一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法及装置与流程

1.本技术涉及应力框铸件技术领域，具体涉及一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法、应力框铸件的模拟参数数据库建立装置。


背景技术：

2.铸造的应力影响铸件的尺寸精度和使用寿命。由于铸件的结构复杂，铸件的应力检测困难，对于应力的检测一直是个行业的难题，缺少一个有效的方法和评估标准。
3.铸件应力始终困扰着铸件设计和工艺技术人员。随着计算机仿真技术在铸造领域日渐成熟，“经验+计算机cad/cae”技术，成为现今铸造工艺实现的主要方式。一个相对准确的模拟离不开热物性参数，对砂型铸造来说，砂子和使用的粘结剂不同，带来的热物性会有很大的不同，会对铸件的凝固过程的热散失情况产生影响，进而影响铸件在凝固过程中的热应力状态。
4.随着计算机科学技术的发展，基于相关模拟仿真方法成为材料科学与制造科学的前沿领域及研究热点。采用计算机模拟技术，对铸件凝固过程中应力的形成过程进行模拟已经成为可能。对铸造过程中残余应力场进行模拟，可以分析出应力分布的趋势，及对铸件使用性能的影响。基于模拟的分析，可以对铸造工艺与材料工艺进行调整，以减少残余应力值。
5.影响铸造应力的原因很多，例如金属的浇注温度、落砂温度、材料的热物性参数等。对砂型铸造来说，铸造金属材料、砂子和使用的粘结剂不同，带来的热物性参数会有很大的不同，进而影响铸件在凝固过程中的热应力状态。
6.一个相对准确的模拟离不开热物性参数。用数据库中默认的热物性参数，模拟出的应力值偏差较大。需要根据铸造实际情况及工艺条件，对热物性参数进行校核，进而得到与实际情况相近的结果。
7.因此，希望有一种技术方案来解决或至少减轻现有技术的上述不足。


技术实现要素：

8.本发明的目的在于提供一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法来至少解决上述的一个技术问题。
9.本发明的一个方面，提供一种应力框铸件的模拟参数数据库建立方法，所述应力框铸件的模拟参数数据库建立方法包括：
10.获取进行过正交试验的各组待测试应力框铸件的制造参数信息以及每组待测试应力框铸件的应力情况；
11.分别根据每组待测试应力框铸件的制造参数信息生成应力模拟模型，一个应力模拟模型对应一组待测试应力框铸件；
12.分别对每个应力模拟模型进行应力模拟，判断所述应力模拟模型与其对应的所述待测试应力框铸件是否在预设应力差范围内，若否，则
13.调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件；
14.存储各个与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库。
15.可选地，所述制造参数信息至少包括砂型强度、浇注温度和落砂时间中的一个或多个。
16.可选地，所述基本参数信息包括：杨氏模量、导热系数、材料比热、热膨胀系数、砂芯密度、抗拉强度、落砂温度以及泊松比中的一个或者多个。
17.可选地，所述分别对各组制造的待测试应力框铸件进行正交试验，从而获取每组待测试应力框铸件的应力情况包括：
18.获取所述待测试应力框铸件的弹性模量；
19.获取所述待测试应力框铸件的应变信息；
20.获取所述待测试应力框铸件的中间杆长度信息；
21.根据所述待测试应力框铸件的弹性模量、待测试应力框铸件的应变信息以及待测试应力框铸件的中间杆长度信息获取所述待测试应力框铸件的应力情况。
22.可选地，所述获取所述待测试应力框铸件的应变信息以及获取所述待测试应力框铸件的中间杆长度信息包括：
23.待测试应力框铸件落砂清理后，在中间厚杆件上进行划线，总长度记为l1。
24.长度方向中间线及上、下方向上各50mm划线，用卡尺测量两条线之间的距离，记为l2；
25.沿中间线将铸件断开；
26.重新测量前述两条线之间距离，记为l3；
27.计算铸造应力。
28.可选地，所述调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力相同包括：
