专利名称：X射线成像仪的制作方法
技术领域：
本发明涉及X射线成像仪，例如用于医用成像或工业无损伤检测等。
常规上，使用X射线软片和图像底片的普通射线成像仪器已被用于大量的肺结核和肺癌医用检查中。近年来，仪器技术的发展使之能够借助于二维X射线传感器(此后称平板传感器)进行实时阅读〔例如日本专利公报(未审查)S59-211263和日本专利公报(未审查)H2-164067〕。
平板传感器包括直接变换型和间接变换型。直接变换型的平板传感器有许多的矩阵形式排列在平板上的开关元件(TFT开关)，在其上有叠加起来的半导体层。为了以电数字信号方式输出荧光图像，X射线光子在半导体层上彼此换成电信号。间接变换型平板传感器有以矩阵形式排列的连接在一起的光电二极管和开关元件，和叠加在光电二极管列阵(半导体层)上的闪烁体(荧光物质)层。入射在闪烁体上的X射线产生光信号，此光信号则在光电二极管上被变换成电信号。
在这些平板传感器中，与各个对应列共用的门线被连接至象素的开关元件。传送给门线的激励信号开启各自对应列的开关元件从而象素上的电荷信号从通常各自对应行的数据线输出。输出的电荷信号被输入到信号阅读电路。经过电荷对电压的变换与放大之后，信号将逐个象素进行模数转换，然后输入到图像处理器件或类似的器件。
常规上，为了避免欠曝光和过曝光，普通的射线成像仪器使用分离的光电定时器。光电定时器具有设置在X射线软片(X射线入射表面)背面的半导体X射线传感器。在实际射线成像时，光电定时器监控着入射至X射线传感器上的X射线剂量。通过检查其积分值是否超过预定值来确定射线成像的终止时间。
然而此方法造成一个问题，即光电定时器的影子将落在X射线软片上。而在光电定时器制作得如此薄以致于不出现在射线成像图像中的情况下，则要求的X射线灵敏度的水平难以保证。
为了用研制的平板传感器实现同样目的最佳射线成像，最近人们提出一个建议方案〔例如日本专利公报(未审查)H7-72259〕。此专利公报所描述的发明的要点在于，在X射线照射期间对预先确定的监控象素频繁地进行间断式地阅读，当总和达到预定量时就遮档住X射线。
但是专利公报H7-72259描述的发明有一缺点，即在阅读法操作时，会消除有关列的所有数据。此列共用了具有监控象素的门线。存储这些数据到存储器内以使今后在射线成像中使用这些数据是可能的。但是在实际情况下阅读时会发生时间漂移或滞后，这将引起两类列之间的图像质量的差异。其中一类是包括其数据频繁地被读取的监控象素的列，另一类是普通象素的列。
顾及上述的技术现状，本发明的目的是要提供一种能获得X射线成像的射线成像仪器。该仪器具有二维X射线传感器，并总能实现最佳曝光下的射线成像从而获得相同质量的图像。
按照本发明，上述目的是通过具有二维辐射传感器的X射线成像仪实现的，其包括用于照射试件射线发生器；二维射线传感器，其具有为了变换通过试件发射出的射线成为电荷信号的二维排列的检测元件，和分别连接到检测元件的开关；门激励电路，它能连续地逐列激励连接到二维射线传感器上的检测元件上的开关；信号阅读电路，其用于把从二维射线传感器数据线上输出的电荷变换成电压并放大和数字化；控制电路，其用于控制门激励电路的信号阅读电路；顺序控制器，其用于控制射线发生器的射线发生顺序，以便用各自的射线成像条件来实现监控射线成像和后续的生产性射线成像；射线成像条件计算单元，其用于计算生产性射线成像的射线成像条件和至少对顺序控制器应用此射线成像条件进行生产性射线成像，而其计算是基于监控射线成像时通过信号阅读电路从二维射线传感器收集到的电荷量与生产射线成像时所要求的电荷量之比。
