电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件的制作方法
【专利摘要】本实用新型提供了一种电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件，所述电锅温度侦测装置包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻，其中：所述金属盖为碗状；所述陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的电极焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。本实用新型通过将贴装有SMD热敏电阻或热敏电阻芯片的陶瓷板贴装到金属盖底部，可快速准确地测得电锅的内锅温度。
【专利说明】电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及温度侦测领域，更具体地说，涉及一种电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件。
【背景技术】
[0002]目前市场上传统的电饭煲大多采用机械式或固定功率的方式加热，能源利用率低，功能单一，难以满足人们日益增长的生活需求。所以功能多样，安全可靠，美观时尚的智能电饭煲越来越成为人们追求高品质生活的不可缺少的家用电器。
[0003]温度是控制智能电饭煲烹饪非常关键的一个物理量，智能电饭煲可进行温度监控，判断可能出现的加热缺陷，进而能及时发现、处理、预防粘锅现象的发生，并可按照事先温度设定运行从而保证烹饪的质量。而实现这一过程必须通过热敏电阻温度传感器与单片机结合先进行温度采集，然后进行数字温度转换和输出才能得以实现。
[0004]然而，当前用于电饭煲/电压力煲/电炒菜锅的温度传感器装置是由轴向玻封的热敏电阻加绝缘套管组成，由于套管绝热，且轴向玻封热敏电阻不能以面贴装到金属盖，因此当前产品热反应慢和热反应一致性差。
实用新型内容
[0005]本实用新型要解决的技术问题在于，针对上述电锅中温度侦测装置热反应慢、热反应一致性差的问题，提供一种电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件。
[0006]本实用新型解决上述技术问题的技术方案是，提供一种电锅温度侦测装置，包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻，其中:所述金属盖为碗状；所述陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的电极焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。
[0007]在本实用新型所述的电锅温度侦测装置中，所述印刷电路由两个独立的电极片构成，所述热敏电阻的两个电极分别焊接在该两个电极片上，且所述两根导线分别焊接在一个电极片另一端上。
[0008]在本实用新型所述的电锅温度侦测装置中，所述陶瓷板的背面与金属盖之间有粘结导热胶或熔接金属。
[0009]在本实用新型所述的电锅温度侦测装置中，所述陶瓷板通过填充在金属盖内的环氧树脂或硅胶与金属盖相固定。
[0010]本实用新型还提供一种电锅，包括盖体、煲体、置于煲体内的外锅、装置在外锅内的内锅、固定在外锅内底面的发热盘以及位于发热盘中央的温度侦测装置；所述温度侦测装置包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻，其中:所述金属盖为碗状并以开口向下的方式倒扣于发热盘中央；所述陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的引脚焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。
[0011]在本实用新型所述的电锅中，所述印刷电路由两个独立的电极片构成，所述热敏电阻的两个电极分别焊接在该两个电极片上，且所述两根导线分别焊接在一个电极片上。
[0012]在本实用新型所述的电锅中，所述陶瓷板的背面与金属盖之间有粘结导热胶或熔接金属。
[0013]在本实用新型所述的电锅中，所述陶瓷板通过填充在金属盖内的环氧树脂或硅胶与金属盖相固定。
[0014]在本实用新型所述的电锅中，所述电锅为电饭煲、电汤锅、电火锅、电压力锅或电炒菜锅。
[0015]本实用新型还提供一种温度侦测元件，包括陶瓷板、热敏电阻及两根导线，其中:所述陶瓷板的背面平整、正面具有印刷电路；所述两根导线焊接在所述印刷电路上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片，且该热敏电阻贴装于陶瓷板的正面、电极焊接在所述印刷电路上。
[0016]本实用新型电锅温度侦测装置、电锅及温度侦测元件具有以下有益效果:通过将贴装有SMD热敏电阻或热敏电阻芯片的陶瓷板贴装到金属盖底部，可快速准确地测得电锅的内锅温度。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]图1是本实用新型电锅温度侦测装置实施例的示意图。
[0018]图2是图1中电锅温度侦测装置的金属盖底部的示意图。
[0019]图3是图2中金属盖填充环氧树脂或硅胶后的示意图。
【具体实施方式】
[0020]为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0021 ] 如图1-3所示，是本实用新型电锅温度侦测装置实施例的示意图，其可应用于电饭煲、电压力锅、电火锅、电汤锅及电炒菜锅等电锅中，进行内锅的温度侦测。
[0022]本实施例中的电锅温度侦测装置包括金属盖11、陶瓷板12及热敏电阻14，其中:金属盖11为碗状；陶瓷板12的正面具有印刷电路13，且该印刷电路13上焊接有两根导线15 ;热敏电阻14贴于陶瓷板12的正面且该热敏电阻14的电极以SMT贴片或CHIP邦定方式焊接在印刷电路13上；陶瓷板12的背面贴于金属盖12的底部并固定在金属盖12上；热敏电阻14可以采用SMD热敏电阻或热敏电阻芯片等。