29.在已知应力框方案应力检测结果的情况下，对计算机应力模拟结果进行拟合，对基本参数信息进行调整及迭代模拟计算，使应力模拟结果与实际应力相同或接近。
30.可选地，所述各组待测试应力框铸件均拥有不同的制造参数信息和/或不同材料信息。
31.可选地，所述应力框铸件为蠕铁气缸体中的应力框铸件。
32.本技术还提供了一种应力框铸件的模拟参数数据库建立装置，所述应力框铸件的模拟参数数据库建立装置包括：
33.获取模块，所述获取模块用于获取进行过正交试验的各组待测试应力框铸件的制造参数信息以及每组待测试应力框铸件的应力情况；
34.模型生成模块，所述模型生成模块用于分别根据每组待测试应力框铸件的制造参数信息生成应力模拟模型，一个应力模拟模型对应一组待测试应力框铸件；
35.应力模拟模块，所述应力模拟模块用于分别对每个应力模拟模型进行应力模拟；
36.判断模块，所述判断模块用于分别对每个应力模拟模型进行应力模拟，判断所述应力模拟模型与其对应的所述待测试应力框铸件是否在预设应力差范围内；
37.调整模块，所述调整模块用于在所述判断模块判断为否时，调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件；
38.存储模块，所述存储模块用于存储各个与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库。
39.本技术还提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时能够实现如上所述的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法。
40.有益效果
41.本技术的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法通过与通过正交试验的测试应力框铸件进行相互验证，从而调整每个应力模拟模型的基本参数信息，从而能够使各个应力模拟模型所模拟的情况与实际情况相近的应力结果，从而解决现有技术中采用数据库默认的热物性参数建模导致模型是与实际件差距较大的问题。
附图说明
42.图1是本技术一实施例的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法的流程示意图。
43.图2是用于实现图1所示的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法的电子设备的设备示意图。
44.图3是本技术的待测试应力框铸件的结构示意图。
具体实施方式
45.为使本技术实施的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行更加详细的描述。在附图中，自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。下面结合附图对本技术的实施例进行详细说明。
46.图1是本技术一实施例的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法的流程示意图。
47.如图1所示的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法包括：
48.步骤1：获取进行过正交试验的各组待测试应力框铸件的制造参数信息以及每组待测试应力框铸件的应力情况；
49.步骤2：分别根据每组待测试应力框铸件的制造参数信息生成应力模拟模型，一个应力模拟模型对应一组待测试应力框铸件；
50.步骤3：分别对每个应力模拟模型进行应力模拟，判断应力模拟模型与其对应的所述待测试应力框铸件是否在预设应力差范围内，若否，则
51.步骤4：调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件，在本实施例中，预设条件为：使各个应力模拟模型的应力与各自对应的待测试应力框铸件的应力相同
或者相近，例如，某个应力模拟模型的应力为3，其对应的待测试应力框铸件的应力也是3，此时，则认为相同，即达到了预设条件，又例如，某个应力模拟模型的应力为3，其对应的待测试应力框铸件的应力也是2.9，而2.9与3相近，则也认为达到了预设条件，在相近的情况下，可以设置一个相近差值，例如两者相差小于某个值则认为相近，例如，可以是相差0.1以内；
