专利名称：高效smt回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液及其及制备方法
技术领域：
本发明涉及一种洗净液及其及制备方法，特指一种应用于电子行业SMT生产线 中的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液及其及制备方法。
背景技术：
SMT是表面组装技术(Surface Mounted Technology的缩写)，是目前电子组装行
业里最流行的一种技术和工艺。在SMT生产线中，回流焊和波峰焊是其中所占比例较大 和很重要的一个环节。在回流焊和波峰焊过程中，锡线和锡条被高达250°C以上的高温所 熔解，焊在喷有助焊剂的PCB板上，这个过程在一个半封闭的空间中完成的，也即我们 常说的回流焊炉和波峰焊炉，整个炉膛内的温度长时间处于250-300°C，则锡线中的助剂 和助焊剂会氧化、挥发，并在炉膛内壁结焦，逐渐形成积炭垢，较难清除；而炉膛之链 条所用链条油，由于长期在高温下使用，亦会氧化结焦积炭，若不及时清理会导致链条 异常运行。在早期的清洗过程中，众多电子厂是将所清洗部件拆卸下来，用异丙醇和酒精 等溶剂浸泡l_2h，然后再进行手工刷洗。此方法一是使用挥发性溶剂，危险性高；二是 耗时较长，操作不方便，费用高，清洗不彻底，现在很少使用。随着清洗的需求不断提高，国外相关的水性炉膛洗净液借此大量进入我国市 场，但是由于其相关产品都是进口，导致价格昂贵，从而无法满足市场的需求。
发明内容
本发明所要解决的技术问题就在于克服上述所存在的不足，提供一种高效SMT 回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液及其及制备方法。为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是该高效SMT回流焊炉和波峰 焊炉用炉膛洗净液的构成原料及重量配比为纯水40-60 份；无机碱1-5份；缓蚀剂1-3份；有机胺10-25份；醇醚溶剂 10-20份；渗透剂3-8份；非离子表面活性剂1-3份；阴离子表面活性剂3-6份。上述技术方案中，所述高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的构成原料 及重量配比为纯水 50份；
无机碱4份；
缓蚀剂1.1 份；
有机胺18份；
醇醚溶剂18份；
渗透剂2份；
非离子表面活性剂2份；
阴离子表面活性剂5份。
上述技术方案中，所述的无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或两种。
上述技术方案中，所述的缓蚀剂为偏硅酸钠、苯三唑衍生物、烷醇酰胺中的
一种或几种。上述技术方案中，所述的有机胺为一乙醇胺、三乙醇胺、一异丙醇胺、二异 丙醇胺、三异丙醇胺、二甘醇胺、2-氨基-1-丁醇中的一种或几种。上述技术方案中，所述的醇醚溶剂为乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、丙二 醇甲醚、二丙二醇甲醚中的一种或几种。上述技术方案中，所述的渗透剂为C7-Cltl仲醇聚氧乙烯醚、异构醇醚磷酸 酯、顺丁烯二酸二辛酯磺酸盐中的一种或几种。上述技术方案中，所述的非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚 氧乙烯酯中的一种或二种。上述技术方案中，所述的阴离子表面活性剂为烷基苯磺酸钠、烷基硫酸钠、 仲烷基苯磺酸钠中的一种或几种。制作该高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的制备方法步骤依次为(1)将1-5份的无机碱溶于40-60份的纯水中，并搅拌均勻至透明；(2)将10-25份的有机胺和1_3份的缓蚀剂加入其中并搅拌均勻；(3)将10-20份的醇醚溶剂加入其中并搅拌均勻；(4)将3-8份的渗透剂加入其中并搅拌至透明；(5)加入1-3份的非离子表面活性剂和3-6份的阴离子表面活性剂，搅拌均勻过 滤得成品。本发明具有以下优点1、本发明安全环保、使用方便、效果显著，即可直接喷淋使用，亦可按比例加 水浸泡或者超声波清洗和手工刷洗。2、本发明可快速有效的清洗SMT生产线炉膛内残留锡膏、助焊剂挥发残留物 及油品等在高温下产生的积碳、结焦物，并且对设备材料有良好的相容性，不腐蚀、不 影响设备材料。3、本发明可用于清洗SMT工艺中回流焊和波峰焊设备中的炉膛、链条等易积 碳部件，既可直接喷淋使用，亦可将需清洁部件拆卸下来进行浸泡清洗。4、本发明是独特的水基配方，无闪点、不燃烧，洗净力超强，对设备无腐蚀， 对人体无伤害，不含卤素，符合ROHS要求，安全环保。
