺钉52(图2)，且该外壳80可选地形成单个缝合线孔94，该单个缝合线孔94通常构造成接收缝合线，作为植入过程的一部分。

另外参考图4，外壳80限定了空腔96，该空腔96的尺寸和形状设置成接收电连接器组件82。电连接器组件82能够包括一个或更多个电连接器100、前部密封体102、端部密封体104以及一个或更多个中间密封体106。电连接器100由适合与可植入医疗引线32(图1)的电触点42(图1)建立电接触的导电材料(例如金属)来形成。前部密封体102、端部密封体104和中间密封体106构造成例如通过环形凹部108(图4中标识了一个凹部)接收至少一个电连接器100的一部分。而且，前部密封体102、端部密封体104和中间密封体106各自由非导电或绝缘材料来形成，该非导电或绝缘材料使得电连接器100彼此电绝缘以及与外壳80电绝缘。最后，前部密封体102、端部密封体104和中间密封体106各自包括便于相应一个电连接器100与穿通组件84的部件接触的特征。例如，密封体102-106能够各自形成有侧部槽110(在图4中标识了一个侧部槽110)；在最终装配时，直接相邻的成对密封体102-106的侧部槽110组合形成槽道，穿通组件84的部件(例如穿通插针)能够通过该槽道而接触相应的电连接器100。

在一些实施例中，电连接器100、前部密封体102、端部密封体104和中间密封体106各自能够具有环形形状或限定中心通道112(图4中标识了一个)的几何形状。当保持在外壳80内时，这些中心通道112绕公共中心轴线对齐，以便共同产生进入通道74(图2)，可植入医疗引线32(图1)的近端40(图1)接收在该进入通道74中。在一些实施例中，在穿通组件84与外壳80和电连接器组件82连接之后，空腔96能够由绝缘体，例如硅酮或模制硅橡胶填充，以使得电连接器100与外壳80进一步绝缘。如图4中所示，单独的盖114能够提供为使它在最终装配时安装在外壳80上，以便覆盖空腔96。

参考图3和5，穿通组件84包括基板120、穿通插针122、导体指状件70、接地导体124和支撑体126。通常，基板120通过下面介绍的一个或更多个内部部件来保持穿通插针122。支撑体126安装于基板120，并保持导体指状件70和接地导体124。穿通插针122与相应一个导体指状件70电连接。

基板120的尺寸和形状根据罐54(图2)的形状因数(尺寸外型)来设置，并能够由导电材料形成。基板120能够包括促进与外壳80和罐54装配的一个或更多个特征。另外参考图6a和6b的剖视图，基板120提供一系列的孔130(在图6b中标记为一个)，相应一个穿通插针122延伸穿过该孔130。这些孔130能够包括包箍(ferrule)132或其它类似结构或由包箍132或其它类似结构来限定，该包箍132或其它类似结构包括绝缘体134，例如环绕相应穿通插针122的非导电聚合物，以便将穿通插针122支撑在孔130内，从而在对应穿通插针122和基板120之间产生密封，并使得穿通插针与基板120隔离而不接触。无论如何，在一些实施例中，基板120能够形成或限定有一体的接地插针136。该一体的接地插针136能够机械加工为基板120的特征。可选地，接地插针136能够单独形成，然后焊接或以其它方式附接在基板120上。

穿通插针122由导电材料形成，并包括或限定前部区域140(最好见图3)和后部区域142(最好见图6b)。前部区域140从基板120凸出或升高。各穿通插针122的前部区域140的尺寸和形状或几何形状选择为在最终装配时促进与相应一个电连接器100的电接触。可选的支撑部件144(例如非导电材料144的涂层，例如医疗粘接剂)能够提供在基板120的顶上，覆盖穿通插针122进入基板120的区域。无论如何，后部区域142尺寸和形状设置成用于延伸穿过基板120(和其它部件)，如下面所述。