52.步骤5：存储各个与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库，例如，有5组待测试应力框铸件a1、b1、c1、d1、e1，即会有五个应力模拟模型a2、b2、c2、d2、e2；应力模拟模型a2、b2、c2、d2、e2进行应力模拟，而a1、b1、c1、d1、e1进行正交试验从而获取应力情况，其中，a2与a1对应、b2与b1对应、c2与c1对应、d2与d1对应、e2与e1对应；假设a2、b2、c2、d2、e2与对应的a1、b1、c1、d1、e1均在预设应力差范围外，即调整a2、b2、c2、d2、e2的基本参数信息，直至各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件，此时，存储各个a2、b2、c2、d2、e2(包括她们的基本参数信息)组成数据库。
53.在一个实施例中，存储各个与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库以及与对应的待测试应力框铸件在预设应力差范围内的应力模拟模型(包括她们的基本参数信息)。
54.本技术的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法通过与通过正交试验的测试应力框铸件进行相互验证，从而调整每个应力模拟模型的基本参数信息，从而能够使各个应力模拟模型所模拟的情况与实际情况相近的应力结果，从而解决现有技术中采用数据库默认的热物性参数建模导致模型是与实际件差距较大的问题。
55.举例来说，对于一个应力模拟模型，其有一个对应的待测试应力框铸件的制造参数信息，然而，在应力模拟模型的建立过程中，虽然采用待测试应力框铸件的制造参数信息进行建模，其建模后所获取的应力模拟模型所模拟出的应力情况会与实际的待测试应力框铸件通过正交试验所得到的实际应力情况不同，此时，通过进行基本参数信息的调整，从而能够获取到与通过正交试验所得到的实际应力相同的应力模拟模型，这样，再为后续开发提供了便利，例如，在实际进行蠕铁气缸体的开发过程中，开发的蠕铁气缸体包括应力框铸件，现在的开发通常会建立每个部件的模拟模型，如果按照以前的方式，采用系统自带的参数简历应力框铸件的模型，会导致在某型号的蠕铁气缸体制造完成后，出现蠕铁气缸体会出现缸间裂纹问题，假设之所以出现缸间裂纹问题是因为应力框铸件问题，那该问题的直接原因，实际上是因为模拟模型并没有实际反映出应力框铸件的实际应力情况而导致后续的开发中，使用了错误的应力框铸件参数。
56.而通过本技术的方法，在进行蠕铁气缸体的开发过程中，关于应力框铸件的模拟模型获取时，直接在本技术的模拟参数数据库中获取相对应的应力框铸件即可得到与实际应力框铸件相同的应力情况，这样，在开发过程中，就可以避免上述因为模拟模型并没有实际反映出应力框铸件的实际应力情况而导致后续的开发中，使用了错误的应力框铸件参数的问题出现。
57.在本实施例中，制造参数信息至少包括砂型强度、浇注温度和落砂时间中的一个或多个。
58.之所以选择上述制造参数信息，是因为，影响铸造应力的因素较多，选取实验参数
非常关键，铸件材料的自身属性决定了其组织应力，而在铸造过程应力场数值模拟技术中，铸件的热物性参数及高温力学性能参数是材料自身属性的直观体现，且对温度场、应力场数值模拟结果的精度具有重要影响。
59.边界条件的处理直接影响铸造热应力分析的准确性，在利用有限元软件进行受力分析时，往往要加入许多约束条件，如果约束条件不够，模拟结果会与实际情况相差甚远。
60.铸造过程中，主要约束为铸型(芯)。铸型(芯)阻碍铸件冷却收缩产生的机械应力会影响应力场数值模拟结果，因此建立铸型(芯)模型是应力场数值模拟的一个关键环节。
61.温度场是应力场计算的基础，界面换热系数是影响温度场数值模拟精度的一个重要参数。
62.应力应变的基本关系为：
63.{dσ}＝[d]
ep
{{dε}-{dg
t
}}
[0064]
式中：{dσ}为应力增量；[d]
ep
为弹塑性矩阵；
[0065]
{dε}、{dε
t