根据本发明，射线成像仪器是基于在监控射线成像时从二维射线传感器收集的电荷与在生产性射线成像时所要求的电荷量之比为生产性射线成像确定射线成像条件。因此生产性射线成像总是在最佳射线成像条件进行。况且在本发明中，为了确定射线成像条件，信息(即收集的电荷)是通过先前的生产性射线成像的监控射线成像收集而来的。本发明不执行在生产性射线成像时从特殊元件上为了确定射线成像条件获得的信息的成像过程。因此，不存在包括特定的检测元件的列引起的降低信号水平的情况，从而确保了获得相同质量的图像。
射线成像条件计算单元可以计算照射周期或射线发生器的管电流以此作为生产性射线成像的射线成像条件。
虽然不是限制性的，但下述的技术可以用来为生产性射线成像确定射线成像条件。
(1)将出现在感兴趣区域内的所述检测元件的电荷的积分值作为收集的电荷量考虑进行计算，所述检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，并且基于在生产性射线成像中收集的电荷量与感兴趣区域内要求电荷量的积分值之比计算照射周期；以及(2)将出现在感兴趣区域内的所述检测元件中具有最大值的电荷作为收集的电荷量考虑，该检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，并将在二维射线传感器具有线性输入/输出特性范围的最大电荷作为所要求的电荷量考虑，并且基于收集的电荷量与所要求的电荷量之比计算照射周期。
特别是后一个，即技术(2)，通过生产性射线成像技术得到的感兴趣区域内的所有象素均出现在二维射线传感器有线性输入/输出特性的范围内。这些象素中没有一个是饱和电荷故可实现高质量的图像。
射线生成顺序是不受限制的。例如，X射线可以为监控射线成像发射，然后停止，此后再为生产性射线成像发射。在此情形下，为了为生产性射线成像确定射线成像条件，电荷是在监控射线成像之后而生产射线成像之前的无X射线发射期间从二维射线传感器阅读出的。
在不同的射线生成顺序的条件下，X射线连续地为监控射线成像生产性射线成像发射。在此情形下，电荷是从二维射线传感器被阅读而X射线则为监控射线成像发射。这样电荷阅读的优点是减少射线成像要求的时间。但是当电荷从二维射线传感器中特别的列被阅读时，其它列则被X射线照射，引起发生在列与列之间X射线照射周期的变化。这样X射线照射周期的变化将引起生产的图像有梯度密度变化。因此，根据X射线照射周期的变化，逐列调节从二维射线传感器的阅读是可取的办法。
当要求的电荷量超过二维射线传感器线性输入/输出特性区的最大值时，为了更好地执行多次生产性射线成像，射线生成顺序将受到控制，借此使通过生产性射线成像得到的二维射线传感器检测元件上的电荷落入二维射线传感器的线性输入/输出特性区内。把多次执行生产性射线成像获得的图像相加形成一个图像。因此，当具有大的动态范围的二维射线传感器被使用时，就获得了高质量的图像。
为了阐明本发明，优选了几种形式的附图展示于此。须指出的是，本发明并不限于图示的结构和仪器配置。
图1是本发明实施例的方块图；图2是在本实施例中对应于一个象素的一个二维X射线传感器的结构示意图；图3是本发明实施例中执行X光成像的顺序的示意图；图4是X光成像顺序的改进方案1的示意图；图5是X光成像顺序的改进方案2的示意图；图6是X光成像顺序的改进方案3的示意图；图7是X光成像顺序的改进方案4的示意图；图8是X光成像顺序的改进方案5的示意图；图9是监控成像的一个示例图；图10是入射到二维X射线传感器上的X射线剂量(输入)和累积在象素中的电荷(输出)的输入输出特性曲线图。
下面将参考附图详细描述本发明的优选实施例。
图1是本发明实施例的方块图。
从X射线发生器1发射的X射线穿透过试件(未显示出)并照射二维X射线传感器2的象素。此二维X射线传感器2有m×n个象素和一个设置在X射线入射表面的闪烁体(未显示出)。如图2所示，二维X射线传感器2包括一个响应光照而输出电荷的光电二极管21和连接于此的TFT开关22。