图6a和图6b还反映了布置在基板120内的滤波电容器150。滤波电容器150能够用于通过包括电容连接的板而提供滤波穿通，其中，穿通插针122和导体指状件70与地线电容连接，以便防止emi信号进入装置。滤波电容器150能够是内部有导电层的陶瓷材料，以便提供电容(例如，滤波电容器150能够认为包括或提供电容器形成板，例如非接地电容器板和接地电容器板)。滤波电容器150提供了一系列的孔152(在图6b中标记了一个)，相应一些穿通插针122延伸穿过这些孔。各孔152能够具有边界，例如银-钯或ni-au镀层等，该银-钯或ni-au镀层等溅射或以其它方式在孔152周围附接在陶瓷上，使得导电粘接材料(例如钎料)可以用于使得至少相应穿通插针122粘接于滤波电容器150。如下面清楚所示，在一些实施例中，相应一些导体指状件70能够通过导电材料(例如钎料)而与滤波电容器150直接电连接，或者通过与相应一个穿通插针122电连接而间接地与滤波电容器150电连接。无论如何，滤波电容器150能够通过例如粘接材料(例如钎料)而与基板120机械地和电气地连接(例如，粘接)，其中，滤波电容器150的边缘已经金属溅射就位或以其它方式附接陶瓷上，使得粘接材料(例如钎料)将滤波电容器150粘接在基板120上。

在一些实施例中，导体指状件70和接地导体124能够基本相同，并由导电材料(例如金属)形成。另外参考图7，导体指状件70限定了前部段160、过渡段162和后部段164。前部段160从前端166伸出并限定开口168。该开口168的尺寸和形状设置成接收相应一个穿通插针122。在一些实施例中，前部段160还可以形成或限定有在前端166和开口168之间的凸片170。当提供时，凸片170能够促进装配在支撑体126上，如后面更详细所述。无论如何，前部段160在从前端166至过渡段162的延伸部分中可以是基本平坦或平面的(即在真正平坦结构的百分之十内)。过渡段162能够形成或限定在前部段160和后部段164之间的弯曲几何形状，该弯曲几何形状适合装配在支撑体126上。后部段164从过渡段162延伸至后端172。后部段164总体构造成促进与电路56(图2)的相应接触垫72的连接，如下面所述，且在一些实施例中能够是基本平坦或平面的。对于连接器壳体组件50的一个非限制性结构，前部段160和后部段164能够相对于彼此布置成使得由前部段160限定的主平面基本垂直(即与真实垂直的关系在10度内)于由后部段164限定的主平面。

在一些实施例中，导体指状件70沿前部段160的厚度与沿后部段164的厚度不同。例如，特别参考图7，导体指状件70具有沿前部段160的第一厚度t1和沿后部段164的第二厚度t2。第一厚度t1能够大于第二厚度t2，例如，大不少于25％；在相关实施例中，第一厚度t1在0.020-0.006英寸(0.508-0.152mm)的范围内，且导体指状件沿后部段的厚度在0.010-0.001英寸(0.254-0.025mm)的范围内。在其它实施例中，第一厚度t1能够是大约0.01英寸(0.254mm)，第二厚度t2能够是大约0.005英寸(0.127mm)。还可以设想其它厚度范围和值。如下面更详细所述，令人惊讶的是，在前部段160处的增加厚度促进了导体指状件70焊接于相应一个穿通插针122(图3)，而在该后部段166处的减小的厚度适用于焊接于电路56(图2)的一个接触垫72(图2)，同时节省空间。

导体指状件70的变化厚度能够以多种方式来实现。在一个非限制性实施例中，参考图8a，首先形成或提供导体指状件前体180。该前体180限定了如上所述的前端166和后端172以及在前端166和后端172之间的长度。而且，前体180的厚度能够沿长度基本均匀(即在真实均匀厚度的5％以内)。然后，前体180的厚度沿邻近后端172的区域减小。例如，可以对前体180进行精压或类似的金属加工处理，以便变形或以其它方式减小前体180的厚度(主要或只在邻近后端172的区域)(例如，前体的厚度沿包括前端166的区域减小最少，如果减少的话)。产生的金属加工的前体180′在图8b中表示，并具有如上所述的第一厚度t1和第二厚度t2。然后，被金属加工的前体180′可以经受进一步的操作或处理(例如弯曲操作)，以便生成导体指状件70。还可以设想其它制造处理。

