专利名称：旋转组件的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及半导体制造的晶圓清洗装置，尤其是指一种安装在用于清 洗单片晶圆的清洗槽上的旋转组件。
背景技术：
化学机械抛光(CMP)是半导体器件制造的重要工艺。在CMP工艺中，磨 料颗粒、被抛光材料带来的颗粒以及从磨料中带来的化学玷污物均会对晶圆的 后续工序产生影响。 一般的CMP机台都设有用于清洗晶圆的清洗槽，其安装有 可高速旋转的滚筒毛刷以及承载晶圓旋转的旋转组件。高速旋转的滚筒毛刷配 合清洗液如去离子水和稀释的氢氧化胺(NH4OH)将晶圆表面的颗粒或者化学 玷污物去除。清洗时，由旋转组件控制晶圆轴向旋转。
现有的旋转组件采用同步带传动结构，其具有三个辊子，其一端用于承载 晶圆，另一端安装有皮带轮。三个皮带轮通过传动皮带彼此相连，且在马达的 带动下实现同步传动，从而使晶圆表面能够得到全面清洗。但是，皮带的磨损 会产生大量的碎屑，从而影响晶圆清洗的洁净程度。皮带如果断裂，将导致晶 圆清洗过程中无法轴向旋转，从而造成产品报废。皮带频繁的更换产生了大量 的费用，导致生产成本的升高。
实用新型内容
有鉴于此，本实用新型解决的技术问题是一种用于安装在清洗单片晶圆的 清洗槽上的旋转组件，其传动稳定且能够保证清洗时的洁净度。
为解决上述技术问题，本实用新型提供了一种新的用于安装在清洗单片晶 圆的清洗槽上的旋转组件。所述旋转组件具有数个辊子，所述辊子一端延伸入 清洗槽用于承载晶圆，所述旋转组件还包括安装在所述辊子的另 一端的数个承 载齿轮以及与所述承载齿轮同时啮合的传动齿轮。本实用新型提供的旋转组件采用齿轮传动结构，使得晶圓转动更加平稳； 另外，齿轮传动磨损较小，不会产生大量碎屑脱落，提高了清洗环境的洁净度; 齿轮传动磨损小，不易损坏，间接地降低了生产成本。
图1为本实用新型实施例中的旋转组件的侧面示意图； 图2为图1所示的旋转组件的正面示意图。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的旋转组件其中 一实施例进行描述，以进一步 理解本实用新型的目的、具体结构特征和优点。
请参阅图1结合图2， CMP机台具有清洗槽1，本实施例提供的用于单片晶 圆清洗的旋转组件2安装在清洗槽1的侧壁上。旋转组件2包括大致呈长方体 的本体25、自本体25延伸且4黄截面大致为三角形的嵌合部26以及三个贯穿本 体25和嵌合部26的辊子20。当旋转组件2安装到清洗槽1的侧壁后，所述嵌 合部26嵌合在侧壁内。每一辊子20延伸入清洗槽1的一侧安装有承载部201。 承载部201两端大、中间小，清洗晶圓4时，承载部201的两端将晶圆4限制 在中间部分(如图2所示)转动。每一辊子20的另外一端安装有大小、规格相 同的小齿轮(承载齿轮)21、 22、 23。该旋转组件2还设有支架3以及安装在 支架3上的大齿轮(传动齿轮)24。传动齿轮24同时与承载齿轮21、 22、 23 啮合，且传动齿轮24的转动中心均高于承载齿轮21、 22、 23的转动中心。承 载齿轮22的转动中心与传动齿轮24的转动中心在竖直方向对齐，另外两个承 载齿4&21、 23的转动中心水平方向对齐且分布在传动齿轮24的转动中心的两 侧。承载齿轮21通过皮带60与马达6连接。
所述承载齿轮21、 22、 23是直齿圆柱齿轮，分度圆直径在2-9毫米之间， 转速小于1000转/分钟(Revolutions Per minute, rpm)，采用尼龙、酚醛塑料等 非金属材料。传动齿轮24是直齿圆柱齿轮，分度圆直径小于400毫米，转速小 于1000 rpm，采用尼龙、酚醛塑料等非金属材料。当然，所述各种齿轮的尺寸 可以根据清洗晶圆的尺寸进行适当更改。清洗时，首先启动马达6，马达6带动承载齿轮21转动，承载齿轮21带动 传动齿轮24转动，传动齿轮24带动承载齿轮22、 23转动，进而实现三个承载 齿轮21、 22、 23的同步运转。安装在辊子20 —端承载部201带动晶圆4在清 洗槽1内做轴向旋转。清洗槽1内的滚筒毛刷(未图示)在晶圆4的表面高速 旋转配合清洗液来去除晶圆表面的颗粒或者污染物。
上述描述，仅是对本实用新型较佳实施例的描述，并非对本实用新型的任 何限定，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据上述揭示内容进行简单修 改、添加、变换，例如，承载齿轮的数目可以变化，且位置也可以更改，只要 可以和传动齿轮的同时啮合即可，且均属于权利要求书中保护的内容。
权利要求1.一种旋转组件，用于安装在清洗单片晶圆的清洗槽上，所述旋转组件具有数个辊子，所述辊子一端延伸入清洗槽用于承载晶圆，其特征在于，所述旋转组件还包括安装在所述辊子的另一端的数个承载齿轮以及与所述承载齿轮同时啮合的传动齿轮。
2. 如权利要求1所述的旋转组件，其特征在于，所述承载齿轮和传动齿轮为直 齿圓柱齿轮。
3. 如权利要求1所述的旋转组件，其特征在于，所述承载齿轮的转动中心低于 传动齿轮的转动中心。
4. 如权利要求1所述的旋转组件，其特征在于，所述承载齿轮具有三个。
5. 如权利要求4所述的旋转组件，其特征在于，所述旋转组件其中 一个承载齿轮的转动中心与传动齿轮的转动中心在竖直方向对齐，另外两个承载齿轮的转 动中心水平方向对齐。
6. 如权利要求1所述的旋转组件，其特征在于，所述承载齿轮和传动齿轮的转 速小于1000转/分钟。
7. 如权利要求1所述的旋转组件，其特征在于，所述旋转组件还包括固定在清 洗槽上的支架，所述传动齿轮固定在所述支架上。
专利摘要本实用新型公开了一种用于安装在清洗单片晶圆的清洗槽上的旋转组件，涉及晶圆的清洗装置。所述旋转组件具有数个辊子，所述辊子一端延伸入清洗槽用于承载晶圆，所述旋转组件还包括安装在所述辊子的另一端的数个承载齿轮以及与所述承载齿轮同时啮合的传动齿轮。本实用新型提供的旋转组件采用齿轮传动结构，使得晶圆转动更加平稳；另外，齿轮传动磨损较小，不会产生大量碎屑脱落，提高了清洗的洁净度；齿轮传动磨损小，不易损坏，间接地降低了生产成本。
文档编号B08B1/04GK201220227SQ20082005923
公开日2009年4月15日 申请日期2008年5月30日 优先权日2008年5月30日
发明者王怀锋 申请人:中芯国际集成电路制造(上海)有限公司