当X射线照射在此二维X射线传感器2上时，设置在传感器2的X射线入射表面上的闪烁体的输出一正比于入射X光射线剂量的光信号而使光电二极管21产生电荷信号。TFT开关22有m个门线24，它们共用于各自列。当激励信号从门激励电路4施加于每个门线24时，对应于那个列的TFT开关22就被接通。而在对应列上象素的积累电荷信号就从共用各自行的数据线2 3输出。这些电荷信号是被输入到信号阅读电路3。经过电荷对电压的转换和放大之后，信号是被一个象素对一个象素地送到模数转换器，作为图像数据再输入到图像处理器件5。输入到图像处理器5的每个象素的图像数据是被存储在图象处理器5的存储器(未显示)里。因此，作为X射线图像的数据最终被显示在图像显示器件6上，比如TV监视器上。
门激励电路4和信号阅读电路3是受控制电路7控制的。X射线发生器1是受控制器8(顺序控制器)激励和控制的。
以实施例的特征在于，通过X射线生成顺序来激励X射线发生器1，为的是先以小剂量下实行监控X射线成像，然后执行实际的或生产性的X射线成像。把监控成像中收集的图像数据送入成像条件计算单元9，为下步使用进行计算，并发送一X射线辐射停止信号到X射线发生器1和控制电路7(或在改进实施例中，发送一管电流建立信号到X射线发生器1)。X射线生成顺序是为激励和控制X射线发生器1的控制器8建立的。
下面将参考示于图3至图8的X射线成像顺序，描述由X射线成像条件计算单元9所进行的计算例子。
图3上半部分是关于时间的X射线生成顺序示图。纵轴代表X射线发生器1的管电流值。图3下半部分是关于时间的以放大形式表示的阅读顺序，它显示了为阅读目的从门激励电路4发送给示于图1中二维X射线传感器2的门激励信号顺序。
在射线成像顺序中，首先是让平板传感器复原(让整个平板表面上的象素电荷被阅读，即初始化)。那末，X射线生成顺序中的第一周期t则为累积监控图像的时间周期。因此，为了阅读监控图像，在阅读顺序的“监控”部分，发送出门激励信号顺序。
在上述顺序所获得的监控图像常常比通过生产性射线成像获得的图像的分辨要低。因此为了减少监控射线成像要求的时间，多个邻近门线可同时开启，或者多个邻近阅读信号可结合一起(称此为象素结合)。为了把对试件的X射线照射减到最小，对监控射线成像使用的X射线剂量宁可不超过生产性射线成像剂量的百分之十。这意味着在图3所示射线成像顺序中，Am·t＜A0·T·0.1在此，T是生产性射线成像的X射线照射周期，A0是生产性射线成像的X射线管的电流值，而Am则是监控射线成像的X射线管的电流值。
在监控射线成像中，当低分辨率的监控图像显示在图像显示器件6上时，操作员注视着监控的图像，可建立如图9所示的感兴趣的D区域。图像显示器件6传送感兴趣D区域中每个象素的图像数据至射线成像条件计算单元9。为了确定监控电荷的电荷量Qm，射线成像条件计算单元9将把感兴趣D区域的图像数据加起来。假设为生产性射线成像在感兴趣D区域所要求的电荷为Q0，预先确定的生产性射线成像X射线管的电流值为A0，对于生产性射线成像所对应的X射线照射周期(T)可从如下方程推导出来T=(Am/A0)·(Q0/Qm)·t…(1)对于生产性射线成像感兴趣区域D所要求的电荷量Q0决定如下。以图10作为参考。图10显示了入射到二维X射线传感器1上的X射线剂量(集成值)和在象素上的累积电荷值的输入/输出特性的曲线。在相对小的X射线剂量范围内，X射线剂量和累积电荷量之间具有非常好的线性关系(线性)。随着X射线剂量的增加和累积电荷超过Qmax，其线性关系将逐渐地变坏，而后累积的电荷量将达到饱和。在生产性射线成像的X射线照射周期T中，对应于累积电荷量达到饱和的X射线剂量，要获得密度变化的图像是不方便的。因此把小于感兴趣区的累积电荷饱和量QSAT(最好用累积电荷量QMAX)的电荷量适当地取作为感兴趣区域要求的电荷量Q0。例如，在感兴趣区域要求的电荷量Q0取为累积电荷饱和量QSAT的60％到80％。实际上一旦对一个象素所要求的电荷量(要求的单元电荷量)被指定，X射线成像条件计算单元9只须将要求的单元电荷量与感兴趣区域D内象素数相乘积就得到了上述方程(1)中的积分值Q0。