具体实施例方式下面结合具体实施例对本发明进一步说明实施例一本实施例一具体原料及重量为纯水50千克；氢氧化钠4千克；偏硅酸钠1千克；苯三唑衍生物 0.1千克；三乙醇胺18千克；乙二醇单丁醚 18千克；异构醇醚磷酸酯 2千克；脂肪醇聚氧乙烯醚2千克；烷基苯磺酸钠 5千克。制作该高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的制备方法步骤依次为(1)将4千克的氢氧化钠溶于50千克的纯水中，并搅拌均勻至透明；(2)将18千克的三乙醇胺、1千克的偏硅酸钠和0.1千克的苯三唑衍生物加入其 中并搅拌均勻；(3)将18千克的乙二醇单丁醚加入其中并搅拌均勻；(4)将2千克的异构醇醚磷酸酯加入其中并搅拌至透明；(5)加入2千克的脂肪醇聚氧乙烯醚和5千克的烷基苯磺酸钠，搅拌均勻过滤得 成品。实施例二本实施例二具体原料及重量为纯水 47千克；氢氧化钠 2千克；氢氧化钾2千克；偏硅酸钠 2千克；苯三唑衍生物 0.1千克；一乙醇胺10千克；三乙醇胺15千克；乙二醇单丁醚 5千克；丙二醇甲醚10千克；顺丁烯二酸二辛酯磺酸盐3千克；脂肪醇聚氧乙烯醚1千克；烷基苯磺酸钠3千克。制作该高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的制备方法步骤依次为(1)将2千克的氢氧化钠、2千克的氢氧化钾溶于47千克的纯水中，并搅拌均勻 至透明；(2)将15千克的三乙醇胺、10千克的一乙醇胺、2千克的偏硅酸钠和0.1千克的苯三唑衍生物加入其中并搅拌均勻；(3)将5千克的乙二醇单丁醚、10千克的丙二醇甲醚加入其中并搅拌均勻；(4)将3千克的顺丁烯二酸二辛酯磺酸盐加入其中并搅拌至透明；(5)加入1千克的脂肪醇聚氧乙烯醚和3千克的烷基苯磺酸钠，搅拌均勻过滤得成品。当然，以上所述仅为本发明的几个实例而已，并非来限制本发明实施范围，凡 依本发明申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本 发明申请专利范围内。
权利要求
1.一种高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征在于该高效SMT回流 焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的构成原料及重量配比为纯水40-60份；无机碱1-5份；缓蚀剂1-3份；有机胺10-25份；醇醚溶剂 10-20份； 渗透剂3-8份；非离子表面活性剂1-3份； 阴离子表面活性剂3-6份。
2.根据权利要求1所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征在 于所述高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的构成原料及重量配比为纯水50份无机碱4份缓蚀剂1.1份有机胺18份醇醚溶剂18份渗透剂2份非离子表面活性剂2份；阴离子表面活性剂5份。
3.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的无机碱为氢氧化钠、氢氧化钾中的一种或两种。
4.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的缓蚀剂为偏硅酸钠、苯三唑衍生物、烷醇酰胺中的一种或几种。
5.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征在 于所述的有机胺为一乙醇胺、三乙醇胺、一异丙醇胺、二异丙醇胺、三异丙醇胺、 二甘醇胺、2-氨基-1-丁醇中的一种或几种。
6.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的醇醚溶剂为乙二醇单丁醚、二乙二醇单丁醚、丙二醇甲醚、二丙二醇甲 醚中的一种或几种。
7.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的渗透剂为C7-Cltl仲醇聚氧乙烯醚、异构醇醚磷酸酯、顺丁烯二酸二辛酯 磺酸盐中的一种或几种。
8.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的非离子表面活性剂为脂肪醇聚氧乙烯醚、脂肪酸聚氧乙烯酯中的一种或 二种。
9.根据权利要求1或2所述的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液，其特征 在于所述的阴离子表面活性剂为烷基苯磺酸钠、烷基硫酸钠、仲烷基苯磺酸钠中的 一种或几种。
10. —种高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液的制备方法，其特征在于该 制备方法步骤依次为(1)将1-5份的无机碱溶于40-60份的纯水中，并搅拌均勻至透明；(2)将10-25份的有机胺和1-3份的缓蚀剂加入其中并搅拌均勻；(3)将10-20份的醇醚溶剂加入其中并搅拌均勻；(4)将3-8份的渗透剂加入其中并搅拌至透明；(5)加入1-3份的非离子表面活性剂和3-6份的阴离子表面活性剂，搅拌均勻过滤得成品。
全文摘要
本发明涉及一种洗净液及其及制备方法，特指一种应用于电子行业SMT生产线中的高效SMT回流焊炉和波峰焊炉用炉膛洗净液及其及制备方法。其构成原料及重量配比为纯水40-60份；无机碱1-5份；缓蚀剂1-3份；有机胺10-25份；醇醚溶剂10-20份；渗透剂3-8份；非离子表面活性剂1-3份；阴离子表面活性剂3-6份。其制备方法步骤依次为(1)将1-5份的无机碱溶于40-60份的纯水中，并搅拌均匀至透明；(2)将10-25份的有机胺和1-3份的缓蚀剂加入其中并搅拌均匀；(3)将10-20份的醇醚溶剂加入其中并搅拌均匀；(4)将3-8份的渗透剂加入其中并搅拌至透明；(5)加入1-3份的非离子表面活性剂和3-6份的阴离子表面活性剂，搅拌均匀过滤得成品。
文档编号C11D1/83GK102010799SQ20101060549
公开日2011年4月13日 申请日期2010年12月24日 优先权日2010年12月24日
发明者何国锐, 贺洪兵 申请人:东莞市智高化学原料有限公司