再参考图3和图5-6b，支撑体126通常构造成将导体指状件70保持在合适的位置，以便与相应一些穿通插针122相互连接，还构造成将接地导体124保持在合适的位置，以便与接地插针136相互连接，以及还合适定位至电路56(图2)的相应一些接触垫72(图2)。支撑体126形成一系列开口，每个开口的尺寸设置成允许穿通插针122和接地插针136中的相应一个通过，例如从支撑体126的一侧至相对侧。支撑体126能够由非导电或绝缘体材料，例如聚醚醚酮(peek)来制成。如在视图中可见，支撑体126能够形成或带有多种特征，这些特征方便以在支撑体126和基板120之间产生合适间距的方式装配在基板120上，滤波电容器150存在于该基板120中。

穿通组件84的构造能够包括将穿通插针122例如经由如上所述的包箍132和绝缘体134装配至基板120的相应一些孔130中。滤波电容器150装配在基板120上，包括将穿通插针122延伸穿过滤波电容器150的相应一个孔152。导体指状件70和接地导体124装配至支撑体126(例如，支撑体126能够环绕导体指状件70和接地导体124模制)。然后，支撑体126相对于基板120布置成使得穿通插针122延伸穿过相应一个导体指状件70的开口168，且接地插针136延伸穿过接地导体124的开口168。支撑体126固定在基板120上。在该装配状态下，每个穿通插针122再通过焊接(例如电阻点焊)而电气固定在相应的导体指状件70上。作为参考，一些常规的刺激器类型的可植入医疗装置设计可以利用回熔的钎料在导体指状件70和穿通插针122之间建立导电粘接。对于本公开的一些实施例，常规的钎焊粘接由熔焊来代替。令人惊讶的是，从制造的观点来看，在导体指状件70和穿通插针122之间形成钎焊粘接可能非常有挑战性，特别是在可植入医疗装置30(图1)的较小形状因数的情况下，如上所述。钎料的回熔可能很难在可能必需的紧密公差下获得，并可能导致在可植入医疗装置30的整个使用寿命中的机械应力问题。本公开的一些实施例的焊接处理和制造方法克服了这些可能的问题。而且，令人惊讶的是，通过使得每个导体指状件70形成为具有上述厚度特性，在更厚的前部段160处提供了足够的表面积，用于实现在穿通插针122和导体指状件70之间的牢固和长期的焊接，且更薄的后部段164在罐54(图2)中占据较小空间，并因此减小该罐54的形状因数或尺寸。在一些实施例中，接地插针136能够类似地焊接于接地导体124。

穿通插针122和接地插针136与滤波电容器150的电粘接能够以多种方式来实现(例如，钎焊类型的连接)。在一些实施例中，钎料预形成件(例如预形成的钎焊垫片)190插入在相应一个穿通插针122(和接地插针136)上，并使它回熔，从而产生与滤波电容器150的粘接。导体指状件70和接地导体124与滤波电容器150之间的电连接可以通过与相应穿通插针122和接地插针136的焊接连接来建立。在其它实施例中，例如，回熔钎料能够用于产生与滤波电容器150的更直接或完整的电连接。

然后，连接器壳体组件50能够通过如上所述将电连接器组件82安装在外壳80上和随后将完成的穿通组件84安装在外壳80上而完成。在最后装配中，如图9所示，电连接器组件82建立进入通道74，穿通插针122与相应一个电连接器100电连接。

将导体指状件固定至穿通插针的替代方式由图10的替代连接器壳体组件200来表示。壳体组件200能够类似于上述连接器壳体组件50(图3)，并包括：基板202，该基板202保持穿通插针204(在图10的视图中可以看见一个穿通插针204)和滤波电容器206；以及支撑体208，该支撑体208保持导体指状件210(在图10的视图中可以看见一个导体指状件210)。穿通插针204延伸穿过基板202中的孔220(例如经由包箍222和绝缘体224)和滤波电容器206中的孔226。导体指状件210限定了开口228，并在将支撑体208装配至基板202上时布置，使得穿通插针204延伸穿过开口228。作为参考，图10示出了连接器壳体组件200的制造的中间阶段。如图所示，在安装支撑体208(和因此导体指状件210)之前，第一钎料预形成件240定位在滤波电容器206附近的穿通插针204上面。然后，支撑体208安装至基板202，包括将穿通插针204延伸穿过开口228。然后，第二钎料预形成件242定位在导体指状件210附近的穿通插针204上面。在图10的状态下，钎料预形成件240、242位于导体指状件210的相反两面处(例如，导体指状件210在第一钎料预形成件240和第二钎料预形成件242之间)。钎料预形成件240、242回熔(同时进行，或者可以在导体指状件210绕穿通插针204装配之前使第一钎料预形成件240回熔，然后使第二钎料预形成件242回熔)从而产生粘接(该粘接形成穿通针204与导体指状件210的物理和电连接)，并且流入滤波电容器206的孔226中，以便产生穿通插针204(和导体指状件210)与滤波电容器206内的电容器板的电连接。