在上述的计算过程中，操作员在注视着在图像显示器6上的监控图像时指定的感兴趣区域D。如果感兴趣区域是事先从已获取的图像信息中确定的，生产性的X光射线成像就可以基于上述有关方程而不要求操作员的工作从监控射线成像自动地进行计算X射线的照射周期。
在上述计算过程中，监控X射线成像与生产性X射线成像有不同的分辨率。考虑到此情况，上述方程(1)可以改变成一相关方程。例如，如果对于监控X射线成像中中感兴趣区域D中的象素数为生产性X射线成像中象素数的四分之一(即1/4分辨率)，则在上述方程(1)中的监控电荷量“Qm”可用“4Qm”代替。
在上述的实施例中，感兴趣区域D内的图象数据的积分值可作为方程(1)中的监控电荷Qm量，而未考虑感兴趣区域D内象素的电荷量的变化。即不能说在生产性的X射线成像过程中在所感兴趣的区域D没有象素饱和出现。下面的实施例是关于感兴趣区域D内无饱和象素时确定X射线照射周期T的技术。
生产性X射线成像是在二维X射线传感器1的输入/输出特性的优良线性区执行，即是在小于最大电荷量QMAX(图10)范围内执行的。在此情况下，监控图像中感兴趣区域D内的象素电荷量将被比较，而具有最大电荷量的象素被自动选作为关键象素。在上述方程(1)中，最大电荷量QMAX被视为Q0，而关键象素的电荷量被视为Qm。这样一来，对于生成性X射线成像的X射线照射周期T可由下面的方程(2)推导出来T=(Am/A0)·(QMAX/Qm)·t…(2)因此，对于性产性X射线照射周期T或根据感兴趣区域D内具有最大电荷量的关键象素来确定。对于感兴趣区域D内的其它象素所具有的电荷量总是小于关键象素上累积的电荷量。因此，一个象素也未达到饱和。根据本实施例，在生产性X射线成像期间照射面板上无电荷饱和区形成，而不管被试件的厚度和吸收水平。X射线成像总是在优良的线性范围内进行。
在图3所示的X射线成像顺序和计算过程中，对于生产射线成像的X射线照射周期可由方程(1)或(2)推导出来。本发明并不受限于此。本发明包括，X射线照射周期按照预先系统建立的值而设定，和根据计算结果确定X射线管电流值(A0)后启动生产性X射线成像过程。这可以应用于下面参考由图4至图8所描述的改进情况。
由此，X射线电流值(A0)可从下述方程推导出来A0=(t/T)·(Q0/Qm)·Am …(3)A0=(t/T)·(QMAX/Qm)·Am …(4)方程(3)对应于利用方程(1)的实施例和运用于对生产性射线成像基于Qm/Q0之比来确定X射线管电流A0的情况，其中，Qm是监控图像的感兴趣区域D内图像数据的积分值；Q0是感兴趣区域内要求的电荷量(积分值)。方向(4)对应于利用方程(2)的实施例和运用于对生产性射线成像基于Qm/QMAX之比来确定X射线管电流的情况，其中Qm是监控图像的感兴趣区域D内具有最大电荷量的关键象素的累积电荷量；QMAX是线性区传感器平板上的最大电荷量。
下面将描述X射线成像顺序的不同改进方案。
图4示出射线成像顺序的改变形式。
在如图4所示的射线成像顺序中，为生产性射线成像开始X射线照射之前，整个面板上的累积电荷须立即消除掉。这个处理消除了读取监控图像部分与其它部分上累积电荷的差别。这样的复位操作(在读顺序中粗的垂直虚线)是通过图1中门激励电路4向二维X射线传感器2同时发送开启信号来进行的，以覆盖在生产性射线成像中使用的所有列。图4的射线成像顺序也包括先于监控图像的X射线生成顺序的复位操作。