[0023]上述电锅温度侦测装置通过陶瓷板12快速导热，使得热敏电阻14的电阻值可根据温度变化作出相应改变，从而显著提高整个装置的热反应速度。上述陶瓷板12除了实现热传导，还可实现热敏电阻14的绝缘，即上述电锅温度侦测装置中的热敏电阻14无需使用绝缘套绝缘，从而可显著提高整个装置的热反应一致性。
[0024]具体地，上述金属盖11可由铝或铝合金，铜或铜合金等具有较好热传导性能的金属材料制成，且其底部为平面。上述的陶瓷板12可以为氧化铝或氮化铝陶瓷板，其不仅具有很好的绝缘性能，而且具有较好的传导性、机械强度和耐高温性。印刷电路13直接印制在陶瓷板12的正面并形成两个独立的电极片，热敏电阻14的两个电极以SMT贴片或CHIP邦定方式分别焊接在该两个电极片上，且两根导线15分别焊接在一个电极片的另一端上，以将热敏电阻14接入控制电路。
[0025]为避免陶瓷板12与金属盖11底部表面不平整而影响导热效果，可在陶瓷板12的背面与金属盖11之间粘结导热胶或熔接金属。
[0026]此外，上述陶瓷板12可通过填充在金属盖11内的环氧树脂或硅胶16与金属盖11相加强固定。当然，在实际应用中，上述陶瓷板12也可通过机械结构(例如卡扣等)固定在金属盖11内。
[0027]上述电锅温度侦测装置可直接应用在电锅中。此时，该电锅包括盖体、煲体、置于煲体内的外锅、装置在外锅内的内锅、固定在外锅内底面的发热盘以及位于发热盘中央的温度侦测装置；温度侦测装置包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻。其中:金属盖为碗状并以开口向下的方式倒扣于发热盘中央；陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的电极以SMT贴片或CHIP邦定方式焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。
[0028]上述电锅中的印刷电路直接印制在陶瓷板的正面并形成两个独立的电极片，热敏电阻的两个电极以SMT贴片或CHIP邦定方式分别焊接在该两个电极片上，且两根导线分别焊接在一个电极片另一端上。
[0029]上述电锅温度侦测装置可通过以下方式装设到发热盘:在金属盖的开口处设置向外延伸以阻止该金属盖脱离发热盘的凸缘，凸缘位于发热盘之下。
[0030]此外，为增加陶瓷板与金属盖之间的传热效果，可在陶瓷板的背面与金属盖之间粘结导热胶或熔接金属。特别地，上述陶瓷板可通过填充在金属盖内的环氧树脂或硅胶与金属盖相固定。
[0031]上述电锅可以为电饭煲、电汤锅、电火锅或电压力锅等。
[0032]上述陶瓷板、热敏电阻及两根导线可组成温度侦测元件，用于需对物体平整表面进行精确地温度检测的场合。在该温度侦测元件中，陶瓷板的背面平整、正面具有印刷电路；两根导线焊接在印刷电路上；热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片，且该热敏电阻贴装于陶瓷板的正面、电极焊接在印刷电路上。
[0033]特别地，上述印刷电路直接印制在陶瓷板的正面并形成两个独立的电极片，热敏电阻的两个电极以SMT贴片或CHIP邦定方式分别焊接在该两个电极片上，且两根导线分别焊接在一个电极片的另一端上，以将热敏电阻接入相应电路中。
[0034]以上所述，仅为本实用新型较佳的【具体实施方式】，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本【技术领域】的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。
【权利要求】
1.一种电锅温度侦测装置，其特征在于:包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻，其中:所述金属盖为碗状；所述陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的电极焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。
2.根据权利要求1所述的电锅温度侦测装置，其特征在于:所述印刷电路由两个独立的电极片构成，所述热敏电阻的两个电极分别焊接在该两个电极片上，且所述两根导线分别焊接在一个电极片的另一端上。
3.根据权利要求1所述的电锅温度侦测装置，其特征在于:所述陶瓷板的背面与金属盖之间有粘结导热胶或熔接金属。
4.根据权利要求1所述的电锅温度侦测装置，其特征在于:所述陶瓷板通过填充在金属盖内的环氧树脂或硅胶与金属盖相固定。
5.一种电锅，包括盖体、煲体、置于煲体内的外锅、装置在外锅内的内锅、固定在外锅内底面的发热盘以及位于发热盘中央的温度侦测装置；其特征在于:所述温度侦测装置包括金属盖、陶瓷板及热敏电阻，其中:所述金属盖为碗状并以开口向下的方式倒扣于发热盘中央；所述陶瓷板的正面具有印刷电路，且该印刷电路上焊接有两根导线；所述热敏电阻贴于陶瓷板的正面且该热敏电阻的电极焊接在所述印刷电路上；所述陶瓷板的背面贴于金属盖的底部并固定在金属盖上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片。
6.根据权利要求5所述的电锅，其特征在于:所述印刷电路由两个独立的电极片构成，所述热敏电阻的两个电极分别焊接在该两个电极片上，且所述两根导线分别焊接在一个电极片的另一端上。
7.根据权利要求5所述的电锅，其特征在于:所述陶瓷板的背面与金属盖之间有粘结导热胶或熔接金属。
8.根据权利要求5所述的电锅，其特征在于:所述陶瓷板通过填充在金属盖内的环氧树脂或硅胶与金属盖相固定。
9.根据权利要求5所述的电锅，其特征在于:所述电锅为电饭煲、电汤锅、电火锅，电压力锅或电炒菜锅。
10.一种温度侦测元件，其特征在于，包括陶瓷板、热敏电阻及两根导线，其中:所述陶瓷板的背面平整、正面具有印刷电路；所述两根导线焊接在所述印刷电路上；所述热敏电阻为SMD热敏电阻或热敏电阻芯片，且该热敏电阻贴装于陶瓷板的正面、电极焊接在所述印刷电路上。
【文档编号】A47J27/00GK204101208SQ201420596201
【公开日】2015年1月14日 申请日期:2014年10月15日 优先权日:2014年10月15日
【发明者】周雷娟 申请人:周雷娟