}分别为总应变增量、热应变增量。
[0066]
基于上述原因，因此，本技术选取砂型强度、浇注温度和落砂时间这三位关键参数进行正交实验设计。
[0067]
在本实施例中，正交试验采用如下方案进行：
[0068]
影响铸造应力的因素较多，选取关键的三个参数(砂型强度、浇注温度和落砂时间)进行正交实验设计。以灰铸铁应力模拟为例，具体实验方案设计见表1和表2。
[0069]
表1应力框实验影响因素及水平
[0070][0071]
表2应力框正交实验方案
[0072]
[0073][0074]
在本实施例例中，基本参数信息包括：杨氏模量、导热系数、材料比热、热膨胀系数、砂芯密度、抗拉强度、落砂温度以及泊松比中的一个或者多个。
[0075]
在本实施例例中，分别对各组制造的待测试应力框铸件进行正交试验，从而获取每组待测试应力框铸件的应力情况包括：
[0076]
获取待测试应力框铸件的弹性模量；
[0077]
获取待测试应力框铸件的应变信息；
[0078]
获取待测试应力框铸件的中间杆长度信息；
[0079]
根据待测试应力框铸件的弹性模量、待测试应力框铸件的应变信息以及待测试应力框铸件的中间杆长度信息获取所述待测试应力框铸件的应力情况。
[0080]
参见图3，在本实施例中，获取所待测试应力框铸件的应变信息以及获取待测试应力框铸件的中间杆长度信息包括：
[0081]
待测试应力框铸件落砂清理后，在中间厚杆件1上进行划线，总长度记为l1。
[0082]
长度方向中间线及上、下方向上各50mm划线，用卡尺测量两条线之间的距离，记为l2(图中100的尺寸)；
[0083]
沿中间线将铸件断开；
[0084]
重新测量前述两条线之间距离，记为l3；
[0085]
计算待测试应力框铸件铸造应力。
[0086]
在本实施例中，因为划线存在误差，为保证数据的准确，划完线后，需要测量实际数值，因此，需要获取l2，在铸件切断后，因应力释放，此尺寸会变化，因此，获取l3。
[0087]
在本实施例中，计算铸造应力采用如下公式进行：
[0088]
其中，
[0089]
δ——应力,单位mpa
[0090]
e——弹性模量；与应力框铸件同时浇注试棒，进行检测。
[0091]
ε——应变；ε＝l3-l2
[0092]
l1——中间杆的总长。
[0093]
在本实施例中，调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力相同包括：
[0094]
在已知应力框方案应力检测结果的情况下，对计算机应力模拟结果进行拟合，对部分热物性参数进行调整及迭代模拟计算，使模拟结果与实际结果相同或接近。
[0095]
在本实施例中，各个基本参数信息的调整重要度具体如下表：
[0096]
序号应力模拟参数调整步长影响重要度1杨氏模量20％
★★★★★
2导热系数10％
★★★★
3材料比热10％
★★★★
4热膨胀系数10％
★★★★
5砂芯密度10％
★★★
6抗拉强度10％
★★★
7落砂温度50℃
★★★
8泊松比10％
★★
[0097]
在本实施中，各组待测试应力框铸件均拥有不同的制造参数信息和/或不同材料信息。
[0098]
在本实施中，所述应力框铸件为蠕铁气缸体中的应力框铸件。
[0099]
举例来说，假设在本实施例中的rut450应力框模拟中，应力模拟模型所获得的应力信息与试验所得到的应力信息相差较大，通过对模拟参数进行了调整，模拟应力结果达到了实测值的90％，取得预期效果，具体调整如下：
[0100][0101]
本技术还提供了一种应力框铸件的模拟参数数据库建立装置，所述应力框铸件的模拟参数数据库建立装置包括获取模块、模型生成模块、应力模拟模块、判断模块、调整模块以及存储模块，其中，
[0102]
所述获取模块用于获取进行过正交试验的各组待测试应力框铸件的制造参数信息以及每组待测试应力框铸件的应力情况；
[0103]
所述模型生成模块用于分别根据每组待测试应力框铸件的制造参数信息生成应力模拟模型，一个应力模拟模型对应一组待测试应力框铸件；
[0104]
所述应力模拟模块用于分别对每个应力模拟模型进行应力模拟；
[0105]
所述判断模块用于分别对每个应力模拟模型进行应力模拟，判断所述应力模拟模型与其对应的所述待测试应力框铸件是否在预设应力差范围内；