虽在此未加描述，但是显示在图3中的每个射线成像顺序和下面参考图5至图8所描述的改进方案都包括复位操作或板面的初始化操作，它类似于在监控成像的X射线生成顺序之前所进行的操作。
在图3和图4中对于监控射线成像和生产性射线成像，X射线生成顺序在时间上是被分隔开的。在图5至图8所示的改进方案中，连续X射线生成周期的第一半是被分配给监控射线成像。这对下述情况是适用的，即当生产性射线成像的X射线照射时间或X射线管的电流值是自动地从监控射线成像(先前指出的方程(1)-(4)之一)所得到的信息确定时。
在图5所示的射线成像顺序中，监控射线成像和阅读在小X射线管电流值范围内进行的。显示于图6中的射线成像顺序，监控射线成像和阅读是在有固定X射线管电流值的一X射线生成周期的前半部分进行的。
图6中的射线成像顺序将更加详细地描述。
在图6所示射线成像顺序中，对于监控射线成像，X射线照射开始之后，在推迟一个周期t1的基础上，按顺序地从第一列向前，一列一列地阅读其累积的电荷。从阅读第一列的累积电荷到阅读最后的第m列的累积电荷均要求时间周期t2。因为在阅读周期内X射线照射是连续的，直到累积电荷被阅读，第m列的每个象素都接收到X射线的照射，并在通过时间周期t2后比起第一列的每个象素有更长的照射时间。即从列到列，监控图像在累积电荷的强度上有所差别(从第一列到m列有一缓慢的的强度梯度)。为了消除这种差别，在本例中将进行如下处理。
在图1所示的二维X射线传感器2上，对于第一列上的象素的X射线照射周期t1，对第m列上的象素则t1+t2。通过减小照射周期差别来形成监控图像。从每一列阅读的累积电荷特定地乘以一对应于从第一列到第m列X射线照射时间差的加()系数。按照此种方式，对于每一累积电荷均被调整以便使之形成的监控图像对应所有列具相同的X射线照射周期时间。监控图像被用来确定感兴趣区域D的监控电荷量(Qm)，而用于生产射线成像的X射线照射周期(T)可以从方程(2)推导出来。
也从生产性X射线成像得到图像，对第一列的象素，X射线照射周期为t2+T，而对于第m列的象素则为T。最好通过减小不均匀性未形成图像(即标准化图像强度)。为了避免发生在射线成像中的这样问题，为了对生产射线成像中所有的象素X射线照射周期进行补偿处理，在监控图像被阅读后才可进行复位操作。
其次，多个阅读步骤将被描述，它们将在示于图7改进方案4中和示于图8的改进方案5中实施。
在这些改进方案中，为了补偿X射线传感器狭窄的动态范围，多个阅读步骤被执行。通过加合所得到的图像，X射线传感器的动态范围将以等量的方式扩大。特别在图7和8所示的例子中，当要求的电荷量Q0大于QMAX时，X射线照射时间T(其在生产性射线成像时不在传感器面板上产生电荷饱和区)可基于通过监控图像收集到要求的信息从方程(2)推导出来。对于X射线照射时间T，生产性射线成像可以进行多次。图7的例子其成像次数可由方程(5)确定，而图8的例子则可以由方程(6)确定。
N=〔Q0/QMAX〕+2…(5)N=〔Q0/QMAX〕+1…(6)在上述的方程中〔Q0/QMAX〕指的是Q0/QMAX计算值的积分部分。
图7所示的改进方案4中，通过X射线照射期间所进行的生产射线成像阅读(射线成像1至3)来收集无电荷饱和时的信号，而由方程(2)来确定X射线照射周期(T)数。在图7的例子中，由于当X射线照射时，一列又一列的按顺序阅读累积电荷，生产性射线成像总共进行了三次。为了获得的图像使之类似于具有大动态范围的X射线传感器所获取的图像，故把通过三次执行生产性射线成像所得的图像相加起来。
图8所示的改进方案5中为了电荷的累积和阅读，多次阅读周期被分成优化的时段。因为在阅读期间板面未被X射线照射所以生产性射线成像总共进行两次。为了获得的图像使之类似于具有大动态范围的X射线传感器所获取的图像，故把通过两次执行生产性射线成像所得的图像相加起来。
