一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构的制作方法

文档序号:1628480研发日期:1901年阅读:974来源:国知局
技术简介:
本专利针对传统平面胶合板无法适应40毫米大球导致的弹性、速度和旋转性能下降问题,提出立体胶合板结构。通过剖面胶合层与板面的三维胶合,形成放射性分布的木材单片组合,提升弹性模量与综合性能,满足大球技战术需求。
关键词:立体胶合板,大球适应性,三维结构
专利名称:一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构的制作方法
技术领域
本实用新型属于一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构。
普通的乒乓球拍由不同层数的木片单板在平面上覆胶粘结而成,胶合使用单板的不同树材和厚度形成不同的乒乓球拍底板结构,也就决定了球板的性能指标。这些指标包括弹性,球速,旋转,控制,单位重量,厚度等参数。
国际乒乓球联合会从2000年10月起在正式比赛中使用直径40mm的乒乓大球,并在2001年逐步在整个乒乓球运动中推广应用。大乒乓球在弹性,速度,旋转,体积,重量等参数上有明显变化,表现在体积加大和重量增加导致乒乓球的飞行速度和旋转转速减低,同时与球拍接触的表面积变大,致使弹性下降。按原来平面覆胶粘合的普通胶合板结构进行参数设计和制作的乒乓球拍底板,在速度,弹性和旋转等性能上遇到不可逾越的障碍,因此不能克服由此带来的对乒乓球技战术的负面影响。
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处,提供一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构,突破大乒乓球的弹性速度和旋转上的技战术障碍,应用在乒乓球拍上以满足直径40mm乒乓球的技战术要求。
本实用新型的技术解决方案为由位于中间层的剖面胶合层和位于两侧的板面组成的乒乓球拍底板,其特征在于剖面胶合层由不同厚度不同材质的木材单片交替排列组成,木材单片之间通过剖面胶层粘合而成,板面垂直于剖面胶合层,通过平面胶层粘合在剖面胶合层的两侧。组成剖面胶合层的木材单片在板面呈放射性派布。
本实用新型不但在常规平面上覆胶,而且在剖面上覆胶,经二次热压胶合形成三维立体结构,立体胶合板结构的超薄胶层形成的立体框架结构,极大地加强板坯结构的弹性模量,比起同等厚度的普通平面胶合板,木层胶合更均匀,强度更大,不易变形扭曲。并且突破普通胶合的乒乓球拍综合性能上的障碍,在硬度、速度和弹性以及手感控制和旋转上能充分适合40mm直径大球的技战术需要。
立体胶合板结构在板面呈放射性派布,形成三维胶合层的网状结构,在三个方向都应用很薄的覆胶膨化胶合技术,其网状胶层极硬的强度和超薄的韧性能克服普通胶合板内弹性与控制两种性能的矛盾,形成优异的综合性能。
在本实用新型的底板结构中,横纹木材的径向强度带来底板的弹性,另一层竖纹木材的旋向强度决定底板的控制与旋转;而在一层立体胶合结构板芯同时具有横纹和竖纹两种木质纹路,因此本实用新型结构形成一种特殊的优化横竖纹单结构板,从而带来乒乓球拍控制、旋转和快速的优异组合。
立体胶合板结构的网状结构,能吸收击球的震动,增强手感和球板控制能力。本实用新型的纯天然木质的性能组合,胜于碳精和其它纤维的合成板制成的乒乓球拍底板。


图1为本实用新型的结构示意图。
图2为
图1的侧视图。
图3为
图1的俯视图。
图4为A部放大图。
以下结合附图对本实用新型进行详细描述。底板2由位于中间层的剖面胶合层1和位于两侧的板面3组成,剖面胶合层1由不同厚度不同材质的木材单片4、5、6交替排列组成,木材单片4、5、6之间通过剖面胶层8粘合而成,板面3垂直于剖面胶合层1,通过平面胶层7粘合在剖面胶合层1的两侧,形成具有三维胶合层的立体胶合板结构的乒乓球拍底板2。板面木纹垂直于剖面胶合层木纹。底板厚度为2.6-3.4mm。
本实用新型立体胶合板结构先对木材单片经过第一次胶合,形成剖面胶合层面;然后顺木纹方向沿垂直于胶合面加工成具有垂直于板平面胶合层的单板,把具有垂直于板平面胶合层的单板与其它普通木板在平面方向进行二次胶合。
权利要求1.一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构,由位于中间层的剖面胶合层和位于两侧的板面组成,其特征在于剖面胶合层由不同厚度不同材质的木材单片交替排列组成,木材单片之间通过剖面胶层粘合而成,板面垂直于剖面胶合层,通过平面胶层粘合在剖面胶合层的两侧。
2.根据权利要求1所述的用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构,其特征在于组成剖面胶合层的木材单片在板面呈放射性派布。
专利摘要本实用新型属于一种用于乒乓球拍底板的立体胶合板结构。由位于中间层的剖面胶合层和位于两侧的板面组成的乒乓球拍底板,剖面胶合层由不同厚度不同材质的木材单片交替排列组成,木材单片之间通过剖面胶层粘合而成,板面垂直于剖面胶合层,通过平面胶层粘合在剖面胶合层的两侧。组成剖面胶合层的木材单片在板面呈放射性派布。本实用新型在硬度、速度和弹性以及手感控制和旋转上能充分适合40mm直径大球的技战术需要。
文档编号A63B59/04GK2493250SQ0123212
公开日2002年5月29日 申请日期2001年7月24日 优先权日2001年7月24日
发明者张建平 申请人:张建平
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