专利名称：冷热器的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种冷热器，属医疗保健用品。
目前，我们经常使用的热敷的方法主要有两种一是利用热毛巾或热水袋对患者部位直接进行热敷，这种方法的主要缺点是使用不便，温度不能任意调节；二是用一种叫“热宝”的用品来进行热敷，这种热宝主要是靠热阻元件工作，产热快，温度不易手工控制，并且功能单一，对一些跌打、扭伤、肿胀等症状，早期不易使用。
本实用新型的目的在于克服上述技术的缺点，提供一种能进行冷敷和热敷的冷热器。
本实用新型的目的是这样实现的冷热器由壳体、半导体致冷芯片组成，壳体分上、下两部分，壳体上部内壁附有保温泡沫，下部内壁开有散热孔，在壳体的上部设有贮能块，下部设有散热片，在贮能块和散热片之间连有半导体致冷芯片。
本实用新型利用半导体致冷芯片通正负电而产生冷和热，因而具有体积小、重量轻、结构简单、用途多、使用方便等优点。
图1冷热器结构示意图；图中1-壳体、2-半导体致冷芯片、3-保温泡沫、4-贮能块、5-散热片、6-温控器、7-风扇、8-散热孔；
以下结合附图对本实用新型作进一步描述冷热器由壳体1、半导体致冷芯片2、贮能块4、散热片5组成，如
图1所示，壳体1分上、下两部分，在壳体1的上部设有贮能块4，下部设有散热片5，在贮能块4和散热片5之间连有半导体致冷芯片2，壳体1上部内壁附有保温泡沫3，下部壳体壁上开有散热孔8，为了使用方便，可在贮能块4上安装温控器件6，在壳体1下部设有小风扇7进行散热。冷热器主要是利用半导体致冷芯片通以正直流电时，芯片正面致冷，反面产热，通负直流电时，芯片正面产热，反面致冷。当需要冷敷时，给半导体致冷芯片通以正直流电，同时打开风扇进行散热，当需要热敷或加热东西时，只要通以负直流电即可产生热量供热敷或加热物品。
权利要求1.一种冷热器由壳体(1)、半导体致冷芯片(2)组成，其特征在于壳体(1)分上、下两部分，壳体(1)上部内壁附有保温泡沫(3)，下部开有散热孔(8)，在壳体(1)的上部装有贮能块(4)，下部装有散热片(5)，贮能块(4)和散热片(5)之间连有半导体致冷芯片(2)。
专利摘要本实用新型涉及一种能进行冷敷和热敷的冷热器,它由壳体、半导体致冷芯片组成,壳体分上、下两部分,壳体上部内壁附有保温泡沫,下部内壁开有散热孔,在壳体的上部设有贮能块,下部设有散热片,贮能块和散热片之间连有半导体致冷芯片。本实用新型具有体积小、重量轻、结构简单、用途多、使用方便等优点。
文档编号A61F7/00GK2342795SQ9821100
公开日1999年10月13日 申请日期1998年2月4日 优先权日1998年2月4日
发明者孟宪君, 刘晓东, 刘晓玲 申请人:孟宪君