作为改进方案5的改变，(在附图中未加显示)，可连续地发射X射线，参考图5所描述的复位操作可以在每次生产性射线成像之后立即进行。
根据上面描述的改进方案4和5，对于通过联合监控射线成像和生产性射线成像顺序，本发明能实现无电荷饱和的信号采集，而不管试件的厚度和形状，其阅读的次数均为最少。
在前述的实施例中，对于生产性射线成像，X射线照射时间或X射线管电流作为射线成像条件将被计算。此外本发明不受限制。为了最佳化生产性射线成像需要的信号量，其它不同的射线成像条件(例如X射线管电压)也可以确定。
在前述的实施例中，本发明应用于称之为间接转换型的射线成像仪器，它具有其作用作为X射线转换层的闪烁体，通过光电二极管转换其荧光成为象素上累积的信号电荷。此外本发明不受限制，还可用作为称之为直接转换型的射线成像仪器，其具有a-Se或CdTe的光电导(或X射线导电)层，用作为在象素上累积信号电荷的X射线转换层。
此外，本发明也可应用于采集伽玛射线穿透图像的射线成像仪器，而不是X射线穿透图像。
本发明也可实施于其它的特殊形式而不违背其精神和实质。因此应该参考附加权利要求书而不是前面发明范围指出的规范围。
权利要求
1．一种使用二维射线传感器的射线成像仪器，其中包括用于照射试件的射线发生器；所述二维射线传感器，其具有为了变换通过所述试件发射出的射线成为电荷信号以二维排列的检测元件，和分别连接到检测元件的开关；连续地逐列激励连接到二维射线传感器上的所述检测元件上的开关的门激励电路；将从二维射线传感器数据线上输出电荷加变换成电压并放大和数字化的信号阅读电路；控制所述门激励电路和所述信号阅读电路的控制电路；顺序控制器，其控制所述射线发生器的射线发生顺序，用各自的射线成像条件来实现监控射线成像和后续的生产射线成像；射线成像条件计算单元，其用于计算生产性射线成像的射线成像条件和至少对顺序控制器应用此射线成像条件进行生产性射线成像，而其计算是基于监控射线成像时通过信号阅读电路从二维射线传感器收集到的电荷量与生产射线成像时所要求的电荷量之比。
2．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于射线成像条件计算单元可以计算照射周期以此作为所述生产性射线成像的射线成像条件。
3．根据权利要求2所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元将出现在感兴趣区域内的所述检测元件的电荷的积分值作为收集的电荷量考虑进行计算，所述检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，而且射线成像条件计算单元基于在所述生产性射线成像中收集的电荷量与感兴趣区域内要求电荷量的积分值之比计算所述的照射周期。
4．根据权利要求2所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元将出现在感兴趣区域内的所述检测元件中具有最大值的电荷作为所述收集的电荷量考虑进行计算，所述检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，并将在所述二维射线传感器具有线性输入/输出特性范围的最大电荷作为所要求的电荷量考虑，而且所述射线成像条件计算单元基于所述收集的电荷量与所述要求的电荷量之比计算所述照射周期。
5．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元将所述射线发生器的管电流作为生产性射线成像的射线成像条件进行运算。
