本发明涉及药物化学,具体涉及一种卡泊三醇软膏及其制备方法。
背景技术:
1、卡泊三醇是维生素d3衍生物,疗效确切,主要用于治疗稳定的斑块型银屑病,适合局部治疗,已成为治疗该病的首选药物。
2、卡泊三醇软膏最初由leo pharma a/s以商品名daivonex开发(在美国以dovonex为商品名),其处方由卡泊三醇、白凡士林、液状石蜡、聚氧乙烯(2)十八醚、丙二醇、全外消旋α生育酚、二水磷酸氢二钠、依地酸二钠和纯化水组成。
3、cn102770143b公开了含有卡泊三醇的组合物,其包括卡泊三醇、非离子表面活性剂、低级烷醇共溶剂(乙醇或丙醇)、石蜡载体和纯水。
4、上述现有技术中,卡泊三醇软膏都含有水相和油相,都添加有表面活性剂以提高卡泊三醇的稳定性。水相中的丙二醇、乙醇、丙醇等醇类共溶剂用于溶解卡泊三醇,但对皮肤有一定的刺激性,cn102770143b中添加甘油等抗刺激化合物保护皮肤避免刺激伤害。
5、为此,申请人着手研发单一油相的卡泊三醇软膏,以避免使用醇类共溶剂,进而降低软膏的刺激性,同时,也无需使用抗刺激化合物,进而有效控制生产成本。在研发过程中发现,在没有水相、醇类共溶剂存在的情况下,卡泊三醇于油相中分散均匀性差,通过循环高压均质使卡泊三醇不发生聚集,并通过较低的降温速度使卡泊三醇固体颗粒均匀镶嵌在半固体之间,在提高卡泊三醇于油相中的分散均匀性的过程中,申请人意外的发现,混悬状态并且均匀分散的卡泊三醇软膏,能够提升皮肤滞留量,延长药效。
技术实现思路
1、(一)解决的技术问题
2、针对现有技术的不足,本发明提供了一种卡泊三醇软膏及其制备方法,解决了单一油相的卡泊三醇软膏分散性差的技术问题,并兼顾对皮肤滞留量和药效的改善。
3、(二)技术方案
4、为实现以上目的,本发明通过以下技术方案予以实现:
5、一种卡泊三醇软膏,其特征在于,
6、该软膏由卡泊三醇和基质组成,基质由液体石蜡和凡士林组成;
7、通过循环高压分散和控温低速降温工艺,使卡泊三醇以混悬状态均匀分散在基质中。
8、进一步的,该软膏中,按质量百分数计,卡泊三醇含量为0.005~0.2wt%,液体石蜡含量为5~40wt%,剩余为凡士林。
9、其中,液体石蜡也可以是轻质液状石蜡;凡士林可以是黄凡士林或白凡士林。
10、本发明还提供了上述卡泊三醇软膏的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
11、s1、基质配制,在真空乳化搅拌机中,将凡士林加热至超过熔点,并完全熔融;
12、s2、活性相配制,在预混罐中加入液状石蜡,加入卡泊三醇,搅拌使其分散后接入循环高压均质机;
13、s3、混合,将步骤s1获得的熔融状态的凡士林降温至熔点后,将步骤s2获得的活性相加至真空乳化搅拌机中,均质混合至均匀;
14、s4、降温,将步骤s3获得的混合物料,搅拌降至室温;
15、s5、灌装。
16、进一步的,步骤s1中,凡士林加热至80~90℃,步骤s3中,凡士林降温至60~70℃;步骤s4中,混合物料降温至25~30℃。
17、进一步的,步骤s2中,高压均质参数如下,均质压力1000~2000bar,循环次数为100~300个/min。
18、进一步的,步骤s3中,均质混合参数如下,搅拌转速20~40rpm,均质转速2000~3000rpm,均质温度60~70℃,均质时间10~20min。
19、进一步的,步骤s4中,降温搅拌参数如下,搅拌转速20~40rpm,降温速率为0.1~0.3℃/min。
20、(三)有益效果
21、本发明具备以下有益效果:
22、(1)本发明的卡泊三醇软膏相较于原研药,皮肤滞留量提升了一倍,对皮肤的刺激性更弱;
23、(2)本发明的卡泊三醇软膏具有良好的稳定性;
24、(3)本发明的卡泊三醇软膏,仅有油相,没有水相,所以不需要使用w/o(油包水)乳化剂提高体系的稳定性,也不要添加抗氧剂,组成更加简单。
1.一种卡泊三醇软膏,其特征在于,
2.如权利要求1所述的一种卡泊三醇软膏,其特征在于,该软膏中,按质量百分数计,卡泊三醇含量为0.005~0.2wt%,液体石蜡含量为5~40wt%,剩余为凡士林。
3.如权利要求1或2所述的卡泊三醇软膏的制备方法,其特征在于,该方法包括以下步骤:
4.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤s1中,凡士林加热至80~90℃,步骤s3中,凡士林降温至60~70℃;步骤s4中,混合物料降温至25~30℃。
5.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤s2中,高压均质参数如下,均质压力1000~2000bar,循环次数为100~300个/min。
6.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤s3中,均质混合参数如下,搅拌转速20~40rpm,均质转速2000~3000rpm,均质温度60~70℃,均质时间10~20min。
7.如权利要求3所述的制备方法,其特征在于,步骤s4中,降温搅拌参数如下,搅拌转速20~40rpm,降温速率为0.1~0.3℃/min。