再参考图2，罐54能够采取适合保持电路56和电池58以及与连接器壳体组件50装配的各种形式。在一些实施例中，罐54包括相对的屏蔽体250、252、绝缘体杯254和端盖256。屏蔽体250、252能够由手术安全、坚固的材料(例如钛，例如钛合金(根据astmf136的6a1-4veli合金)来形成，并共同形成套筒(例如，屏蔽体250、252能够通过例如施加给交接边缘的激光接缝焊接而彼此固定)。套筒再限定开口容积，该开口容积的尺寸和形状设置成接收绝缘体杯254。为了方便最终构造，压敏粘接剂衬里260能够与第一屏蔽体250一起提供，其在装配至绝缘体杯254之前移除。由屏蔽体250、252共同限定的套筒的底部开口由端盖256关闭。端盖256和连接器壳体组件50能够装配(例如焊接)至屏蔽体250、252，以便提供紧密密封的盒。

绝缘体杯254用作底盘，尺寸和形状设置成紧贴地配合在屏蔽体250、252之间。绝缘体杯254经由合适尺寸和形状的空腔而在空间上固定电路56和电池58。绝缘体杯254能够由非导电或绝缘的材料，例如聚合物来形成。

电路56能够包括多种电气部件和连接件，在一些非限制性实施例中，这些电气部件和连接件适合提供：用于疗法刺激的脉冲发生器(例如恒定电流刺激引擎)、用于测量生理参数的检测电路、用于与外部装置通信的遥测装置(例如在175khz下的感应遥测装置)、存储器、以及再充电电路。例如，电路56能够将刺激信号传送给接触垫72，并能够根据在接触垫72处接收的检测信号来进行处理或作用。电路56可选地提供多种刺激信号参数，例如电流控制的幅值，具有0.1ma步长的分辨率、12.5ma的上限、0.0ma的下限、3-130khz的频率；脉冲宽度增量为10μs步长，最大为450μs，最小为20μs。

电池58能够采取适合产生所希望刺激信号的多种形式，在一些实施例中是可再充电电池。例如，电池58能够包括锂离子(li+)化学品，但是本领域中已知的其它电池构造也可以接受。

干燥剂组件60的尺寸和形状设置成用于安装在罐54内，并提供或承载合适的干燥剂材料，以便促进罐54内的干燥环境。

在图11中示出了在装配第二屏蔽体252之前的可植入医疗装置30。连接器壳体组件50已经以紧密密封的方式安装在罐54上。导体指状件70和接地导体124布置成延伸至相应一个接触垫72(在图11中被标记了一个接触垫)，并焊接在该接触垫72上(例如压力气体焊接)。干燥剂组件60能够在焊接处理之后放入罐54中，或者以其它方式延迟，直到只剩添加第二屏蔽体252的步骤。这样，干燥剂在罐54的内部与外部隔离之前只暴露于环境条件很短时间。这样能够保持干燥剂的有效性。

本公开的可植入医疗装置、系统和制造方法提供了优于现有设计的显著改进。例如，通过包括本公开的连接器壳体组件和使得穿通插针与导体指状件连接的方法，获得较小形状因数的可植入装置(例如，在一些非限制性实施例中，体积为大约3立方厘米)，该可植入装置能够提供适用于多种疗法(例如骶骨神经调节疗法)的所希望刺激信号。

尽管已经参考优选实施例介绍了本公开，但是本领域技术人员应当知道，在不背离本公开的精神和范围的情况下能够在形式和细节上进行变化。