专利名称：一种水洗装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于表面处理技术领域，具体涉及一种水洗装置。
背景技术：
表面处理是铜箔生产的一个重要环节，它包括对铜箔进行粗化层处理、耐热层处 理及防氧化层处理等。水洗表面处理是一个复杂的多种工艺过程，也是一个连续的生产工 艺过程，在各步处理过程中都要有水洗过程，以清除表面附带的电解液。对所用的水要求很 高，水洗用水为纯水，PH值要求6. 5 7. 0，电导率为0. 8us/cm。纯水是自来水经过多介质 过滤器、活性炭过滤器、反渗透系统制取淡水，淡水再经过混床才制成的，成本高。粗化、固 化后水洗为喷淋水洗，水洗槽内的水不断增加，通过溢流口直接回到水站进行处理。粗化、 固化后水洗用水量大约为36m3/h，铜箔经过水洗槽先通过导电辊才进入溶液电镀槽，导电 辊侧边有挤水装置，箔面会携带部分残液接触导电辊而发生电镀形成铜层，在箔面呈现凸 点状铜瘤，有时还会局部瞬时放电，迅速将箔击穿变形，同时导电辊上留下击穿时所熔化的 铜形成凸起，挤压箔面造成此后规律性电击点。这些都使箔面质量下降，急需解决。
实用新型内容本实用新型的目的是提供一种省水、清洗效果好的水洗装置。为达到上述目的，本实用新型采用的技术方案是一种水洗装置，包括水洗槽，水洗槽内设有水洗辊，在水洗辊一侧的水洗槽上方设 有张力辊，在水洗辊另一侧的水洗槽上方设有表面贴合的挤水辊和导电辊，水洗槽内装有 水，且水面不低于水洗辊。水洗槽下部设有排水阀门。本实用新型使用时，铜箔从张力辊上经水洗辊下方，直接通过水洗槽内的水进行 清洗，和喷淋式清洗相比，能够节省大量的水，降低水站制水成本，同时铜箔经水洗后携带 的残液大大减少，从而避免导电辊镀铜产生电击、铜瘤等箔面质量问题，延长了导电辊的打 扫时间。
图1是本实用新型结构示意图。
具体实施方式
如图1所示，一种水洗装置，包括水洗槽2，水洗槽2内设有水洗辊4，在水洗辊4 一侧的水洗槽2上方设有张力辊1，在水洗辊4另一侧的水洗槽2上方设有表面贴合的挤水 辊6和导电辊7，水洗槽2内装有水3，且水面不低于水洗辊4。水洗槽2下部设有排水阀门 10。铜箔5从挤水辊6和导电辊7之间穿过进入电镀槽8经液下辊9进行下一工序。本实用新型工作时，张力辊1顺时针旋转，水洗辊4逆时针旋转，导电辊7顺时针旋转，挤水辊6逆时针旋转，液下辊9逆时针旋转，铜箔5经张力辊1从水洗辊4下方绕过， 从挤水辊6和导电辊7之间穿过进入电镀槽8进行电镀。
权利要求1.一种水洗装置，包括水洗槽，水洗槽内设有水洗辊，在水洗辊一侧的水洗槽上方设有 张力辊，在水洗辊另一侧的水洗槽上方设有表面贴合的挤水辊和导电辊，其特征在于，水洗 槽内装有水，且水面不低于水洗辊。
2.如权利要求1所述的水洗装置，其特征在于，水洗槽下部设有排水阀门。
专利摘要本实用新型公开了一种水洗装置，包括水洗槽，水洗槽内设有水洗辊，在水洗辊一侧的水洗槽上方设有张力辊，在水洗辊另一侧的水洗槽上方设有表面贴合的挤水辊和导电辊，水洗槽内装有水，且水面不低于水洗辊。本实用新型能够节省大量的水，清洗效果好。
文档编号B08B3/04GK201841133SQ20102060121
公开日2011年5月25日 申请日期2010年11月11日 优先权日2010年11月11日
发明者何成群, 全德镐, 孟社超, 张婵婵, 李应恩, 贾佩, 赵原森 申请人:灵宝华鑫铜箔有限责任公司