专利名称：水基回流焊炉膛清洗剂的制作方法
技术领域：
本发明属于清洗剂技术领域，特别涉及水基回流焊炉膛清洗剂。
背景技术：
由于全球无铅化的进程，ROHS的执行，目前sn63pb37锡膏的 减少，SMT焊接中需要大量使用无铅锡膏，由于无铅焊料的润湿性 比有铅焊料差17%，为达到相同的焊接效果，在无铅锡膏中增多有 机酸含量以提高焊接活性，另外由于无铅锡膏中助焊膏比有铅锡膏 的要多2 3%，造成SMT回流焊时，冷却区上方的助焊膏残留增多， 经过聚积在回流焊炉顶部，聚积的助焊膏残留回滴到电路板上将造 成板面脏污，或造成电路板的表面阻抗不够，造成漏电现象，通过 水基炉膛清洗剂的清洗，可以安全的清除助焊剂残留，使得电路板 不受污染，避免因助焊膏残留回滴到电路板上造成表面绝缘阻抗降 低。但是，目前市场上出现的国外的炉膛清洗剂包装方式是压力罐， 其中含有正丁垸，此材料会更好达到喷雾清洗效果，但正丁烷容易 挥发，当装有炉膛清洗剂的压力罐受热时有发烧爆炸的危险，对使 用的环境温度要求低温，不适宜电子厂现场使用。
发明内容
本发明的目的在于推出完全不含易挥发溶剂的水基回流焊炉膛 清洗剂，此类清洗剂易保存，不受环境温度影响，因无易挥发溶剂，不易发生爆炸的危险。
本发明的目的是这样实现的
本发明由以下重量百分比的原料组成
水 880/o~96%
氢氧化钠 0.5% 2.5%
苯骈三氮唑 0.5% 3.5%
烷氧基醚胺氧化物 3°/。 6% 更进一步地，本发明还可由以下重量百分比的原料组成
水 90%~94%
氢氧化钠 1%~2%
苯骈三氮唑 1% 3%
烷氧基醚胺氧化物 4%~5% 其中氢氧化钠的纯度为95 99.5%。 烷氧基醚胺氧化物为十二垸基二甲基氧化胺。 本发明的优点及积极效果
本发明产品水基回流焊炉膛清洗剂与现有的炉膛清洗剂相比， 由于不含易挥发有机溶剂，在实用过程中更安全，储存也更安全。 此类清洗剂易保存，不受环境温度影响，因无易挥发溶剂，不易发 生爆炸的危险。
具体实施例方式
下面列举本发明的较佳实施例。这些实施例可以更好地理解本 发明，但不以任何形式限制本发明；实施例1:
将以下重量百分比的原料依次加入反应容器中，搅拌均匀即得 本发明产品。
水
氢氧化钠 苯骈三氮唑
94%
1%
1%
十二垸基二甲基氧化胺4% 其中，氢氧化钠的纯度为95% 实施例2:
将以下重量百分比的原料依次加入反应容器中，搅拌均匀即得 本发明产品。
水
氢氧化钠 苯骈三氮唑
90%
2%
3%
十二垸基二甲基氧化胺5% 其中，氢氧化钠的纯度为98% 实施例3:
将以下重量百分比的原料依次加入反应容器中，搅拌均匀即得 本发明产品。
水
氢氧化钠 苯骈三氮唑
92%
1.5%
2.0%十二烷基二甲基氧化胺4.5% 其中，氢氧化钠的纯度为99.5%
以上所述仅是本发明的较佳实施方式，故凡依本发明专利申请 范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均包括于本 发明专利申请范围内。
权利要求
1、一种水基回流焊炉膛清洗剂，其特征在于由以下重量百分比的原料组成水 88％～96％氢氧化钠 0.5％～2.5％苯骈三氮唑 0.5％～3.5％烷氧基醚胺氧化物 3％～6％。
2、 根据权利要求1所述的水基回流焊炉膛清洗剂，其特征在 于由以下重量百分比的原料组成水 90%~94% 氢氧化钠 1%~2% 苯骈三氮唑 1%~3% 烷氧基醚胺氧化物 4% 5% 。
3、 根据权利要求2所述的水基回流焊炉膛清洗剂，其特征在 于氢氧化钠的纯度为95%~99.5%。
4、 根据权利要求2所述的水基回流焊炉膛清洗剂，其特征在 于烷氧基醚胺氧化物为十二烷基二甲基氧化胺。
全文摘要
本发明属于清洗剂技术领域，尤其涉及水基回流焊炉膛清洗剂，它由如下重量百分比的原料组成水88％～96％、氢氧化钠0.5％～2.5％、苯骈三氮唑0.5％～3.5％、烷氧基醚胺氧化物3％～6％；本发明产品水基回流焊炉膛清洗剂与现有的炉膛清洗剂相比，由于不含易挥发有机溶剂，在实用过程中更安全，储存也更安全；此类清洗剂易保存，不受环境温度影响，因无易挥发溶剂，不易发生爆炸的危险。
文档编号C11D1/38GK101531951SQ20091003859
公开日2009年9月16日 申请日期2009年4月14日 优先权日2009年4月14日
发明者钟立新 申请人:东莞优诺电子焊接材料有限公司