6．根据权利要求5所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元将出现在感兴趣区域内的所述检测元件的电荷的积分值作为收集的电荷量考虑进行计算，所述检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，并且所述射线成像条件计算单元基于在生产性成像时感兴趣区域内收集的电荷量与所要求电荷量的积分值之比计算射线发生器的管电流。
7．根据权利要求5所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元将出现在感兴趣区域内的所述检测元件中具有最大值的电荷作为所述收集的电荷量考虑进行计算，所述检测元件的电荷包含在通过监控射线成像获得的二维射线传感器检测元件的电荷之中，并将在所述二维射线传感器具有线性输入/输出特性范围的最大电荷作为所要求的电荷量考虑，而且所述射线成像条件计算单元基于所述收集的电荷量与所述要求的电荷量之比计算所述照射周期。
8．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于所述顺序控制器可操作以建立监控射线成像的X射线的剂量，且最多为所述生产性射线成像X射线剂量的百分之十。
9．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于在电荷从二维射线传感器的检测元件阅读之后和生产性射线成像开始之前，所述控制电路可运作以使所述门激励电路施加一个复位信号给所述二维射线传感器。
10．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于所述顺序控制器可运作以控制所述射线发生顺序，为所述监控射线成像发射X射线，然后停止发射X射线，其后为所述生产性射线成像发射X射线；控制电路可运作以控制所述门激励电路和所述信号阅读电路，以便在所述监控射线成像之后和生产性射线成像之前的无X射线发射期间，从二维射线传感器上阅读电荷。
11．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于所述顺序控制器可运作以控制所述射线发生顺序，以便为所述监控射线成像和所述生产性射线成像连续地发射线X射线；所述控制电路可运作以控制所述门激励电路和所述信号阅读电路，以便当为所述监控射线成像发射X射线时从所述二维射线传感器阅读电荷。
12．根据权利要求11所述的仪器，其特征在于所述射线成像条件计算单元可运作以根据在用于所述监控射线成像的X射线照射周期内的变化，调节从二维射线传感器阅读的电荷。
13．根据权利要求1所述的仪器，其特征在于当所述要求的电荷量超过在所述二维射线传感器线性输入/输出特性区内的最大值时，所述顺序控制器可运作以控制所述射线生成顺序执行多次生产性射线成像，借此使通过生产性射线成像得到的二维射线传感器检测元件上的电荷落入所述二维射线传感器具有线性输入/输出特性的范围内。
全文摘要
一种为获得X射线透视图像或类似的图像使用二维射线传感器的仪器。在生产性射线成像之前用小剂量进行监控射线成像。生产性射性成像的射线成像条件,特别是射线发射周期或射线发生器的管电流是基于在监控射线成像时从二维射线传感器上感兴趣区域收集的电荷量与生产性射线成像时在感兴趣区域上要求的电荷量之比率计算的。为了获得高质量的图像,生产性射线成像将依据计算结果进行操作。
文档编号A61B6/00GK1234502SQ9910610
公开日1999年11月10日 申请日期1999年4月26日 优先权日1998年4月28日
发明者及川四郎, 足立晋, 竹本隆之, 山根康邦 申请人:株式会社岛津制作所, 夏普株式会社