[0106]
所述调整模块用于在所述判断模块判断为否时，调整与待测试应力框铸件应力不同的应力模拟模型中的基本参数信息，以使各个应力模拟模型与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件；
[0107]
所述存储模块用于存储各个与各自对应的待测试应力框铸件的应力达到预设条件的应力模拟模型以形成应力框铸件的模拟参数数据库。
[0108]
本技术还提供了一种电子设备，包括存储器、处理器以及存储在存储器中并能够在处理器上运行的计算机程序，处理器执行计算机程序时实现如上的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法。
[0109]
本技术还提供了一种计算机可读存储介质，计算机可读存储介质存储有计算机程序，计算机程序被处理器执行时能够实现如上的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法。
[0110]
图2是能够实现根据本技术一个实施例提供的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法的电子设备的示例性结构图。
[0111]
如图2所示，电子设备包括输入设备501、输入接口502、中央处理器503、存储器504、输出接口505以及输出设备506。其中，输入接口502、中央处理器503、存储器504以及输出接口505通过总线507相互连接，输入设备501和输出设备506分别通过输入接口502和输出接口505与总线507连接，进而与电子设备的其他组件连接。具体地，输入设备504接收来自外部的输入信息，并通过输入接口502将输入信息传送到中央处理器503；中央处理器503基于存储器504中存储的计算机可执行指令对输入信息进行处理以生成输出信息，将输出信息临时或者永久地存储在存储器504中，然后通过输出接口505将输出信息传送到输出设备506；输出设备506将输出信息输出到电子设备的外部供用户使用。
[0112]
也就是说，图2所示的电子设备也可以被实现为包括：存储有计算机可执行指令的存储器；以及一个或多个处理器，该一个或多个处理器在执行计算机可执行指令时可以实现结合图2描述的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法。
[0113]
在一个实施例中，图2所示的电子设备可以被实现为包括：存储器504，被配置为存储可执行程序代码；一个或多个处理器503，被配置为运行存储器504中存储的可执行程序代码，以执行上述实施例中的应力框铸件的模拟参数数据库建立方法。
[0114]
在一个典型的配置中，计算设备包括一个或多个处理器(cpu)、输入/输出接口、网络接口和内存。
[0115]
内存可能包括计算机可读介质中的非永久性存储器，随机存取存储器(ram)和/或非易失性内存等形式，如只读存储器(rom)或闪存(flash ram)。内存是计算机可读介质的示例。
[0116]
计算机可读介质包括永久性和非永久性、可移动和非可移动，媒体可以由任何方法或技术来实现信息存储。信息可以是计算机可读指令、数据结构、程序的模块或其他数据。计算机的存储介质的例子包括，但不限于相变内存(pram)、静态随机存取存储器
(sram)、动态随机存取存储器(dram)、其他类型的随机存取存储器(ram)、只读存储器(rom)、电可擦除可编程只读存储器(eeprom)、快闪记忆体或其他内存技术、只读光盘只读存储器(cd-rom)、数据多功能光盘(dvd)或其他光学存储、磁盒式磁带、磁带磁盘存储或其他磁性存储设备或任何其他非传输介质，可用于存储可以被计算设备访问的信息。
[0117]
本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0118]
此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤。装置权利要求中陈述的多个单元、模块或装置也可以由一个单元或总装置通过软件或硬件来实现。
[0119]
附图中的流程图和框图，图示了按照本技术各种实施例的系统、方法和计算机程序产品的可能实现的体系架构、功能和操作。在这点上，流程图或框图中的每个方框可以代表一个模块、程序段、或代码的一部分，模块、程序段、或代码的一部分包括一个或多个用于实现规定的逻辑功能的可执行指令。也应当注意，在有些作为替换的实现中，方框中所标注的功能也可以以不同于附图中所标注的顺序发生。例如，两个接连地标识的方框实际上可以基本并行地执行，他们有时也可以按相反的顺序执行，这依所涉及的功能而定。也要注意的是，框图和/或流程图中的每个方框、以及框图和/或总流程图中的方框的组合，可以用执行规定的功能或操作的专用的基于硬件的系统来实现，或者可以用专用硬件与计算机指令的组合来实现。
[0120]
在本实施例中所称处理器可以是中央处理单元(central processing unit，cpu)，还可以是其他通用处理器、数字信号处理器(digital signal processor，dsp)、专用集成电路(application specific integrated circuit，asic)、现成可编程门阵列(field-programmable gate array，fpga)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件等。通用处理器可以是微处理器或者该处理器也可以是任何常规的处理器等。
[0121]
存储器可用于存储计算机程序和/或模块，处理器通过运行或执行存储在存储器内的计算机程序和/或模块，以及调用存储在存储器内的数据，实现装置/终端设备的各种功能。存储器可主要包括存储程序区和存储数据区，其中，存储程序区可存储操作系统、至少一个功能所需的应用程序(比如声音播放功能、图像播放功能等)等；存储数据区可存储根据手机的使用所创建的数据(比如音频数据、电话本等)等。此外，存储器可以包括高速随机存取存储器，还可以包括非易失性存储器，例如硬盘、内存、插接式硬盘，智能存储卡(smart media card,smc)，安全数字(secure digital,sd)卡，闪存卡(flash card)、至少一个磁盘存储器件、闪存器件、或其他易失性固态存储器件。
[0122]
在本实施例中，装置/终端设备集成的模块/单元如果以软件功能单元的形式实现并作为独立的产品销售或使用时，可以存储在一个计算机可读取存储介质中。基于这样的理解，本发明实现上述实施例方法中的全部或部分流程，也可以通过计算机程序来指令相关的硬件来完成，的计算机程序可存储于一计算机可读存储介质中，该计算机程序在被处理器执行时，可实现上述各个方法实施例的步骤。其中，计算机程序包括计算机程序代码，
计算机程序代码可以为源代码形式、对象代码形式、可执行文件或某些中间形式等。计算机可读介质可以包括：能够携带计算机程序代码的任何实体或装置、记录介质、u盘、移动硬盘、磁碟、光盘、计算机存储器、只读存储器(rom，read-only memory)、随机存取存储器(ram，random access memory)、电载波信号、电信信号以及软件分发介质等。需要说明的是，计算机可读介质包含的内容可以根据司法管辖区内立法和专利实践的要求进行适当的增减。本技术虽然以较佳实施例公开如上，但其实并不是用来限定本技术，任何本领域技术人员在不脱离本技术的精神和范围内，都可以做出可能的变动和修改，因此，本技术的保护范围应当以本技术权利要求所界定的范围为准。
[0123]
本领域技术人员应明白，本技术的实施例可提供为方法、系统或计算机程序产品。因此，本技术可采用完全硬件实施例、完全软件实施例或结合软件和硬件方面的实施例的形式。而且，本技术可采用在一个或多个其中包含有计算机可用程序代码的计算机可用存储介质(包括但不限于磁盘存储器、cd-rom、光学存储器等)上实施的计算机程序产品的形式。
[0124]
此外，显然“包括”一词不排除其他单元或步骤。装置权利要求中陈述的多个单元、模块或装置也可以由一个单元或总装置通过软件或硬件来实现。
[0125]
虽然，上文中已经用一般性说明及具体实施方案对本发明作了详尽的描述，但在本发明基础上，可以对之作一些修改或改进，这对本领域技术人员而言是显而易见的。因此，在不偏离本发明精神的基础上所做的这些修改或改进，均属于本发明要求保护的范围。